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열 인터페이스 재료 시장 규모 및 점유율, 제품 유형별(그리스 및 접착제, 열 패드, 갭 필러, 상변화 물질, 테이프 및 필름), 응용 분야별, 재료 유형별 - 글로벌 공급 및 수요 분석, 성장 예측, 통계 보고서 2026-2035

  • 보고서 ID: 5183
  • 발행 날짜: Dec 19, 2025
  • 보고서 형식: PDF, PPT
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열 인터페이스 재료 시장 전망:

열 인터페이스 재료 시장 규모는 2025년 49억 달러였으며, 2026년부터 2035년까지 연평균 12.4%의 성장률을 기록하며 2035년 말에는 140억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 2026년 열 인터페이스 재료 산업 규모는 55억 달러로 추산됩니다.

Thermal Interface Materials Market Size
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전 세계 열 인터페이스 소재(TIM) 시장은 전자, 자동차 및 산업 분야 전반에 걸쳐 열 관리 솔루션에 대한 수요 증가로 인해 향후 몇 년 동안 탁월한 성장세를 보일 것으로 예상됩니다. 고성능 컴퓨팅, AI 가속기, 5G 인프라 및 전기 자동차의 전력 밀도 상승은 열 방출을 향상시키는 TIM에 대한 필요성을 효율적으로 촉진하고 있습니다. TDK Ventures는 2025년 1월, 차세대 AI 컴퓨팅을 위한 첨단 열 인터페이스 소재를 개발하는 NovoLINC에 투자한다고 발표했습니다. 또한 NovoLINC의 독자적인 소재 시스템과 나노 기계 설계는 탁월하게 낮은 열 저항을 제공하여 고밀도 GPU 및 CPU에서 공랭식에서 수랭식으로의 전환을 지원합니다. 이 기술은 ARPA-E의 COOLERCHIPS 프로그램과 NSF의 자금 지원을 통해 육성되었으며, M Ventures, Foothill Ventures 및 TDK Ventures의 강력한 지원을 받아 데이터 센터 및 반도체 애플리케이션을 위한 열 솔루션을 확대하고 있습니다.

또한, 금속 합금, 탄소 나노튜브, 그래핀, 상변화 복합재료와 같은 소재 혁신은 대부분의 응용 분야에서 성능 향상을 가능하게 함으로써 열 인터페이스 소재 시장의 경쟁 구도를 재편하고 있습니다. 2024년 10월, 텍사스 오스틴 대학교 연구팀은 액체 금속과 질화알루미늄을 결합한 새로운 열 인터페이스 소재를 개발하여 고출력 전자 장치 및 데이터 센터의 열 방출을 향상시켰다고 발표했습니다. 이 소재는 16cm² 면적에서 2,760와트의 열을 제거할 수 있으며, 냉각 펌프 에너지를 65% 절감하고 데이터 센터 전체 에너지 사용량을 5% 줄일 수 있다고 밝혔습니다. 뿐만 아니라, 기계화학적 합성법으로 개발된 이 소재는 이론적인 성능과 실제 성능 간의 격차를 해소하여 킬로와트급 장치의 지속 가능한 냉각을 지원하고 더 높은 처리 밀도를 가능하게 합니다. 연구팀은 합성 규모를 확대하고 산업 파트너와 협력하여 이 기술을 실제 데이터 센터 응용 분야에 통합함으로써 시장 성장에 긍정적인 영향을 미치고 있습니다.

키 열 인터페이스 재료 시장 통찰 요약:

  • 지역별 주요 특징:

    • 아시아 태평양 지역은 강력한 제조 기반, 유리한 세제 구조 및 정부 정책 지원에 힘입어 2035년까지 열 인터페이스 재료 시장에서 45.2%의 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.
    • 북미 지역은 고성능 컴퓨팅, 클라우드 데이터 센터 및 첨단 반도체 제조의 도입 가속화에 힘입어 2035년까지 상당한 성장을 보일 것으로 예상됩니다.

