片式天線市場規模,依產品類型(LTCC、電介質);應用類型(WLAN/Wi-Fi、藍牙/BLE、雙頻/多頻、GPS/GNSS);最終用戶(汽車、醫療保健、工業與零售、智慧電網/智慧家庭、消費性電子產品)- 成長趨勢、區域份額、競爭情報、預測報告 2025-2037

  • 报告编号: 5049
  • 发布日期: Apr 30, 2025
  • 报告格式: PDF, PPT

片式天線市場 - 歷史資料(2019-2024)、2025 年全球趨勢、2037 年成長預測

晶片天線市場到 2025 年預計將達到 52.7 億美元。 2024 年全球市場規模將超過 48.7 億美元,複合年增長率預計將達到 10.3% 左右,到 2037 年營收將達到 174.2 億美元。在物聯網成長、製造進步和天線需求的推動下,北美預計到 2037 年將達到 67.9 億美元。

智慧型手機普及率的成長將主導此市場的成長。截至 2023 年,全球使用智慧型手機的人數估計約為 50 億。這意味著全球約 85% 的人口是智慧型手機用戶。此外,幾乎每部購買的智慧型手機都包含晶片天線。當連接到網路或在通話期間不受任何干擾時,手機中的晶片天線在透過各種裝置和網路傳輸訊號方面發揮重要作用。

此外,幾十年來,每個電子產品的尺寸都在縮小。這可能是由於偏好速度更快、功率更大、重量更輕的電子產品的行業的需求不斷增長。這進一步影響了晶片天線的採用,同時也提高了產品的效率。

Chip Antenna Market Size
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成長動力

  • 汽車的普及率不斷提高 2022 年,全球汽車保有量約為 20 億輛。這些汽車由晶片天線組成。它們旨在與無線通訊系統快速整合。汽車環境中使用不同頻寬的片式天線,以提供車內以及從車輛到基礎設施的連接。
  • 5G 技術需求上升5G 比目前 4G 網路提供更多頻寬和更低延遲,已經顯著增強了使用者體驗。用戶將能夠不間斷地存取高解析度視訊串流、智慧型手機遊戲和視訊通話等服務。因此,由於其優勢,客戶對 5G 技術的偏好日益增長。因此,大量組織正在致力於推出 5G 技術晶片天線,以滿足用戶的需求。
  • 晶片天線在醫療保健行業的應用激增WiFi/BT 晶片天線是專門為設備設計的解決方案,旨在讓醫務人員在安全距離內以無線方式監控患者。例如,藍牙將健康資訊從智慧手錶或血糖儀等智慧監控設備發送到支援 WiFi 的物聯網設備,後者透過雲端將診斷數據傳輸給醫療保健醫生。

挑戰

  • 初始成本高 – 儘管晶片天線市場正在迅速擴張,但由於晶片天線的成本較高,該行業的擴張仍存在障礙。初始成本高。由於陶瓷晶片天線以及該技術高效運作所需的其他組件成本高昂,因此其初始成本非常高。
  • 技術工人不足
  • 運作效率低

片式天線市場:主要見解

報告屬性 詳細資訊

基準年

2024年

預測年份

2025-2037

複合年增長率

10.3%

基準年市場規模(2024 年)

48.7億美元

預測年度市場規模(2037 年)

174.2億美元

區域範圍

  • 北美(美國和加拿大)
  • 亞太地區(日本、中國、印度、印尼、馬來西亞、澳洲、韓國、亞太地區其他地區)
  • 歐洲(英國、德國、法國、義大利、西班牙、俄羅斯、北歐、歐洲其他地區)
  • 拉丁美洲(墨西哥、阿根廷、巴西、拉丁美洲其他地區)
  • 中東和非洲(以色列、海灣合作委員會、北非、南非、中東其他地區和非洲)

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貼片天線分割

應用程式類型(WLAN/Wi-Fi、雙頻/多頻藍牙/BLE 和 GPS/GNSS)

預計到 2037 年底,WLAN/Wi-Fi 領域的晶片天線市場將產生最大的收入。這是因為,Wi-Fi 被認為比任何其他網路都更安全。此外,它還可以實現大量人員和設備之間的同時通訊。 Wi-Fi 創建了一個無線網絡,可利用無線電波在電腦和其他具有必要無線功能的設備之間進行通訊。此外,安裝晶片天線可以提供選擇性並提高效率。

