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低溫共燒陶瓷 (LTCC) 市場規模及預測，按產品類型（LTCC 模組、LTCC 板、LTCC 組件）；材料（玻璃、陶瓷）；層數（2-4 層、5-8 層、9 層以上）；應用（航空航天與國防、汽車、消費電子、工業電子、醫療設備、電信）； 2026-2035

  • 报告编号: 7197
  • 发布日期: Aug 26, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

低溫共燒陶瓷市場展望：

低溫共燒陶瓷市場規模在2025年超過33.8億美元，預計到2035年將超過67.7億美元，在預測期內（即2026年至2035年）的複合年增長率將超過7.2%。預計到2026年，低溫共燒陶瓷的產業規模將達到36億美元。

Low Temperature Co-fired Ceramics Market Size
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隨著5G、汽車、航空航太和醫療產業需求的不斷增長，低溫共燒陶瓷 (LTCC) 市場正在蓬勃發展。對電路小型化和增強熱電特性的需求，使得LTCC在小型電子元件生產的應用日益廣泛。 2024年10月，塞拉尼斯公司在中國深圳啟動了Micromax電子油墨和漿料實驗室，旨在為電子應用提供基於LTCC的厚膜漿料。高頻通訊系統和物聯網智慧型設備的日益普及，正在推動LTCC在全球範圍內的成長。

法律法規和永續發展措施對低溫共燒陶瓷 (LTCC) 產業的發展產生了重大影響。 2023 年 11 月，歐洲化學品管理局 (ECHA) 建議限制電子產品中鉛的使用，這促使製造商尋求綠色 LTCC 材料。隨著政府加強對危險物質的禁令力度，業者正致力於研究可供各機構安全使用的物質。此外，各國正在鼓勵 LTCC 在 5G 網路、國防電子和工業自動化領域的應用，從而促進小型化和高頻化應用的發展。由於對綠色製造和高可靠性組件的重視，LTCC 技術正在不斷發展以滿足當代工業需求。

關鍵 低溫共燒陶瓷 市場洞察摘要:

  • 區域亮點：

    • 亞太地區佔據低溫共燒陶瓷市場的主導地位，佔據39.6%的份額，這得益於5G、物聯網和汽車電子產品對小型化組件日益增長的需求，確保了到2035年這一市場將保持強勁增長。
    • 到2035年，北美低溫共燒陶瓷市場將實現溫和成長，這得益於5G網路、航空航太、國防通訊和汽車雷達需求的不斷增長。

  • 細分市場洞察：

    • 預計到 2035 年，玻璃細分市場的份額將超過 45%，這得益於高可靠性電子產品和高效熱控制應用的不斷增長。
    • 預計到 2035 年，LTCC 組件細分市場的份額將超過 52%，這得益於 5G、航空航天和汽車行業對高頻應用的需求。

  • 關鍵成長趨勢：

    • 5G 和高頻通訊的擴展
    • 小型化和物聯網整合的進步

  • 主要挑戰：

    • 危險物品管制限制
    • 供應鏈中斷與原料限制
  • 關鍵人物: ABC Taiwan Electronics Corp., Celanese Corporation, KOA Corporation, KYOCERA Corporation, Murata Manufacturing Co., Ltd., NEOTech, NIKKO COMPANY, Orbray Co., Ltd., TTM Technologies Inc., Yokowo Co., Ltd.

全球 低溫共燒陶瓷 市場 預測與區域展望:

  • 市場規模及成長預測：

    • 2025 年市場規模：33.8 億美元
    • 2026 年市場規模：36 億美元
    • 預計市場規模：2035 年將達到 67.7 億美元
    • 成長預測：7.2% 複合年增長率 (2026-2035)

  • 主要區域動態：

    • 最大區域：亞太地區（到 2035 年，份額將達到 39.6%）
    • 成長最快的地區：亞太地區
    • 主要國家：中國、日本、美國、韓國、德國
    • 新興國家：中國、印度、日本、韓國、巴西

