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蝕刻化學品市場規模及份額，按蝕刻類型（濕法、乾法、各向異性、各向同性）、應用、基材劃分 - 全球供需分析、成長預測、2026-2035 年統計報告

  • 报告编号: 8279
  • 发布日期: Dec 08, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT
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蝕刻化學品市場展望：

2025年蝕刻化學品市場規模為29億美元，預計2035年底將達到67億美元，在2026年至2035年的預測期內，複合年增長率為6.3%。 2026年，蝕刻化學品產業規模估計為36億美元。

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全球蝕刻化學品市場預計在預測期內將顯著成長，這主要得益於半導體產能的提升，而政府政策和投資（例如美國的《晶片與科學法案》）對此提供了強有力的支持。美國化學工業透過出口和大量的研發投入，為此擴張提供了支撐。例如，根據SelectUSA報道，2022年美國化學品出口額達4940億美元，研發支出達282億美元，這顯示供應商具備高純度和特種化學製程原料（蝕刻劑）的生產能力，以及滿足半導體晶圓廠高要求所需的創新能力。此外，根據美國國家科學基金會（NSF）的數據，2019年美國企業研發投入的18%用於電腦和電子產品製造，總額達867億美元，這表明該行業的研發投入力度很大，而這些投入與先進材料以及蝕刻製程中使用的化學品密切相關。

在全球蝕刻化學品市場中，供應鏈、產能、貿易流動和價格趨勢至關重要。蝕刻化學品通常包括無機酸、特殊氣體、催化劑以及高純度試劑，這些化學品既可以進口，也可以本地生產。美國工業有機化學品（包括蝕刻化學品在內的半導體生產所需大部分原料）的出口趨勢持續成長。美國人口普查局的數據顯示，2024年2月該類別的出口額增加至28.2363億美元，而2024年1月為26.1529億美元。傳統上，1989年至2024年間的平均出口額為19.2512億美元，最高紀錄為2010年12月的36.331億美元。這一積極趨勢表明，全球對半導體蝕刻等精密製程中使用的先進化學材料的需求不斷增長。同時，化學品及相關產品的進口量有所波動。 2025年6月，美國化學品（不包括藥品和食品添加劑）進口價格指數為189.8（2000年=100），顯示全球供應壓力對大多數化學產品的成本產生了影響。 2025年3月，美國化學品及相關產品（工業化學品）生產者物價指數（PPI）為309.215（2002年=100）。同樣，美國勞工統計局估計，2024年，化學品製造業進口價格指數在經歷了2021年以來的逐年下降後，上漲了1.1%。同年，國內化學品製造業價格漲幅較為溫和；然而，這仍使2021年12月至2024年12月期間的漲幅達到了3.7%。

關鍵 蝕刻化學品 市場洞察摘要:

  • 區域洞察：

    • 預計到 2035 年，亞太地區將在 2026 年至 2035 年期間佔據蝕刻化學品市場 35.4% 的份額，這得益於快速的工業化以及對先進半導體和顯示器製造日益增長的需求。
    • 預計到 2035 年，北美將佔全球市場份額的 27.8%，這得益於半導體製造的擴張以及環境和安全框架的日益嚴格。

  • 細分市場洞察：

    • 預計到 2035 年，乾式蝕刻將在刻蝕化學品市場佔據 64.8% 的份額，這主要得益於其精密的蝕刻能力，該能力能夠實現下一代半導體架構。
    • 預計在 2026 年至 2035 年期間，矽晶片產業將佔據 60.3% 的收入份額，這得益於其成本效益和完善的加工生態系統。

  • 主要成長趨勢：

    • 歐盟法規 CLP 法規及包裝合規成本
    • 半導體產業的廢水排放標準

  • 主要挑戰：

    • 原物料和能源價格波動
    • 各司法管轄區之間缺乏協調

  • 主要參與者： Soulbrain（韓國）、KMG Chemicals（美國）、台塑大金先進化學（台灣）、霍尼韋爾國際（美國）、索爾維公司（比利時）、Avantor（美國）、OCI Company Ltd（韓國）、浙江森田新材料（中國）、以色列化學有限公司（ICL）（以色列）、Do-Fluorideicals Co. Ltd（中國）、信越化學（日本）、大金工業（日本）、三菱化學（日本）、Stella Chemifa（日本）。

全球 蝕刻化學品 市場 預測與區域展望:

