극자외선(EUV) 리소그래피 시장 전망:
극자외선(EUV) 리소그래피 시장 규모는 2025년 242억 달러였으며, 2026년부터 2035년까지 연평균 약 9.8%의 성장률을 기록하며 2035년 말에는 616억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 2026년 극자외선 리소그래피 산업 규모는 265억 달러로 추산됩니다.
전 세계 극자외선(EUV) 리소그래피 시장은 인공지능 가속기, 고성능 컴퓨팅, 차세대 모바일 기기에 필요한 첨단 반도체에 대한 전 세계적인 수요 증가로 인해 눈부신 성장세를 보이고 있습니다. 전 세계 파운드리와 집적회로 제조업체들은 첨단 노드 제조 시설을 지속적으로 확장하고 있으며, 이로써 EUV 기술은 3nm 이하 및 2nm 이하 양산의 필수 기반으로 자리 잡고 있습니다. 반도체산업협회(SIA)가 2026년 6월에 발표한 보고서에 따르면, 전 세계 반도체 매출은 2026년 4월에 1,105억 달러를 기록하며 3월 대비 11%, 전년 동기 대비 93.9%라는 엄청난 증가세를 보였습니다. SIA는 또한 AI 인프라 및 가속 컴퓨팅 플랫폼에 대한 수요 증가에 힘입어 연간 매출이 2026년 말까지 1조 5천억 달러에 이를 것으로 전망했습니다. 지역별로는 미주와 아시아 태평양 지역에서 가장 강력한 성장세를 보였으며, 모든 주요 시장에서 견조한 성장 동력을 나타내어 2027년까지 1조 9천억 달러 규모로 성장할 것으로 예상되는 업계의 빠른 확장을 보여주고 있습니다.
또한, 극자외선(EUV) 리소그래피 시장의 성장은 고개구율 EUV 시스템의 상용화로 가속화되고 있습니다. 이러한 시스템은 트랜지스터 스케일링을 가능하게 하고 복잡한 멀티패터닝 공정의 필요성을 없애줍니다. 뿐만 아니라, 전 세계적으로 강력한 정부 보조금과 국가 안보 정책이 반도체 공급망의 현지화를 촉진하고 있으며, 이는 향후 수년간 EUV 하드웨어, 첨단 반사형 포토마스크, 특수 화학 포토레지스트에 대한 지속적인 투자를 보장합니다. 2024년 4월, 인텔은 오리건주에 위치한 자사의 D1X 공장에 세계 최초의 고개구율 EUV 리소그래피 장비(ASML 제작, 165톤 규모 TWINSCAN EXE:5000)를 설치하고 교정을 시작했다고 발표했습니다. 이 장비는 전례 없는 해상도와 특징 스케일링을 제공하여 인텔 파운드리가 인텔 18A를 넘어 무어의 법칙을 확장할 수 있도록 합니다. 따라서 이러한 기술은 인공지능(AI) 및 신흥 애플리케이션의 발전을 주도하여 시장 확장에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.
키 극자외선(EUV) 리소그래피 시장 통찰 요약:
지역별 주요 특징:
- 아시아 태평양 지역의 극자외선(EUV) 리소그래피 시장은 반도체 제조 생태계와 첨단 전자 기기에 대한 소비자 수요 증가에 힘입어 2035년까지 62.1%의 점유율을 확보할 것으로 예상됩니다.
- 북미 지역은 국내 첨단 기술 공급망에 대한 강력한 연방 정부 지원에 힘입어 예측 기간 동안 입지를 강화할 것으로 예상됩니다.
부문별 분석:
- 극자외선(EUV) 리소그래피 시장에서 레이저로 생성된 플라즈마 부문은 우수한 전력 효율성, 높은 처리량, 그리고 첨단 반도체 제조 공정 전반에 걸친 적용 확대에 힘입어 2035년까지 85.5%의 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.
