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表面貼裝技術 (SMT) 市場規模及預測，按設備（貼裝、檢測、焊接、絲網印刷設備、清潔設備、維修和返工設備）；組件（無源、有源、電化學）；最終用戶行業（消費電子、汽車、工業電子、航空航天和國防、醫療保健、電信）劃分 - 增長趨勢、主要參與者、區域分析 2026-202020

  • 报告编号: 5253
  • 发布日期: Sep 11, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

表面貼裝技術市場展望：

2025年，表面貼裝技術市場規模超過64.5億美元，預計到2035年將達到128.1億美元，在預測期內（即2026-2035年）的複合年增長率約為7.1%。 2026年，表面貼裝技術的產業規模估計為68.6億美元。

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由於表面貼裝技術具有許多優勢，包括元件數量更少、元件密度更高、機械性能更優越，以及自動化組裝更簡單、更快捷，因此各行各業正在逐漸放棄通孔技術，轉而青睞表面貼裝技術。因此，預計表面貼裝技術將變得更加普及。

此外，預計大多數電子產品將變得更加緊湊和小巧，而SMT技術使這些微型元件的需求不斷增長。儘管新設備比舊設備更小，但它們的元件密度和每個元件的連接數顯著提高。這意味著，尺寸盡可能小的電子設備，例如智慧型手機、穿戴式裝置和物聯網設備，可以比以往更先進和更有效率。 2019年至2022年期間，全球穿戴式裝置的數量將急劇增長。從前一年的9.29億台成長到2022年的約11億台，全球穿戴式裝置數量呈現成長態勢。

關鍵 表面貼裝技術 市場洞察摘要:

  • 區域亮點：

    • 預計到 2035 年，亞太地區表面貼裝技術 (SMT) 市場的份額將達到 35%，這得益於該地區眾多 PCB 製造工廠的推動。
    • 預計到 2035 年，北美市場的份額將達到 28%，這得益於消費性電子產品和小型化設備需求的成長。

  • 細分市場洞察：

    • 預計到 2035 年，表面貼裝技術市場中的檢測細分市場將佔據 34% 的份額，這主要得益於電信、汽車和電子行業的需求。
    • 預計到 2035 年，表面貼裝技術市場中的電信細分市場將實現 25% 的成長，這歸因於無線網路對高效能運算的需求不斷增長。

  • 主要成長趨勢：

    • 物聯網 (IoT) 設備數量的成長
    • 對小型消費性電子產品組件的需求不斷增長

  • 主要挑戰：

    • 高頻應用和熱管理不可或缺

    • 表面貼裝設備系統價格昂貴。

  • 主要參與者：Keystone Electronics、Orbotech Ltd、Cicor Group、Linx Technologies、Cyber​​Optics Corporation、Nordson Corporation、Assembly Systems、Electro Scientific Industries Inc.、Viscom AG。

全球 表面貼裝技術 市場 預測與區域展望:

  • 市場規模與成長預測：

    • 2025年市場規模： 64.5億美元
    • 2026年市場規模： 68.6億美元
    • 預計市場規模：到 2035 年將達到 128.1 億美元
    • 成長預測：複合年增長率7.1%（2026-2035）

  • 主要區域動態：

    • 最大地區：亞太地區（到 2035 年佔 35%）
    • 成長最快的地區：亞太地區
    • 主要國家：中國、美國、日本、韓國、德國
    • 新興國家：中國、日本、韓國、台灣、新加坡

    • Last updated on : 11 September, 2025

成長動力

  • 物聯網 (IoT) 裝置數量的成長——穿戴式科技和物聯網裝置的發展正以多種方式增加對 SMT 的需求。為了提升用戶體驗，便攜、小巧的物聯網技術和設備可以輕鬆融入各種產品中。全球連網的物聯網設備數量已超過 130 億。預計到 2030 年，物聯網設備數量將達到 254 億。

  • 小型消費性電子元件需求不斷增長——在消費性電子產業，新技術和創新者不斷湧現，為消費者提供諸如智慧型手機和智慧電視中的指紋感應器等尖端功能。目前，全球有68億人使用智慧型手機。考慮到全球人口總數為80億，這相當於智慧型手機普及率超過80%。為了滿足對更小、更緊湊設備日益增長的需求，電子元件也變得越來越小、越來越緊湊。

  • 自我監測、分析和報告技術 (SMART) 的出現—自我監測、分析和報告技術 (SMART) 徹底改變了技術格局。 SMART 的應用範圍正在迅速擴大，從智慧手錶、筆記型電腦等智慧型設備，到智慧家庭和工廠，應用範圍更加廣泛。快速、正確地安裝和檢查每個組件的需求推動了對 SMT 設備的需求。 2022 年，全球有 2.1643 億人使用智慧手錶，預計創造了 433.9 億美元的收入。

