2025 年至 2037 年全球市場規模、預測與趨勢要點
小訊號電晶體市場的規模在 2024 年超過 8.9634 億美元，預計到 2037 年將達到 17.3 億美元，在預測期內（即 2025-2037 年）複合年增長率約為 5.2%。 2025 年，小訊號電晶體的產業規模預計為 9.3363 億美元。
小訊號電晶體廣泛用於智慧型手機、筆記型電腦和電視等消費性電子產品。因此，消費性電子產品的需求不斷增長正在推動市場成長。就銷量而言，三星在 2022 年佔據了電視機市場的最大份額，為 19.6%。
由於對節能電子產品的需求不斷增長，許多應用中的小訊號電晶體需求增加。根據最近的一份報告，台灣原計劃在 2025 年利用離岸風能和太陽能發電，其中 20% 的電力來自再生能源。
小訊號晶體管產業：成長動力與挑戰
成長動力
- 更重視先進製造技術- 越來越重視雷射和 3D 列印等尖端製造技術。此外，27% 的企業使用 3D 列印來生產消費品。預計小訊號電晶體的生產將變得更加高效和高品質，從而縮短週轉時間並降低價格。這一因素正在推動市場成長。
- 自動化在各行業的應用 -企業正在對其生產設施進行自動化，以保持最高水準的生產力、成本效益、產品品質和安全性。例如，韓國加大了對工廠自動化的投資，是重點關注工業自動化廣泛採用的主要國家之一。在預測期內，多個行業自動化使用率的不斷上升將推動市場擴張。
- 物聯網裝置需求增加 –由於物聯網，智慧家電、穿戴式科技和工業自動化系統的連網裝置部署量增加。這些設備依靠小訊號電晶體來實現準確可靠的訊號傳輸。此外，2023 年中國智慧家電收入超過 165 億美元。
挑戰
- 電子設備銷售下降 -由於通貨膨脹對消費者對電子產品的需求產生負面影響，智慧型手機、桌上型電腦和平板電腦的銷售量急劇下降。此外，庫存增加會導致供應商花費更多資金，從而導致電氣產品銷售下降。因此，這將限制預測期內的市場擴張。
- 軟體複雜度
- 市場參與者之間的競爭
小訊號電晶體市場：主要見解
| 報告屬性 | 詳細資訊 |
|---|---|
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基準年 |
2024年 |
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預測年份 |
2025-2037 |
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複合年增長率 |
5.2% |
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基準年市場規模（2024 年） |
8.9634億美元 |
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預測年度市場規模（2037 年） |
17.3億美元 |
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區域範圍 |
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小訊號晶體管分段
型態（雙極電晶體、單極電晶體）
在預測期內，雙極電晶體領域預計將佔據全球小訊號電晶體市場 53% 的份額。雙極電晶體用於製造電動車，因此對電動車不斷增長的需求預計將推動市場成長。此外，最近汽車產業的擴張對市場產生了相當大的影響。例如，國際能源總署 (IEA) 預測，2021 年全球電動車銷量將增加至 660 萬輛，是 2020 年的兩倍多。預計 2022 年年輕型電動車銷量略低於 918,500 輛，美國電動車 (EV) 市場樹立了新的里程碑。
應用（工業、汽車、通訊、消費性電子產品）
2021 年，工業領域的小訊號電晶體市場佔收入份額為 35%。由於原始設備製造商 (OEM) 和原始設計製造商 (ODM) 越來越多地使用工業自動化，工業自動化中使用的工業系統對小訊號電晶體的需求也會增加。 2020年，全球所有汽車原始設備製造商的價值為1.5兆美元。豐田和電裝分別是世界上最大的兩家原始設備製造商和供應商。因此，這一因素預計將在預測期內推動工業領域的成長。
我們對全球市場的深入分析包含以下細分市場：
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定制此报告小訊號電晶體產業 - 地區概況
亞太地區市場預測
在可預見的時期內，亞太地區的小訊號電晶體市場預計將佔據 37% 的份額。該地區最先進、最現代的晶體管生產設施的存在是市場擴張的原因。此外，台灣、中國、韓國、新加坡等已開發國家是市場不同電晶體的主要供應商，正在加速市場的快速成長。有 632 批來自中國的電晶體成型進口貨物，由 54 位全球買家向 58 家中國供應商購買。
北美市場統計
在北美，到 2037 年，市佔率將達到 23%。由於該地區存在重要企業，市場正在擴大。此外，在過去幾年中，美國政府對半導體產業進行了投資。例如，根據一份報告，《美國競爭法案》將於 2022 年 3 月花費 520 億美元來推廣半導體產業的商品。這一因素正在推動該地區的市場成長。
主導小訊號晶體管領域的公司
- Microchip 技術公司
- 公司概覽
- 商業策略
- 主要產品
- 財務表現
- 關鍵績效指標
- 風險分析
- 近期發展
- 區域業務
- SWOT 分析
- 安世半導體
- Diodes 公司
- Infenion Technologies AG
- Littelfuse, Inc
In the News
- 關鍵半導體領域的領導者 Nexperia 推出了 9 款新型功率雙極晶體管，擴大了其具有散熱和電氣優勢的 DPAK 封裝的產品線，涵蓋 2 A 至 8 A 以及 45 V 至 100 V 的應用。新的 MJD 系列組件除了能夠與採用 DPAK 封裝的其他 MJD 裝置實現引腳對引腳互通外，還具有相當大的可靠性優勢。
- Diodes 公司發布了一種新的電晶體陣列。 DIODESTM ULN62003A 由七個額定值為 500mA 的漏極開路電晶體組成，所有電晶體的源極均連接到相同接地引腳。
作者致谢: Abhishek Verma
- Report ID: 5266
- Published Date: Nov 08, 2024
- Report Format: PDF, PPT