最終用戶產業(醫療保健、工業與零售、汽車、消費性電子產品、智慧電網/智慧家庭)

晶片天線市場的消費性電子產品領域在預測期內將顯著成長。全球消費者購買力的穩定上升和對技術先進商品的需求不斷增長,加速了晶片天線的部署。此外,隨著小型化消費性電子產品越來越流行,對小型晶片天線的需求龐大,因為這項技術最適合這些商品。

我們對全球市場的深入分析包括以下細分:

 

 產品類型

  • LTCC 晶片天線
  • 電介質晶片天線

 

 

 應用類型

  • WLAN/Wi-Fi
  • 藍牙/BLE
  • 雙頻段/多頻段
  • GPS/GNSS

 

 

 最終用戶產業

  • 汽車
  • 醫療保健
  • 工業與工業零售
  • 智慧電網/智慧家庭
  • 消費性電子產品

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片式天線市場 - 區域概況

北美市場預測

預計到 2037 年,北美產業將佔據 39% 的大部分收入份額。預計到 2025 年,北美的物聯網 (IoT) 連接總數將達到約 40 億個。因此,晶片天線的採用率也預計會上升。 物聯網 (IoT) 裝置需要天線。隨著物聯網設備空間的減小,物聯網天線設計的頻譜和複雜性也會增加。此外,該地區的汽車製造業正在蓬勃發展,加拿大和聯合國的汽車生產活動也很活躍。

亞太地區市場統計

預計到 2037 年,亞太地區的晶片天線市場將顯著成長。區域擴張的主要推動因素包括智慧型手機需求增加、行動網路用戶增加以及 5G 網路快速建置等。此外,由於製造成本低廉,而且銅和金等原料資源廣泛可取得,中國在該地區佔有相當大的份額。

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主導晶片天線市場的公司

    • Fractus S.A.
      • 公司概覽
      • 商業策略
      • 主要產品
      • 財務表現
      • 關鍵績效指標
      • 風險分析
      • 近期發展
      • 區域業務
      • SWOT 分析
    • 國巨集團
    • Antenova 有限公司
    • 帕創有限公司
    • 三菱綜合材料株式會社
    • 約翰遜技術
    • Vishay Intertechnology, Inc.
    • Inpaq 科技有限公司
    • TE Con​​nectivity
    • 脈衝電子

In the News

  • 針對小型 IoT 設備,Antenova Ltd 開發了 Lama FPC 天線。與其他 FPC 天線相比,這款柔性 PCB/FPC 天線的不同之處在於它更小 (35x10x0.15mm),並在 863-870MHz 和 902-928MHz 頻率下提供卓越的雙頻性能。 Lama 可以輕鬆整合到歐洲和北美的設備中,因為它在這兩個頻段上表現良好。
  • Johanson Technology 為 Semtech 的 LoRa 收發器 SX1261、SX1262 和 LLCC68 創建了整合式被動元件 (IPD),以回應下一代低功耗無線 IoT 裝置的發展。設計目標是提供出色的射頻 (RF) 訊號範圍和穩定性,同時遵守 ETSI (868MHz) 和 FCC (902-928MHz) 規則。

作者致谢:  Abhishek Verma


  • Report ID: 5049
  • Published Date: Apr 30, 2025
  • Report Format: PDF, PPT

常见问题 (FAQ)

2025年晶片天線市場預計將達到52.7億美元。

2024 年全球市場規模將超過 48.7 億美元,複合年增長率預計將達到 10.3% 左右,到 2037 年營收將達到 174.2 億美元。

在物聯網成長、製造業進步和天線需求的推動下,北美地區預計到 2037 年將實現 67.9 億美元的收入。

市場主要參與者包括 Fractus S.A.、Yageo Group、Antenova Ltd、Partron Co., Ltd、Mitsubishi Materials Corporation、Johanson Technology、Vishay Intertechnology, Inc.、Inpaq Technology Co., Ltd、TE Con​​nectivity、Pulse Electronics
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