挑戰

  • 高頻應用和熱管理必不可少——電氣設備的製造過程非常複雜，因為必須考慮許多因素，尤其是在表面貼裝技術 (SMT) 中。設計設備時，必須考慮許多因素，包括高頻應用、熱控制以及不合適的熱膨脹係數 (CTE) 對 PCB 造成的應力。 CTE 可以幫助我們更輕鬆地理解溫度變化如何影響物體的尺寸。在設計電話和消費性電子產品等高頻應用時，還必須考慮其他因素，例如封裝訊號線的阻抗、這些線路之間的串擾雜訊以及 PCB 上的電感互連。

  • 表面貼裝設備系統價格昂貴。

  • 不應使用表面貼裝技術來安裝電源電路或其他組件。

表面貼裝技術市場規模及預測：

報告屬性 詳細資訊

基準年

2025

預測期

2026-2035

複合年增長率

7.1%

基準年市場規模（2025年）

64.5億美元

預測年度市場規模（2035年）

128.1億美元

區域範圍

  • 北美（美國和加拿大）
  • 亞太地區（日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太其他地區）
  • 歐洲（英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區）
  • 中東和非洲（以色列、海灣合作委員會、北非、南非、中東和非洲其他地區）
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表面貼裝技術市場區隔：

設備細分分析

預計表面貼裝技術市場中的檢測部分將在預測期內實現成長，收入份額最高可達34%。預測期內，電信、汽車、消費性電子、運算和儲存產業對檢測設備的需求不斷增長，可能會推動其需求成長。 2021年美國汽車產量約920萬輛，較去年同期成長4.5%。

最終用戶行業細分分析

預計電信領域的表面貼裝技術市場在預測期內將佔據約25%的顯著份額。高效能運算和電信應用對無線網路的需求不斷增長，推動了表面貼裝技術的需求，這對於網路的快速準確運作至關重要。 2021年底，行動服務用戶將達到53億，佔全球人口的67%。從現在到2025年，新增行動用戶將超過4億人。

我們對全球表面貼裝技術市場的深入分析包括以下幾個部分：

裝置

  • 放置
  • 檢查
  • 焊接
  • 網版印刷設備
  • 清潔設備
  • 維修及返工設備

成分

  • 被動的
  • 積極的
  • 電化學

最終用戶產業

  • 消費性電子產品
  • 汽車
  • 工業電子
  • 航空航太與國防
  • 衛生保健
  • 電信
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球業務發展主管

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表面貼裝技術市場區域分析：

亞太市場洞察

表面貼裝技術市場在亞太地區正在顯著擴張，約佔該地區35%的收入份額，這主要是因為該地區擁有多家PCB製造工廠。中國擁有許多PCB生產設施，例如上海是AT&S最大的生產設施所在地，該設施專門生產多層PCB。這是該公司專注於中國龐大的行動通訊產業的結果。 2022年，中國積體電路產量超過3,240億塊，較上年下降10%。

北美市場洞察

預計北美在預測期內將佔據全球表面貼裝技術市場28%的份額。由於北美生產的消費性電子產品品質高、價格有競爭力，SMT組裝解決方案得到了廣泛應用。此外，由於對行動、網路連接設備、消費性電子產品、汽車和電信的需求不斷增長，以及對更高精度、產品小型化和更快處理時間的需求，貼裝設備的表面貼裝技術市場正在成長。

Surface Mount Technology Market Share
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表面貼裝技術市場參與者：

    • 麥克羅尼克公司
      • 公司概況
      • 商業策略
      • 主要產品
      • 財務表現
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 近期發展
      • 區域影響力
      • SWOT分析
    • 基斯通電子
    • 奧寶科技有限公司
    • Cicor集團
    • Linx 技術
    • Cyber​​Optics 公司
    • 諾信公司
    • 組裝系統
    • 電子科學工業公司
    • 維斯科姆公司

最新動態

  • Mycronic AB 收到來自亞洲現有客戶的訂單，訂購一台用於顯示器應用的 Prexision 800 Evo 光罩寫入機。該系統計劃於 2024 年第二季交付。
  • Keystone Electronics 擴展了其超平表面貼裝螺紋嵌件產品組合，推出了公制和英制螺紋版本。表面貼裝嵌件現提供公制螺紋（M2.5、M3、M4）或英制螺紋（2-56、4-40、6-32）。特殊的包裝和設計使其能夠快速輕鬆地將鍍錫鋼製螺紋嵌件安裝到印刷電路板上。
  • Report ID: 5253
  • Published Date: Sep 11, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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常见问题 (FAQ)

2026年，表面貼裝技術的產業規模估計為68.6億美元。

2025 年全球表面貼裝技術市場規模將超過 64.5 億美元，預計複合年增長率將超過 7.1%，到 2035 年收入將超過 128.1 億美元。

受亞太地區多家 PCB 製造工廠的推動，預計到 2035 年，亞太地區表面貼裝技術 (SMT) 市場的份額將達到 35%。

市場的主要參與者包括 Keystone Electronics、Orbotech Ltd、Cicor Group、Linx Technologies、Cyber​​Optics Corporation、Nordson Corporation、Assembly Systems、Electro Scientific Industries Inc. 和 Viscom AG。

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Preeti Wani
Preeti Wani
助理研究經理
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