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掩模對準系統市場規模，按類型（半自動、全自動）；應用;最終用戶 - 成長趨勢、區域份額、競爭情報、2025-2037 年預測報告

  • 报告编号: 7003
  • 发布日期: Apr 30, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

掩模對準系統市場 - 歷史資料（2019-2024）、2025 年全球趨勢、2037 年成長預測

掩模對準系統市場到 2025 年估計為 18.9 億美元。 2024 年全球市場規模約為 17 億美元，預計複合年增長率將超過 14.2%，到 2037 年營收將達到 95.5 億美元。在蓬勃發展的半導體產業和電子產品普及的推動下，亞太地區預計到 2037 年將實現 38.4 億美元的收入。

向下一代汽車技術的逐步過渡導致汽車領域越來越多地採用更高精度的半導體裝置，特別是在電動車、自動駕駛技術和複雜的 ADAS 系統中。這些技術包括需要高製造精度的小型化子組件，例如電力電子裝置、感測器和微控制器。掩模對準系統對於在整個製造過程中提供高品質光刻和對準至關重要。近年來，多家半導體公司開發了用於汽車應用的晶片組合，特別是雷達感測器，這是 ADAS 和自動駕駛的關鍵組件。例如，2024 年 11 月，英飛凌科技與 Stellantis 合作增強了他們的半導體解決方案，包括 CoolSiC，以更好地製造下一代電源架構。

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成長動力

  • 更多地使用先進封裝技術：對先進封裝技術（包括 3D IC、小晶片和異構整合）的需求不斷增長，影響了半導體產業的發展及其提高功率和縮小產品尺寸的能力。這些技術中的一些涉及將多個半導體晶片堆疊或連接到單一封裝中，在晶片形成、組裝和互連時需要精確的對準系統。掩模對準系統在這些過程中發揮重要作用，確保堆疊晶片上精細特徵圖案所需的準確性和精度。
    一些行業巨頭正在投資研發活動，以滿足對這些先進封裝技術不斷增長的需求。例如，2025 年 1 月，DreamBig Semiconductor 宣布與 Samsung Foundry 合作，推出採用 4nm FinFET 製程技術的世界領先的 MARS 小晶片平台的小晶片，該平台採用 3D HBM 整合來擴展和橫向擴展 AI 的限制。
  • 微影技術的進步：微影技術的改進對於半導體產業至關重要，因為它們定義了在矽晶圓上對積體電路進行圖案化的製程。掩模對準系統對於光刻操作至關重要，因為它們確保掩模與晶圓精確對準，以產生高解析度且無缺陷的圖案。半導體裝置的縮小產生了對更小、更有效率元件的需求，這反過來又加速了對光刻技術的需求。
    包括 EUV 微影在內的新技術可實現 5 奈米及以下製程的小特徵製造，隨著光罩對準系統的不斷採用，定義了電子製造業。三星電子於2024年4月與德國蔡司簽訂了先進AIMS EUV設備的供應合同，以提高半導體加工品質。該設備對於有效檢測光掩模缺陷至關重要，預計將支持提高產量的努力。同樣，2023 年 12 月，荷蘭半導體設備製造商 ASML 向英特爾交付了首個高數值孔徑極紫外光刻系統，這標誌著先進晶片生產的一個重要里程碑。這些機器可以利用更小、更快的半導體。

挑戰

  • 複雜的技術：遮罩對準系統最重要的部分是使用準確性和自動化來控制進階功能。這些系統需要精細的光學和微觀調整，這使得它們難以控制和管理。因此，擁有光刻、光學和半導體加工方面經驗豐富的人力資源至關重要。在缺乏熟練勞動力或技術專業知識的地區，實施和最佳利用這些系統變得困難，這可能會阻礙掩模對準系統市場的成長。
  • 來自替代封裝技術的競爭：來自替代技術（包括奈米壓印微影和直寫微影）的競爭日益激烈，對傳統遮罩對準系統構成了挑戰。這些新興技術包括高分辨率，並且可以在沒有掩模的情況下生成圖案，從而使工藝具有成本效益且不那麼複雜。傳統技術還可以在許多應用中取代或補充掩模對準系統，特別是在奈米級製造或小批量生產中，這可能會成為掩模對準系統市場成長的障礙。

