감열재 시장 – 역사적 데이터(2019-2024), 글로벌 동향 2025, 성장 예측 2037
2025년 방열재료 시장은 124억 달러로 평가됩니다. 전 세계 시장 규모는 2024년에 116억 6천만 달러를 넘어섰고 약 7.9%의 연평균 성장률(CAGR)을 기록하여 2037년에는 매출 313억 3천만 달러를 초과할 것으로 예상됩니다. 아시아 태평양 지역은 고급 감열재를 요구하는 글로벌 전자 제조 허브인 APAC의 위상에 힘입어 2037년까지 119억 1천만 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다.
TIM 시장은 상당한 양의 열을 발생시키는 전자 및 전자 부품에 대한 수요 증가로 인해 꾸준히 성장해 왔습니다. 전자 장치가 더욱 강력하고 컴팩트해짐에 따라 열 관리는 신뢰성 있고 효율적인 작동을 보장하는 데 중요해졌습니다. 열 인터페이스 소재는 다양한 소재 간의 격차를 해소하는 데 도움이 됩니다. 반도체 칩과 방열판 사이 등의 열전도율.
열 인터페이스 재료(TIM) 시장은 일반적으로 전자 장치 및 부품에서 두 표면 사이의 열 전달을 향상시키는 재료를 생산 및 공급하는 산업을 말합니다. 이러한 소재는 표면 사이의 열전도율을 향상시켜 열을 보다 효율적으로 분산시키고 과열을 방지하는 데 사용됩니다. 열 그리스는 두 표면 사이의 미세한 공극과 결함을 채우는 점성 화합물입니다. 열전도율이 좋고 비교적 적용하기 쉽습니다.
열 인터페이스 재료 부문: 성장 동인 및 과제
성장 동력
- 전자 화학 물질 및 재료의 급속한 발전 산업: 전자 산업의 혁신과 소형화에 대한 지속적인 노력은 효율적인 열 관리 솔루션에 대한 수요를 촉진하여 TIM 시장을 발전시킵니다. 반도체산업협회(Semiconductor Industry Association)에 따르면 2022년 전 세계 반도체 매출은 4,390억 달러에 달했는데, 이는 전자 부문의 강력한 성장을 반영합니다.
- TIM 제제의 기술 발전: 지속적인 연구 개발 노력을 통해 향상된 열 전도성, 내구성, 적용 용이성을 갖춘 TIM이 탄생하여 투자를 유치하고 시장 확장을 촉진하고 있습니다.
- 소비자 가전제품 소비 증가: 스마트폰, 노트북, 웨어러블 기기의 확산으로 인해 사용자 안전과 기기 신뢰성을 보장하는 작고 효율적인 열 관리 솔루션에 대한 수요가 늘어나고 있습니다.
도전과제
- 재료 호환성 및 신뢰성: 전자 시스템 내에서 다양한 재료 간의 호환성을 보장하는 것은 어려울 수 있습니다. TIM의 성능은 열 순환, 화학적 상호작용, 기계적 스트레스와 같은 요인으로 인해 시간이 지남에 따라 저하되어 장기적인 안정성에 영향을 미칠 수 있습니다.
- 애플리케이션 일관성
- 기기 설계의 복잡성
열 인터페이스 재료 시장: 주요 통찰력
| 보고서 속성 | 세부정보 |
|---|---|
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기준 연도 |
2024년 |
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예측 연도 |
2025년부터 2037년까지 |
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CAGR |
7.9% |
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기준연도 시장 규모(2024년) |
116억 6천만 달러 |
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예측 연도 시장 규모(2037년) |
313억 3천만 달러 |
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지역 범위 |
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열 인터페이스 재료 세분화
유형(그리스, 테이프)
그리스 부문은 2037년에 전 세계 방열재 시장의 60%를 차지할 것으로 예상됩니다. 그리스는 가장 널리 사용되는 TIM 유형입니다. 적용하기 쉽고 열전도율이 좋습니다. 테이프 & 필름은 얇고 유연해 좁은 공간에서도 쉽게 사용할 수 있어 인기가 높다. 갭 필러 금속 TIM은 두 표면 사이에 큰 간격이 있는 응용 분야에 사용됩니다. 상 변화 물질은 고체에서 액체로 상을 변경하고 다시 상을 변경하는 능력이 있어 열을 더 효과적으로 방출하는 데 도움이 되므로 점점 인기가 높아지고 있습니다.