- 제품 유형 부문에서 광원은 고출력 EUV 광원 기술의 지속적인 발전, 차세대 고해상도 EUV 시스템에 대한 투자 증가, 그리고 첨단 반도체 제조에서 웨이퍼 처리량 증대 및 패터닝 정밀도 향상에 대한 수요 증가에 힘입어 2035년까지 상당한 시장 점유율을 유지할 것으로 예상됩니다.
주요 성장 추세:
- AI와 액셀러레이터 확산
- 스마트폰 및 가전제품의 확장
주요 과제:
- 기술적 복잡성과 수율 최적화
- 제한된 공급업체 기반 및 공급망 집중
주요 업체: ASML(네덜란드), Carl Zeiss SMT(독일), TRUMPF(독일), Cymer(미국), Applied Materials(미국), Lam Research(미국), KLA Corporation(미국), Tokyo Electron Limited(일본), Hitachi High-Tech Corporation(일본), Nikon Corporation(일본), Canon Inc.(일본), Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(대만), Samsung Electronics(대한민국), Intel Corporation(미국), SK Hynix Inc.(대한민국), JSR Corporation(일본), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.(일본), Fujifilm Holdings Corporation(일본), Qnity Electronics(미국), SCREEN Semiconductor Solutions(일본), IBM(미국), DuPont de Nemours, Inc.(미국), Merck Group / EMD Electronics(독일).
글로벌 극자외선(EUV) 리소그래피 시장 예측 및 지역 전망:
시장 규모 및 성장 전망:
- 2025년 시장 규모: 242억 달러
- 2026년 시장 규모: 265억 달러
- 예상 시장 규모: 2035년까지 616억 달러
- 성장 전망: 연평균 9.8% (2026-2035년)
주요 지역 동향:
- 최대 지역: 아시아 태평양 (2035년까지 62.1% 점유율)
- 가장 빠르게 성장하는 지역: 북미
- 주요 국가: 미국, 대만, 한국, 일본, 중국
- 신흥국: 네덜란드, 독일, 인도, 싱가포르, 프랑스
Last updated on : 11 June, 2026
극자외선(EUV) 리소그래피 시장 - 성장 동력 및 과제
성장 동력
- AI 및 가속기 확산: 하이퍼스케일 데이터 센터는 GPU 및 TPU와 같은 AI 가속기에 대한 수요를 촉진하는 주요 요인입니다. 이러한 칩은 대규모 모델 학습 및 추론을 처리하기 위해 극도로 높은 트랜지스터 밀도를 요구합니다. 이러한 맥락에서 EUV 리소그래피는 첨단 노드에서의 제조를 가능하게 하여 전력 효율성과 성능을 유지하면서 단일 칩에 수십억 개의 트랜지스터를 집적할 수 있도록 합니다. 예를 들어, NVIDIA는 2023년 8월에 하이퍼스케일 데이터 센터에서 가속 컴퓨팅 및 생성형 AI 워크로드(대규모 언어 모델 및 추천 시스템 포함)에 특화된 GH200 Grace Hopper Superchip 플랫폼을 공개했습니다. 이 플랫폼은 최대 8페타플롭스의 AI 성능과 282GB의 HBM3e 메모리를 제공하여 훨씬 높은 메모리 대역폭과 모델 용량을 지원합니다. 따라서 이는 EUV 기반 최첨단 반도체 노드를 사용하여 제조된 고급 칩 설계에 대한 AI 기반 수요가 증가하고 있음을 보여주며, 전체 극자외선 리소그래피 시장에 긍정적인 영향을 미칩니다.
