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光敏聚醯亞胺市場規模及份額，依類型（正型、負型）；應用（顯示面板、晶片封裝、印刷電路板、其他）；最終用途產業（半導體製造、電子、航太、醫療等）- 全球供需分析、成長預測、統計報告 2025-2037

  • 报告编号: 6790
  • 发布日期: Dec 05, 2024
  • 报告格式: PDF, PPT

2025-2037 年全球市場規模、預測與趨勢亮點

光敏聚醯亞胺市場的規模在 2024 年為 4.99 億美元，預計到 2037 年底將達到 72.6 億美元，在預測期內（即 2025-2037 年）複合年增長率為 25%。 2025 年，光敏聚醯亞胺產業規模預計為 6.237 億美元。

由於電子和半導體產業的發展，光敏聚醯亞胺 (PSPI) 市場正在經歷顯著的成長。這些材料對於開發柔性顯示器、晶片封裝和高性能電路板至關重要。 2023年6月，阿科瑪收購PI高新材料有限公司多數股權，進一步鞏固其在該產業的地位。此次收購標誌著柔性顯示器和半導體應用中對光敏聚醯亞胺的需求不斷增長。世界各國政府也正在投資於技術進步，以增強製造工藝，進而促進市場成長。

其他可能極大促進 PSPI 市場成長的因素包括用於 5G 基礎設施和下一代電子設備平台的先進材料開發。例如，2022年12月，Taimide Tech與SKC合作開發了用於柔性PCB應用的加值光敏聚醯亞胺薄膜。公司之間的這種合作代表了透過應對不斷增長的需求壓力來利用創新的衝動。此外，在政府授權和支持下實施的區域措施著重於提高與高性能材料相關的國內生產，鞏固市場的成長軌跡。

Photosensitive Polyimide PSPI
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成長動力

  • 對柔性電子產品的需求不斷增長：隨著對柔性顯示器、穿戴式裝置和電子產品小型化的需求不斷增長，對感光聚醯亞胺薄膜的需求也在不斷增長。這些薄膜具有出色的光學透明度以及熱穩定性和柔韌性，使其在先進電子應用中廣受歡迎。 IST Corporation 於 2023 年 1 月向市場推出了一種高度柔性的聚醯亞胺薄膜，以滿足日益增長的需求，尤其是柔性印刷電路的需求。
  • 半導體製造的進步：由於半導體封裝的進步，對高性能材料的需求持續大幅成長。其中包括光敏聚醯亞胺，可提高現代電子產品所需的半導體元件的精度和耐用性。 2022 年 12 月，東麗工業推出了一種聚醯亞胺塗層材料，用於提高半導體相關製程的精度。這項進展凸顯了光敏聚醯亞胺是半導體技術進步的核心。由於需要更有效、更可靠的電子材料，該細分市場在創新的推動下持續成長。
  • 5G 和高頻應用成長：隨著需求的成長，5G 網路的開發和部署也在成長。這就需要適合高頻電路中各種應用的聚醯亞胺薄膜產品。這些薄膜表現出更好的耐熱性和良好的訊號完整性。這些屬性對於 5G 毫米波技術至關重要。 2020年11月，鐘化株式會社推出了一款名為Pixeo IB的超耐熱聚醯亞胺薄膜，可用於5G技術。它體現了無線通訊的持續發展對先進材料日益增長的需求。因此，隨著 5G 普及速度的加快，光敏聚醯亞胺在高頻應用的使用變得更加普遍，從而推動了市場成長。

挑戰

  • 嚴格的監管要求：嚴格的環境安全監管要求對光敏聚醯亞胺市場參與者構成嚴重威脅。這些規定要求參與者遵守材料使用和生產流程（包括廢棄物管理）的嚴格標準。結果，這些措施變得複雜並提高了製造成本，特別是對於小型企業而言。所有這些限制市場成長的障礙都減緩了新產品開發所涉及的監管審查以及公司向新市場擴張的步伐。
  • 發展中地區的製造基礎設施不足：缺乏重要的先進製造基礎設施是一些新興市場採用高性能光敏聚醯亞胺的障礙。大多數這些材料需要高度精密的設備和技術專業知識，而這在發展中地區不一定具備。這種情況限制了當地公司在全球市場競爭和滿足不斷增長的需求的競爭力。除此之外，建立生產設施的高額初始投資進一步限制了這些地區市場的成長。這些挑戰反映了已開發市場和新興市場之間的技術能力差距，這進一步縮小了後者對全球聚醯亞胺市場的潛在貢獻。