掩模對準系統市場：主要見解

報告屬性 詳細資訊

基準年

2024年

預測年份

2025-2037

複合年增長率

14.2%

基準年市場規模（2024 年）

17億美元

預測年度市場規模（2037 年）

95.5億美元

區域範圍

  • 北美（美國和加拿大）
  • 亞太地區（日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太地區其他地區）
  • 歐洲（英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區）
  • 中東和非洲（以色列、海灣合作委員會、北非、南非、中東其他地區和非洲）
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掩模對準系統分割

型別（半自動、全自動）

根據類型，半自動化細分市場預計到 2037 年將佔據超過 60% 的掩模對準系統市場份額。與全自動系統相比，其資本要求相對較低，因此適合中小企業和研究機構。隨著半導體製造業的快速擴張，這些生產系統在新興經濟體中取得了巨大的成長。這些地區喜歡半自動化解決方案，因為它們具有成本效益，並且擁有熟練的勞動力來操作它們。

由於最近的技術進步，半自動遮罩對準系統變得更加精確和有效率。使用者介面和對準精度的創新使這些系統更具競爭力，滿足半導體市場不斷變化的需求。 2022 年 11 月，SüSS MicroTec 宣佈在 SEMICON Europa 上推出其新型 MA12 Gen3 掩模對準機，將其壓印技術擴展到 300 mm 晶圓。此半自動化平台結合了光刻、微米到奈米壓印和晶圓級堆疊，可在指紋辨識、LED、MEMS/NEMS 和微光學等領域實現高精度應用。

應用（MEMS 裝置、化合物半導體、LED 裝置）

從應用來看，掩模對準系統市場中的化合物半導體領域預計將在規定的時間內實現收入快速成長。 GaN 和 SiC 等化合物半導體對於高功率、高頻和高溫應用至關重要，包括 5G 通訊、電動車和再生能源系統。 這些半導體的發展導致設備變得更加複雜，需要高精度的製造，從而導致對高性能掩模對準系統的需求不斷增加。最近的進展提高了專為化合物半導體定制的掩模對準系統的效率和精度。這些進步使製造商能夠獲得更高的產量和更好的設備性能，從而推動市場成長。

我們對全球掩模對準系統市場的深入分析包括以下細分市場：

類型
  • 半自動
  • 全自動

應用
  • MEMS 設備
  • 化合物半導體
  • LED 設備

最終使用者
  • 鑄造廠/工廠
  • 內存晶片製造商
  • IDM
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球業務發展主管

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掩模對準系統產業 - 區域範圍

亞太市場分析

到 2037 年底，亞太地區掩模對準系統市場預計將佔據超過 40.2% 的收入份額，這得益於該地區半導體行業的指數級增長。日本、中國和韓國等國家在半導體製造領域處於全球領先地位，這得益於對先進製造技術的投資。智慧型手機、筆記型電腦和物聯網設備等電子產品的日益普及，增加了微晶片生產中對高精度桅杆對準系統的需求。該地區各國政府也正在製定支持性措施和政策來吸引半導體投資。

由於中國是電子和半導體製造中心，中國的掩模對準系統市場預計將在預測期內實現強勁增長。中國政府一直在國內基礎設施和技術自力更生方面進行投資。此外，隨著高精度半導體元件的擴張，該國在 5G 部署和物聯網採用方面的領先地位正在加速產業成長。用於汽車和消費電子產品的 MEMS、NEMS 和化合物半導體產量的增加也對該行業起到了補充作用。本地和國際企業之間的合作推動了創新掩模對準技術的發展，這些技術專為滿足中國的高生產要求而設計。

在印度，掩模對準系統市場預計在整個預測期內將以強勁的複合年增長率擴張。這一增長可歸因於政府在印度半導體使命（2021 年）和 Atmanirhar Bharat 的生產相關激勵計劃（2020 年）等舉措下，重點發展強大的半導體製造基礎設施。隨著印度太陽能產業繼續致力於自給自足，外國半導體公司與印度同行之間的關係正在鼓勵技術進口和使用先進的光刻設備進行製造。