  • 부문별 분석:

    • 그리스 및 접착제는 우수한 틈새 충진 능력, 높은 열전도율, 열 순환 환경에서의 신뢰성을 바탕으로 2035년까지 열 인터페이스 재료 시장에서 44.3%의 매출 점유율을 확보할 것으로 예상됩니다.
    • 고성능 PC, AI 워크로드, 하이퍼스케일 데이터 센터 및 멀티 GPU 구성으로 인한 열 수요 증가에 힘입어 컴퓨터는 2035년 말까지 상당한 매출 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

  • 주요 성장 추세:

    • 소비자 가전제품의 급속한 확장
    • 자동차 부문의 성장

  • 주요 과제:

    • 첨단 열전도성 소재의 높은 가격
    • 극단적인 전력 밀도에서의 성능 제한

  • 주요 기업: Henkel AG & Co. KGaA(독일), Dow Inc.(미국), Honeywell International Inc.(미국), Parker Hannifin Corporation(미국), Indium Corporation(미국), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.(일본), Momentive Performance Materials Inc.(미국), Laird Performance Materials(영국), Fujipoly America Corporation(일본), Wakefield-Vette, Inc.(미국), Electrolube(영국), Zalman Tech Co., Ltd.(대한민국), DuPont de Nemours, Inc.(미국).

글로벌 열 인터페이스 재료 시장 예측 및 지역 전망:

  • 시장 규모 및 성장 전망:

    • 2025년 시장 규모: 49억 달러
    • 2026년 시장 규모: 55억 달러
    • 예상 시장 규모: 2035년까지 140억 달러
    • 성장 전망: 연평균 12.4% (2026-2035년)

  • 주요 지역 동향:

    • 최대 지역: 아시아 태평양 (2035년까지 45.2% 점유율)
    • 가장 빠르게 성장하는 지역: 북미
    • 주요 국가: 미국, 중국, 일본, 독일, 한국
    • 신흥국: 인도, 한국, 베트남, 멕시코, 브라질

    • Last updated on : 19 December, 2025

성장 동력

  • 소비자 가전 제품의 급속한 성장: 스마트폰, 태블릿, 노트북, 웨어러블 기기 등 스마트 기기의 보급이 확대되면서 고성능 부품 탑재로 인한 발열량이 증가하고 있으며, 이는 열전도성 소재(TIM) 시장 성장의 주요 원동력입니다. 2025년 9월, 애플은 강력한 A19 Pro 칩과 애플이 설계한 증기 챔버를 열전도성 알루미늄 유니바디에 통합한 iPhone 17 Pro와 iPhone 17 Pro Max를 출시했습니다. 이 열 관리 시스템은 고성능 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하여 게임, AI 작업, 고급 카메라 작동 등에서 최적의 성능을 발휘할 수 있도록 합니다. 이처럼 혁신적인 기술의 발전은 소비자 가전 제품 분야에서 열전도성 소재 및 냉각 솔루션에 대한 수요 증가를 보여주며, TIM 시장의 성장을 견인하고 있습니다.
  • 자동차 산업, 특히 전기 자동차 산업의 성장 은 배터리 팩, 파워 모듈, 인포테인먼트 시스템과 같은 전자 장치에 크게 의존하고 있으며, 이러한 장치에서는 안전, 성능 및 배터리 수명 확보를 위해 효과적인 열 관리가 매우 중요합니다. 이는 열 인터페이스 소재 시장의 성장을 촉진하고 있습니다. 2024년 6월, 마렐리는 주요 자동차 제조업체와 미래 전기차용 배터리 열판(BTP) 공급 계약을 체결했다고 발표했습니다. 이 계약은 여러 시장에 걸쳐 약 500만 대에 달하는 BTP를 공급하는 내용입니다. 마렐리의 BTP는 특허받은 도트 딤플 디자인을 통해 열 교환을 최적화하여 배터리 셀 온도를 안정화하고, 차량 내 소형화를 통해 효율성과 배터리 수명을 보장합니다. 이 솔루션은 마렐리의 전 세계 R&D 센터에서 개발 및 테스트를 거쳤으며, 다양한 배터리 유형과 형상에 맞게 맞춤 제작이 가능하여 전기차, 하이브리드차, 내연기관 차량에 모두 적용할 수 있습니다.
  • 고성능 컴퓨팅 및 데이터 센터 : 인공지능(AI), 클라우드 컴퓨팅, 데이터 센터의 증가로 강력한 프로세서와 GPU에서 발생하는 열 부하가 높아지고 있으며, 이는 열전도성 소재(TIM) 시장의 성장을 촉진하고 있습니다. 이러한 추세에 발맞춰 헨켈은 2025년 10월, 800G 및 1.6T AI 데이터 센터 광 트랜시버용으로 특별히 설계된 고열전도율(14.5μW/m·K) 실리콘 액상 TIM 소재인 Loctite TCF 14001의 상용화를 발표했습니다. 헨켈은 이 소재가 고출력 밀도 칩의 발열 증가 문제를 해결하여 안정적인 열 관리와 향상된 트랜시버 성능을 제공한다고 밝혔습니다. 또한, 낮은 휘발성, 최소한의 가스 방출, 강력한 접착력을 갖춘 Loctite TCF 14001은 통신, 자동차, 산업 자동화를 포함한 다양한 응용 분야에서 일관된 열 성능을 보장하면서 자동화 생산을 지원합니다.

