按材料類型劃分的液體封裝市場（環氧樹脂、環氧改質樹脂、其他（固化劑、催化劑和著色劑））；副產品（積體電路、感測器、分離半導體、光電子產品）；按應用（電子、汽車、工業、電信）- 2027 年全球需求分析與機會展望

全球液體封裝市場概況

液體封裝是一種將聚合物、金屬和陶瓷等材料以固體或液體形式塗覆在裝置上的過程，以保護裝置免受衝擊和潮濕。為了確保設備正常運作並克服設備上電氣元件的誤連接，在設備上應用液體封裝材料。這些封裝材料包含環氧樹脂和環氧改質樹脂材料。

市場規模及預測

就價值而言，液體封裝市場預計在預測期內將以 7.1% 左右的複合年增長率快速成長。液體封裝在設備的功能中起著至關重要的作用，因為它有助於防止電子設備中的組件發生故障。因此，液體封裝廣泛應用於需要將小型元件精確放置在設備上的半導體和電子產業。由於液體封裝的這種應用，預計在預測期內許多行業對液體封裝的需求將會增加。

亞太地區預計將佔據最大的市場份額，並預計在預測期內以最高的複合年增長率成長。亞太地區是許多電子和電信行業的新興中心，液體封裝在這些行業的廣泛使用可能會促進該地區液體封裝市場的成長。據估計，到預測期結束時，亞太地區將佔據液體封裝市場份額的 61% 以上。北美和歐洲在預測期內表現穩定，因為這些地區對液體封裝的需求與亞太地區相比較低。儘管如此，由於液體封裝材料的研發更加集中，液體封裝市場預計在不久的將來會加速發展。點擊下載樣本報告

市場區隔

我們對全球液體封裝市場的深入分析包括以下幾個部分：

按材質

• 環氧樹脂
• 環氧改質樹脂
• 其他（固化劑、催化劑、著色劑）

按產品分類

• 積體電路
• 感應器
• 分離式半導體
• 光電

按申請

• 電子產品
• 汽車
• 工業的
• 電信

按地區

全球液體封裝市場按地區進一步分類如下：

• 北美（美國、加拿大）、市場規模、年成長 市場規模、年成長與機會分析、未來預測與機會分析
• 拉丁美洲（巴西、墨西哥、阿根廷、拉丁美洲其他地區）、市場規模、年成長、未來預測與機會分析
• 歐洲（英國、德國、法國、義大利、西班牙、匈牙利、比荷盧三國（比利時、荷蘭、盧森堡）、北歐（挪威、丹麥、瑞典、芬蘭）、波蘭、俄羅斯、歐洲其他地區）、市場規模、與去年同期相比成長、未來預測與機會分析
• 亞太地區（中國、印度、日本、韓國、馬來西亞、印尼、台灣、香港、澳洲、紐西蘭、亞太地區其他地區）、市場規模、年成長、未來預測與機會分析
• 中東和非洲（以色列、海灣合作委員會（沙烏地阿拉伯、阿聯酋、巴林、科威特、卡達、阿曼）、北非、南非、中東和非洲其他地區）、市場規模、年成長、未來預測和機會分析

成長動力與挑戰

電子產業不斷進步的技術預計將促進全球液體封裝市場的成長。對微型電子產品數量不斷增長的需求也推動了液體封裝市場的成長。消費性電子市場的擴大以及感測器和積體電路市場的不斷改善預計將刺激液體封裝市場的成長。密封劑製造商和點膠設備行業數量的增加推動了全球液體封裝市場的成長。中國和印度等發展中經濟體的快速工業化也促進了液體封裝市場的成長。

全球各個半導體產業對基於感測器的應用的需求不斷增長，可能會在不久的將來推動液體封裝市場的發展。 LED 等光電器件在各個地區都有龐大的需求。此外，液體封裝在光電子裝置中的使用是預計刺激全球液體封裝市場成長的主要因素。

頂級特色公司主導主要參與者

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