  • 市場規模及成長預測：

    • 2025年市場規模： 29億美元
    • 2026年市場規模： 36億美元
    • 預計市場規模：到2035年將達67億美元
    • 成長預測：年複合成長率 6.3%（2026-2035 年）

  • 關鍵區域動態：

    • 最大區域：亞太地區（到2035年佔35.4%的份額）
    • 成長最快的地區：亞太地區
    • 主要國家：美國、中國、日本、韓國、德國
    • 新興國家：越南、印度、台灣、新加坡、墨西哥

    • Last updated on : 8 December, 2025

成長驅動因素

  • 歐盟CLP法規及包裝合規成本：自2026年7月1日起生效的歐盟化學品分類、標籤和包裝（CLP）法規更新版，要求對化學品危害進行更嚴格的標籤和分類。該法規引入了虛擬標籤，要求提供更詳細的危害說明，並在歐盟範圍內建立了危險品包裝的統一標準。這將直接影響蝕刻化學品供應商，尤其是那些依賴氫氟酸（HF）、硝酸和其他腐蝕性或有毒物質的供應商。轉向危害性較低的蝕刻替代品，對於在過渡期內承擔不成比例的更高財務成本的小型製造商而言，是一種更具商業謹慎的做法。這些調整符合歐盟化學品永續發展策略，旨在推動蝕刻化學品市場重回正軌。
  • 半導體產業廢水排放標準：美國環保署 (EPA) 已修訂《電子電氣元件廢水排放指南》(EEG)（40 CFR 第 469 部分），提高了半導體和印刷電路板 (PCB) 製造過程中酸性、含氟和含金屬廢水的排放限值。蝕刻化學品包括氫氟酸、硝酸、氟化氫銨等，它們是廢水負荷的主要來源。蝕刻化學品生產商可以透過投資先進的廢水處理技術來實現長期合規和永續營運。一項針對鉻廢水處理的技術經濟分析估計，其資本成本為 280 萬美元，營運成本為每年 34.5 萬美元。這些成本雖然不低，但在日益嚴峻的環境永續性挑戰下，能夠有效驗證企業的監管準備、品牌價值和未來發展潛力。不遵守規定將面臨民事處罰和停業整頓。該法規加大了對低毒性、低放電蝕刻化學品和模組化、在製品回收技術的壓力，以緩解處理壓力。
  • 蝕刻化學品工人安全規則：美國職業安全與健康管理局 (OSHA) 對半導體蝕刻設備的法規對有毒和腐蝕性化學品的使用，特別是氫氟酸、鹽酸和硝酸，制定了嚴格的規定。根據 29 CFR 1910.1000 及相關標準，蝕刻操作必須符合通風、個人防護裝備 (PPE) 使用、洩漏控制和醫療監測要求。 OSHA 針對半導體產業的指南規定了濕式生產線的蝕刻劑暴露限值和程序控制。此類使用氫氟酸的設施必須配備葡萄糖酸鈣凝膠形式的氫氟酸應急包，並設有洗眼站——這顯著增加了每個生產單元的合規成本。監管和傷害責任促使人們尋求更安全的蝕刻配方、自動化處理和閉環化學品計量。

挑戰

  • 原材料和能源價格波動：蝕刻化學品依賴價格波動較大的原材料，例如氫氟酸、硝酸和氟化氫銨，這些原材料的生產過程需要消耗大量能源。 2022-2024 年能源危機後，歐洲工業領域的電力和天然氣價格上漲至主要貿易夥伴的 2 至 4 倍。高昂的能源價格大幅增加了蝕刻化學品生產商的生產成本。因此，該行業正面臨日益嚴峻的財務壓力，影響其營運的競爭力和可持續性。這種波動性使得蝕刻化學品生產商（尤其是那些依賴進口的生產商）難以預測價格和合約價值。因此，大多數中型供應商要么將成本轉嫁給消費者，要么削減產量，這可能導致供應瓶頸，並擾亂電子和半導體製造業的下游生產。
  • 缺乏司法管轄區間的協調：由於法規衝突，全球化學產業日益分散。例如，由美國環保署 (EPA) 管理的《有毒物質管制法》(TSCA) 化學物質清單，收錄了超過 86,000 種在美國生產或加工並用於商業用途的化學物質。該清單涵蓋有機物、無機物、聚合物和複雜物質，是 TSCA 下工業化學品監管的關鍵依據，但其數據、危害和標籤規範各不相同。此外，歐洲化學品管理局 (ECHA) 執法論壇近期透過歐盟範圍內的專案進行的研究發現，化學工業中使用的 35% 的安全資料表 (SDS) 不符合規定。儘管合規性有所提高，但要獲得良好且全面的 SDS 文件，仍有許多工作要做。這對蝕刻化學品市場構成風險，因為該市場需要維護高品質的安全訊息，以保障工人、使用者和環境的安全。缺乏統一的化學品法規最終會阻礙創新，抑制市場發展，並導致全球蝕刻配方上市時間延長。

