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碳化矽市場規模及預測（按產品類型劃分，包括黑色碳化矽、綠色碳化矽）；應用 - 成長趨勢、主要參與者、2026-2035 年區域分析

  • 报告编号: 6999
  • 发布日期: Aug 26, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

碳化矽市場展望：

碳化矽市場規模在2025年估值為46.5億美元，預計到2035年將突破165億美元，在預測期內（即2026年至2035年）的複合年增長率將超過13.5%。預計到2026年，碳化矽的產業規模將達到52.1億美元。

Carborundum Market Size
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由於窯具、製程部件和電場分級等各種電子應用的需求不斷增長，碳化矽市場正在不斷擴張。碳化矽 (SiC) 或碳化矽是一種合成磨料，由細粉狀碳（石油焦）與優質矽砂在電爐中高溫（1600-2500°C）熔融而成。由於其優異的特性，碳化矽正迅速被視為電動車、電力電子和半導體裝置等各種應用中傳統矽半導體的替代品。

此外，主要產業領導者正在大力投資碳化矽或碳化矽，以擴大產能並鞏固其碳化矽市場地位。例如，美國商務部與美國寬頻隙半導體製造商Wolfspeed Inc.根據《晶片與科學法案》簽署了一份不具約束力的初步諒解備忘錄（PMT），金額高達7.5億美元。此外，包括阿波羅公司、保珀斯特集團、富達管理與研究公司和資本集團在內的投資集團財團承諾為Wolfspeed額外提供7.5億美元的融資。這些投資增強了國內碳化矽的生產能力，並支持Wolfspeed的長期擴張目標。

此外，安森美半導體公司（Onsemi）擴建了位於韓國富川的尖端、世界一流的碳化矽製造廠。該晶圓廠每年將滿載生產超過100萬片200毫米碳化矽晶圓。此外，服務於廣泛電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體（STMicroelectronics）在義大利卡塔尼亞新建了一座大批量200毫米碳化矽製造廠，用於功率裝置和模組以及測試和封裝。該廠預計於2026年投產，2033年達到滿載，目標是每週生產多達15,000片晶圓。該工廠總投資約50億美元，其中義大利政府根據《歐盟晶片法》將提供約20億美元的支援。

全球領先的碳化矽製造商

公司

市場占有率

意法半導體

36.5%

英飛凌科技股份公司

17.9%

Wolfspeed公司

16.3%

安森美半導體公司（Onsemi）

11.6%

羅姆株式會社

8.1%

其他的

9.6%

關鍵 碳化矽 市場洞察摘要:

  • 區域亮點：

    • 亞太地區佔據碳化矽市場主導地位，佔有 39.4% 的份額，這得益於鋼鐵生產基地、外國投資以及人們對再生能源日益增長的興趣，並將在 2035 年之前實現顯著增長。
    • 在氣候倡議、電動車普及以及《歐洲綠色協議》等計畫的推動下，歐洲碳化矽市場將在 2035 年之前穩步成長。

  • 細分市場洞察：

    • 預計到 2035 年，電氣和電子領域將佔據顯著的市場份額，這得益於碳化矽的高頻功能和化學穩定性。
    • 預計到 2035 年，碳化矽市場中的黑色碳化矽領域將佔據超過 54.5% 的份額，這得益於電弧爐應用的成長和鋼鐵產量的提高。

  • 主要成長趨勢：

    • 碳化矽應用的新興趨勢
    • 全球貿易活動日益增多

  • 主要挑戰：

    • 碳化矽元件成本高
    • SiC裝置的材料、設計和封裝製程有缺陷
  • 關鍵人物: STMicroelectronics N.V., Infineon Technologies AG, Semiconductor Components Industries, LLC, Wolfspeed, Inc., AGSCO Corporation, Carborundum Universal Limited, Washington Mills, CoorsTek, Inc., Entegris, Inc., Compagnie de Saint-Gobain S.A..