도전 과제

  • 첨단 열전도 소재의 높은 비용: 열전도 소재 시장 성장을 저해하는 가장 지속적인 과제 중 하나는 첨단 열전도 소재(TIM)의 높은 비용입니다. 금속 합금, 그래핀, 탄소 나노튜브 또는 특수 실리콘을 포함하는 소재는 복잡한 제조 공정과 매우 고가의 원자재를 필요로 합니다. 따라서 이는 특히 비용에 민감한 소비자 가전 및 중소 규모 산업 분야에서 채택을 제한하는 요인이 될 수 있습니다. 또한 인듐, 갈륨 및 특수 폴리머 가격 변동은 생산 비용에 영향을 미치므로 제조업체는 급속히 성장하는 열전도 소재 시장에서 경쟁력 있는 가격을 유지함으로써 성능 향상과 가격 경쟁력 사이에서 균형을 맞춰야 합니다.
  • 극한의 전력 밀도에서의 성능 한계: 최근 전자 기기는 소형화되고 성능이 향상됨에 따라, 극한의 열 흐름을 관리하는 것이 열 인터페이스 재료 시장의 제조업체들에게 중요한 과제로 떠오르고 있습니다. 이러한 상황에서 기존의 그리스, 패드, 상변화 물질은 고온 및 반복적인 열 사이클링 환경에서 열전도율, 기계적 안정성, 장기적인 신뢰성을 유지하는 데 어려움을 겪을 수 있습니다. 더욱이, AI 프로세서, 데이터 센터, 전기 자동차 전력 전자 장치의 열 요구 사항을 충족하기 위해서는 가혹한 작동 조건에서도 성능을 유지할 수 있는 재료에 대한 지속적인 검증이 필요합니다.

열 인터페이스 재료 시장 규모 및 전망:

보고서 속성 세부정보

기준연도

2025

예측 기간

2026-2035

연평균 성장률

12.4%

기준연도 시장 규모(2025년)

49억 달러

예측 연도 시장 규모(2035년)

140억 달러

지역적 범위

  • 북미(미국 및 캐나다)
  • 아시아 태평양(일본, 중국, 인도, 인도네시아, 말레이시아, 호주, 한국, 기타 아시아 태평양 지역)
  • 유럽(영국, 독일, 프랑스, ​​이탈리아, 스페인, 러시아, 북유럽, 기타 유럽 지역)
  • 라틴 아메리카(멕시코, 아르헨티나, 브라질, 기타 라틴 아메리카 지역)
  • 중동 및 아프리카(이스라엘, GCC, 북아프리카, 남아프리카공화국, 기타 중동 및 아프리카 지역)
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열 인터페이스 재료 시장 세분화:

제품 유형별 세분화 분석

그리스 및 접착제는 향후 몇 년 동안 열 인터페이스 재료 시장에서 44.3%의 가장 큰 매출 점유율을 차지하며 제품 유형 부문을 선도할 것입니다. 이 제품들은 고성능 프로세서, GPU 및 고밀도 전자 장치에 필수적인 탁월한 틈새 충진 및 열 전도성을 제공합니다. 또한, 열 순환 환경에서의 우수한 성능으로 인해 소비자 및 산업용 전자 제품에 널리 채택되고 있습니다. 헨켈은 2023년 5월, 전기차 배터리 시스템용 최초의 주입식 열 전도성 접착제인 Loctite TLB-9300 APSi를 출시했다고 발표했습니다. 이 제품은 배터리 셀과 냉각 시스템 간의 구조적 접착 및 열 인터페이스 기능을 모두 제공합니다. 헨켈은 이 2액형 폴리우레탄 접착제가 높은 열 전도성, 전기 절연성 및 자체 레벨링 특성을 제공하여 더욱 안전한 전기차 배터리를 구현할 수 있다고 강조합니다. 나아가 헨켈은 전기차 시대의 과제를 해결하고 무공해 차량 기술을 발전시키기 위해 OEM 및 배터리 제조업체와의 협력을 강화하고 있습니다.

