Marktsegmentierung für Ball Grid Array (BGA)-Verpackungen nach Material (Keramik Kunststoff und Klebeband); Nach Prozessherstellung (Molded Array Process BGA thermally enhanced BGA Package on Package (PoP) BGA und Micro BGA); Nach Vertriebskanal (OEM und Aftermarket) - Globale Nachfrageanalyse &; Chancenausblick 2027

Globaler Marktüberblick für Ball Grid Array (BGA)-Verpackungen

Das BGA-Gehäuse (Ball Grid Array) wird für integrierte Schaltkreise für die permanente Oberflächenmontage verwendet. Ein Kugelgitter-Array ist für die Verpackung einer großen Anzahl von Mikrochips vorzuziehen da sie eine höhere Anzahl von Verbindungsstiften bieten als ein flaches oder duales Inline-Gehäuse. Bei BGA-Gehäusen kann nicht nur der Umfang sondern auch die Oberfläche an der Unterseite des Geräts verwendet werden. BGA ist ein Abkömmling des Pin-Grid-Arrays bei dem die Pins in einem Gittermuster angeordnet sind wobei eine Seite bedeckt ist die das elektrische Signal im Betrieb zwischen der Leiterplatte und dem integrierten Schaltkreis leitet. Die Pins werden durch Pads in einem Kugelgitter-Array-Gehäuseboden ersetzt an dem zunächst eine winzige Lötkugel befestigt ist. Die Lötkugeln werden mit einem klebrigen Flussmittel an Ort und Stelle gehalten das von automatisierten Geräten oder sogar manuell platziert werden kann. Die angehängten Kugeln werden dann durch Erhitzen entweder in einer Infrarotheizung oder in einem Reflow-Ofen geschmolzen. Das geschmolzene Lot bildet beim Erstarren Lötverbindungen zwischen der Leiterplatte und dem Gerät. Bei Multi-Chip-Stacked-Modulen können zwei Gehäuse mit Hilfe der Lötkugeln verbunden werden.

Marktgröße &; Prognose

Es wird erwartet dass der Markt für Ballgitter-Array-Verpackungen im Prognosezeitraum eine CAGR von 41 % verzeichnen wird. Es wird erwartet dass der Markt für Ballgitter-Array-Verpackungen am Ende des Prognosezeitraums einen Wert von 459 Mio. USD erreichen wird. Viele multinationale Unternehmen konzentrieren sich auf neue Produktfortschritte im Bereich der Ballgitter-Array-Verpackung. Darüber hinaus werden die vielen vorteilhaften Eigenschaften von Ball Grid Array Verpackungen immer wieder im Bereich der elektronischen Geräte genutzt. Neue Verwendungsmöglichkeiten für Ball-Grid-Array-Verpackungen werden regelmäßig in neuen elektronischen Geräten entdeckt was den Markt für Ball-Grid-Array-Verpackungen voraussichtlich schnell vorantreiben wird.

Derzeit verzeichnet der globale Markt für Ball-Grid-Array-Verpackungen aufgrund der steigenden Nachfrage nach elektronischen Geräten auf dem Markt ein dynamisches Wachstum. Es wird prognostiziert dass Fortschritte in der Elektronikgeräteindustrie in den letzten Jahren und wachsende technologische Erkundungen den Markt für Ball-Grid-Array-Verpackungen neben dem breiten Funktionsspektrum von Ball Grid Array-Verpackungen in einer immensen Palette von Anwendungen wie integrierten Schaltkreisen und elektronischen Schaltkreisen in verschiedenen elektronischen Geräten im Prognosezeitraum vorantreiben werden. Auf der Grundlage der regionalen Plattform ist der globale Markt für Ballgitter-Array-Verpackungen in fünf Hauptregionen unterteilt darunter Nordamerika Europa Asien-Pazifik Lateinamerika sowie die Region Naher Osten und Afrika.

Als permanenter Steckverbinder für mehrere Mikrochips in verschiedenen elektronischen Geräten wird Nordamerika aufgrund der steigenden Nachfrage nach elektronischen Geräten oder Gadgets in der gesamten Region ein erhebliches Wachstum des Marktes für Ball-Grid-Array-Verpackungen beobachten. Es wird erwartet dass Nordamerika in Bezug auf den Verbrauch auf den asiatisch-pazifischen Raum folgen wird da die Anforderungen an Ball Grid Array Packaging in der expandierenden Digitalisierungsindustrie in der gesamten Region erweitert werden. Aufgrund der Vervielfachung der Verwendung von Ball-Grid-Array-Verpackungen in der wachsenden Elektronikindustrie entwickelt sich der asiatisch-pazifische Raum zu einem regionalen Verbrauchsmarkt für Ball-Grid-Array-Verpackungen. Es wird erwartet dass Europa die Nachfrage ankurbeln und sich im Prognosezeitraum positiv auf das Wachstum des Marktes für Ball-Grid-Array-Verpackungen auswirken wird da die Anwendung von Ball-Grid-Array-Verpackungen für Geräte mit niedriger Induktivität zunimmt. Es wird jedoch erwartet dass die schwachen wirtschaftlichen Bedingungen in Ländern wie Russland Spanien und anderen im Prognosezeitraum ein bescheideneres Wachstum des Marktes für Ballgitter-Array-Verpackungen in der gesamten Region zeigen werden. 