光敏聚醯亞胺市場：主要見解

報告屬性 詳細資訊

基準年

2024年

預測年份

2025-2037

複合年增長率

25%

基準年市場規模（2024 年)

4.99 億美元

預測年份市場規模（2037)

72.6億美元

區域範圍

  • 北美（美國和加拿大）
  • 亞太地區（日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太地區其他地區）
  • 歐洲（英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區）
  • 拉丁美洲（墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區）
  • 中東和非洲（以色列、海灣合作委員會北非、南非、中東和非洲其他地區）
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光敏聚醯亞胺分段

型別（正向型、負型）

由於先進電子產品製造的小型化和精密化，負型細分市場預計將主導光敏聚醯亞胺市場，到 2037 年其價值將達到 53.7 萬噸。優異的耐化學性和優異的熱穩定性促進了負型聚醯亞胺在半導體製造的應用。 2023 年 2 月，宇部興產推出了可用於高性能半導體應用的耐化學性聚醯亞胺薄膜。這項新產品的推出體現了負型聚醯亞胺在新技術中的應用不斷增加，並增強了其在市場中的重要性。

應用（顯示面板、晶片封裝、印刷電路板、其他）

由於汽車和消費性電子產業的需求不斷增長，到預測期結束時，光敏聚醯亞胺 (PSPI) 市場印刷電路板部分的價值預計將達到約 39.66 萬噸。其中，柔性 PCB 因其靈活性和有利於緊湊電子設計而需求量很大。此外，下一代設備對輕質和耐用材料的需求不斷增加，進一步支持了細分市場的成長。 2022 年 5 月，杜邦擴大了 Kapton 生產設施，以滿足對柔性 PCB 不斷增長的需求，並強調了光敏聚醯亞胺在該應用中的使用。隨著各行業尋求電子元件的創新和更高的效率，PCB 市場繼續進一步成長。

我們對全球光敏聚醯亞胺市場的深入分析包括以下細分市場：

類型
  • 正向類型
  • 否定類型

應用
  • 顯示面板
  • 晶片封裝
  • 印刷電路板
  • 其他

最終用途產業
  • 半導體製造
  • 電子產品
  • 航空航天
  • 醫療
  • 其他
Vishnu Nair
Vishnu Nair
全球業務發展主管

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光敏聚醯亞胺產業-區域概況

亞太地區（不包括日本）市場統計

全球光敏聚醯亞胺市場由亞太地區（日本除外）主導，由於快速工業化、半導體產業投資增加以及柔性顯示器需求激增，預計到 2037 年，光敏聚醯亞胺市場價值將達到 42.2 萬噸。強大的電子製造中心和促進亞太地區本地生產的政府有利舉措支撐了其主導地位。由於其在全球供應鏈中的地位，該地區將繼續主導市場。

印度是光敏聚醯亞胺成長最快的市場，這主要得益於政府對「印度製造」等鼓勵國內電子產品製造的政策措施的支持。國內半導體和顯示器製造業的蓬勃發展帶來了重大機會。全球公司透過合作夥伴關係建立製造設施進一步加速了印度市場的成長。這些是印度成為該地區市場的重要貢獻者、滿足國內消費和出口需求的一些主要原因。

中國憑藉其龐大的電子製造生態系統以及對先進技術的大量投資，在 APEJ 光敏聚醯亞胺 (PSPI) 市場佔據主導地位。 2022年9月，PI高新材料決定擴大在韓國的生產規模，間接惠及中國供應鏈。由於柔性顯示器生產以及將聚醯亞胺解決方案融入高科技應用的不斷努力，中國處於領先地位。由於政府的大力支持和基礎設施的支持，中國在全球市場中仍然非常重要。

北美市場分析

在光敏聚醯亞胺市場中，隨著電子領域對高性能材料的需求不斷增長以及 5G 基礎設施的發展， 北美地區預計在 2024 年至 2037 年間實現 10% 以上的增長。創新和本地製造策略確保該地區能夠在全球範圍內競爭。研發和生產能力的投資增加也是關鍵驅動因素，這反映出北美致力於滿足半導體和柔性顯示器等各種應用不斷增長的需求。