    • Last updated on : 26 August, 2025

成長動力

  • 5G 和高頻通訊擴展： 5G 和高頻通訊網路的日益普及，催生了對基於 LTCC 的射頻模組、功率放大器和毫米波 (mmWave) 的需求。 LTCC 具有低損耗和高熱穩定性，是下一代互連應用的理想選擇。 2022 年 8 月，杜邦公司的 GreenTape 9KC LTCC 系統因其在毫米波 (mmWave) 5G 設備中的高性能而榮獲 R&D 100 獎。對小尺寸和高頻電路日益增長的需求也推動了 LTCC 在無線通訊基礎設施、基地台和衛星系統中的應用。隨著全球越來越多的電信營運商升級其網絡，LTCC 解決方案仍然是高速數據和通訊的關鍵推動因素。
  • 小型化和物聯網整合的進步：物聯網和穿戴式科技市場是推動小型化和高功率電子元件需求的兩個主要領域。由於其多層結構和高使用頻率，LTCC 適用於電信、醫療保健和智慧型裝置中電路的小型化。 2023 年 6 月，塞拉尼斯公司發布了 Micromax LF 系列導電油墨和 GreenTape LF95C，用於小型化射頻濾波器和感測器。這些進展使得薄膜結構具有低厚度、低重量的特點，同時又能提供高電氣性能，這正是未來物聯網應用所必需的。隨著智慧型設備和基於人工智慧的自主系統的日益普及，LTCC 將繼續用於新型感測器的開發。
  • 在汽車和飛機中的應用日益廣泛： LTCC 組件因其高熱穩定性和可靠性，廣泛應用於汽車安全系統、電動車電力電子、航太導航模組等。電動車和自動駕駛汽車的需求日益增長，也推動了 ADAS（高級駕駛輔助系統）、光達和雷達技術市場的發展。 2023 年 4 月，京瓷公司在日本長崎開始建造新的 LTCC 製造工廠，以擴大其在汽車和工業應用領域的 LTCC 模組生產。此外，在 LTCC 應用方面，航空航太公司正在衛星中使用衛星通訊系統和雷達零件，以在極端環境下實現高頻傳輸。車輛安全措施的改進以及衛星連接的增加，預計將推動 LTCC 在行動解決方案中的成長。

挑戰

  • 危險物質監管限制：全球各國政府日益重視環境法規，這些法規規範了電子產品中鉛、鎘和其他重金屬的使用。這給LTCC製造商帶來了壓力，迫使他們改變現有配方，生產符合RoHS和REACH要求的材料。轉向無鉛LTCC解決方案也意味著更高的研發成本，這可能會推高生產成本，減緩量產速度。
  • 供應鏈中斷和原料限制： LTCC 的生產依賴陶瓷粉末、銀漿和氧化鋁，而這些材料都可能受到供應鏈中斷的影響。此類中斷可能導致成本波動和生產交付週期延長，從而增加產業採用 LTCC 的難度。半導體短缺和全球緊張局勢使 LTCC 製造商的供應鏈波動性更加顯著，因此，採購多元化至關重要。

低溫共燒陶瓷市場規模及預測：

報告屬性 詳細資訊

基準年

2025

預測期

2026-2035

複合年增長率

7.2%

基準年市場規模（2025年）

33.8億美元

預測年度市場規模（2035 年）

67.7億美元

區域範圍

  • 北美（美國和加拿大）
  • 亞太地區（日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太地區其他地區）
  • 歐洲（英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區）
  • 中東和非洲（以色列、海灣合作委員會北非、南非、中東和非洲其他地區）
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低溫共燒陶瓷市場細分：

產品類型（LTCC模組、LTCC板、LTCC組件）

預計到2035年，低溫共燒陶瓷 (LTCC) 元件領域將佔據低溫共燒陶瓷市場超過52%的份額，這得益於其在射頻模組、濾波器和天線領域的應用。這一增長歸因於5G、航空航天和汽車市場對小尺寸、高頻應用日益增長的需求。 2024年2月，NEOTech 開始在矽谷建造新的電子製造工廠，以提升電信和工業領域的LTCC元件製造能力。隨著無線通訊和雷達系統在全球範圍內的快速發展，LTCC元件正成為高階電子產品的重要組成部分。