- 스마트폰 및 소비자 가전 제품의 성장: 전 세계적으로 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기, 스마트 홈 기기에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있으며, 이는 반도체 제조업체들이 극자외선(EUV) 리소그래피를 도입하도록 촉진하고 있습니다. 기업들은 소형 소비자 기기에서 고성능과 향상된 AI 기능을 구현하기 위해 첨단 칩에 의존하고 있으며, 이는 극자외선(EUV) 리소그래피 시장의 성장을 견인하고 있습니다. 2023년 4월 세계경제포럼(WEF)에서 발표한 보고서에 따르면, 2022년 전 세계 휴대폰 가입자 수는 85억 8천만 명을 넘어 인구수를 훨씬 웃도는 수치를 기록하며, 휴대폰 보급률이 폭발적으로 증가했음을 보여줍니다. 2023년에는 54억 명이 최소 한 개 이상의 휴대폰을 보유하게 되어 모바일 기술의 보편화를 예고하고 있습니다. 이러한 추세는 극자외선 리소그래피 솔루션에 대한 지속적인 수요를 뒷받침합니다.
도전 과제
- 기술적 복잡성과 수율 최적화: EUV 리소그래피는 고도의 기술력과 높은 민감도를 요구하는 기술이므로 공정 제어 및 수율 최적화가 매우 어렵습니다. 이 시스템은 13.5nm 파장에서 작동하기 때문에 거의 완벽한 진공 상태와 초정밀 광학 부품이 필요합니다. 미세한 오염이나 진동조차도 웨이퍼 품질에 악영향을 미치고 수율을 저하시킬 수 있습니다. 또한 EUV 공정에 사용되는 레지스트 재료는 아직 개발 단계에 있으며, 선 가장자리 거칠기나 확률적 결함과 같은 문제가 생산 효율에 영향을 미칩니다. 따라서 EUV 리소그래피 시장의 제조업체들은 일관된 생산량을 유지하기 위해 노광 매개변수, 광학 정렬 및 공정 통합을 지속적으로 미세 조정해야 합니다. 이러한 복잡성으로 인해 생산 시간이 증가하고 처리량이 제한되므로 EUV 도입은 고도로 숙련된 엔지니어링 팀과 첨단 제조 인프라에 크게 의존하게 됩니다.
- 제한된 공급업체 기반 및 공급망 집중: 극자외선(EUV) 리소그래피 시장은 고도로 집중된 공급망으로 인해 심각한 구조적 문제에 직면해 있습니다. ASML은 EUV 리소그래피 시스템의 유일한 제조업체이며, 광학 부품 및 레이저와 같은 기타 핵심 구성 요소는 Carl Zeiss SMT 및 TRUMPF와 같은 소수의 전문 기업에서 공급합니다. 따라서 이러한 극도의 의존성은 공급 지연, 지정학적 제약, 생산 병목 현상 등 심각한 공급망 위험을 초래합니다. 단일 공급업체의 차질은 전 세계 반도체 생산에 영향을 미칠 수 있습니다. 또한 대체 공급업체의 부재는 구매자의 협상력을 약화시키고 생산 규모 확장의 유연성을 제한합니다. 이러한 집중된 생태계는 EUV 리소그래피 시장을 지정학적 갈등 및 수출 통제 규제에 매우 취약하게 만들어 시장 성장에 부정적인 영향을 미칩니다.
극자외선(EUV) 리소그래피 시장 규모 및 전망:
| 보고서 속성 | 세부정보 |
|---|---|
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기준연도 |
2025 |
|
예측 연도 |
2026-2035 |
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연평균 성장률 |
9.8% |
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기준연도 시장 규모(2025년) |
242억 달러 |
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예측 연도 시장 규모(2035년) |
616억 달러 |
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지역적 범위 |
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극자외선(EUV) 리소그래피 시장 세분화:
광원 기술 부문 분석
광원 기술 측면에서 레이저 플라즈마는 예측 기간 동안 극자외선(EUV) 리소그래피 시장에서 85.5%라는 가장 높은 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 이러한 시장 지배력은 뛰어난 전력 효율성, 높은 처리량, 그리고 첨단 반도체 제조 공정에서의 광범위한 적용에 힘입은 바가 큽니다. 또한, 이를 통해 더욱 작고 복잡하면서도 성능과 에너지 효율이 향상된 집적 회로를 생산할 수 있습니다. 예를 들어, 2024년 6월 ASML과 imec는 네덜란드 벨드호벤에 고해상도 EUV 리소그래피 연구소를 공동으로 개설했는데, 이는 차세대 칩 제조에 있어 중요한 이정표가 되었습니다. 이 연구소는 최초의 고해상도 EUV 스캐너 프로토타입(TWINSCAN EXE:5000)과 관련 장비를 제공하여 칩 제조업체와 공급업체가 대량 생산에 앞서 위험을 줄이고 활용 사례를 개발할 수 있도록 지원합니다.