애플리케이션 부문 분석

응용 분야에서 컴퓨터는 2035년 말까지 열전도성 소재(TIM) 시장에서 상당한 매출 비중을 차지할 것으로 예상됩니다. 고성능 PC, 서버, GPU에 대한 수요 증가로 인해 발생하는 열은 효율적인 열 관리의 필요성을 증대시키고 있으며, 이는 TIM을 해당 분야의 주요 수익 창출 요소로 자리매김하게 할 것입니다. 또한, AI 워크로드와 머신러닝 가속기의 도입은 열 문제를 더욱 심화시켜 초저열저항을 갖춘 고급 TIM에 대한 수요를 증가시키고 있습니다. 하이퍼스케일 클라우드 환경에서의 데이터센터 확장은 프로세서와 방열판 사이에 TIM 솔루션의 대규모 도입을 촉진할 것입니다. 뿐만 아니라, 차세대 게이밍 PC와 멀티 GPU 워크스테이션 PC는 지속적인 성능 유지를 위해 고성능 열 그리스에 의존할 것입니다. 나아가, 새롭게 등장하는 소형 모듈형 PC와 엣지 컴퓨팅 장치는 제한된 아키텍처에서도 안정적인 성능을 발휘하는 TIM에 대한 수요를 증가시킬 것입니다.

재료 유형별 세분화 분석

열 인터페이스 소재(TIM) 시장에서 실리콘 기반 TIM은 향후 상당한 매출 비중을 차지하며 성장할 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 소비자 가전, 반도체, 전력 소자 등 다양한 분야에서 높은 열전도율과 신뢰성을 제공하는 데 기반합니다. 이와 관련하여 KCC 실리콘은 2025년 7월 현대모비스 테크 데이에 참가하여 열 관리, EMI 차폐, 밀봉 및 혁신 분야에 걸쳐 18가지 실리콘 솔루션을 선보였으며, 여기에는 반도체 모듈용 TIM 및 상변화 TIM도 포함되었습니다. KCC 실리콘은 이번 협력이 자율주행, 도심 항공 모빌리티, 로봇 공학 등 모빌리티 기술에 중점을 두고 있으며, 특히 자동차 전자 모듈의 효율적인 열 제어에 TIM이 필수적이라고 강조했습니다. 나아가 KCC는 현대모비스 및 글로벌 OEM과의 공동 개발을 확대하여 미래 모빌리티와 ESG(환경, 사회, 거버넌스) 기반 혁신을 지원하는 친환경 소재 개발에 주력할 계획입니다.

열 인터페이스 재료 시장 에 대한 심층 분석에는 다음과 같은 부문이 포함됩니다.

분절

하위 부문

제품 유형

  • 그리스 및 접착제
  • 써멀 패드
  • 갭 필러
  • 상변화 물질
  • 테이프와 필름

애플리케이션

  • 컴퓨터 응용 프로그램
  • 자동차 전자 장치
  • 통신 장비
  • 산업 기계
    • 그리스 및 접착제
    • 써멀 패드
    • 갭 필러
    • 상변화 물질
    • 테이프와 필름
  • 항공우주 및 방위산업
  • 의료 서비스
  • 기타

재질 유형

  • 실리콘 기반 TIM
  • 에폭시 기반 TIM
  • 폴리이미드 소재
  • 금속 기반 TIM
  • 그래핀 강화 TIM
Vishnu Nair
Vishnu Nair
글로벌 비즈니스 개발 책임자

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열 인터페이스 재료 시장 - 지역별 분석

아시아 태평양 시장 분석

아시아 태평양 지역은 2035년 말까지 열 인터페이스 소재(TIM) 시장에서 45.2%의 최대 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 주요 제조업체들의 존재와 낮은 법인세율이 이 지역의 시장 성장을 견인하고 있으며, 가처분 소득 증가와 적절한 정부 정책 또한 긍정적인 영향을 미치고 있습니다. 2025년 9월, U-MAP Co., Ltd.는 첨단 열 인터페이스 소재용 독자적인 섬유형 질화알루미늄 필러인 '써멀나이트(thermalnite)'를 출시했다고 발표했습니다. 써멀나이트는 낮은 필러 함량에서도 높은 열전도율(10~14W/m·K)과 향상된 기계적 강도를 제공하여 기존 TIM의 취성 및 계면 저항과 같은 문제점을 극복합니다. U-MAP은 전기차, 전력 소자, 5G/6G 통신 모듈 등을 대상으로 타당성 조사부터 양산에 이르기까지 전 과정에 걸친 개발 지원을 제공하고 있습니다.