蝕刻化學品市場規模及預測：

報告屬性 詳細資訊

基準年

2025

預測年份

2026-2035

複合年增長率

6.3%

基準年市場規模（2025 年）

29億美元

預測年份市場規模（2035 年）

67億美元

區域範圍

  • 北美洲（美國和加拿大）
  • 亞太地區（日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太其他地區）
  • 歐洲（英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區）
  • 中東和非洲（以色列、海灣合作委員會、北非、南非、中東和非洲其他地區）
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蝕刻化學品市場細分：

蝕刻類型細分分析

預計到2035年，乾式蝕刻將成為最大的蝕刻化學品市場份額，達到64.8%，因為它對高科技半導體製造至關重要。乾式蝕刻能夠實現精確的各向異性刻蝕，從而支援10奈米以下節點，進而實現下一代晶片架構。美國能源部指出，隨著晶片複雜性的增加，半導體製造預計將呈指數級增長，因為需要對蝕刻製程（包括等離子體蝕刻 (RIE)）進行更精細的改進。更複雜的乾式蝕刻方法，例如原子層蝕刻 (ALE) 和中性束蝕刻 (NBE)，對於滿足未來技術節點的要求至關重要，它們能夠以最小的損傷去除材料，並提高半導體製造應用的效率。此外，阿貢國家實驗室還發明了一種名為分子層蝕 (MLE) 的乾蝕刻方法，該方法可以透過氣相反應逐層去除材料。這項技術能夠確保對底層結構的損傷極小，並實現原子級控制。 MLE 已證明，乾式蝕刻可用於滿足未來半導體尺寸縮小和性能提升的需求。對乾蝕化學品的日益依賴是市場的主要驅動力，製造商正投資研發更清潔、更有效率的等離子體蝕刻技術，以提高良率和性能。

基質段分析

在預測期內，矽蝕刻化學品市場預計將實現顯著增長，收入份額將達到 60.3%，這主要歸功於其成本效益和成熟的加工基礎設施。美國國家標準與技術研究院 (NIST) 估計，隨著半導體技術的不斷發展，矽晶圓的產量也持續擴大，而半導體技術則支撐著全球數十億台設備的運作。矽在邏輯和儲存裝置中的廣泛應用，持續推高了對適用於矽材料的蝕刻化學品的需求。此外，政府資助的矽加工研究也有助於提高材料純度和蝕刻精度，這將直接惠及服務該市場的化學品供應商。

應用細分市場分析

由於汽車、通訊和醫療等眾多行業對微晶片的需求不斷增長，預計在預測期內，蝕刻化學品市場中半導體領域的份額將增長53.6%。據美國國際貿易管理局稱，由於5G、人工智慧和物聯網等技術的進步，印度等多個國家的半導體產業正以極高的速度成長。這種擴張推動了晶圓加工環節對蝕刻化學品的需求，而蝕刻化學品對於圖案轉移和裝置製造至關重要。此外，美國政府的《晶片製造和整合計畫法案》（CHIPS Act）等措施預計將提高國內半導體製造能力，從而增加半導體製造工廠對化學品的需求。所有這些趨勢都表明，半導體產業在蝕刻化學品市場中佔據主導地位。

我們對蝕刻化學品市場的深入分析涵蓋以下幾個方面：

部分

子段

蝕刻類型

  • 濕蝕刻
    • 酸性濕式蝕刻劑
    • 鹼性濕蝕刻劑
    • 其他濕蝕刻劑
  • 乾蝕刻
    • 等離子蝕刻
    • 反應離子蝕刻（RIE）
    • 原子層蝕刻（ALE）
    • 其他乾蝕刻技術
  • 各向異性蝕刻
  • 各向同性蝕刻