제품 유형별 세분화 분석
2035년 말까지 제품 유형별 광원은 극자외선(EUV) 리소그래피 시장에서 상당한 비중을 차지할 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 고출력 EUV 광원 기술의 지속적인 발전, 차세대 고해상도(High-NA) EUV 시스템에 대한 투자 증가, 그리고 첨단 반도체 제조에서 웨이퍼 처리량 증대 및 패터닝 정밀도 향상에 대한 수요 증가에 기인합니다. 또한, 업계 선두 기업들은 광원 출력, 시스템 생산성 및 제조 효율성 향상을 위해 끊임없이 노력하고 있으며, 이는 EUV 광원 부품에 대한 지속적인 수요를 견인할 것으로 전망됩니다. 2025년 10월, ASML은 TRUMPF에 기술 부문에서 권위 있는 공급업체 상을 수여하며, 획기적인 고에너지 EUV 레이저 개발을 인정했습니다. 20톤이 넘는 무게와 45만 개 이상의 부품으로 구성된 이 혁신적인 레이저는 차세대 리소그래피 시스템의 효율성, 신뢰성 및 지속 가능성에 대한 새로운 기준을 제시합니다.
최종 사용자 세그먼트 분석
파운드리 부문은 첨단 노드 반도체 제조 수요 증가, 5nm 이하 공정 기술에 EUV 리소그래피 도입 확대, 파운드리 설비 확장 투자 증가에 힘입어 향후 몇 년 동안 극자외선(EUV) 리소그래피 시장에서 높은 점유율을 차지하며 성장할 것으로 전망됩니다. 한편, 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 5G, 차세대 가전제품 지원에 대한 수요 증가 또한 이 부문의 지속적인 성장을 견인하고 있습니다. 2024년 6월, 삼성은 샌호세에서 열린 2024 삼성 파운드리 포럼에서 AI 시대 비전을 제시하며 새로운 2nm(SF2Z) 및 4nm(SF4U) 공정 노드와 턴키 방식의 삼성 AI 솔루션 플랫폼을 소개했습니다. 후면 전력 공급(BPDD) 및 게이트 올 어라운드(GAA) 기술의 성숙도 향상과 같은 혁신을 통해 삼성은 1.4nm 및 그 이후 공정으로의 로드맵을 강화하고 있으며, 이는 시장 범위 확대를 의미합니다.
극자외선 리소그래피 시장 에 대한 심층 분석에는 다음과 같은 부문이 포함됩니다.
분절 | 하위 부문 |
광원 기술 |
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제품 유형 |
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기술 노드 |
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Vishnu Nair
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극자외선(EUV) 리소그래피 시장 - 지역별 분석
아시아 태평양 시장 분석
아시아 태평양 극자외선(EUV) 리소그래피 시장은 예측 기간 동안 62.1%의 가장 큰 매출 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 이 지역의 EUV 리소그래피 시장 지배력은 반도체 제조 생태계와 첨단 전자 기기에 대한 소비자 수요 증가에 힘입은 바가 큽니다. 대만, 한국, 중국 등 주요 마이크로칩 제조 파운드리의 대규모 투자가 이 지역의 고정밀 시스템 도입을 촉진하고 있습니다. 2024년 7월, 오키나와 과학기술대학의 한 교수는 반사경 4개만을 사용하는 획기적인 EUV 리소그래피 설계를 발표했는데, 이는 반도체 제조에서 에너지 소비와 자본 비용을 획기적으로 절감하는 기술입니다. 동시에, 이 기술은 새로운 2미러 광학 투영 시스템과 EUV 광을 포토마스크에 조사하는 새로운 방식을 통해 기존의 난제를 해결하고 탁월한 광학 성능을 구현합니다.
