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5G芯片组市场规模及份额，按最终用户应用（智能手机及消费电子设备、汽车及联网车辆、工业物联网及自动化、医疗设备、企业及宽带、网络基础设施）；集成类型；产品类型；频率；工艺节点；类型 - 全球供需分析、增长预测、统计报告（2026-2035年）

  • 报告编号: 8275
  • 发布日期: Dec 05, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT
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5G芯片组市场展望：

2025年， 5G芯片组市场规模为571亿美元，预计到2035年底将达到2771亿美元，在预测期（即2026-2035年）内，复合年增长率为18.7%。2026年，5G芯片组行业规模预计为677亿美元。

5G Chipset Market size
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由于对高速、低延迟连接的需求不断增长，全球5G芯片组市场即将迎来蓬勃发展。与此同时，对5G基础设施的投资以及私有5G网络的兴起也在持续推动市场扩张。2023年9月，美国国会网站（Congress.gov）报道称，为应对国内半导体产量下降的担忧，美国在2021财年国防授权法案（NDAA）下实施了“美国芯片计划”（CHIPS for America），随后又通过了《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），拨款527亿美元用于扩大美国制造能力、资助半导体研发、先进封装和劳动力发展。报道还指出，包括台湾、韩国、日本、马来西亚和新加坡在内的东亚国家长期以来一直支持本国半导体产业，供应领先的逻辑芯片和存储芯片；而中国和印度则通过政府主导的投资和激励措施来提升国内产能。

亚洲部分国家半导体产业的政府支持和关键统计数据

国家

政府支持/资助

重点行业关注点

大公司

目标结果

我们

527亿美元（2022年CHIPS法案）

制造、研发、先进封装、劳动力发展

国内晶圆厂；与台积电、美光等公司的合作

扩大国内晶圆厂产能；加强关键供应链

日本

68亿美元（2021年方案）+对台积电、美光、西部数据的补贴

先进芯片、存储器、传感器和半导体材料

台积电（熊本）、美光（广岛）、JS Foundry

开发新的晶圆厂和研发中心；保持10%的全球市场份额

韩国

税收抵免15-35%；9亿美元人工智能芯片研发

存储芯片制造（DRAM），战略性高科技产品

三星、SK海力士

到2030年，本地采购原材料比例达到50%；京畿道生产基地拥有84000名员工。

台湾

研发补贴；税收和关税优惠；价值 1.52 亿美元的 ASML 工厂

尖端制造工艺（2-3纳米）、组装、封装、测试

台积电、ASM International、ASML

扩大先进研发投入；全球90%的大批量领先产品生产

中国

大量资本投入，对国内企业的补贴

全供应链（晶圆制造、材料、知识产权获取）

中国全国冠军

提升产能和能力；利用全球人才和研发资源

马来西亚和新加坡

政府和私营部门对铸造厂的投资

组装、封装、测试以及一些成熟节点的晶圆厂

本地APT公司

从全球晶圆厂扩张中抓住外包APT需求

来源： Congress.gov

此外，美国半导体政策目前在全球背景下运作，既要与盟友合作，又要与战略伙伴竞争，其目标是平衡市场角色，防止产能过剩，从而保持技术领先地位。与此同时，在价格方面，美国劳工统计局报告称，2022年至2024年，美国半导体进口价格呈现波动，2022年上涨2.4%，2023年下降3.8%，2024年保持稳定；而同期出口价格下降3.6%。该报告还指出，由于原材料成本上涨，进口价格在2022年中期达到峰值，随后随着投入成本的下降而回落。因此，这些趋势反映了全球供应动态和成本压力，它们以及战略性贸易决策都在直接影响着市场。

关键 5G芯片组 市场洞察摘要:

  • 区域洞察：

    • 预计到 2035 年，亚太地区将在 5G 芯片组市场占据 48.6% 的份额，这归功于其庞大的消费群体和早期、积极的 5G 商业化进程。
    • 由于北美地区 5G 商业化进程较早，以及领先的芯片组制造商大力开展研发活动，预计到 2035 年，北美将占据显著的市场份额。

