2025-2037 年全球市场规模、预测和趋势亮点
高压电容器市场规模预计将从 2024 年的 117.2 亿美元增长到 2037 年的 330.4 亿美元,在 2025 年至 2037 年的预测时间内,复合年增长率将超过 8.3%。目前,2025 年高压电容器的行业收入预计为 12.4 美元十亿。
高压电容器用于电力电子设备,以提高能源效率并减少电力传输和分配过程中的功率损耗。随着太阳能和风能等可再生能源的日益普及,对高压电容器来管理和稳定电力波动的需求也越来越大。
高压电容器是用于在高压应用中存储和释放电能的设备。它们在各个行业中发挥着至关重要的作用,包括发电和配电、航空航天、汽车、医疗设备等。高压电容器在航空航天和国防领域用于雷达系统、卫星通信和电子战设备等各种应用。

高压电容器市场:增长动力和挑战
增长动力
- 能源效率计划:对节能解决方案的需求推动了电力电子设备中高压并联电容器的采用,从而减少了电力损耗传输和分配。根据国际能源署 (IEA) 的数据,到 2025 年,全球能效投资预计将达到 1200 亿美元。
- 可再生能源整合:随着世界持续关注可再生能源,对用于稳定电力波动和提高电网效率的高压电容器的需求不断增加。
- 电动汽车 (EV) 市场扩张:电动汽车的普及推动了电动汽车充电基础设施和电源管理系统对高压电容器的需求。
挑战
- 制造成本高:制造高压电容器需要使用专门的材料和技术,从而导致生产成本更高。这些成本可能会影响最终产品的定价并限制市场渗透。
- 小型化和高能量密度
- 环境法规
高压电容器:关键见解
基准年 |
2024年 |
预测年份 |
2025-2037 |
复合年增长率 |
8.3% |
基准年市场规模(2024 年) |
117.2亿美元 |
预测年度市场规模(2037 年) |
330.4亿美元 |
区域范围 |
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高压电容器细分
类型(陶瓷电容器、薄膜电容器)
预计到 2037 年,高压电容器市场中的薄膜电容器细分市场将获得最大的收入份额。薄膜电容器细分市场受益于电子行业的整体增长,因为这些电容器广泛用于各种电子器件和设备。据国际数据公司 (IDC) 预测,到 2021 年,全球信息技术 (IT) 支出预计将达到 4.8 万亿美元。薄膜电容器凭借其优异的电气性能和高压处理能力,广泛应用于电力电子应用,包括电源、逆变器和电机驱动器。随着可再生能源的日益普及,薄膜电容器在储能和电力转换系统中发挥着至关重要的作用,促进了该领域的增长。
最终用户(电子、汽车、工业)
预计到 2037 年,汽车领域的高压电容器市场将占据重要份额。全球汽车行业(包括混合动力汽车和电动汽车)向电气化的转变,增加了对这些车辆内各种电力电子应用中使用的高压电容器的需求。根据国际能源署(IEA)的报告,2020年全球电动汽车保有量将超过1000万辆。随着电动汽车普及率的增加,对电动汽车充电基础设施的需求不断增长。高压电容器在充电站中用于电源管理和直流到直流转换。世界各地的政府和消费者越来越重视车辆的能源效率和减排。
我们对全球高压电容器市场的深入分析包括以下细分市场:
类型 |
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最终用户 |
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定制此报告高压电容器行业——区域概要
亚太地区市场预测
预计到 2037 年底,亚太地区的高压电容器市场将占据最大的市场份额,达到 41%。亚太地区以其强大的电子工业而闻名,该地区制造的各种电子器件和设备推动了对高压电容器的需求。亚太地区基础设施的快速发展和城市化创造了发电、输电和配电系统对高压电容器的需求。根据亚洲开发银行 (ADB) 的数据,从 2016 年到 2030 年,亚太地区的基础设施投资需求每年将超过 1.7 万亿美元。
北美市场统计数据
预计在预测期内,北美地区的高压电容器市场将占据第二大份额。北美地区越来越多地转向太阳能和风能等可再生能源。高压电容器在这些可再生能源系统的储能和电网稳定方面发挥着至关重要的作用。北美电动汽车的普及导致电动汽车电源管理和充电基础设施对高压电容器的需求不断增加。

主导高压电容器市场的公司
- ABB 有限公司
- 公司概览
- 业务战略
- 主要产品
- 财务业绩
- 关键绩效指标
- 风险分析
- 近期发展
- 区域业务
- SWOT 分析
- 西门子股份公司
- TDK 公司
- Vishay Intertechnology, Inc.
- AVX 公司
- 麦克斯韦技术公司
- 村田制作所
- 松下公司
- 爱普科斯 (EPCOS) AG
- 康奈尔杜比利尔电子有限公司
In the News
- 西门子股份公司和西门子能源股份公司宣布合作开发氢气系统并将其商业化,作为各行业脱碳努力的一部分。两家公司的目标是提供能够生产、储存和分配绿色氢的解决方案。
- Vishay Intertechnology 宣布扩大了 FRED Pt® 的产品范围。超快恢复整流器。此次扩展包括在 eSMP® 中添加 15 个新的 100 V 器件。系列 SlimSMAW (DO-221AD) 封装。这些新器件旨在为汽车和商业应用提供高可靠性和高效率。
作者致谢: Dhruv Bhatia
- Report ID: 5123
- Published Date: Oct 14, 2024
- Report Format: PDF, PPT