共封裝光學元件（CPO）市場展望：
2025年，共封裝光學元件市場規模為1.221億美元，預計到2035年底將達到28億美元，在預測期內（即2026年至2035年）的複合年增長率約為36.8%。 2026年，共封裝光學元件產業規模估計為1.67億美元。
由於新一代人工智慧叢集、機器學習工作負載和超大規模資料中心對運算能力的龐大需求，共封裝光元件 (CPO) 市場預計將迎來大幅成長。傳統的可插拔收發器在功耗和頻寬密度方面存在物理限制，因此 CPO 正從一種小眾技術概念轉變為關鍵的架構必需品。 Optica Publishing Group 於 2024 年 1 月發表的一篇文章指出，一項基於模擬的研究強調了共封裝光元件如何透過提升頻寬和減少對銅互連的依賴來變革資料中心和人工智慧超級電腦網路。研究結果表明，CPO 可實現 50T 及以上交換機，在將交換器數量減少 64% 的同時，使網路容量翻倍，從而簡化架構並提高局部性。除了人工智慧叢集之外，在大型節點配置中，吞吐量提升超過 90%，證明了 CPO 在擴展高效能運算方面發揮的關鍵作用。
此外，在共封裝光元件 (CPO) 市場，領先的雲端服務供應商和半導體巨頭正引領著這一領域的早期應用，他們將光引擎直接整合到高效能網路交換器和加速器的矽基板上。總體而言，市場呈現出強勁的勢頭，朝著系統級光電子協同設計的方向發展，其中生態系統合作和封裝創新對於建立基於人工智慧的網路基礎設施至關重要。例如，在 2025 年 3 月，Coherent 因在矽光子網路交換器中推進共封裝光元件技術而被 NVIDIA 認定為生態系統創新合作夥伴之一。該合作關係在 2025 年 GTC 大會上宣布，旨在透過克服銅互連的限制，將下一代人工智慧工廠中的數百萬個 GPU 連接起來，從而積極推動市場擴張。
關鍵 共封裝光學元件 市場洞察摘要:
區域亮點：
- 預計到2035年，北美將佔據共封裝光學元件市場45.5%的份額，這主要得益於超大規模資料中心的大規模擴張以及人工智慧和機器學習工作負載運算需求的激增。
- 美國共封裝光元件市場佔近29.5%，這主要得益於其在超大規模雲端基礎設施和基於人工智慧的資料中心擴展領域的領先地位。
- 亞太地區預計將在2026年至2035年期間成為市場成長最快的地區，這主要得益於該地區超大規模資料中心、5G基礎設施的大規模擴張以及人工智慧的廣泛部署。
細分市場洞察：
- 預計到 2035 年，超大規模雲端資料中心領域將佔共封裝光元件市場的 60.6%，這主要得益於雲端運算服務的擴展以及大規模資料中心基礎設施對高頻寬、低延遲資料傳輸日益增長的需求。
- 2035年，由於需要克服傳統可插拔收發器相關的訊號完整性挑戰，共封裝架構預計將維持相當大的市場佔有率。
主要成長趨勢：
- 人工智慧/機器學習和高效能運算需求
- 頻寬擴展和乙太網路演進
主要挑戰：
- 整合與散熱挑戰
- 標準與採用障礙
主要參與者：英特爾公司（美國）、博通公司（美國）、思科系統公司（美國）、Marvell Technology公司（美國）、英偉達公司（美國）、Advanced Micro Devices公司（美國）、Coherent公司（美國）、諾基亞公司（芬蘭）、華為科技有限公司（中國）、SynGloopsys（美國）、Found）（日本富士公司（日本）有限公司（日本富士）。
全球 共封裝光學元件 市場 預測與區域展望:
市場規模及成長預測：
- 2025年市場規模： 1.221億美元
- 2026年市場規模： 1.67億美元
- 預計市場規模：到2035年將達28億美元
- 成長預測：複合年增長率 36.8%（2026-2035 年）
關鍵區域動態：
- 最大區域：北美（到2035年佔45.5%的份額）
- 成長最快的地區：亞太地區
- 主要國家：美國、義大利、德國、日本、冰島
- 新興國家：印度、德國、新加坡、台灣、英國
Last updated on : 24 June, 2026
共封裝光學元件（CPO）市場－成長驅動因素與挑戰
成長驅動因素