중국이 반도체 자급률 향상과 국내 기술 독립에 집중하는 것이 중국 극자외선 리소그래피 시장 성장의 주요 요인입니다. 국가 전략 계획, 국내 기업 및 연구 기관들은 첨단 리소그래피 부품, 광원 및 미러의 연구 개발 및 국산화에 막대한 자원을 투자하고 있습니다. 2026년 4월 AEI(미국전자공학연구소)에서 발표한 기사에 따르면, 중국은 구형 심자외선 리소그래피 장비를 상당수 보유하고 있으며, 특히 멀티패터닝 기술을 활용하면 최첨단 로직 칩 생산에 여전히 활용 가능합니다. 이 기사는 또한 이러한 역량을 바탕으로 SMIC와 화웨이 같은 기업들이 수출 통제에도 불구하고 7나노미터급 칩을 제조하고 첨단 AI 가속기 생산량을 확대할 수 있다고 언급했습니다.
인도 의 극자외선(EUV) 리소그래피 시장은 향후 10년간 강력한 성장세를 보일 것으로 예상됩니다. 이는 글로벌 반도체 제조업체 유치 및 국내 생산 공장 구축을 위한 정부의 적극적인 반도체 산업 지원 정책과 재정적 인센티브 덕분입니다. 인도 정부는 국제 기술 파트너십을 지속적으로 강화하고, 숙련된 인력 양성에 막대한 투자를 하며, 반도체 클러스터를 구축하여 EUV 기술을 전자 제품 공급망에 통합하는 데 필요한 기반을 마련하고 있습니다. 2026년 6월 공식 발표 자료에 따르면, ASML과 타타 일렉트로닉스의 양해각서(MOU) 체결은 인도 반도체 생태계의 성장을 보여주는 중요한 사례이며, 특히 돌레라(Dholera) 공장 건설 프로젝트에서 리소그래피 기술이 핵심적인 역할을 담당하고 있습니다. 또한, 인도 정부는 28nm 및 14nm 공정용 심자외선(DUV) 리소그래피 장비 개발에 집중하고 있으며, 수출 통제 규정을 준수하면서 상업적으로 실행 가능한 기반을 구축하고 있어 인도 시장의 밝은 전망을 뒷받침하고 있습니다.
북미 시장 분석
북미 EUV 리소그래피 시장은 지정된 기간 동안 글로벌 시장에서 중요한 위치를 차지했습니다. 이러한 지역 선도적 지위는 국내 첨단 기술 공급망에 대한 강력한 연방 정부 지원에 힘입은 바가 큽니다. 대부분의 업계 기업들은 EUV 시스템을 활용하여 하이퍼스케일 데이터 센터, 클라우드 인프라 및 자율 주행 차량의 급증하는 컴퓨팅 수요에 적합한 로직 및 메모리 칩을 설계하고 제조합니다. 예를 들어, 2026년 4월 뉴욕 주지사는 NY Creates의 Albany NanoTech Complex에 Tokyo Electron의 CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro DICE™ 시스템을 설치한다고 발표했는데, 이는 향후 설립될 고해상도 EUV 리소그래피 센터의 첫 번째 주요 장비 도입을 향한 중요한 발걸음입니다. 이 이정표는 뉴욕주를 반도체 연구 개발 분야의 미국 내 선두 주자로 자리매김하게 하며, IBM, Micron, Applied Materials 등이 참여하는 100억 달러 규모의 민관 협력 사업은 차세대 프로세서, 메모리 및 AI 기술 분야에서 획기적인 발전을 이끌어낼 것입니다.