美國以其強大的電子和半導體產業，引領北美光敏聚醯亞胺市場。杜邦等公司透過對其生產設施進行大量投資，為市場成長做出了重大貢獻。 2021 年 2 月，杜邦宣布斥資 2.2 億美元擴大其生產 Kapton 聚醯亞胺的生產設施。這證明了該國高度重視下一代電子和電信技術。美國也憑藉著強大的研究生態系統以及與全球主要產業參與者的合作而處於領先地位。

加拿大光敏聚醯亞胺 (PSPI) 市場預計將為參與者帶來豐厚利潤，因為人們越來越關注保護生態平衡並透過開發先進材料為電子產品帶來永續性。中國重視打造符合全球趨勢的製造生態系統，使國內企業在價值應用領域站穩腳步。加拿大和其他國家的公司共同努力推動市場向前發展。儘管加拿大的規模比美國小得多，但它在北美光敏聚醯亞胺市場中佔據著重要份額，特別是在柔性電子產品等新應用方面。

Photosensitive Polyimide PSPI Market Size
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主導光敏聚醯亞胺領域的公司

    PSPI 市場與旭化成公司、​​富士膠片公司、東麗工業公司和 PI Advanced Materials Co., Ltd. 等領先供應商競爭激烈。策略合作、收購和產品擴張是市場領導者為維持各自地位所採取的一些策略。此外，由於近年來與 5G 基礎設施和顯示器技術相關的需求不斷增長，這種競爭格局變得更加激烈。

    2023 年 6 月，阿科瑪收購了 PI Advanced Materials 的多數股權，鞏固了其在柔性顯示器和半導體應用領域高成長電子市場的戰略地位。該交易也凸顯了該行業的競爭動態，因為該公司利用收購來增強其技術產品。這項投資也強調需要走在材料科學的最前沿，以滿足不斷變化的市場需求。此外，這些措施顯示先進電子應用中對光敏聚醯亞胺的需求不斷增長。

    以下是 PSPI 市場的一些領先公司：

    • 旭化成株式會社
      • 公司概覽
      • 商業策略
      • 主要產品
      • 財務表現
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 近期發展
      • 區域業務
      • SWOT 分析
    • 長興材料股份有限公司
    • 富士底片株式會社
    • 東麗工業公司
    • PI新材料有限公司
    • HD MicroSystems, Ltd.
    • 湖北鼎龍控股有限公司
    • HUNETPLUS 有限公司
    • 微宇宙科技有限公司
    • PNS 科技有限公司
    • 日出卓越國際股份有限公司

最新動態

  • 2024 年 2 月，IST Corporation推出了 TORMED，這是一種專為柔性電子產品和高精度電路板應用而客製化的新型光敏聚醯亞胺薄膜。這項創新滿足了下一代電子產品對輕量、耐用和高性能材料日益增長的需求。此薄膜增強的光敏性確保了複雜設計的最佳圖案化能力。
  • 2023 年 3 月，杜邦擴大了其在日本的感光聚醯亞胺薄膜產能，以滿足電子和汽車產業不斷增長的需求。此次擴建將確保為 OLED 顯示器、先進封裝和柔性電路等應用穩定供應高品質薄膜。
  • Report ID: 6790
  • Published Date: Dec 05, 2024
  • Report Format: PDF, PPT
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常见问题 (FAQ)

2024年，光敏聚醯亞胺產業規模為4.99億美元。

2024年全球光敏聚醯亞胺市場規模為4.99億美元，預計到2037年底將達到72.6億美元，在預測期內（即2025-2037年）複合年增長率為25%。

市場主要參與者包括旭化成株式會社、長興材料株式會社、富士膠片株式會社、東麗工業株式會社、PI Advanced Materials Co., Ltd.、HD MicroSystems, Ltd.、湖北鼎龍控股有限公司、HUNETPLUS Co., Ltd.、Microcosm Technology Co., Ltd., P.

預計負型細分市場將在預測期內引領光敏聚醯亞胺市場。

在預測期內，北美可能為光敏聚醯亞胺市場的公司提供擴張前景。

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Abhishek Bhardwaj
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副總裁－研究與顧問
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