- 人工智慧/機器學習和高效能運算需求：超大規模資料中心中人工智慧/機器學習工作負載的快速成長正強勁推動共封裝光元件市場的發展。大量GPU和加速器叢集需要極高頻寬、低延遲的互連，以實現更快的資料傳輸和更高的運算效率，從而提升人工智慧訓練系統的效能。 2025年3月，NVIDIA宣佈在GTC 2025大會上發布的Spectrum-X Photonics網路交換器整合了共封裝光元件，能夠以前所未有的效率將人工智慧工廠擴展到數百萬個GPU。此交換器每個連接埠可提供1.6 Tb/s的傳輸速度，並實現3.5倍的節能、10倍的可靠性以及卓越的頻寬密度，因此非常適合推動全球市場的成長。
- 頻寬擴展與乙太網路演進： 800G 和新興的 1.6T 乙太網路標準的日益普及，正將傳統光模組的效能推向極限。 CPO（共封裝光模組）透過縮短電氣走線長度和降低訊號衰減，有效應對頻寬擴展的挑戰，從而實現更高的端口密度和更穩定的性能。 2023 年 5 月，IEEESA 發表的文章指出，乙太網路歷經 50 餘年的發展，已成為現代網路的骨幹，為從家庭到超大規模資料中心的各種應用提供支援。 IEEE 802.3 標準為其提供了支持，使其從最初的 10 Mbps 同軸電纜系統發展到如今的 400 Gb/s 以太網，而 800 Gb/s 和 1.6 Tb/s 以太網的研發工作也正在進行中。此外，乙太網路在電信、企業、汽車和物聯網等領域的廣泛應用，使其兼具經濟性和高速性，從而惠及整個共封裝光模組 (CPO) 市場。
挑戰
- 整合與散熱挑戰：共封裝光學元件市場成長的主要障礙之一是將光學元件與高效能電子專用積體電路 (ASIC) 整合到單一封裝中的極高複雜性。這需要對矽光子元件、電路和先進封裝技術進行精確的協同設計，從而增加了工程難度和開發時間。這些共封裝光學元件 (CPO) 系統要求光引擎和開關矽之間實現緊密對準，幾乎沒有設計誤差的容錯空間。此外，散熱管理也是一個重要議題，因為將光學元件和高功率處理器緊密放置會產生極高的熱密度。這會降低訊號完整性、縮短元件壽命並影響系統可靠性，進而對市場成長和發展造成負面影響。
- 標準與應用障礙：共封裝光元件 (CPO) 市場面臨的另一個主要挑戰是缺乏成熟的產業標準和完善的生態系統。不同國家的供應商採用各自專有的光引擎設計、封裝方法和交換器 ASIC 整合方案，導致互通性極差。因此，這種碎片化阻礙了 CPO 的普及，尤其對於需要一致且可擴展解決方案的超大規模資料中心營運商更是如此。此外，供應鏈也高度專業化，依賴半導體晶圓廠、矽光子裝置製造和精密封裝設施，而這些設施的全球產能都有限。因此，從成熟的可插拔光元件過渡到 CPO 也需要對資料中心架構進行重大重新設計，從而導致高額的資本支出。
共封裝光學元件（CPO）市場規模及預測：
| 報告屬性 | 詳細資訊 |
|---|---|
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基準年 |
2025 |
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預測年份 |
2026-2035 |
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複合年增長率 |
36.8% |
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基準年市場規模（2025 年） |
1.221億美元 |
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預測年份市場規模（2035 年） |
28億美元 |
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區域範圍 |
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共封裝光學元件（CPO）市場細分：
最終用途細分市場分析