材質（玻璃、陶瓷、其他材質）

在低溫共燒陶瓷市場，玻璃憑藉其低熱膨脹、優異的介電性能和成本優勢，預計到2035年將佔據45%以上的收入份額。高可靠性電子應用中玻璃陶瓷基板的使用日益增多，推動了該領域的成長。 2024年6月，印度理工學院（IIT）和印度材料與工程學院（C-MET）浦那分校的研究人員展示了陶瓷冷板，該冷板可作為電子冷卻系統中銅的輕質替代品，並採用LTCC玻璃進行散熱創新。因此，隨著各行各業對有效熱控制和電子可靠性的關注，基於玻璃的LTCC解決方案預計將獲得更大的普及。

我們對全球低溫共燒陶瓷市場的深入分析包括以下幾個部分

產品類型

  • LTCC模組
  • LTCC板
  • LTCC元件

材料

  • 玻璃
  • 陶瓷製品
  • 其他材料

層數

  • 2-4層
  • 5-8層
  • 9+層

應用

  • 航空航太與國防
  • 汽車
  • 消費性電子產品
  • 工業電子
  • 醫療器材
  • 電信

最終用戶

  • OEM（原始設備製造商）
  • EMS（電子製造服務）
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球業務發展主管

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低溫共燒陶瓷市場區域分析：

亞太市場分析

受5G、物聯網和汽車電子的推動，預計到2035年，亞太地區低溫共燒陶瓷市場的收入份額將超過39.6%。中國、印度和韓國對小型化和高頻電子元件的需求日益增長，推動了該地區市場的成長。隨著各行各業持續擁抱數位化，亞太地區（不包括日本）的低溫共燒陶瓷市場預計將穩定成長。

受5G網路、智慧製造和國防電子等發展因素的影響，印度低溫共燒陶瓷市場正快速成長。政府推出的激勵措施，例如針對半導體製造的生產掛鉤激勵計劃 (PLI)，正在幫助低溫共燒陶瓷 (LTCC) 的生產。 2024年5月，印度電子有限公司 (BEL) 為軍方推出了基於LTCC的雷達模組，以增強印度的國防技術。 LTCC基板在電動車、衛星通訊和工業自動化領域的應用日益廣泛，也推動了低溫共燒陶瓷市場的成長。隨著印度穩步發展其國內半導體生態系統，LTCC製造業也預計將迎來成長。

中國在低溫共燒陶瓷 (LTCC) 元件的生產和消費方面處於領先地位，在全球低溫共燒陶瓷市場佔有相當大的份額。中國半導體產業的穩定成長，加上快速發展的 5G 網路和汽車電子的發展，正在推動中國低溫共燒陶瓷 (LTCC) 市場的發展。 2024 年 10 月，村田製作所宣布計劃在上海的 LTCC 生產工廠投資 1 億美元，以擴大高頻射頻模組和人工智慧感測器的生產。此外，中國對更自主的半導體生產的推動正在推動對基於 LTCC 的 5G 和物聯網的投資。由於中國專注於人工智慧、智慧城市和下一代無線通信，預計中國的低溫共燒陶瓷市場將快速成長。

北美市場分析

預計到2035年，北美低溫共燒陶瓷市場將持續成長，這得益於5G網路、航空航太與國防通訊以及汽車雷達需求的成長。高頻陶瓷基板在射頻和微波應用中的使用正在推動該行業的發展。 2025年2月，三星和UScell改良了基於LTCC的射頻前端模組，進而改善了毫米波5G網路。 LTCC技術在工業自動化和基於人工智慧的物聯網設備中的應用日益廣泛，這可能會推動該地區低溫共燒陶瓷市場的成長。此外，政府對半導體製造業的支持也進一步推動了北美地區LTCC的普及。

美國正成為國防、電信和汽車產業LTCC最重要的市場之一。電子產品對小尺寸和高可靠性的需求日益增長，推動了射頻電路、毫米波天線和陶瓷基感測器模組的發展。 2024年4月，TTM Technologies公司在加州增加了其LTCC基板的產能，用於5G和衛星通訊應用。對無鉛和綠色LTCC材料的需求也在增長，給法規帶來了壓力。為了確保供應鏈的可靠性，由於晶片和材料短缺，越來越多的美國公司轉向LTCC的國內生產。