  • 细分市场洞察：

    • 预计到 2035 年，智能手机和消费电子设备将在 5G 芯片组市场占据 45.7% 的份额，这得益于全球智能手机的大规模普及以及 5G 作为一项标准功能的集成。
    • 预计到 2035 年，片上系统将占据相当大的市场份额，这得益于市场对集调制解调器、应用处理器和连接功能于一体的节能高效集成解决方案的需求不断增长。

  • 主要增长趋势：

    • 全球5G网络部署
    • 5G设备的普及率不断提高

  • 主要挑战：

    • 高昂的研发和生产成本
    • 监管和安全问题

  • 主要参与者：高通公司（美国）、英特尔公司（美国）、三星电子有限公司（韩国）、Qorvo公司（美国）、华为投资控股有限公司（中国）、赛灵思公司（美国）、亚德诺半导体公司（美国）、恩智浦半导体公司（荷兰）、Marvell科技集团（百慕大）、博通公司（美国）、村田制作所（日本）、瑞萨电子公司（美国）、英飞凌科技股份公司（德国）、Anokiwave公司（美国）

全球 5G芯片组 市场 预测与区域展望:

  • 市场规模及增长预测：

    • 2025年市场规模： 571亿美元
    • 2026年市场规模： 677亿美元
    • 预计市场规模：到2035年将达到2771亿美元
    • 增长预测：年复合增长率 18.7%（2026-2035 年）

  • 关键区域动态：

    • 最大区域：亚太地区（到2035年占48.6%的份额）
    • 增长最快的地区：欧洲
    • 主要国家：中国、美国、韩国、台湾、日本
    • 新兴国家：印度、越南、印度尼西亚、墨西哥、巴西

    • Last updated on : 5 December, 2025

增长驱动因素

  • 全球5G网络部署： 5G网络的全球部署是5G芯片组市场的主要增长动力。为此，新兴经济体和成熟经济体的电信运营商都在大力投资建设5G基础设施，以满足日益增长的高速、低延迟连接需求。2025年3月，印度品牌资产基金会（IBEF）披露，印度政府已在“数字印度基金”（Digital Bharat Nidhi）框架下启动多项计划，重点在于扩大电信连接，其中包括电信发展计划、4G饱和项目和修订后的“印度网络”（BharatNet）计划，投资额超过50亿美元。IBEF还提到，自5G推出以来，印度已建成46.9万个5G基站，覆盖率达到99.6%，是全球部署速度最快的国家之一。
  • 5G设备的普及率不断攀升： 5G设备、物联网设备和联网汽车系统的出现，不断提升着市场的潜力。消费者和企业都倾向于选择能够支持高速数据传输和增强型移动宽带的设备。印度电信管理局（TRAI）在2023年10月发布的报告显示，印度的5G网络部署进展迅猛，电信运营商的部署进度均已超额完成。报告还指出，截至2023年8月，印度已建成超过30万个5G基站，显著提升了移动互联网速度，使印度在全球网速排名中名列前茅。因此，5G的快速发展也推动了数字包容性，为医疗保健、农业和教育等领域创造了令人鼓舞的机遇。

  • 芯片组技术的进步：人工智能集成芯片组、毫米波和6GHz以下频段支持、多频段载波聚合以及节能架构等诸多技术进步，被认为是推动5G芯片组市场增长的关键因素。2025年3月，高通在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC Barcelona 2025）上发布了其X85 5G调制解调器射频、人工智能驱动的连接平台以及Dragonwing第四代固定无线接入精英平台，该平台可提供高达12.5Gbps的峰值速度。高通在会上重点介绍了其与全球运营商合作不断增长的5G开放式无线接入网（Open RAN）部署，以及集成SIM卡的新型4G物联网调制解调器，可实现超低功耗连接。此外，这些创新推动了各行业的广泛应用，从而有利于整体市场增长。