미국 극자외선(EUV) 리소그래피 시장 성장을 가속화하는 주요 요인은 국내 반도체 제조 역량 확보 및 기술 리더십 강화에 대한 집중적인 노력입니다. 미국은 세계 유수의 전자 설계 자동화 기업, 특수 부품 공급업체, 첨단 소재 연구 기관을 포함하는 강력한 기술 생태계의 혜택을 누리고 있습니다. 2026년 6월, 미국 상무부는 xLight, Inc.에 EUV 리소그래피용 혁신적인 광원으로 사용될 최초의 자유전자 레이저(FEL) 프로토타입 개발을 위한 총 1억 5천만 달러 규모의 CHIPS 법안 지원금을 확정했습니다. 이 FEL은 Albany NanoTech Complex에 설치되었으며, 기존 리소그래피 시스템의 전력 및 효율성 병목 현상을 극복하여 수율과 지속가능성을 향상시켜 폭발적인 시장 성장에 기여할 것으로 기대됩니다.
캐나다의 극자외선(EUV) 리소그래피 시장은 아직 초기 단계이지만, 연구 개발 생태계, 첨단 소재 과학, 그리고 특수 서브시스템 및 광학 부품 공급에 힘입어 성장하고 있습니다. 국내 대학, 국립 연구소, 그리고 광자 클러스터는 글로벌 기술 기업들과 긴밀히 협력하여 EUV 시스템에 필수적인 레이저 기술, 포토레지스트 소재, 플라즈마 물리학 등의 분야에서 혁신을 이루고 있습니다. 예를 들어, 2025년 7월, 자나두(Xanadu)와 미쓰비시케미칼은 첨단 반도체 제조에 중요한 기술인 EUV 리소그래피에서 복잡한 양자 과정을 시뮬레이션할 수 있는 양자 알고리즘 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결했습니다. 이 파트너십은 자나두의 광자 양자 컴퓨팅 전문 지식과 미쓰비시의 EUV 포토레지스트 소재에 대한 심층적인 지식을 결합하여, 오제 붕괴 및 이차 전자 효과와 같은 난제를 해결하는 것을 목표로 합니다.
유럽 시장 분석
유럽 EUV 리소그래피 시장은 향후 10년간 주목할 만한 성장과 확장을 보일 것으로 예상됩니다. 이 지역 시장의 성장은 선도적인 지역 기술 기업과 연구 기관들이 개발한 고정밀 광학, 레이저 기술 및 첨단 진공 시스템 분야의 탁월한 전문성에 힘입어 가속화되고 있습니다. 전략적인 지역 반도체 사업과 국경을 넘는 연구 컨소시엄은 나노미터 이하 칩 아키텍처의 한계를 뛰어넘는 데 전념하는 생태계를 적극적으로 조성하고 있습니다. 이 밖에도, 잘 발달된 자동차 전자 산업, 산업 자동화 산업 및 고성능 컴퓨팅 수요는 이 분야의 선도 기업들에게 고무적인 기회를 제공합니다. 유럽 기업들은 EUV 광원, 미러 및 계측 장비 분야에서 지속적으로 혁신을 이루어내며, 글로벌 리소그래피 공급망의 필수적인 기반으로서의 입지를 더욱 공고히 하고 있습니다.
