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掩模对准系统市场规模，按类型（半自动、全自动）；应用;最终用户 - 增长趋势、区域份额、竞争情报、2025-2037 年预测报告

  • 报告编号: 7003
  • 发布日期: Apr 30, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

掩模对准系统市场 - 历史数据（2019-2024）、2025 年全球趋势、2037 年增长预测

掩模对准系统市场到 2025 年估计为 18.9 亿美元。 2024 年全球市场规模约为 17 亿美元，预计复合年增长率将超过 14.2%，到 2037 年收入将达到 95.5 亿美元。在蓬勃发展的半导体行业和电子产品普及的推动下，亚太地区预计到 2037 年将实现 38.4 亿美元的收入。

向下一代汽车技术的逐步过渡导致汽车领域越来越多地采用更高精度的半导体器件，特别是在电动汽车、自动驾驶技术和复杂的 ADAS 系统中。这些技术包括需要高制造精度的小型化子组件，例如电力电子器件、传感器和微控制器。掩模对准系统对于在整个制造过程中提供高质量光刻和对准至关重要。近年来，多家半导体公司开发了用于汽车应用的芯片组合，特别是雷达传感器，这是 ADAS 和自动驾驶的关键组件。例如，2024 年 11 月，英飞凌科技与 Stellantis 合作增强了他们的半导体解决方案，包括 CoolSiC，以更好地制造下一代电源架构。

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增长动力

  • 更多地使用先进封装技术：对先进封装技术（包括 3D IC、小芯片和异构集成）的需求不断增长，影响了半导体行业的发展及其提高功率和缩小产品尺寸的能力。这些技术中的一些涉及将多个半导体芯片堆叠或连接到单个封装中，在芯片形成、组装和互连时需要精确的对准系统。掩模对准系统在这些过程中发挥着重要作用，确保堆叠芯片上精细特征图案所需的准确性和精度。

    一些行业巨头正在投资研发活动，以满足对这些先进封装技术不断增长的需求。例如，2025 年 1 月，DreamBig Semiconductor 宣布与 Samsung Foundry 合作，推出采用 4nm FinFET 工艺技术的世界领先的 MARS 小芯片平台的小芯片，该平台采用 3D HBM 集成来扩展和横向扩展 AI 的限制。
  • 光刻技术的进步：光刻技术的改进对于半导体行业至关重要，因为它们定义了在硅晶圆上对集成电路进行图案化的工艺。掩模对准系统对于光刻操作至关重要，因为它们确保掩模与晶圆精确对准，以产生高分辨率且无缺陷的图案。半导体器件的缩小产生了对更小、更高效元件的需求，这反过来又加速了对光刻技术的需求。

    包括 EUV 光刻在内的新技术可实现 5 纳米及以下工艺的小特征制造，随着掩模对准系统的不断采用，定义了电子制造业。三星电子于2024年4月与德国蔡司签订了先进AIMS EUV设备的供应合同，以提高半导体加工质量。该设备对于有效检测光掩模缺陷至关重要，预计将支持提高产量的努力。同样，2023 年 12 月，荷兰半导体设备制造商 ASML 向英特尔交付了首个高数值孔径极紫外光刻系统，这标志着先进芯片生产的一个重要里程碑。这些机器可以利用更小、更快的半导体。

挑战

  • 复杂的技术：掩模对准系统最重要的部分是使用准确性和自动化来控制高级功能。这些系统需要精细的光学和微观调整，这使得它们难以控制和管理。因此，拥有光刻、光学和半导体加工方面经验丰富的人力资源至关重要。在缺乏熟练劳动力或技术专业知识的地区，实施和最佳利用这些系统变得困难，这可能会阻碍掩模对准系统市场的增长。
  • 来自替代封装技术的竞争：来自替代技术（包括纳米压印光刻和直写光刻）的竞争日益激烈，对传统掩模对准系统构成了挑战。这些新兴技术包括高分辨率，并且可以在没有掩模的情况下生成图案，从而使工艺具有成本效益且不那么复杂。传统技术还可以在许多应用中取代或补充掩模对准系统，特别是在纳米级制造或小批量生产中，这可能会成为掩模对准系统市场增长的障碍。