全球 碳化矽 市場 預測與區域展望:

  • 市場規模及成長預測：

    • 2025 年市場規模： 46.5 億美元
    • 2026 年市場規模： 52.1 億美元
    • 預計市場規模： 2035 年將達到 165 億美元
    • 成長預測： 複合年增長率 13.5% (2026-2035)

  • 主要區域動態：

    • 最大區域：亞太地區（到 2035 年，份額將達到 39.4%）
    • 成長最快的地區：亞太地區
    • 主要國家：中國、美國、日本、德國、韓國
    • 新興國家：中國、印度、日本、韓國、巴西

    • Last updated on : 26 August, 2025

成長動力

  • 碳化矽應用的新興趨勢：奈米級碳化矽目前正日益受到關注，被認為是提高功率密度和儲能的可能途徑。與傳統的碳基材料相比，碳化矽具有獨特的物理和化學特性，例如卓越的機械強度、耐高溫性和優異的化學穩定性，這引起了廣泛的研究興趣。碳化矽在超級電容器領域的優勢尤為顯著。此外，碳化矽正成為量子技術的下一代材料平台，最近的研究表明，由於其優異的自旋相干特性以及與標準半導體製造技術的兼容性，碳化矽在自旋量子位元方面的潛力巨大。

    此外，封裝技術的進步極大地促進了碳化矽功率裝置電氣性能和熱管理的提升。整合基板技術和直接液冷等先進封裝技術實現了高效散熱並降低了熱阻，從而提高了碳化矽功率模組在嚴苛工作條件下的整體可靠性和耐用性。此外，碳化矽在高溫高頻環境下性能高效，在5G基地台和軍用電子設備中高速運轉的高頻開關領域也日益受到青睞。
  • 全球貿易活動日益活躍：隨著汽車、電子和再生能源等各行各業對碳化矽的需求不斷增長，高效且廣泛的分銷在滿足生產需求方面發揮著至關重要的作用。根據經濟複雜性觀察組織 (OEC) 的數據，2022 年碳化矽貿易總額達 13.8 億美元，位居全球第 1853 名。 2021 年至 2022 年間，碳化矽出口額從 10.3 億美元成長至 13.8 億美元，成長了 33.8%，佔全球貿易額的 0.0058%。日益增長的貿易正透過確保穩定的供應鏈、增強全球可及性以及推動關鍵產業的技術進步來促進市場擴張。

國家

碳化矽出口額（百萬美元）

國家

碳化矽進口額（百萬美元）

中國

6060

我們

2520

挪威

1460

德國

1770

德國

6950

日本

1610

荷蘭

6310

韓國

7800

巴西

6290

印度

6760

資料來源：OEC

挑戰

  • 碳化矽元件成本高：碳化矽或碳化矽採用昇華法生產，需要消耗大量能量才能達到高溫。此製程產生的最終晶圓長度不超過25毫米，且生長週期較長。與矽晶圓相比，這會導致成本增加。此外，裝置製造和外延製程也需要考慮成本，涉及昂貴的耗材和高溫。最終的成本驅動因素是每個階段的良率，包括無效晶圓的晶圓數量以及外延後和製造過程中的報廢成本。因此，碳化矽元件的高價格阻礙了碳化矽市場的擴張。
  • SiC裝置的材料、設計和封裝製程缺陷： SiC材料晶體中遍布被稱為微管的微型間隙。在生產較大晶圓的過程中，SiC元件容易受到多種缺陷的影響，包括堆疊層錯、位錯和原型夾雜物。這些缺陷是由局部壓力變化或矽碳前驅體溫度比例失衡所造成的。因此，這些缺陷會降低裝置的電氣性能並影響其有效性。

