2025-2037 年全球市场规模、预测和趋势亮点
多孔硅基板市场的规模在 2024 年将超过 58 亿美元,预计到 2037 年将超过 146.7 亿美元,在预测期内(即 2025 年至 2037 年)复合年增长率将超过 7.4%。到 2025 年,多孔硅基板的行业规模预计将达到 61.4 亿美元。
多孔硅基板市场的主要增长因素归因于全球物联网 (IoT) 数量的增加。最近的数据显示,物联网 (IoT) 的数量预计将增加两倍,从 2020 年的 100 亿增加到 2030 年的 300 亿。
技术的渗透在大孔硅的发展中发挥着重要作用,特别是随着物联网和连接设备的创新,多孔硅基板市场预计将出现快速增长。对具有高度生物相容性的多孔硅基材的需求不断增加,以及先进半导体元件的开发,预计将推动未来几年的需求。因此,物联网的高收入预计将扩大多孔硅基板市场。到 2025 年,物联网解决方案预计将在全球产生约 12 万亿美元的收入。此外,多孔硅基板广泛应用于各种应用,包括计算机、能源设备、医疗设备、信息和通信技术以及预计将推动市场增长的其他应用。

多孔硅衬底行业:增长动力和挑战
增长动力
-
电子行业的扩张 - 多孔硅基板在计算机、能源设备、医疗保健设备和其他应用等各种电子产品中得到高度利用。因此,电子行业的扩张,尤其是科技互联网 (IoT) 的发展,预计将在评估期内带来可观的收入。根据最近的估计,2019 年美国电子行业的收入为 3000 亿美元。
-
医疗保健行业的增长 – 多孔硅基板因其高效解决方案、生物相容性硅、环境监测、光电化学电池和异质外延缓冲层等特性而成为医疗设备制造的首选。最近,据估计,到 2022 年,医疗保健领域的收入将达到约 600 亿美元。
-
化学工业激增 –最新报告显示,2021 年全球化学工业收入约为 4 万亿美元,比上一年的 3 万亿美元大幅增长。
-
研发支出增加 –根据世界银行的数据,2020 年全球研发支出占 GDP 总额的比例增至 2.63%。
-
不断发展的城市化 - 目前,世界上超过 50% 的人口居住在城市。到 2045 年,居住在城市地区的人口将增加一倍以上,达到 60 亿。
挑战
- 采用率低 – 硅存在多种缺点。由于它在纯净状态下既不是良导体也不是绝缘体,因此在不与其他材料形成合金的情况下很难用作电气材料。此外,它比许多其他半导体具有更高的熔点,这意味着熔化它需要更多的能量。它可能会改变生产工艺并提高硅基半导体的价格。此外,在极高的温度下,它可能会降解。这限制了该材料的应用,因为它只能在一定温度下充当半导体。因此,它们的采用率很低。
- 政府的严格规定
- 原材料成本波动
多孔硅衬底市场:主要见解
基准年 |
2024年 |
预测年份 |
2025-2037 |
复合年增长率 |
7.4% |
基准年市场规模(2024 年) |
58亿美元 |
预测年度市场规模(2037 年) |
146.7亿美元 |
区域范围 |
|
多孔硅基板分割
应用(医疗保健、电池应用、薄膜应用)
按医疗和医疗应用对多孔硅基材市场的需求和供应进行细分和分析。医疗保健、电池应用、薄膜应用等。其中,医疗和医疗由于医疗保健领域的用户数量众多,预计到 2037 年,医疗保健领域将占据最大的市场份额。一项研究表明,到 2025 年,全球医疗保健行业用户预计将达到约 13 亿人。此外,据计算,2022 年用户渗透率为 12%,预计到 2025 年将升至 18%。
类型(微孔、介孔、大孔)
全球多孔硅基材市场也按类型细分和分析,分为微孔、中孔和微孔的需求和供应。其中,预计到2037年底,微孔部分将获得最高的收入。尽管该材料的低化学稳定性可能为其工业开发带来困难,但微孔硅可能可用于各种特定应用,包括储氢、催化、吸气、炸药和气体传感。因此它们广泛应用于天然气和石油工业。因此,化工或石油和天然气行业的增长预计也会推动该细分市场的增长。
我们对全球市场的深入分析包括以下细分:
按类型 |
|
按应用 |
|
想根据您的需求定制此研究报告吗?我们的研究团队将涵盖您需要的信息,帮助您做出有效的商业决策。
定制此报告多孔硅基板行业-区域概况
北美市场预测
由于该地区电子行业的扩张以及美国人对化学品的高消费,预计到 2037 年,北美工业将占据最大的收入份额。 2019年,美国消费电子行业预计将获得近3000亿美元的收入。此外,据计算,2020年化学品消耗量预计将至少达到2.3亿吨,比2019年增加4%。此外,主要市场参与者的投资不断增加,预计也将推动市场扩张。此外,政府正在努力支持多孔硅基板在该地区的扩张,这也会对市场产生影响。
亚太地区市场统计数据
此外,预计亚太地区的市场在预测期内也将以最快的速度增长。该地区市场的增长可归因于终端用户行业的不断复苏。由于该地区有利的生产和最终用户捕获条件,预计许多制造商将搬迁或扩大其生产设施。东亚的销售严重依赖电子和制造业的扩张,这两个行业都大量使用多孔硅基板。

主导多孔硅衬底领域的公司
- 则武有限公司
- 公司概览
- 业务战略
- 主要产品
- 财务业绩
- 关键绩效指标
- 风险分析
- 近期发展
- 区域业务
- SWOT 分析
- NGK 火花塞有限公司
- Refractron Technologies Corp.
- Microchemicals GmbH
- 多孔硅
- Tetreon 技术有限公司
- Sil'tronix Silicon Technologies
- SmartMembranes GmbH
- 上海名士贸易有限公司
- Porex
- HPQ 芯片
In the News
-
NGK SPARK PLUG CO., LTD.通过与 Pegasus、Tech Ventures 联合运营的 CVC 基金投资了 Neoplas med GmbH。 Neoplas med GmbH 最近推出了一种独特的伤口愈合技术,称为低温等离子喷射疗法。
-
根据一份公告,HPQ Silicon 与 Apollon Solar SAS(“Apollon”)于 2017 年签署的开发协议已延长至 2020 年 6 月 30 日。第四次续签的最大变化是,该协议的主要重点是与锂离子电池市场中多孔硅 (PSi) 部署相关的制造和价值创造,使用 Apollon 的专利工艺,用 HPQ PUREVAP 石英还原反应器 (“QRR”) 生产的金属硅 (Si) 制造多孔硅晶片。
作者致谢: Rajrani Baghel
- Report ID: 4505
- Published Date: Jul 29, 2024
- Report Format: PDF, PPT