掩模对准系统市场：主要见解

报告属性 详细信息

基准年

2024年

预测年份

2025-2037

复合年增长率

14.2%

基准年市场规模（2024 年）

17亿美元

预测年度市场规模（2037 年）

95.5亿美元

区域范围

  • 北美（美国和加拿大）
  • 亚太地区（日本、中国、印度、印度尼西亚、马来西亚、澳大利亚、韩国、亚太地区其他地区）
  • 欧洲（英国、德国、法国、意大利、西班牙、俄罗斯、北欧、欧洲其他地区）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地区）
  • 中东和非洲（以色列、海湾合作委员会、北非、南非、中东其他地区和非洲）
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掩模对准系统分割

类型（半自动、全自动）

根据类型，半自动化细分市场预计到 2037 年将占据超过 60% 的掩模对准系统市场份额。半自动化系统提供操作灵活性和成本优势，实现手动和全自动操作之间的平衡。与全自动系统相比，其资本要求相对较低，因此适合中小企业和研究机构。随着半导体制造业的快速扩张，这些生产系统在新兴经济体中取得了巨大的增长。这些地区更喜欢半自动化解决方案，因为它们具有成本效益，并且拥有熟练的劳动力来操作它们。

由于最近的技术进步，半自动掩模对准系统变得更加精确和高效。用户界面和对准精度方面的创新使这些系统更具竞争力，满足半导体市场不断变化的需求。 2022 年 11 月，SüSS MicroTec 宣布在 SEMICON Europa 上推出其新型 MA12 Gen3 掩模对准机，将其压印技术扩展到 300 mm 晶圆。该半自动化平台结合了光刻、微米到纳米压印和晶圆级堆叠，可在指纹识别、LED、MEMS/NEMS 和微光学等领域实现高精度应用。

应用（MEMS 器件、化合物半导体、LED 器件）

从应用来看，掩模对准系统市场中的化合物半导体领域预计将在规定的时间内实现收入快速增长。 GaN 和 SiC 等化合物半导体对于高功率、高频和高温应用至关重要，包括 5G 通信、电动汽车和可再生能源系统。 这些半导体的发展导致设备变得更加复杂，需要高精度的制造，从而导致对高性能掩模对准系统的需求不断增加。最近的进步提高了专为化合物半导体定制的掩模对准系统的效率和精度。这些进步使制造商能够获得更高的产量和更好的设备性能，从而推动市场增长。

我们对全球掩模对准系统市场的深入分析包括以下细分市场：

类型
  • 半自动
  • 全自动

应用
  • MEMS 设备
  • 化合物半导体
  • LED 设备

最终用户
  • 铸造厂/工厂
  • 内存芯片制造商
  • IDM
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球业务发展主管

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掩模对准系统行业 - 区域范围

亚太市场分析

到 2037 年底，亚太地区掩模对准系统市场预计将占据超过 40.2% 的收入份额，这得益于该地区半导体行业的指数级增长。日本、中国和韩国等国家在半导体制造领域处于全球领先地位，这得益于对先进制造技术的投资。智能手机、笔记本电脑和物联网设备等电子产品的日益普及，增加了微芯片生产中对高精度桅杆对准系统的需求。该地区各国政府也正在制定支持性举措和政策来吸引半导体投资。

由于中国是电子和半导体制造中心，中国的掩模对准系统市场预计将在预测期内实现强劲增长。中国政府一直在国内基础设施和技术自力更生方面进行投资。此外，随着高精度半导体元件的扩张，该国在 5G 部署和物联网采用方面的领先地位正在加速行业增长。用于汽车和消费电子产品的 MEMS、NEMS 和化合物半导体产量的增加也对该行业起到了补充作用。本地和国际企业之间的合作推动了创新掩模对准技术的发展，这些技术专为满足中国的高生产要求而设计。

在印度，掩模对准系统市场预计在整个预测期内将以强劲的复合年增长率扩张。这一增长可归因于政府在印度半导体使命（2021 年）和 Atmanirhar Bharat 的生产相关激励计划（2020 年）等举措下，重点发展强大的半导体制造基础设施。随着印度太阳能行业继续致力于自给自足，外国半导体公司与印度同行之间的关系正在鼓励技术进口和使用先进的光刻设备进行制造。