在終端用戶類別中，預計超大規模雲端資料中心將在預測期內佔據共封裝光元件市場60.6%的最大份額。此細分市場的主導地位主要得益於雲端運算服務的擴張以及大規模資料中心基礎設施對高頻寬、低延遲資料傳輸日益增長的需求。共封裝光元件技術能夠幫助超大規模業者克服傳統電互連的局限性，降低訊號損耗並支援更高的資料傳輸速率。 2025年5月，博通推出了第三代200G/通道共封裝光元件，被認為是人工智慧驅動型網路光互連性能的重大飛躍。在此背景下，博通展示了其在製造、散熱設計和光纖佈線方面的改進，從而推動了該細分市場的擴張。
整合方法細分市場分析
就整合方案而言，預計到2035年底，共封裝架構將在共封裝光元件市場佔據相當大的份額。克服傳統可插拔收發器訊號完整性挑戰的需求日益增長，是推動該領域領先地位的主要因素。此外，此架構支援更緊湊的網路設備設計，有助於下一代交換平台的擴展，並有助於優化高密度網路環境中的散熱管理。 2025年1月，Marvell為其客製化AI加速器推出了共封裝光元件架構，從而實現了從單一機架數十個XPU到跨多個機架數百個XPU的連接擴展。該公司將3D SiPho引擎與高頻寬記憶體和晶片組集成，與銅互連相比，頻寬提升2倍，每位元功耗降低30%，傳輸距離延長100倍。
組件細分分析
預計到預測期結束時，光引擎細分市場將在共封裝光元件市場中佔據可觀的收入份額。市場對能夠支援下一代網路速度的緊湊型高效能光互連解決方案的需求不斷增長，是推動該細分市場成長的主要動力。矽光子技術的持續進步、光電子元件整合度的提高以及高密度網路設備對更高散熱效率的需求，也進一步推動了該細分市場的成長。 2024年3月，聯發科在OFC 2024上推出了一款ASIC設計平台，將高速電I/O和光I/O整合於單一晶片中。平台包含8條800G電鏈路和8條800G光鏈路，並採用Ranovus的Odin®光引擎。此解決方案可減少電路板空間，降低系統功耗高達50%，並提高頻寬密度。
我們對共封裝光學元件市場的深入分析包括以下幾個方面：
部分 | 子段 |
最終用途 |
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整合方法 |
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成分 |
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數據速率 |
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Vishnu Nair
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共封裝光學元件 (CPO) 市場－區域分析
北美市場洞察
預計在預測期內，北美共封裝光學元件市場將以45.5%的市佔率佔據主導地位。該地區的領先地位主要得益於超大規模資料中心的快速擴張以及人工智慧和機器學習工作負載運算需求的激增。因此，美國和加拿大的主要行業參與者、大型半導體製造商以及雲端服務供應商正在積極合作，以建立標準化的生態系統和部署框架。例如，Lightmatter於2026年3月宣佈在開放運算專案（OCP）框架內啟動一項參考架構計劃，旨在為下一代人工智慧系統中的共封裝光學元件製定開放規範。 Lightmatter與戴爾、康寧、富士康、高通和Celestica等行業領導者合作，共同致力於克服整合和互通性方面的挑戰。
美國本土雲端服務巨頭和聯邦政府為解決網路硬體實體瓶頸而進行的高效能運算計畫的投資，正在推動美國共封裝光元件市場的成長。美國本土主要矽設計公司和光元件製造商的存在，促進了本地供應鏈的形成，並加速了這些解決方案的商業化。 2026年5月，美國商務部根據《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）慷慨撥款20億美元，用於擴大量子晶圓代工廠的規模。其中，IBM將獲得10億美元用於超導晶圓製造，GlobalFoundries將獲得3.75億美元用於多模態量子晶圓代工廠的開發。其他受益者包括Infleqtion、PsiQuantum、Quantinuum、Atom Computing、D-Wave、Rigetti和Diraq，他們將根據專案里程碑獲得相應的資助。因此，這些舉措透過擴大國內光子代工廠的產能，並為人工智慧/高效能運算系統提供更高頻寬和更低能耗的解決方案，促進了市場成長。