중국은 막대한 전자제품 생산과 전기차 제조 확대를 발판으로 열전도성 소재(TIM) 시장에서 지역적 리더십을 강화하고 있습니다. 고밀도 프로세서, GPU, 전력 모듈 등에서 효과적인 열 관리의 필요성이 급증함에 따라 국내 기업들은 우수한 열전도율을 갖춘 혁신적인 소재 개발에 박차를 가하고 있습니다. 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)은 2025년 11월 TestConX China에서 차세대 압축성 금속 열전도성 소재인 Pattern X를 선보일 예정이라고 발표했습니다. 순수 인듐으로 만들어진 이 TIM은 낮은 접촉 압력으로 탁월한 열 전달 성능을 제공하며, 특히 휘어지거나 평평하지 않은 표면에 적합하도록 설계되어 기존 폴리머 기반 TIM의 문제점을 해결합니다. 이 혁신적인 소재는 고성능 컴퓨팅, 자동차 전자 장치, 전력 반도체 분야에 적용될 예정이며, 이를 통해 인듐 코퍼레이션은 글로벌 열 관리 솔루션 분야에서 선도적인 입지를 더욱 공고히 할 것입니다.

인도는 신흥 전자 산업, 확장하는 전기차 산업, 그리고 스마트 인프라 및 신재생 에너지에 대한 정부 지원 사업에 힘입어 열 인터페이스 소재(TIM) 시장에서 효율적인 성장을 보이고 있습니다. 특히 전력 전자, 통신 장비, 산업 자동화 분야에서 고성능 구현을 위해 TIM 소재가 광범위하게 활용되고 있습니다. 이러한 배경에서 키보로는 2022년 10월, 골판지 산업을 겨냥해 차세대 그래핀 기반 열전달 첨가제를 인도 전역에 공급하기 위해 그래파이트 인디아(Graphite India Limited)와 파트너십을 체결했다고 발표했습니다. 이번 협력은 인도 내 제조 공장의 열 성능 향상, 에너지 소비 절감, 생산 효율성 제고를 목표로 합니다. 키보로는 탄탄한 국내 입지와 기술 전문성을 바탕으로 지속가능성과 산업 현대화를 촉진하는 첨단 열 솔루션 도입을 적극적으로 지원할 예정입니다.

북미 시장 분석

북미 지역은 고성능 컴퓨팅, 클라우드 데이터 센터 및 첨단 반도체 제조의 강력한 도입으로 인해 열전도성 소재(TIM) 시장에서 눈에 띄는 성장을 보이고 있습니다. 동시에 전기차, 항공우주 전자 장치 및 산업 자동화에 대한 관심이 증가하면서 고효율 TIM 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다. YINCAE는 2025년 8월, 향상된 점도를 통해 탁월한 인쇄성과 장기적인 신뢰성을 제공하도록 특별히 설계된 차세대 액체 금속 열전도성 소재 TM 150LM을 출시했다고 발표했습니다. YINCAE는 기존 TIM과 달리 TM 150LM은 상온 및 고온 모두에서 높은 점도를 유지하여 펌프아웃 및 블리드와 같은 일반적인 문제를 효과적으로 줄여 매우 정밀한 스텐실 인쇄를 가능하게 한다고 밝혔습니다. 또한 이 혁신적인 제품은 고출력 CPU, GPU 및 전력 모듈에 적합한 열전도율을 제공하여 가혹한 열 환경에서도 향상된 인터페이스 안정성을 보장합니다.