政府还根据印度半导体计划为台湾芯片行业拨款 100 亿美元，以改善半导体和显示器生产，从而减少依赖并扩大半导体的全球供应链。该计划为显示设施、半导体工厂和相关技术提供 50% 的奖励。该倡议还包括对研究和研究的支持。在全球掩模对准系统市场中，开发、技能开发并在印度建立专门的半导体制造机构。

北美市场

北美掩模对准系统市场受到新兴半导体技术及其在芯片制造市场不断增长的研发投资的推动。美国政府的《芯片和科学法案》(2022) 在推动该地区国内半导体生产方面发挥了重要作用，导致了新制造设施的建立。随着企业引入人工智能、量子计算、5G等先进技术，对半导体制造工艺的要求不断上升，这反过来又为该地区的掩模对准系统创造了巨大的机会。 美国掩模对准系统市场正在增长，这主要得益于联邦激励措施，这有助于对国内半导体生产进行投资。随着中国在人工智能、量子计算和自动驾驶汽车等新兴技术领域占据主导地位，对包括掩模对准系统在内的高精度半导体制造工具的需求也在不断增加。新兴半导体应用（包括化合物半导体和微机电系统 (MEMS)）的研发活动显着增加。

科技巨头与大学之间战略合作伙伴关系的发展也正在推动高精度光刻解决方案的进步。 加拿大的掩模对准市场正在不断增长，原因是该国半导体和光子行业的采用率不断提高。 对专业基础设施的持续投资以及与全球半导体制造商的战略合作伙伴关系使该国处于先进半导体制造和光电子领域的前沿。可再生能源和智能技术的日益突出推动了该国对 MEMS 和化合物半导体的需求。这些趋势加上政府对创新的支持，巩固了在该国的市场地位。

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主导掩模对准系统领域的公司

    随着老牌主要厂商、汽车巨头和新进入者都在投资先进的光刻技术，掩模对准系统市场的竞争格局正在迅速演变。市场主要参与者专注于开发新技术和新产品，以满足严格的监管规范和消费者需求。这些主要参与者正在采取多种策略，例如并购、合资、合作和推出新产品，以增强其产品基础并巩固其市场地位。以下是全球掩模对准系统市场中的一些主要参与者：

    • 布鲁克公司
      • 公司概览
      • 业务战略
      • 主要产品
      • 财务业绩
      • 关键绩效指标
      • 风险分析
      • 近期发展
      • 区域业务
      • SWOT 分析
    • Vistec Electron Beam GmbH
    • Neutronix Inc
    • 爱思强 SE
    • 应用材料公司
    • Veeco Instruments, Inc.
    • EV 组
    • ASML 控股

最新发展

  • 2024 年 1 月，ZEISS 与 ASML Holding 推出了高 NA-EUV 光刻技术，使先进微芯片的晶体管密度提高了三倍。欧洲尖端技术采用蔡司超精密光学系统，该系统经过 25 年的开发，已准备好为 2025 年下一代微芯片的第一批生产提供动力。
  • 2022 年 12 月，Bruker Corporation 收购了 Neurence Inc。这是一家用于多区域光学功能神经成像的超轻光纤束 MultiscopesTM 的先驱开发商。此次收购旨在巩固该公司作为自由行为动物成像以及多元化研究解决方案、未来趋势和新兴成像机会的光刺激领域领先提供商的地位。
  • 2021 年 7 月，高通与通用汽车携手，将 AI 功能和 5G 连接引入未来的汽车系统。通过此次合作，两家巨头的目标是开发下一代远程信息处理系统，并为数字驾驶舱提供动力，从而提高 ADAS 和自动驾驶的性能。
  • Report ID: 7003
  • Published Date: Apr 30, 2025
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常见问题 (FAQ)

2025年掩模对准系统市场估计为18.9亿美元。

2024年全球市场规模约为17亿美元，预计复合年增长率将超过14.2%，到2037年收入将达到95.5亿美元。

在蓬勃发展的半导体行业和电子产品应用的推动下，预计到 2037 年，亚太地区的销售额将达到 38.4 亿美元。

该市场的主要参与者包括 Bruker Corporation、Vistec Electron Beam GmbH、Neutronix Inc、Aixtron SE、Applied Materials, Inc 和 Veeco Instruments, Inc.。

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Preeti Wani
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