挑战

  • 高昂的研发和生产成本： 5G芯片组市场面临的主要障碍之一是高昂的研发和生产成本。这主要受到半导体制造技术（例如5纳米及以下工艺节点）投资的影响，这些技术既昂贵又复杂。此外，研发支出还包括设计支持多个频段（包括6GHz以下频段和毫米波频段）的节能高性能芯片。同样，制造过程需要昂贵的材料、设备和专用设施，这些通常需要政府或私人补贴。因此，由于这些高门槛，小型企业难以进入市场，而原材料和精密组件的供应链限制进一步推高了成本，限制了该领域的快速规模化发展。
  • 监管和安全问题：这是该市场面临的主要障碍，因为这些芯片组必须符合不同国家的严格监管标准，包括电磁辐射限制、频谱分配和网络安全要求。另一方面，出口管制（例如对中国企业实施的管制）也阻碍了其进入国际市场。安全问题至关重要，因为这些芯片组中的任何漏洞都可能危及网络、设备以及敏感数据的安全。此外，各国政府正在积极审查5G供应商以保护国家安全，从而限制了合作伙伴关系和供应链选择。因此，为了应对这些问题，企业必须投资于安全设计、合规性测试和认证流程，这会增加成本并显著延长市场准入时间。

5G芯片组市场规模及预测：

报告属性 详细信息

基准年

2025

预测年份

2026-2035

复合年增长率

18.7%

基准年市场规模（2025 年）

571亿美元

预测年份市场规模（2035 年）

2771亿美元

区域范围

  • 北美洲（美国和加拿大）
  • 亚太地区（日本、中国、印度、印度尼西亚、马来西亚、澳大利亚、韩国、亚太其他地区）
  • 欧洲（英国、德国、法国、意大利、西班牙、俄罗斯、北欧、欧洲其他地区）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地区）
  • 中东和非洲（以色列、海湾合作委员会、北非、南非、中东和非洲其他地区）
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5G芯片组市场细分：

最终用户应用细分市场分析

预计智能手机和消费电子设备领域将主导5G芯片组市场，在预测期内将占据45.7%的市场份额。这一领域的领先地位主要得益于全球智能手机的大规模普及以及5G作为标准功能的集成。2025年9月，高通推出了骁龙8 Elite Gen 5，这是目前全球速度最快的移动SoC，搭载第三代高通Oryon CPU、增强型Adreno GPU和Hexagon NPU，可提供卓越的性能、效率和设备端AI。该公司还指出，该平台支持智能AI、高级专业视频录制以及更丰富的游戏和多任务处理体验。此外，全球OEM厂商即将推出的旗舰设备也将采用该芯片，骁龙8 Elite Gen 5将为移动计算树立新的行业标杆。

整合类型细分市场分析

预计到2035年底，系统级芯片（SoC）将在市场中占据显著份额。市场对集成调制解调器、应用处理器和连接功能于单芯片的节能高效解决方案的需求，是该领域占据领先地位的关键因素。2025年1月，本田和瑞萨电子宣布达成合作，共同为本田未来的0系列软件定义电动汽车开发高性能SoC，目标是实现2000 TOPS的AI性能和20 TOPS/W的能效。该SoC采用台积电3纳米汽车工艺和多芯片芯片技术，并集成了瑞萨电子R-Car X5系列芯片以及本田优化的AI加速器，为高级驾驶辅助、自动驾驶和车辆功能提供强大支持。此外，此次合作旨在为下一代电动汽车提供业界领先的AI性能、卓越的能效以及灵活可升级的解决方案。

产品类型细分市场分析

在分析的时间范围内，5G射频前端组件（RFUC）子类型预计将在5G芯片组市场的产品类型细分市场中占据可观的份额。该细分市场的增长高度依赖于对先进射频前端组件日益增长的需求，这些组件用于支持毫米波和6GHz以下频段的频谱聚合，而这对于高速、低延迟的5G网络至关重要。例如，2023年6月，Ansys和Synopsys联合宣布推出基于三星14LPU工艺的全新射频集成电路（RFIC）设计参考流程，该流程集成了Ansys的电磁签核工具和Synopsys的定制设计解决方案。因此，此次合作提高了预测精度，加快了设计周期，并支持5G/6G、自动驾驶汽车、物联网和可穿戴设备等高频应用，从而拓展了该细分市场的应用范围。

我们对5G 芯片组市场的深入分析涵盖以下几个方面：

部分

子段

最终用途应用

  • 智能手机和消费电子设备
  • SoC
  • 啜饮
  • 离散的
  • 汽车与联网汽车
  • 工业物联网与自动化
  • 医疗器械
  • 企业及宽带（CPE）
  • 网络基础设施

