倒装芯片市场规模及预测，按晶圆凸块工艺（铜柱、锡铅共晶焊料、无铅焊料、金柱凸块）；封装技术（2D IC、2.5D IC、3D IC）；产品（内存、LED、CMOS 图像传感器、GPU）；封装类型（FC BGA、FC PGA、FC CSP）；应用（消费电子、电信、汽车）划分 - 增长趋势、主要参与者、区域分析 2026-2035
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