독일은 EUV 장비에 필수적인 특수 광학 장치, 레이저 시스템 및 고정밀 부품의 주요 허브로서 중요한 위치를 차지하고 있어 EUV 리소그래피 시장의 성장을 가속화하고 있습니다. 세계적으로 유명한 광자학, 산업 공학 및 재료 과학 분야에서도 독일 시장의 성장을 견인하고 있으며, 주요 국내 제조업체와 연구 기관들이 글로벌 리소그래피 선도 기업들과 긴밀히 협력하고 있습니다. 2024년 1월, ZEISS는 ASML과 협력하여 고해상도 EUV 리소그래피 기술을 발표했습니다. 이 기술은 세계에서 가장 정밀한 광학 시스템을 사용하여 기존 EUV 방식보다 3배 높은 트랜지스터 밀도를 구현합니다. 4만 개 이상의 초정밀 부품으로 구성된 이 기술은 나노미터 규모의 구조를 가능하게 하여 AI, 자율 주행 및 스마트 시티를 구현할 더욱 빠르고 에너지 효율적인 칩 개발의 길을 열어줍니다.
영국 은 첨단 반도체 연구, 정밀 엔지니어링, 고성능 광학 개발 분야에서 강력한 입지를 바탕으로 극자외선 리소그래피 시장에서 놀라운 성장 잠재력을 보여주고 있습니다. 영국은 선도적인 대학과 혁신 센터를 통해 첨단 소재 과학, 나노 제조 연구, 광자학 등의 분야에서 특화된 역량을 적극적으로 활용하고 있으며, 이러한 센터들은 글로벌 반도체 장비 기업들과 긴밀히 협력하고 있습니다. 2023년 5월에 발표된 정부 자료에 따르면, 영국의 국가 반도체 전략은 연구, 설계, 첨단 칩 혁신에 최대 12억 5천만 달러를 투자하여 국가 반도체 생태계를 강화하는 장기 계획을 제시하고 있습니다. 이 전략은 특히 반도체 설계 및 복합 소재 분야의 국내 강점을 강화하는 데 중점을 두고 있으며, 이를 통해 인프라, 시제품 제작 시설, 연구 개발 역량에 대한 접근성을 개선하고자 합니다.
극자외선(EUV) 리소그래피 시장의 주요 업체:
- ASML(네덜란드)
- 칼 자이스 SMT(독일)
- 트럼프(독일)
- 사이머(미국)
- 어플라이드 머티리얼즈(미국)
- 램 리서치(미국)
- KLA 코퍼레이션(미국)
- 도쿄 일렉트론 주식회사(일본)
- 히타치 하이테크 주식회사(일본)
- 니콘 주식회사(일본)
- 캐논 주식회사(일본)
- 대만 반도체 제조 회사(대만)
- 삼성전자(대한민국)
- 인텔 주식회사(미국)
- SK하이닉스(주)(대한민국)
- JSR 주식회사(일본)
- 신에츠화학 주식회사(일본)
- 후지필름 홀딩스 주식회사(일본)
- Qnity Electronics (미국)
- SCREEN 반도체 솔루션(일본)
- IBM(미국)
- 듀폰 드 네무어스 주식회사(미국)
- 머크 그룹 / EMD 일렉트로닉스(독일)
- 회사 개요
- 비즈니스 전략
- 주요 제품 제공 사항
- 재무 성과
- 주요 성과 지표
- 위험 분석
- 최근 동향
- 지역적 입지
- SWOT 분석
- ASML은 EUV 리소그래피 시장에서 명실상부한 선두 기업이자 세계 유일의 EUV 리소그래피 장비 공급업체로 자리매김했습니다. 이러한 시장 지배력은 수십 년에 걸친 연구 개발 투자와 강력한 생태계 파트너십, 특히 고정밀 미러 분야의 Carl Zeiss SMT 및 고출력 레이저 시스템 분야의 TRUMPF와의 협력을 통해 구축되었습니다.
- 칼자이스 SMT는 EUV 스캐너에 필요한 초정밀 광학 시스템을 전문으로 하는 EUV 리소그래피 기술의 핵심 기업이자 선도 기업으로 여겨집니다. 이 회사는 ASML의 장비에 사용되는 매우 복잡한 미러를 제조하며, 이 미러는 거의 완벽한 원자 수준의 정밀도를 유지해야 합니다.