碳化矽市場規模與預測：

報告屬性 詳細資訊

基準年

2025

預測期

2026-2035

複合年增長率

13.5%

基準年市場規模（2025年）

46.5億美元

預測年度市場規模（2035 年）

165億美元

區域範圍

  • 北美（美國和加拿大）
  • 亞太地區（日本、中國、印度、印尼、韓國、馬來西亞、澳洲、亞太地區其他地區）
  • 歐洲（英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區）
  • 中東和非洲（以色列、海灣合作委員會北非、南非、中東和非洲其他地區）
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碳化矽市場細分：

產品類型（黑色碳化矽、綠色碳化矽）

到 2035 年底，黑色碳化矽細分市場可能會佔據碳化矽市場份額的 54.5% 以上。由於電弧爐的應用日益廣泛，鼓勵使用較少的天然原料，該細分市場正在不斷擴大。此產品類別以塊狀、顆粒狀和粉末狀提供。該產品通常以顆粒狀使用，特別是在電弧爐中用於生產鋼鐵。東南亞鋼鐵協會 (SEAISI) 估計，預計世界粗鋼產量將從 2023 年的 18.9 億噸 (bnt) 增加到 2030 年的 19.7 億噸，增幅近 4%。此外，到 2030 年，全球電弧爐煉鋼產量將從 2023 年的約 5.5 億噸增加到 7.9 億噸。

應用（鋼鐵、汽車、航空航太、軍事與國防、電氣與電子、醫療保健）

預測期內，碳化矽市場在電氣和電子領域將佔據顯著份額。該產品在製造高效能電子晶片方面日益增長的重要性，將繼續成為該領域擴張的主要因素。碳化矽的卓越特性，例如其較高的帶隙、高頻功能、化學穩定性以及高溫電阻率，將在電氣和電子領域中獲得廣泛應用。

此外，電力電子領域的各種功率元件負責在系統中將交流電轉換為直流電，反之亦然，旨在減少能量損耗並提高系統效率。與傳統的矽基元件相比，碳化矽功率半導體具有更高的耐高溫性、更高的電壓和電流耐受性以及更高的功率轉換效率。

我們對全球碳化矽市場的深入分析包括以下幾個部分：

產品類型

  • 黑色碳化矽
  • 綠色碳化矽

應用

  • 鋼
  • 汽車
  • 航太
  • 軍事與國防
  • 電氣與電子
  • 衛生保健
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球業務發展主管

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碳化矽市場區域分析：

亞太市場統計數據

預計到2035年，亞太地區碳化矽市場的收入份額將超過39.4%。包括中國、印度、日本和韓國在內的鋼鐵生產國都屬於該地區市場。由於這些國家擁有龐大的鋼鐵生產基地，許多外國供應商已在亞太地區開展業務。此外，該地區的製造業能力也顯著提升，經濟發展也因此發生了顯著變化，促進了下游產業的建設，並提升了該地區碳化矽的滲透率。此外，人們對再生能源的興趣日益濃厚，也推動了該地區碳化矽市場的成長。

在印度，未來作戰系統對更輕、更緊湊電源的需求不斷增長，推動了碳化矽/SiC 技術在軍事和商業領域的通訊、情報、偵察和無人系統（包括電動車和再生能源）中的應用激增。政府對提高電動車和再生能源採用率的支持將擴大該國的碳化矽市場。據印度品牌資產基金會 (IBEF) 稱，印度電動車擴張策略由 NITI Aayog 於 2023 年 7 月制定，與政府在 2070 年實現淨零排放的目標一致。此外，印度的電動車註冊數量顯著增加了 11 倍，從 2018 年的 130 萬輛增加到 2023 年的 1,529 萬輛。

此外，在中國，對碳化矽功率元件以及耐火材料、磨料等傳統應用領域的需求將推動碳化矽市場的成長。此外，外國汽車半導體供應商正在尋求與碳化矽晶圓供應商建立長期合作夥伴關係。 2023年5月，為了獲得更具競爭力的碳化矽 (SiC) 來源並擴大其碳化矽材料供應商基礎，英飛凌科技股份公司與中國供應商 SICC 達成協議。根據協議，SICC 將為這家德國半導體製造商提供高品質且具有競爭力的 150 毫米晶圓和晶圓，用於生產碳化矽半導體，佔長期預測需求的兩位數份額。