미국 에서는 데이터 센터 및 AI 인프라의 급성장과 소비자 가전의 광범위한 보급으로 인해 열 인터페이스 소재 시장이 성장하고 있습니다. 동시에, 재생 에너지 및 전기 이동성을 장려하는 정부 정책은 효율적인 열 관리 시스템, 특히 전기차 배터리 모듈 및 전력 전자 장치에 대한 투자를 촉진하여 시장의 중요성을 더욱 높이고 있습니다. 2022년 9월, 헨켈은 접착 기술 사업부 강화를 목표로 나노라믹 래버러토리스의 열 관리 소재 사업부인 써멕시트(Thermexit) 인수를 완료했다고 발표했습니다. 써멕시트의 특허받은 나노 필러 기술은 탁월한 열전도율과 안정성을 갖춘 고성능 열 인터페이스 갭 패드를 제공하며, 5G, 반도체, 자동차 전자 장치와 같은 빠르게 성장하는 분야를 겨냥하고 있습니다.

캐나다는 첨단 기술 제조업 부문의 성장과 반도체 제조 시설 및 컴퓨팅 하드웨어 분야에서 안정적인 열 관리 수요 증가에 힘입어 열 인터페이스 소재 시장에서 탁월한 입지를 확보했습니다. 동시에, 전자 및 나노기술 연구 개발에 대한 집중적인 투자는 첨단 열 솔루션 도입을 촉진하여 캐나다 시장의 성장을 견인하고 있습니다. 데이터 센터 및 전기 자동차 생산에 대한 투자 증가는 효율적인 열 방출 소재에 대한 수요를 더욱 높이고 있습니다. 또한, 캐나다 제조업체들은 글로벌 기술 기업들과 협력하여 고성능 열 인터페이스 제품을 개발하고 있습니다. 나아가, 청정에너지 및 지속 가능한 전자 제품을 지원하는 정부 정책 또한 캐나다 열 인터페이스 소재 시장 성장을 촉진하고 있습니다.

유럽 ​​시장 분석

유럽의 열전도성 소재(TIM) 시장은 국내외 기업 모두에게 유망한 기회를 제공합니다. 자동차 전동화, 산업 자동화, 에너지 효율적인 전자 제품에 대한 집중적인 투자가 이 지역의 TIM 시장 점유율 확대를 이끄는 핵심 요인입니다. 또한, 독일, 영국, 북유럽 국가들의 연구 중심적인 분야는 전기차 배터리, 신재생 에너지 시스템, 고속 컴퓨팅 애플리케이션용 고성능 소재 개발을 선도하고 있습니다. 2021년 9월, 듀폰은 르노가 자사의 베타테크(BETATECH) 열전도성 소재를 마우뵈주(Maubeuge)와 두에(Douai) 전기차 생산 공장에서 고에너지 밀도 배터리의 충전 및 작동 중 발생하는 열을 효과적으로 제어하기 위한 소재로 선정했다고 발표했습니다. 듀폰은 또한 베타테크 TIM이 일관된 열전도율, 배터리 셀과 냉각판 사이의 틈 없는 접촉, 그리고 대량 생산에서 빠르고 반복 가능한 조립을 지원하여 시장 성장에 기여한다고 밝혔습니다.

독일은 자동차 산업의 전기차 전환과 첨단 산업 기계 산업의 성장에 힘입어 지역 열 인터페이스 소재 시장을 선도하고 있습니다. 국내 제조업체들은 소비자 및 산업용 전자 제품 분야의 엄격한 품질 기준을 충족하기 위해 지속 가능하고 고성능의 열 솔루션 개발에 주력하고 있습니다. 이러한 맥락에서 파커 쇼메릭스(Parker Chomerics)는 2024년 10월 뮌헨에서 열린 일렉트로니카 2024(Electronica 2024)에서 THERM-A-FORM CIP 60 현장 경화 소재, THERM-A-GAP 80LO 열 갭 패드, THERM-GAP GEL 75VT 도포형 열 젤 등 다양한 열 인터페이스 소재를 선보였습니다. 이 제품들은 자동차, 전기차, 통신, 산업용 전자 제품 분야에 효율적으로 적용될 수 있도록 설계되었습니다. 또한, 파커 쇼메릭스는 이러한 소재들이 응력 및 진동 조건에서도 우수한 열전도율을 제공함으로써 오일 누출, 수직 점착성, 갭 충진 효율과 같은 주요 산업 과제를 해결한다고 밝혔습니다. 이러한 장점 덕분에 더 많은 기업들이 이 분야에 투자할 것으로 기대됩니다.