應用

  • 半導體
    • 前端生產線 (FEOL)
    • 中期生產線末端（MEOL）
    • 後端製程（BEOL）
  • 印刷電路板（PCB）
  • 平面顯示器（FPD）
  • 太陽能電池
  • 微機電系統（MEMS）
  • 其他的
    • 醫療器材
    • 汽車零件
    • 玻璃蝕刻
    • 金屬表面處理

基底

  • 矽
    • 矽基板
    • 二氧化矽（SiO₂）層
  • 砷化鎵（GaAs）
  • 磷化銦（InP）
  • 藍寶石
  • 其他的
    • 碳化矽（SiC）
    • 寬頻隙半導體
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球業務發展主管

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蝕刻化學品市場－區域分析

亞太市場洞察

預計2026年至2035年間，亞太地區蝕刻化學品市場將以35.4%的最大市場份額佔據主導地位，這主要得益於該地區快速的工業化進程和蓬勃發展的電子製造業。該地區對高端半導體產品和顯示器的需求日益強勁，推動了專用蝕刻化學品的消費。亞太地區是全球半導體製造的領導地區，擁有約佔全球75%的產能，預計2025年將佔據全球三分之二的收入。其中，越南憑藉其不斷完善的供應鏈和有利的政府政策，正成為重要的戰略投資目的地。越南政府鼓勵數位轉型和清潔製造技術的政策進一步促進了市場成長。此外，該地區在研發領域的巨額投資以及區域永續化學實踐組織的支持也為其提供了優勢。日益嚴格的環境法規也促使人們更加需要使用綠色蝕刻化學品和製程。亞太地區電子產品出口量龐大，基礎設施和生產資源不斷完善，使其成為成長最快的市場。

預計到2035年，中國蝕刻化學品市場將以顯著的市場份額引領亞太地區，這主要得益於其在全球電子製造業和半導體組裝領域的領先地位。 2025年7月，中國半導體產品銷售額年增率約為10.4%，儘管低於20.6%的全球平均水平，但產業參與度依然強勁。這種持續成長帶動了對高精度蝕刻化學品的高需求，而高精度蝕刻化學品是高科技晶片生產的關鍵組成部分，從而提升了中國在國際半導體供應鏈中的地位。政府的各項舉措，例如「中國製造2025」計劃，著重推進半導體材料的自主研發和生產，已促使超過1500億美元的投資湧入半導體相關產業。此外，根據美國國會研究服務處的報告，中國已設立中國積體電路產業投資基金（CICIIF），旨在引導約1,500億美元的國家資金支持國內半導體產業發展，包括對外收購以及從國外採購半導體設備。加之電子產品和電動車出口的成長，這些發展使中國成為全球市場的重要成長引擎。

受電子產品生產蓬勃發展和政府推行的產業政策的推動，預計到2035年，印度蝕刻化學品市場將以最快的複合年增長率成長。根據印度電子資訊技術部統計，在2024-2025財年，印度電子產品產量在過去十年中成長了5倍，出口成長超過6倍，複合年增長率超過20%。同時，印度電子產品生產的複合年增長率超過17%。諸如「印度製造」計劃和生產關聯激勵（PLI）計劃等項目吸引了大量投資，用於擴大半導體和電子產品製造能力。例如，印度品牌資產基金會（IBEF）宣布，印度政府已撥款7,600億盧比（約99.5億美元）用於生產關聯激勵（PLI）計劃，以促進半導體和顯示器製造。這屬於「印度製造」計畫的範疇，旨在吸引巨額投資進入半導體和電子產品製造領域。此外，中央污染控制委員會（CPCB）制定了環境法規，以確保化學品生產的可持續性。國內對消費性電子產品和電動車日益增長的需求，進一步推高了對專用蝕刻化學品的需求，從而推動了該市場的巨大成長潛力。

北美市場洞察

由於半導體製造業的成長以及各行業對蝕刻製程精度要求的不斷提高，北美蝕刻化學品市場預計將在預測期內保持穩定成長，市場份額將達到27.8%。此外，環境和安全標準也十分嚴格，美國環保署 (EPA) 和職業安全與健康管理局 (OSHA) 等監管機構對化學工業的實務和產品開發實施了嚴格的監管。政府也加大了對清潔和永續化學品生產的投入。美國能源部 (DOE) 在2024年宣布投資超過54億美元，用於國家電網現代化、改善清潔能源基礎設施和支持國內製造業。這些措施旨在加快再生能源的部署，並加強對清潔能源產業至關重要的供應鏈。這些投資對北美蝕刻化學品產業的發展至關重要，因為它們能夠穩定可靠地供應氫氟酸和特殊氣體等半導體生產流程所需的關鍵材料。此外，化學品安全和廢棄物減量措施的推行，也促進了製造場所的永續運作。所有這些，再加上目前在國家標準與技術研究院 (NIST) 等機構的幫助下開展的研究工作，都在加速技術變革，對高性能蝕刻化學品提出了更高的要求，並確保相關行動符合新興的監管框架。