歐洲市場分析

預計歐洲碳化矽市場在評估期內將大幅成長。市場成長主要得益於該地區對節能技術、電動車 (EV) 和再生能源的大力投入。碳化矽設備在各行各業的應用日益增長，很大程度上得益於歐盟嚴格的碳排放法規及其對綠色技術的大力支持。歐洲雄心勃勃的氣候目標和計畫（例如《歐洲綠色協議》）加速了向風能和太陽能等再生能源的轉變。

此外，隨著英國在未來10到15年轉向電動車生產，預計對關鍵電力電子設備和系統的需求將會增加，一些製造商和品牌承諾最早在2025年實現完全電動車化。受此需求推動，英國的碳化矽市場也將成長。英國政府正在推出多項計劃，以促進國內碳化矽的生產。其中一項是耗資2063萬美元的ESCAPE（汽車電力電子端到端供應鏈開發）計劃，該計劃由英國創新局（Innovate UK）和先進推進中心（Advanced Propulsion Centre）資助，旨在支持從外延沉積到功率轉換器製造的國內碳化矽供應。

Carborundum Market Share
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碳化矽市場主要參與者：

    眾多供應商分佈在價值鏈的不同階段，導致碳化矽市場高度分散。少數知名供應商正嘗試整合業務，為電子產業開發加值產品，而主要供應商則專注於開發碳化矽基磨料。隨著碳化矽市場取得重大進展，包括新產品發布、合約簽訂、投資增加以及與其他參與者的合作，各公司也在採取各種措施，以擴大其全球影響力。

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    • 英飛凌科技股份公司
    • 半導體元件工業股份有限公司
    • Wolfspeed公司
    • 愛科集團
    • 金剛砂環球有限公司
    • 華盛頓米爾斯
    • CoorsTek公司
    • Entegris公司

最新動態

  • 2024年9月，服務於各類電子應用客戶的全球半導體先驅意法半導體 (STMicroelectronics) 推出了其第四代 STPOWER 碳化矽 (SiC) MOSFET 技術。第四代技術在功率效率、密度和穩健性方面設定了新的目標。
  • 2024年3月，英飛凌科技股份公司 (Infineon Technologies AG) 宣布推出最新一代碳化矽 (SiC) MOSFET 溝槽技術。全新英飛凌 CoolSiC MOSFET 650 V 和 1200 V 第二代，在不影響品質和可靠性水平的情況下，將 MOSFET 的關鍵性能指標（例如儲能和電荷）與上一代產品相比提升了高達 20%，從而提高了整體能效並有助於實現脫碳。
  • Report ID: 6999
  • Published Date: Aug 26, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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常见问题 (FAQ)

2026年，碳化矽產業規模估計為52.1億美元。

2025 年碳化矽市場規模為 46.5 億美元，到 2035 年可能超過 165 億美元，預測期內（即 2026 年至 2035 年）的複合年增長率將超過 13.5%。

亞太地區佔據碳化矽市場的 39.4% 份額，受鋼鐵生產基地、外國投資以及對再生能源日益增長的興趣的推動，到 2035 年，該地區將實現顯著增長。

市場的主要參與者包括意法半導體公司 (STMicroelectronics N.V.)、英飛凌科技股份公司 (Infineon Technologies AG)、半導體元件工業有限責任公司 (Semiconductor Components Industries, LLC)、Wolfspeed 公司、AGSCO 公司、Carborundum Universal 有限公司、華盛頓州總統聖班戈 (Cegington) 公司、Cegington 公司Saint-Gobain S.A.)。

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Abhishek Bhardwaj
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副總裁－研究與顧問
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