최종 사용자(전자제품, 자동차, 통신)
자동차 부문은 2037년에 상당한 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 전기 자동차 도입이 급증함에 따라 배터리 성능을 최적화하고 안전을 보장하기 위한 효과적인 열 관리가 필요해 고성능 TIM 솔루션에 대한 수요가 늘어나고 있습니다. 국제 에너지 기구(International Energy Agency)는 2022년에 전 세계 전기 자동차 재고가 1,000만 대를 넘었다고 보고합니다. 이는 전기 자동차 시장의 급속한 성장을 의미합니다.
글로벌 시장에 대한 심층 분석에는 다음 세그먼트가 포함됩니다.
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이 보고서 맞춤 설정감열재 산업 - 지역 개요
APAC 시장 예측
아시아 태평양 지역의 감열재 시장은 2037년 말까지 38%의 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 글로벌 전자 제조 허브인 APAC의 위치는 전자 장치의 정교화 증가로 인해 TIM에 대한 수요를 촉진합니다. 아시아 개발 은행(Asian Development Bank)의 보고에 따르면 APAC은 전 세계 전자 제품 생산의 약 60%를 차지합니다. 전자 기기의 중심지인 이 지역의 위상은 점점 더 작고 강력해지는 전자 기기의 열 방출을 관리하기 위한 효율적인 TIM 솔루션에 대한 수요를 촉진합니다.
북미 시장 통계
북미 지역의 감열재 시장은 예측 기간 동안 두 번째로 큰 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 북미 지역은 전자 산업의 주요 허브입니다. 컴퓨터, 스마트폰, 태블릿 등 고성능 전자제품에 대한 수요가 증가하면서 TIM에 대한 수요도 늘어나고 있습니다. 이러한 기기는 많은 열을 발생시키므로 과열을 방지하기 위해 효과적인 관리가 필요합니다. TIM은 이러한 기기에서 열을 방출하여 과열 및 오작동을 방지하는 데 도움이 됩니다.
감열재 분야를 지배하는 기업
- 300만
- 회사 개요
- 비즈니스 전략
- 주요 제품 제공 사항
- 재무 성과
- 핵심성과지표
- 위험 분석
- 최근 개발
- 지역적 입지
- SWOT 분석
- 다우코닝
- 헨켈
- 레어드 테크놀로지스
- 모멘티브 성능 소재
- 신에츠 화학
- 웨이크필드 열 솔루션
- 자노 기술
- AI 기술
- 알파 열
In the News
- 실리콘 및 특수 화학 분야의 글로벌 리더인 Dow Corning은 Mengniu의 100% 폴리에틸렌 요구르트 파우치를 위한 지속 가능한 포장 솔루션을 개발하기 위해 중국 최대 유제품 회사 중 하나인 Mengniu Dairy와 파트너십을 맺었다고 발표했습니다. 새로운 포장 솔루션은 다우코닝의 EcoTay™ 바이오 기반의 재활용 가능한 소재인 실리콘 엘라스토머를 재생합니다. 새로운 포장 솔루션은 Mengniu가 환경에 미치는 영향을 30% 이상 줄이는 데 도움이 될 것으로 예상됩니다.
- 실리콘 및 특수 화학 분야의 글로벌 리더인 Dow Corning은 2023년 7월 25일 화요일에 2023년 2분기 실적을 보고했습니다. 회사는 해당 분기 순매출이 58억 달러로 전년 동기 대비 11% 증가했다고 보고했습니다. 주당순이익은 1.15달러로 전년 동기 대비 25% 증가했다. 회사의 실적은 전자, 운송, 건설을 포함한 다양한 최종 시장에서 실리콘 및 특수 화학 물질에 대한 높은 수요에 힘입어 이루어졌습니다.
저자 크레딧: Abhishek Verma
- Report ID: 5183
- Published Date: May 09, 2025
- Report Format: PDF, PPT