美國蝕刻化學品市場預計將主導北美市場，這主要得益於美國作為半導體和高科技電子產品生產領先國家的關鍵市場地位。根據半導體產業協會 (SIA) 2023 年的報告，自《晶片與科學法案》(CHIPS Act) 頒布以來，美國半導體生態系統中的企業已宣布對美國生態系統進行超過 2000 億美元的投資，推動了該生態系統的快速發展。如此巨額的投資促進了產能的提升和高科技製造流程的發展，其中包括用於晶圓蝕刻的關鍵高精度化學品。生產也受到美國環保署 (EPA) 制定的環境法規的影響，其中 EPA 的《清潔空氣法案》確保對化學品生產工廠實施嚴格的排放控制。此外，美國政府的《晶片與科學法案》預計將在國內半導體製造和研發領域投資約 500 億美元，增加了對蝕刻劑等特殊化學品的需求。美國職業安全與健康管理局 (OSHA) 制定了嚴格的工作條件和安全措施，進一步影響了化學品的處理和使用。所有這些因素使得美國成為蝕刻化學品領域的一個強大市場，並擁有長期的成長機會。

到2035年，由於政府大力支持清潔技術和永續製造，加拿大蝕刻化學品市場預計將穩定成長。加拿大自然資源部推行的清潔成長計畫（CGP）預算為1.55億美元，為期四年，已於2022年3月結束。該計劃資助了能源、採礦和林業行業的43個清潔技術研發和示範項目，重點在於降低排放、減少環境影響以及推動清潔材料和技術的發展。該計劃還促成了聯邦實驗室與創新者之間的合作，以加快商業化進程，並增強加拿大的氣候目標和經濟機會。在加拿大半導體創新網路的推動下，半導體製造中心的投資激增，尤其是在安大略省和魁北克省。例如，2024年4月，IBM、加拿大政府和魁北克省政府宣布將共同投資約1.87億加元，用於擴建IBM加拿大公司位於布羅蒙特工廠的半導體組裝、測試和封裝設施。這項計畫旨在透過建構高科技半導體模組製造工藝，加強加拿大半導體產業。這些半導體模組已廣泛應用於電信、高效能運算和人工智慧等領域。這些努力，加上汽車電子和再生能源產業日益增長的需求，共同推動了加拿大半導體市場的穩定成長。

歐洲市場洞察

歐洲蝕刻化學品市場預計將在2026年至2035年期間呈現上升趨勢，主要驅動力來自其半導體製造、汽車電子和再生能源等產業的蓬勃發展。根據ESPAS的報告，《歐洲晶片法案》將致力於在2030年前調動高達430億歐元的政策驅動型投資，以加強歐洲的半導體製造、創新和供應安全。隨著歐洲不斷提升其製造能力和技術優勢，這將推動晶圓加工和顯示​​器製造所需的專用蝕刻化學品的需求。歐洲化學品管理局（ECHA）在REACH（化學品註冊、評估、授權和限制）框架下實施嚴格的規章制度，強制生產商使用更永續、更安全的蝕刻化學品。包括「地平線歐洲」計畫在內的政府舉措，為先進材料和綠色化學的研究與創新提供了大量資助。此外，電動車製造和清潔能源技術的投資不斷增長，也導致了蝕刻化學品消耗量的成長。

根據英國國家半導體策略，英國政府將在2023年至2025年間向其半導體產業投資高達2億英鎊，並在2025年至2035年間投資高達10億英鎊，重點投資於研發、國內基礎設施、設計/智慧財產權以及化合物半導體。英國致力於將關鍵製造能力遷回國內並增強供應鏈韌性，這為先進材料加工領域的投資提供了支持。印刷電路板、微加工和再生能源技術的創新不斷湧現，進一步提升了蝕刻化學品市場的前景，使英國成為下一代蝕刻和精密工程應用領域中一個雖小但重要的參與者。