隨著電信公司和技術供應商越來越多地採用共封裝光元件 (CPO) 架構，加拿大共封裝光元件市場獲得了極大的關注。推動加拿大市場成長的關鍵因素包括：國家對量子運算基礎設施的大力投資、主要科技中心高效能運算集群的擴張以及強大的本地半導體研究生態系統。 2026 年 5 月，加拿大政府宣布將加拿大光子製造中心 (CPFC) 分拆為商業實體，以擴大國內光子半導體製造規模。 CPFC 將吸引私人投資，加強加拿大供應鏈，創造高品質就業機會，同時支援人工智慧、量子運算、國防和先進製造業等領域的發展，使其符合標準市場成長的要求。
亞太市場洞察
預計2026年至2035年間，亞太地區共封裝光元件市場將以最快的速度成長。該地區受益於超大規模資料中心、5G基礎設施的大規模擴張以及人工智慧在該地區廣泛部署。此外，政府大力推動半導體自給自足的舉措以及對主要電子產業中心的大量製造業投資也為市場成長提供了支撐。 2026年2月，日本資訊科技振興機構向Rapidus公司慷慨投資6.6億美元，以支持下一代半導體的量產，同時還有32家私人企業投資11億美元。這種公私合作的融資模式增強了日本國內先進晶片的製造基礎，這些晶片對於人工智慧、自動駕駛和數位基礎設施至關重要，從而提升了共封裝光元件市場的成長潛力。
隨著超大規模資料中心和國內雲端巨頭面臨可插拔收發器帶來的巨大功率和散熱挑戰，CPO（共封裝光元件）已成為實現高頻寬密度和低延遲的關鍵架構。中國共封裝光元件市場受益於國家對矽光子學研究的大量投資以及強大的本土電子製造生態系統。 2025年9月，華為在華為全連接2025大會上發布了F5G-A產品系列和十大全球全光網路展示，重點強調了光纖網路在推動普惠AI應用方面的重要作用。華為也指出，從資料中心、智慧家庭到醫療、教育和能源系統，F5G-A解決方案可提供更高的頻寬、更低的延遲和AI增強的連接，從而提升整體市場覆蓋率。
在印度，共封裝光元件市場發展迅猛，這主要歸功於該國蓬勃發展的數位轉型、加速推進的資料中心在地化政策以及5G和人工智慧基礎設施的快速擴張。此外，印度中央政府的「印度製造」計畫和半導體設計激勵方案等措施也為市場注入了強勁動力，持續推動著本土半導體封裝生態系統和矽光子學研究的發展。在此背景下，印度新聞資訊局（PIB）於2026年6月發表的文章指出，由於在人工智慧、半導體、量子技術和超級運算領域的大力投資，印度已迅速崛起為全球科技強國。同時，「數位印度」計劃透過擴展光纖網路、提供價格合理的互聯網接入以及在全國範圍內部署5G網絡，為超過十億印度公民提供了網絡連接。
歐洲市場洞察
由於歐洲嚴格的能源效率法規、嚴苛的永續發展需求以及高效能運算集群的快速發展，未來十年歐洲共封裝光學元件 (CPO) 市場有望保持穩定成長。該地區的市場得到了多國合作研究框架的大力支持，這些框架為矽光子學創新和先進半導體封裝技術提供了資金。由該地區數位、工業和太空計畫資助的先進共封裝光學元件項目，透過將光學元件直接整合到處理器中，推動了高效能雲端運算領域的創新。該計畫於 2023 年 1 月啟動，並將持續到 2026 年 12 月，總預算為 685 萬美元，其中歐盟委員會出資 597 萬美元，由科克大學學院協調。該計畫支持歐盟的關鍵政策優先事項，例如數位化議程、人工智慧、氣候行動和生物多樣性。
德國大力推動工業數位化轉型，並制定了嚴格的聯邦能源效率法規以提升數位基礎設施，這些措施正積極推動德國共封裝光元件（CPO）市場的發展。德國的資料中心和汽車技術產業對散熱和電源單元提出了更高的要求；因此，CPO透過將矽光子技術直接整合到電子晶片中，最大限度地降低延遲和功耗，從而提供關鍵的解決方案。德國市場也受益於世界一流的研究機構和微電子產業集群，這些機構和集群獲得了符合《歐洲晶片法案》的國家資助框架的大力支持。此外，德國在自動化製造技術和先進光封裝領域的領先地位，也使本土企業成為全球高頻寬互連供應鏈中的重要供應商。