集成类型

  • 片上系统 (SoC)
  • 系统级封装 (SiP)
  • 离散的

产品类型

  • 射频集成电路（RFIC）
  • 6 GHz 以下频段
  • 毫米波
  • 调制解调器
  • 细胞集成电路
  • 毫米波集成电路

频率

  • 6 GHz 以下频段
  • 毫米波

进程节点

  • 7纳米及以下
  • 10纳米
  • 14/16纳米
  • 28纳米及以上

类型

  • 调制解调器
  • 射频集成电路
  • 射频收发器
  • 射频前端
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球业务发展主管

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5G芯片组市场——区域分析

亚太市场洞察

在5G芯片组市场，亚太地区预计将在预测期内占据最高的收入份额，达到48.6%。该地区在该领域的领先地位主要归功于其庞大的消费群体以及5G技术的早期快速发展，尤其是在中国和韩国。此外，亚太地区还拥有强大的半导体制造生态系统、政府扶持政策以及领先的智能手机OEM厂商，这些因素持续推动着该地区的增长。2025年4月，AMD和KDDI宣布达成合作，将第四代AMD EPYC CPU集成到KDDI先进的5G虚拟化网络中。此次合作旨在提升网络性能和5G核心功能，从而支持日本在人工智能领域的下一代通信基础设施建设。此外，两家公司均强调，此次合作将增强KDDI的数据中心实力，并加速技术创新。

凭借政府的大力支持、5G基站的快速部署以及对先进芯片组需求旺盛的终端制造商生态系统，中国在全球市场提升中扮演着举足轻重的角色。同时，国内芯片组的研发和生产有助于降低对海外供应链的依赖，从而巩固中国作为国际供需中心节点的地位。2025年3月，中兴通讯和中国移动在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC Barcelona 2025）上发布了多项5G-A×AI创新技术，引入了集通信、感知、计算和智能于一体的集成能力，旨在加速企业、消费者和新兴服务市场的数字化转型。两家公司还推出了一套端到端的环境物联网解决方案，该方案包含低功耗标签、计算基站和统一管理平台，可实现大规模、超高效的物联网连接，预示着积极的市场前景。

由于移动数据消费激增以及对价格适中的5G设备的需求，印度在区域5G芯片组市场呈现强劲增长势头。该国市场也受益于大力推进数字基础设施建设以及电信网络的扩张，包括频谱分配、网络部署和对本地制造业的支持。印度通信部在2025年7月公布的数据显示，5G服务已覆盖所有邦和联邦属地，覆盖率约为99.8%，并已部署了48.6万个5G基站。此外，该报告还强调，在政府的频谱拍卖、金融改革、简化的通行权许可和SACFA程序等举措的支持下，电信运营商的服务扩展速度超过了强制性部署要求，从而促进了整体市场增长。

北美市场洞察

北美在全球市场占据着举足轻重的地位，这得益于其5G技术的早期商业化，包括毫米波网络以及企业和私有5G应用，再加上芯片组领先企业强大的研发生态系统。该地区还受益于稳健的半导体供应链，从而维持了对基带、毫米波和射频前端芯片组的需求。美国商务部报告称，半导体在驱动现代技术方面发挥着至关重要的作用，并强调了两党共同支持的《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）的影响。该法案拨款500亿美元，用于加强美国国内半导体制造、研发和供应链安全。报告还提到，通过这项“美国芯片”（CHIPS for America）计划，已有超过320亿美元的拟议资金用于新建美国晶圆厂和研发项目，助力美国巩固其在芯片创新领域的领先地位。

美国在5G芯片组市场占据了举足轻重的地位，这主要得益于5G在城市地区的高密度部署，以及在汽车制造、医疗保健和物流等行业部署的企业级专用5G网络。2024年3月，爱立信强调其作为美国规模最大的5G制造商的地位，该公司位于德克萨斯州的智能工厂近年来不断发展壮大，生产先进的5G无线电和基带。此外，该工厂还为美国运营商提供符合BABA标准的设备，支持由BEAD资助的宽带扩建项目，并集成爱立信在奥斯汀开发的自主设计的硅芯片。该工厂拥有端到端的生产能力、强大的研发实力，并且是一座获得LEED金级认证的可再生能源供电设施，从而增强了美国的制造业实力，加速了全国范围内的5G部署，预示着积极的市场前景。