영국 에서는 데이터 센터, 방산 전자 장비 및 스마트 인프라 프로젝트의 증가에 힘입어 열 인터페이스 재료(TIM) 시장이 성장하고 있습니다. 컴퓨팅 장치의 보급 확대로 첨단 열 관리 재료에 대한 투자가 증가하고 있으며, 이는 산업계와 연구 기관 간의 혁신과 협력을 촉진하고 있습니다. 파커 쇼메릭스(Parker Chomerics)는 2025년 5월, 갭 필러, 상변화 물질, 열 테이프, 열 그리스 등 자사의 모든 전자 냉각 솔루션 제품군을 아우르는 최신 TIM 카탈로그를 출시했습니다. 이 카탈로그는 상세한 제품 정보, 적용 지침, 그리고 새로운 도포 가이드를 제공하여 통신, IT, 자동차, 의료 및 방산 분야의 전자 장치에서 일관되고 효과적인 사용을 보장합니다. 또한, 방열판, 유전체 패드, 언더필 재료에 대한 정보도 제공하여 엔지니어들이 최신 전자 어셈블리에서 열 관리를 최적화할 수 있도록 지원합니다.

Thermal Interface Materials Market Share
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주요 열 인터페이스 재료 시장 참여 업체:

    다음은 글로벌 열전도성 소재 시장에서 활동하는 주요 기업 목록입니다.

    • 3M 회사(미국)
      • 회사 개요
      • 비즈니스 전략
      • 주요 제품 제공 사항
      • 재무 성과
      • 주요 성과 지표
      • 위험 분석
      • 최근 동향
      • 지역적 입지
      • SWOT 분석
    • 헨켈 AG & Co. KGaA (독일)
    • 다우 주식회사(미국)
    • 허니웰 인터내셔널(미국)
    • 파커 하니핀 코퍼레이션(미국)
    • 인듐 주식회사 (미국)
    • 신에츠화학 주식회사(일본)
    • 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈(미국)
    • 레어드 퍼포먼스 머티리얼즈(영국)
    • 후지폴리 아메리카 주식회사(일본)
    • 웨이크필드-베트 주식회사(미국)
    • 일렉트로루브(영국)
    • 잘만테크 주식회사(대한민국)
    • 듀폰 드 네무어스 주식회사(미국)

    열전도성 소재(TIM) 시장은 대형 소재 과학 기업과 열 관리 솔루션 공급업체들의 주도하에 성장하고 있습니다. 이 분야의 선두 기업들은 고전도성 소재 개발, 지역별 생산 시설 확장, 그리고 자동차 전기차, 반도체, 데이터 센터 등 다양한 분야에 적합한 TIM 솔루션을 제공하기 위한 파트너십 구축 등 혁신 분야에서 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 2024년 12월, 다우(Dow)와 카비스(Carbice)는 다우의 실리콘 전문 기술과 카비스의 탄소 나노튜브 기술을 결합하여 전자, 모빌리티, 산업 및 반도체 분야에서 열 방출 성능을 향상시키는 첨단 열전도성 소재를 개발하기 위한 파트너십을 체결했다고 발표했습니다. 다우와 카비스는 이러한 TIM이 전자 부품과 방열판 사이의 열 전달을 개선하여 열 저항을 줄이고 과열을 방지하며 기기의 정상적인 성능을 보장한다고 밝혔습니다.

    열 인터페이스 재료 시장의 기업 현황:

    • 3M은 첨단 소재 과학 및 대규모 제조 분야에서 풍부한 전문성을 보유한 열 인터페이스 소재 시장의 선도 기업입니다. 3M은 전자, 자동차 및 산업 분야에 사용되는 다양한 열 패드, 갭 필러 및 접착제를 제공합니다. 또한 3M은 지속적인 혁신과 OEM과의 협력을 통해 고성능 기기를 위한 맞춤형 열 관리 솔루션을 제공하는 데 주력하고 있습니다.
    • 헨켈(Henkel AG & Co.) 은 베르크퀴스트(Bergquist)와 같은 유명 브랜드를 활용하여 열전도 그리스, 갭 필러, 상변화 물질 등 다양한 솔루션을 제공하며 시장에서 강력한 입지를 구축하고 있습니다. 또한, 전력 밀도 요구 사항이 높아짐에 따라 첨단 패키징, 전기차(EV), 데이터 센터 애플리케이션 분야에 집중하고 있습니다. 헨켈은 연구 개발 투자, 제품 포트폴리오 확장, 국내 생산 확대 등을 통해 기술 리더십을 유지하고 있습니다.
    • 다우(Dow Inc.) 는 특히 신뢰성과 설계 유연성이 뛰어난 실리콘 기반 열 인터페이스 솔루션을 통해 TIM(열전도성 물질) 시장 발전에 크게 기여하고 있습니다. 동시에, 탄소 나노튜브 강화 소재 관련 협력과 같은 파트너십을 통한 혁신에도 집중하며, 차세대 열 문제 해결을 최우선 목표로 삼고 있습니다. 또한, 다우의 글로벌 입지와 확장 가능한 솔루션에 대한 집중은 소비자 가전, 모바일 및 반도체 시장에서 강력한 경쟁력을 확보하게 해줍니다.
    • 신에츠화학 주식회사는 전자, 반도체, 자동차 산업에 고순도 실리콘 및 폴리머 기반 열전도성 소재(TIM)를 공급하는 선도적인 기업으로 인정받고 있습니다. 이 회사의 경쟁력은 소재 화학 전문성과 고성능, 일관된 품질의 TIM을 제공하는 능력에 있습니다. 또한, 첨단 소재 개발, 최첨단 반도체 공정 지원, 그리고 기술 제조업체와의 장기적인 파트너십 구축을 전략적 목표로 삼고 있습니다.
    • 미국에 본사를 둔 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation) 은 고성능 컴퓨팅, 인공지능(AI) 및 전력 전자 장치에 적합한 금속 기반 및 열 인터페이스 소재(TIM) 전문 공급업체입니다. 이 회사는 인듐 및 갈륨 기반 TIM 분야의 혁신으로 잘 알려져 있으며, 연구 개발 및 특허 소재 개발에 지속적으로 투자하고 있습니다. 또한, 고객과의 긴밀한 협력을 통해 전자 시스템의 열 관련 요구 사항을 충족하고 있습니다.

최근 동향

  • 2025년 12월, 후지필름은 반도체 패키지의 신뢰성과 열 성능을 향상시키도록 설계된 첨단 패키징 포트폴리오인 ZEMATES의 일환으로 첨단 열 인터페이스 소재를 선보였습니다.
  • 2025년 10월, Trane Technologies는 NVIDIA 와 협력하여 기가와트급 AI 데이터 센터를 위한 업계 최초의 열 관리 시스템 레퍼런스 디자인을 출시했다고 발표했습니다. 이 시스템은 NVIDIA의 고급 AI 인프라에 최적화된 온도 제어, 에너지 효율성 및 확장성을 제공합니다.
  • 2025년 9월, 인듐 코퍼레이션은 자사 전문가들이 IMAPS 국제 마이크로일렉트로닉스 심포지엄에서 첨단 열 인터페이스 재료에 관한 세 편의 기술 논문을 발표할 예정이라고 발표했습니다. 해당 논문들은 인듐-은 솔더 TIM, 폴리머-액체 금속 페이스트 TIM, 고성능 컴퓨팅 및 AI 열 관리를 위한 특허받은 갈륨 기반 상변화 TIM을 다룹니다.
  • 2024년 3월, 레조낙 홀딩스(Resonac Holdings Corporation)는 고성능 AI 반도체 칩용 열 인터페이스 소재로 사용되는 비전도성 필름 및 열전도성 시트의 생산 능력 확대를 위해 150억 엔(약 1억 달러)을 투자한다고 발표했습니다.
  • Report ID: 5183
  • Published Date: Dec 19, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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자주 묻는 질문 (FAQ)

2025년에는 열 인터페이스 재료 시장 규모가 49억 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다.

열 인터페이스 재료 시장 규모는 2026년부터 2035년까지 연평균 12.4% 성장하여 2035년 말까지 140억 달러에 이를 것으로 예상됩니다.

이 시장의 주요 업체로는 3M, 헨켈, 다우, 허니웰, 파커 하니핀, 인듐 등이 있습니다.

제품 유형별로 보면, 그리스 및 접착제 부문이 2035년까지 44.3%로 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상되며, 2026년부터 2035년까지 수익성 있는 성장 기회를 보여줄 것으로 전망됩니다.

아시아 태평양 시장은 2035년 말까지 45.2%의 최대 시장 점유율을 차지할 것으로 예상되며, 향후 더 많은 사업 기회를 제공할 것입니다.

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Preeti Wani
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어시스턴트 리서치 매니저
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