英國共封裝光學市場蓄勢待發，可望迎來卓越成長。這主要得益於對先進學術商業衍生公司、客製化化合物半導體製造以及電信網路現代化的高度重視。英國擁有世界一流的大學和專業技術集群，其生態系統正引領矽光子整合所需的複雜材料科學發展。 2024年2月，英國成立了兩個新的創新與知識中心，分別由南安普敦大學光電子研究中心和布里斯託大學牽頭，旨在推動矽光子技術的變革。該計畫獲得了英國工程與物理科學研究委員會 (EPSRC) 和英國創新署 (Innovate UK) 共計1,400萬美元的資助，將加速半導體技術的商業化進程，從而促進市場實現標準成長。
共封裝光學元件 (CPO) 市場主要參與者：
- 英特爾公司（美國）
- 博通公司（美國）
- 思科系統公司（美國）
- Marvell Technology, Inc.（美國）
- 英偉達公司（美國）
- 美國超微半導體公司
- 相干公司（美國）
- 諾基亞公司（芬蘭）
- 華為技術有限公司（中國）
- Synopsys公司（美國）
- GlobalFoundries Inc.（美國）
- 富士通有限公司（日本）
- 公司概況
- 商業策略
- 主要產品
- 財務業績
- 關鍵績效指標
- 風險分析
- 最新進展
- 區域影響力
- SWOT分析
- 英特爾公司是該領域的奠基者之一，憑藉其在CPU、GPU和矽光子學方面的優勢，能夠將光互連直接整合到高效能運算和網路晶片中。該公司高度重視降低超大規模資料中心和人工智慧工作負載的功耗和延遲。
- 博通公司在網路晶片和高速交換解決方案領域也佔據主導地位。此外，該公司在推動雲端運算和人工智慧資料中心的CPO架構方面發揮核心作用，並將高頻寬乙太網路交換ASIC與新興光技術相結合，以提高資料吞吐量和能源效率。
- 思科系統公司專注於端對端網路解決方案，並積極探索共封裝光元件，以增強其資料中心交換和路由產品組合。該公司採取的策略性舉措包括生態系統開發以及將共封裝光元件整合到其網路平台中。
- Marvell Technology, Inc.也是該領域的核心參與者，是資料基礎設施的關鍵半導體供應商，在客製化ASIC、互連和與CPO部署相關的光DSP技術方面擁有強大的實力。該公司積極與雲端超大規模資料中心營運商合作，設計整合光電功能的專用晶片。
- 英偉達公司正迅速崛起為共封裝光元件需求的關鍵驅動力，這主要得益於其在人工智慧加速器和基於GPU的運算系統領域的領先地位。該公司一直致力於將高速光互連整合到其人工智慧資料中心平台中，其主要目標是克服傳統銅纜鏈路的頻寬和功耗限制。
以下是全球共封裝光學元件 (CPO) 市場的主要參與者名單：
共封裝光元件市場競爭異常激烈，主要由英特爾、博通、英偉達和Marvell等老牌半導體巨頭主導。這些公司正大力投資矽光子學和先進封裝技術，以將光元件更緊密地整合到交換器專用積體電路（ASIC）上。除此之外，思科和諾基亞等網路公司正在建立生態系統合作夥伴關係，而相干公司和Lumentum等光元件專家則高度專注於組件創新。台積電和日月光等亞洲製造商提供關鍵的封裝能力。市場參與者採取的關鍵策略包括垂直整合、收購以及與雲端服務供應商合作開發，以降低功耗和延遲。例如，2026年3月，Ayar Labs和Wiwynn達成合作，共同開發基於共封裝光元件的機架級人工智慧系統，從而超越組件級創新，邁向可部署的超大規模基礎設施。
市場企業格局：
最新動態
- 2026年6月， Synopsys宣布推出首款Multiphysics Fusion™解決方案，該方案將黃金簽核多物理場分析直接整合到時序簽核、設計收斂、多晶片和模擬工作流程中。此平台可提供比SPICE精確3倍的時序分析速度和比SPICE快10倍的設計收斂速度。
- 2026年5月， GlobalFoundries推出了SCALE™共封裝光元件解決方案。這是業界首個基於矽光子技術的OCI MSA平台，旨在提升先進AI資料中心的頻寬密度和可擴展性。此方案支援DWDM和CWDM高速光互連，並加速了節能連接技術的普及應用。
- Report ID: 8628
- Published Date: Jun 24, 2026
- Report Format: PDF, PPT
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