加拿大5G芯片组市场正蓬勃发展，这主要得益于农村固定无线宽带计划的部署，这些5G芯片组支持6GHz以下频段。2025年11月，加拿大政府宣布与诺基亚建立重要合作伙伴关系，共同致力于扩大先进的5G研发，包括人工智能和机器学习驱动的创新，并获得4000万美元的联邦投资支持。此外，诺基亚扩建后的渥太华工厂有望增强加拿大的生态系统、数字基础设施和更广泛的科技产业。因此，此次合作使加拿大成为下一代连接的关键领导者，从而推动国防、清洁能源、农业、自动驾驶汽车和现代医疗保健等领域的新应用。

欧洲市场洞察

欧洲在国际市场上占据了稳固的地位，这主要得益于工业和企业对5G的需求，包括工业自动化、智能工厂、互联出行和专用网络等领域，从而推动了企业级芯片组的部署。2025年10月，沃达丰宣布成功完成了全球首个使用商用联发科M90调制解调器的6GHz频谱测试，实现了创纪录的2.5Gbps下行速度，并证明与100MHz信道相比，200MHz信道的移动数据吞吐量可提升至两倍。此外，该测试还展示了节能高效、高容量的网络，这些网络能够支持人工智能应用、联网汽车、智能眼镜和其他下一代服务，同时将容量成本降低40%以上。因此，这一里程碑式的成果使欧洲在先进的5G和6G领域处于领先地位，监管机构正在考虑全面分配6GHz频段，以防止未来出现网络拥堵。

由于智能制造、互联汽车、私有园区网络和工厂自动化等行业对5G芯片组的需求日益增长，德国在区域5G芯片组市场正呈指数级增长。在私人投资和政府支持举措的推动下，德国正逐步迈向数字化和自动化，这为该领域的先行者创造了有利的商业环境。2022年12月，诺基亚和德国电信O2 Telefónica联合宣布，他们已成功在6GHz以下频段实现5G双分量载波（2CC）上行链路载波聚合，将峰值上行链路速度提升至144Mbps，从而实现了商业里程碑。同时，该技术利用诺基亚的AirScale产品组合和联发科的M80调制解调器，结合了FDD和TDD频段，增强了覆盖范围、容量和低延迟性能，从而支持虚拟现实、直播和工业应用等先进的5G应用场景。

英国的5G芯片组市场正蓬勃发展，这反映了消费者和企业需求的双重增长。英国电信运营商正在扩大5G网络覆盖范围，并持续加大对网络基础设施的投资。与此同时，制造业、物流业和企业物联网等领域对专用5G网络的日益关注，也推动了对高性能5G芯片组解决方案的需求。2025年6月，AccelerComm宣布获得1500万美元融资，由IP Group和其他投资者领投，旨在加速其面向天基网络的直接到设备（Direct-to-Device）5G解决方案的部署。该公司还强调，这笔资金将用于支持与移动运营商和合作伙伴（例如洛克希德·马丁公司）的合作。洛克希德·马丁公司正在其首个在轨运行的再生式5G NTN有效载荷中使用AccelerComm的技术。

5G Chipset Market share
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5G芯片组市场主要参与者：

    以下是一些在全球市场运营的主要参与者名单：

    • 高通公司（美国）
      • 公司概况
      • 商业战略
      • 主要产品
      • 财务业绩
      • 关键绩效指标
      • 风险分析
      • 最新进展
      • 区域影响力
      • SWOT分析
    • 英特尔公司（美国）
    • 三星电子有限公司（韩国）
    • Qorvo公司（美国）
    • 华为投资控股有限公司（中国）
    • 赛灵思公司（美国）
    • Analog Devices, Inc.（美国）
    • 恩智浦半导体公司（荷兰）
    • Marvell Technology Group（百慕大）
    • 博通公司（美国）
    • 村田制作所（日本）
    • 瑞萨电子株式会社（美国）
    • 英飞凌科技股份公司（德国）
    • Anokiwave（美国）
    • MACOM Technology Solutions Holdings Inc.（美国）