- TRUMPF 는 이 분야의 또 다른 주요 업체이며 EUV 리소그래피 광원에 사용되는 고출력 레이저 시스템의 핵심 공급업체입니다. TRUMPF는 ASML 소유의 Cymer와 긴밀히 협력하여 13.5nm 파장의 EUV 광을 생성하는 레이저 구동 플라즈마 기술을 개발하고 있습니다.
- 도쿄 일렉트론(Tokyo Electron Limited) 은 웨이퍼 처리, 세척 및 증착 시스템을 중심으로 EUV 생태계 전반에 기여하고 있는 주요 반도체 장비 공급업체입니다. 이 회사는 5nm 이하 기술로 전환하는 로직 및 메모리 팹을 위한 첨단 반도체 장비 포트폴리오 확장에 주력하고 있습니다.
- Applied Materials 는 EUV 기반 칩 생산에 필수적인 첨단 소재 엔지니어링 솔루션을 제공하는 선도적인 반도체 장비 회사입니다. 또한, 증착, 식각, 검사 등 반도체 제조의 여러 단계에 걸쳐 적극적으로 기여하고 있습니다.
다음은 글로벌 EUV 리소그래피 시장에서 활동하는 주요 기업 목록입니다.
극자외선(EUV) 리소그래피 시장은 전략적으로 여러 기업이 주도권을 쥐고 있는 시장으로, ASML이 EUV 스캐너 시스템 분야에서 거의 독점적인 지위를 유지하고 있습니다. ASML의 이러한 지배력은 정밀 광학 분야에서 Carl Zeiss SMT, 고출력 레이저 시스템 분야에서 TRUMPF와의 긴밀한 기술 파트너십을 통해 더욱 강화되고 있습니다. 한편, Applied Materials, Lam Research, KLA와 같은 미국 기업들은 웨이퍼 가공 및 계측 분야에서 중요한 역할을 담당하고 있으며, TSMC, Samsung, SK Hynix와 같은 아시아 주요 반도체 기업들이 수요를 주도하고 있습니다. 전반적으로 이 시장의 경쟁 구도는 생태계 내 상호 의존성과 가치 사슬 전반에 걸친 장기적인 공동 개발 파트너십에 의해 좌우됩니다. 예를 들어, 2024년 10월 Fujifilm은 네거티브 톤 EUV 레지스트와 EUV 현상액을 출시하며, EUV 응용 분야에 맞춰 NTI 공정을 발전시켜 반도체 소형화를 가속화했습니다. 후지필름은 일본 시즈오카와 한국 평택에 새로운 생산 및 품질 평가 시설을 구축하여 차세대 기기용 고정밀 리소그래피 기술 발전에 기여하고 있습니다.
시장의 기업 환경:
최근 동향
- 2026년 2월, Qnity Electronics는 첨단 노드 반도체 제조를 위해 탁월한 패터닝 정밀도, 결함 제어 및 식각 저항성을 제공하도록 특별히 설계된 Eon™ EUV 포토레지스트 제품군 출시를 통해 EUV 리소그래피 포트폴리오를 확장한다고 발표했습니다.
- 2025년 9월, SCREEN Semiconductor Solutions 와 IBM은 나노시트 소자 기술 분야에서 10년 넘게 이어온 협력을 바탕으로 고해상도 EUV 세척 공정을 공동 개발하기 위한 새로운 계약을 체결했습니다. 이 파트너십은 IBM의 공정 통합 전문 지식과 SCREEN의 웨이퍼 세척 분야 리더십을 결합하여 2nm 이하 반도체 제조에 필수적인 입자 및 결함 문제를 해결합니다.
- Report ID: 8611
- Published Date: Jun 11, 2026
- Report Format: PDF, PPT
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