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Marktaufteilung

Unsere eingehende Analyse des globalen Marktes für Ball Grid Array (BGA)-Verpackungen umfasst die folgenden Segmente:

Nach Material

• Keramik
• Plastik
• Band

Nach Prozessfertigung

• Geformter Array-Prozess BGA
• Thermisch verstärktes BGA
• Package-on-Package (PoP) BGA
• Mikro-BGA

Nach Vertriebskanal

• oem
• aftermarket

Nach Region

Der globale Markt für BGA-Verpackungen (Ball Grid Array) wird auf der Grundlage der Region wie folgt weiter klassifiziert:

• Nordamerika (Vereinigte Staaten Kanada) Marktgröße Wachstum im Jahresvergleich Marktgröße Wachstum im Jahresvergleich und Chancenanalyse Zukunftsprognose und Chancenanalyse
• Lateinamerika (Brasilien Mexiko Argentinien Rest von Lateinamerika) Marktgröße Wachstum im Jahresvergleich Zukunftsprognose und Chancenanalyse
Europa (
• Großbritannien Deutschland Frankreich Italien Spanien Ungarn BENELUX (Belgien Niederlande Luxemburg) Skandinavien (Norwegen Dänemark Schweden Finnland) Polen Russland übriges Europa) Marktgröße Wachstum im Jahresvergleich Zukunftsprognose und Chancenanalyse
• Asien-Pazifik (China Indien Japan Südkorea Malaysia Indonesien Taiwan Hongkong Australien Neuseeland Rest des asiatisch-pazifischen Raums) Marktgröße Wachstum im Jahresvergleich Zukunftsprognose und Chancenanalyse
• Naher Osten und Afrika (Israel GCC (Saudi-Arabien Vereinigte Arabische Emirate Bahrain Kuwait Katar Oman) Nordafrika Südafrika Rest des Nahen Ostens und Afrikas) Marktgröße Wachstum im Jahresvergleich Zukunftsprognose und Chancenanalyse

Wachstumstreiber & Herausforderungen

Es wird erwartet dass die steigende Nachfrage nach Ball-Grid-Array-Verpackungen und ihren Nebenprodukten in der wachsenden Elektronikindustrie den Markt im Prognosezeitraum schnell antreiben wird. Es wird erwartet dass die wachsende F&E-Aktivität im Zusammenhang mit der Entdeckung neuer elektronischer Geräte das Marktwachstum aufgrund der Entdeckung neuer Anwendungen von BGA in neuen Geräten weiter steigern wird. Es wird erwartet dass Eigenschaften wie Wärmeleitfähigkeit hohe Dichte und Leitungen mit niedriger Induktivität einen erheblichen Beitrag zum BGA-Gehäusemarkt leisten werden. Es wird erwartet dass eine schnelle wirtschaftliche Entwicklung zusammen mit einem florierenden Fertigungssektor den Markt für Ball-Grid-Array-Verpackungen auf der ganzen Welt ankurbeln wird. Darüber hinaus wird erwartet dass dichtere Verpackungen höhere Leistung und niedrige Kosten von BGA-Gehäusen den Markt im Prognosezeitraum antreiben werden.

wird jedoch erwartet dass die nicht konforme Konnektivität und die Schwierigkeit der Inspektion aufgrund des äußerst komplexen Designs von Ball-Grid-Array-Verpackungen als Haupthemmnis für das Wachstum des BGA-Verpackungsmarktes dienen werden.

Top-Unternehmen die den Markt dominieren

• Amkor Technologie
  • Unternehmen Übersicht
  • Geschäftsstrategie
  • Wichtige Produktangebote
  • Finanzielle Leistung
  • Wichtige Leistungsindikatoren
  • Risikoanalyse
  • Jüngste Entwicklung
  • Regionale Präsenz
  • SWOT-Analyse
• TriQuint Semiconductor Inc.
• Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.
• STATS ChipPAC Ltd.
• ASE-Gruppe
• Advanced Semiconductor Engineering Inc.
• PARPRO
• Intel
• Corintech GmbH
• Integrated Circuit Engineering Corporation (englisch)