    5G芯片组市场由高通、联发科、三星电子等全球先驱企业以及一些规模较小的公司共同主导。这些市场巨头通过强大的研发实力、产品创新和战略合作等多种因素展开竞争。这些战略举措，加上对下一代先进调制解调器的投资，巩固了市场集中度，使它们能够获得更高的收入份额。例如，2022年6月，高通宣布收购Cellwize，以增强其5G RAN能力，重点关注网络自动化、多厂商管理以及私有和公共5G部署。此外，此次收购还增强了高通的开放式RAN和云原生解决方案，加速了各行业智能边缘计算的普及。同时，与微软Azure、Verizon和HPE等公司的战略合作也简化了5G网络的部署、编排和运营效率。

    5G芯片组市场企业格局：

    • 高通公司是公认的5G芯片组开发领域的领军企业，提供骁龙处理器和5G调制解调器解决方案。该公司重点关注移动、汽车和物联网应用，这些应用不断推动着5G无线接入网（RAN）和专用网络部署的创新。此外，高通拥有广泛的专利组合，并与主要原始设备制造商（OEM）、电信运营商和云服务提供商建立了合作关系，这使其成为该领域的核心参与者。
    • 英特尔公司利用其在半导体领域的专业技术，开发5G调制解调器、基带处理器和网络基础设施解决方案。公司主要专注于数据中心、企业和物联网应用，致力于构建专用5G网络。英特尔正大力投资研发，以支持下一代5G NR和开放式无线接入网（Open RAN）技术。此外，与电信运营商和设备制造商的合作也进一步增强了其生态系统。
    • 三星电子有限公司是全球领先的5G芯片组和智能手机制造商之一，其Exynos处理器和集成式5G调制解调器均由三星自主研发生产。该公司主要专注于移动设备、网络基础设施和消费电子应用领域。三星积极投资于先进的半导体制造和存储技术，以支持高性能5G芯片组的发展。其在5G标准化方面的积极参与，使其在硬件和网络基础设施领域均保持着强大的市场地位。
    • Qorvo公司专注于为5G芯片组提供射频解决方案和电源管理，以实现高速无线通信和连接。该公司的产品主要面向智能手机、基站和物联网设备。在投资方面，该公司专注于氮化镓（GaN）和射频前端模块，以提升能源效率、信号性能和多频段支持。此外，该公司致力于提供对全球各行业5G设备性能和应用至关重要的集成解决方案。
    • 华为投资控股有限公司是旗下海思半导体品牌下5G芯片组研发的核心企业，专注于智能手机、网络基础设施和物联网领域。同时，公司也保持着强大的研发能力，持续推动基带处理器、射频解决方案和网络设备的创新。华为在亚洲、非洲和欧洲拥有众多合作伙伴，共同部署私有和公共5G网络。此外，公司在芯片设计和器件制造方面的垂直整合也进一步增强了其在5G生态系统中的竞争优势。

最新发展

  • 2025年11月， Sequans Communications宣布将回购755,349份美国存托股份（ADS），约占其已发行ADS的5%，资金来源于比特币的销售和运营，旨在提高每股比特币价值并增强其资产负债表。该公司正积极推进其4G/5G物联网半导体解决方案，以强化合理的资本配置和增长。
  • 2025 年 9 月， GCT Semiconductor宣布已从战略投资者 Anapass 获得 1070 万美元的债务融资，以加快其 5G 芯片组的生产准备和批量出货。
  • 2025 年 2 月，联发科宣布推出 M90 5G 高级调制解调器，该调制解调器提供高达 12Gbps 的下行速度和 20% 的上行速度提升，支持 sub-6GHz 和毫米波连接，并具备双 5G SIM 双开功能。
  • Report ID: 8275
  • Published Date: Dec 05, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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常见问题 (FAQ)

到 2025 年，5G 芯片组市场的产业规模将超过 571 亿美元。

预计到 2035 年底，5G 芯片组市场的市场规模将达到 2771 亿美元，在预测期内（即 2026 年至 2035 年）的复合年增长率将达到 18.7%。

市场上的主要参与者有高通公司、英特尔公司、三星电子有限公司、Qorvo公司、华为投资控股有限公司、赛灵思公司等。

就终端用户应用而言，预计到 2035 年，智能手机和消费电子设备领域将占据最大的市场份额 45.7%，并在 2026 年至 2035 年期间展现出巨大的增长潜力。

预计到 2035 年底，亚太市场将占据最大的市场份额，达到 48.6%，并在未来提供更多的商机。

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Radhika Pawar
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