此外，德國聯邦經濟事務和氣候行動部（BMWK）透露，德國正在11個聯邦州投入約40億歐元，用於資助31個微電子計畫。該計畫也是「微電子和通訊技術重要共同利益計畫」（IPCEI）的一部分，旨在促進半導體和化學工業的發展。這筆資金將帶動私人企業超過100億歐元的投資，用於半導體生產、材料和生產設備等領域。

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蝕刻化學品市場主要參與者

    以下是一些在全球蝕刻化學品市場中運營的主要企業名單：

    • 巴斯夫（德國）
      • 公司概況
      • 商業策略
      • 主要產品
      • 財務業績
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 最新進展
      • 區域影響力
      • SWOT分析
    • Soulbrain（韓國）
    • KMG Chemicals（美國）
    • 台塑大金先進化學（台灣）
    • 霍尼韋爾國際（美國）
    • 索爾維公司（比利時）
    • Avantor（美國）
    • OCI有限公司（韓國）
    • 浙江森田新材料（中國）
    • 以色列化學有限公司（ICL）（以色列）
    • 杜氟化工有限公司（中國）
    • 信越化學（日本）
    • 大金工業株式會社（日本）
    • 三菱化學（日本）
    • Stella Chemifa（日本）

    全球蝕刻化學品市場競爭異常激烈，主要市場參與者不斷實施策略計畫以提升市場份額。市場主要由Stella Chemifa和巴斯夫等公司主導，它們憑藉豐富的產品線和與客戶的良好關係佔據了相當大的市場份額。巴斯夫的市佔率接近9%，其多元化的化學產品和對微電子級蝕刻劑的長期投資是其保持競爭力的關鍵。此外，Soulbrain和KMG Chemicals在創新和產品多元化方面也佔據了相當大的市場份額，滿足了半導體和電子產品生產日益增長的需求。這些公司經常採取策略性舉措，包括併購、研發投入和地理擴張，以提升市場份額，並提供符合市場需求的新興產品和服務。

最新動態

  • 2025年4月，巴斯夫宣布投資擴建其位於德國路德維希港的半導體級硫酸大型生產線，以滿足歐洲新興晶片生產設施日益增長的需求，這些設施主要面向汽車、行動通訊和人工智慧（AI）應用領域。這座高科技工廠符合最先進的純度標準，並將供應鏈在地化，直接面向歐洲客戶，從而確保產品品質的穩定性並最大限度地縮短交貨週期。這項耗資數百萬歐元的擴建計畫將於2027年全面投入營運。隨著歐洲半導體業務的蓬勃發展，這項策略舉措進一步鞏固了巴斯夫在歐洲高端半導體價值鏈的戰略地位。
  • 2024年11月，日立高新科技公司推出了DCR 9060系列蝕刻系統，該系統旨在對最新的3D半導體裝置進行原子級各向同性蝕刻。該系統採用等離子體蝕刻技術，增強了水平方向的蝕刻控制，這對於生產複雜、微型化的半導體晶片至關重要。 9060系列佔地面積小，透過整合先進的晶圓冷卻技術和紅外線燈，實現了快速的溫度循環，從而能夠進行高通量處理。更短的開發週期和更低的成本提高了生產效率，有助於提升日立在半導體蝕刻市場的影響力。
  • 2024年10月，富士軟片推出了負性EUV光阻和EUV顯影液，可用於半導體製造中的EUV光刻製程。這款新型光阻含有光可分解猝滅劑連接的光酸生成劑（PCP），可將電路圖案偏差降低約17%。顯影液配方可減少光阻膨脹，進而提高解析度和製程穩定性。該產品的推出有助於滿足下一代半導體節點對極高精度的要求。富士軟片宣布將擴建位於日本靜岡和韓國平澤的生產和檢測設施，新設備將於2025年10月投入使用。
  • Report ID: 8279
  • Published Date: Dec 08, 2025
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常见问题 (FAQ)

到2025年，蝕刻化學品產業的規模將達到29億美元。

2025 年全球蝕刻化學品市場規模為 29 億美元，預計到 2035 年底將達到 67 億美元，在預測期（即 2026-2035 年）內，複合年增長率將達到 6.3%。

巴斯夫、Soulbrain、KMG Chemicals 和台塑大金先進化學有限公司是市場上的主要參與者。

預計在預測期內，乾蝕刻領域將佔據領先份額。

預計亞太地區在預測期內將提供豐厚的市場前景，市佔率將達到 35.4%。

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