2025 年至 2037 年全球電信訂單管理市場規模、預測與趨勢亮點
電信訂單管理市場的規模在2024年達到26億美元，預計到2037年將達到69億美元，在預測期（即2025-2037年）內，複合年增長率為7.8%。預計到2025年，電信訂單管理的產業規模將達到29億美元。
光纖和 5G 網路的持續擴張正激勵電信業者改善其訂單管理系統。各國政府正大力投資，以支持農村地區寬頻的發展。 2023 年 10 月，美國聯邦通訊委員會 (FCC) 批准撥款超過 180 億美元，用於支持「增強型替代連接美國成本模型」（增強型 A-CAM）項目，以擴展農村寬頻。該計劃旨在為超過 70 萬個尚未覆蓋的地區提供至少 100/20 Mbps 的寬頻速度，並維持或提升 44 個州約 200 萬個地區的服務。此類網路基礎設施投資在高效部署先進寬頻服務方面發揮重要作用，進一步刺激了市場的成長。
電信訂單管理產業：成長動力與挑戰
成長動力
- 利用網路 API 增強服務：電信服務供應商正大力推行先進技術，包括網路應用程式介面 (API)。這種轉變得益於 API 能夠提供更優質的服務和增強的客戶體驗。許多公司正在建立策略合作夥伴關係，以提供更具針對性的解決方案。例如，2024 年 9 月，愛立信 與 12 家主要電信業者成立了一家合資企業，其中包括 Verizon、德國電信 和 Reliance Jio。該合資企業專注於利用網路 API 銷售先進的網路軟體，以提升服務質量，例如信用卡詐欺預防和即時遊戲速度提升。這些發展正在加速電信訂單管理市場的擴張。
- 提升客戶體驗的需求：客戶對個人化和高效服務的需求日益增長。電信公司正著重提升服務交付能力，並提供訂單狀態的即時視覺性。這一趨勢導致產業收購活動不斷增多，例如，2024年9月，Verizon Communications, Inc. 宣布計劃以200億美元收購 Frontier Communications。此舉旨在增強 Verizon 的光纖網絡，幫助該公司滿足對更快網速和更優質服務交付日益增長的需求。以客戶為中心的理念正在加速電信訂單管理市場的擴張。
挑戰
- 多通路整合的複雜性：跨這些服務和通路的電信訂單管理解決方案整合面臨著巨大的複雜性。這給電信公司帶來挑戰，難以為跨平台的客戶訂單提供精簡的流程，從而進一步導致服務中斷和交付延遲。
電信訂單管理市場：關鍵見解
| 報告屬性 | 詳細資訊 |
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基準年 |
2024 |
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預測年份 |
2025-2037 |
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複合年增長率 |
7.8% |
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基準年市場規模（2024年） |
26億美元 |
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預測年度市場規模（2037 年） |
69億美元 |
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區域範圍 |
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電信訂單管理細分
部署（雲端、本地）
到 2037 年，電信訂單管理市場的雲端部分預計將佔據最高收入份額，這得益於電信業對雲端解決方案的採用激增。這些平台的整合使電信業者能夠處理全球大量客戶的訂單。例如，2024 年 2 月，T-Mobile US Inc. 和思科系統公司部署了雲端原生 5G 核心網關，以優化其營運。此次轉型使 T-Mobile 能夠加快服務開通速度，提高訂單的即時視覺性，並增強整體客戶支持，從而縮短訂單處理時間並提高客戶滿意度。
最終用途（電信服務供應商、主機服務供應商、企業客戶）
到 2037 年底，電信服務供應商預計將佔據最大的收入份額。這歸功於他們管理大規模網路資源、客戶訂單和服務交付的能力。這些業者正在利用訂單管理系統來縮短服務交付時間。隨著電信業競爭的加劇，衛星電信平台的採用率也日益提高。例如，2025年3月，巴帝電信有限公司與SpaceX公司簽署協議，將Starlink的高速網路服務引進印度市場。
我們對全球電信訂單管理市場的深入分析涵蓋以下細分領域：
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部署 |
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應用 |
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最終用途 |
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電信訂單管理領域主導公司
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電信訂單管理市場競爭激烈，因為供應商致力於簡化服務交付、降低營運成本並提升客戶體驗。供應商越來越多地部署雲端原生和人工智慧驅動的平台，以管理從服務請求到啟動的複雜訂單生命週期。市場對全通路功能、即時追蹤以及與傳統和下一代OSS/BSS系統的整合有著強勁的需求。 5G和光纖網路的日益普及進一步加劇了競爭，促使供應商提供可擴展、靈活的解決方案。策略合作夥伴關係、地理擴張和持續的產品創新決定了在這個充滿活力的市場格局中的競爭策略。以下是全球電信訂單管理市場的一些主要參與者：
最新動態
- 2025年3月，Wipro Limited 推出了 TelcoAI360，旨在透過整合人工智慧 (AI) 來轉型電信營運商的營運。該平台旨在幫助電信業者以規模化和快速化的方式推出差異化技術解決方案，同時以極低的成本提供更佳的客戶體驗。
- 2025年2月，Bharti Airtel Limited 與諾基亞和高通簽訂了一項合同，旨在擴展 5G Wi-Fi 解決方案和固定無線接入 (FWAP)，為印度用戶提供高速互聯網接入。
- 2024年7月，IBM Corporation 與 ASMPT Limited 達成策略合作，共同推進 AI 的 chiplet 封裝的鍵結方法。此次合作旨在推進晶片封裝的混合鍵合和熱壓技術。
作者致谢: Abhishek Verma
- Report ID: 1320
- Published Date: Jun 30, 2025
- Report Format: PDF, PPT