政府也根據印度半導體計畫為台灣晶片產業撥款 100 億美元，以改善半導體和顯示器生產，從而減少依賴並擴大半導體的全球供應鏈。該計劃為顯示設施、半導體工廠和相關技術提供 50% 的獎勵。該倡議還包括對研究和研究的支持。在全球掩模對準系統市場中，開發、技能開發並在印度建立專門的半導體製造機構。

北美市場

北美掩模對準系統市場受到新興半導體技術及其在晶片製造市場不斷增長的研發投資的推動。美國政府的《晶片和科學法案》(2022) 在推動該地區國內半導體生產方面發揮了重要作用，導致了新製造設施的建立。隨著企業引入人工智慧、量子運算、5G等先進技術，對半導體製造流程的要求不斷上升，這反過來又為該地區的掩模對準系統創造了巨大的機會。 美國掩模對準系統市場正在成長，這主要得益於聯邦激勵措施，這有助於對國內半導體生產進行投資。隨著中國在人工智慧、量子運算和自動駕駛汽車等新興技術領域佔據主導地位，對包括掩模對準系統在內的高精度半導體製造工具的需求也不斷增加。新興半導體應用（包括化合物半導體和微機電系統 (MEMS)）的研發活動顯著增加。

科技巨頭與大學之間戰略合作夥伴關係的發展也正在推動高精度光刻解決方案的進步。 加拿大的掩模對準市場正在不斷成長，原因是該國半導體和光子產業的採用率不斷提高。 對專業基礎設施的持續投資以及與全球半導體製造商的戰略合作夥伴關係使該國處於先進半導體製造和光電子領域的前沿。再生能源和智慧技術的日益突出推動了該國對 MEMS 和化合物半導體的需求。這些趨勢加上政府對創新的支持，鞏固了在該國的市場地位。

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主導掩模對準系統領域的公司

    隨著老牌主要廠商、汽車巨頭和新進業者都在投資先進的光刻技術，掩模對準系統市場的競爭格局正在迅速演變。市場主要參與者專注於開發新技術和新產品，以滿足嚴格的監管規範和消費者需求。這些主要參與者正在採取多種策略，例如併購、合資、合作和推出新產品，以增強其產品基礎並鞏固其市場地位。以下是全球掩模對準系統市場中的一些主要參與者：

    • 布魯克公司
      • 公司概覽
      • 商業策略
      • 主要產品
      • 財務表現
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 近期發展
      • 區域業務
      • SWOT 分析
    • Vistec Electron Beam GmbH
    • Neutronix Inc
    • 愛思強 SE
    • 應用材料公司
    • Veeco Instruments, Inc.
    • EV 組
    • ASML 控股

最新動態

  • 2024 年 1 月，ZEISS 與 ASML Holding 推出了高 NA-EUV 微影技術，使先進微晶片的電晶體密度提高了三倍。歐洲尖端技術採用蔡司超精密光學系統，該系統經過 25 年的開發，已準備好為 2025 年下一代微晶片的第一批生產提供動力。
  • 2022 年 12 月，Bruker Corporation 收購了 Neurence Inc。此次收購旨在鞏固該公司作為自由行為動物成像以及多元化研究解決方案、未來趨勢和新興成像機會的光刺激領域領先提供者的地位。
  • 2021 年 7 月，高通與通用汽車攜手，將 AI 功能和 5G 連接引入未來的汽車系統。透過此次合作，兩家巨頭的目標是開發下一代遠端資訊處理系統，並為數位駕駛艙提供動力，從而提高 ADAS 和自動駕駛的性能。
  • Report ID: 7003
  • Published Date: Apr 30, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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常见问题 (FAQ)

2025年掩模對準系統市場估計為18.9億美元。

2024年全球市場規模約17億美元，預計複合年增長率將超過14.2%，到2037年營收將達95.5億美元。

在蓬勃發展的半導體產業和電子產品應用的推動下，預計到 2037 年，亞太地區的銷售額將達到 38.4 億美元。

該市場的主要參與者包括布魯克公司、Vistec Electron Beam GmbH、Neutronix Inc、Aixtron SE、Applied Materials, Inc 和 Veeco Instruments, Inc。

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Preeti Wani
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