加拿大LTCC產業的成長受到5G技術、人工智慧驅動的電子設備和汽車雷達系統創新的推動。緊湊型和節能型設備的趨勢以及高頻的使用，使得基於LTCC的功率放大器、濾波器和天線模組越來越受歡迎。此外，政府在清潔能源技術方面的政策和激勵措施正在推動LTCC在電動車電池和再生能源系統中的發展。因此，隨著加拿大半導體和電信產業的持續成長，對LTCC的需求預計將上升。

Low Temperature Co-fired Ceramics Market Share
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低溫共燒陶瓷市場主要參與者：

    低溫共燒陶瓷市場競爭激烈，各大公司專注於材料科學、綠色技術以及與 5G 技術相容的低溫共燒陶瓷 (LTCC) 解決方案。該行業的一些領導者包括 ABC 台灣電子、塞拉尼斯株式會社、KOA 株式會社、京瓷、村田製作所、NEOTech、日光株式會社、Orbray Co.、TTM Technologies 和 Yokowo Co. Ltd.。這些公司還專注於高頻電路設計、小型 LTCC 元件和策略合作夥伴關係，以保持其在低溫共燒陶瓷市場的地位。

    2024年4月，京瓷設立了4,000萬美元的創投基金－京瓷創投創新基金一號，旨在培育與LTCC相關的半導體和電信領域的創新。該基金旨在投資日本和亞洲的A至C階段新創企業，以加速LTCC在高頻通訊、人工智慧電子和先進工業解決方案中應用的開發。這項策略投資彰顯了LTCC在下一代無線技術和高精度電子領域日益增長的重要性，鞏固了京瓷在LTCC市場的領先地位。

    以下是低溫共燒陶瓷（LTCC）市場的一些領先公司：

    • ABC台灣電子股份有限公司
      • 公司概況
      • 商業策略
      • 主要產品
      • 財務表現
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 近期發展
      • 區域影響力
      • SWOT分析
    • 塞拉尼斯公司
    • KOA公司
    • 京瓷公司
    • 村田製作所
    • NEOTech
    • 日興公司
    • 奧布雷有限公司
    • TTM科技公司
    • 橫河電機株式會社

最新動態

  • 2024 年 9 月，日興資產管理公司宣布計劃於 2025 年 9 月更名為 Amova 資產管理公司，以強化其對資產管理的核心關注以及對漸進式投資解決方案的承諾。這項策略轉變反映了低溫共燒陶瓷 (LTCC) 等先進材料在電子和半導體領域日益增長的重要性。
  • 2024 年 2 月，NEOTech 在矽谷開設了新產品導入 (NPI) 和電子製造中心，以簡化產品設計和全面製造流程。該工廠增強了 NEOTech 在基於 LTCC 的電子元件方面的能力，支援航空航天、汽車和電信領域的高頻應用。
  • 2023 年 10 月，村田製作所宣佈在共燒陶瓷 3D 列印技術方面取得突破，能夠創造出以前無法實現的幾何形狀。這項創新增強了 LTCC 製造技術，使複雜、微型電子電路能夠實現更高的性能和可靠性。
  • Report ID: 7197
  • Published Date: Aug 26, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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常见问题 (FAQ)

預計2026年低溫共燒陶瓷產業規模為36億美元。

2025 年低溫共燒陶瓷市場規模超過 33.8 億美元，預計到 2035 年將超過 67.7 億美元，預測期內（即 2026 年至 2035 年）的複合年增長率將超過 7.2%。

亞太地區佔據低溫共燒陶瓷市場的 39.6% 份額，受 5G、物聯網和汽車電子對小型化組件需求增加的推動，確保到 2035 年實現強勁成長。

市場的主要參與者包括 ABC 台灣電子股份有限公司、塞拉尼斯株式會社、KOA 株式會社、京瓷株式會社、村田製作所、NEOTech、NIKKO COMPANY、Orbray 株式會社、TTM Technologies Inc. 和 Yokowo 株式會社。

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Abhishek Bhardwaj
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副總裁－研究與顧問
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