제품 유형별(안테나 및 연결 모듈, 센서, 커넥터 및 스위치, 조명 시스템) 성형 상호 연결 장치(MID) 시장 규모 및 점유율 애플리케이션(통신 및 컴퓨팅, 가전제품, 자동차, 의료, 산업, 군사 및 항공우주); 프로세스(2샷 성형, 레이저 직접 구조화) - 글로벌 공급 및 수요 분석, 성장 예측, 통계 보고서(2024-2036년)

  • 신고 ID: 5506
  • 발행일: Jan 05, 2024
  • 보고서 형식: PDF, PPT

2024~2036년 글로벌 시장 규모, 예측 및 추세 하이라이트

성형 상호 연결 장치 시장 규모는 2036년 말까지 47억 달러를 넘어 예측 기간(2024~2036년) 동안 CAGR 12% 성장할 것으로 예상됩니다. 2023년에는 성형 상호 연결 장치의 산업 규모가 12억 달러를 넘었습니다. 사물 인터넷(IoT)이 지속적으로 성장함에 따라 상호 연결되고 더 작은 공간을 차지하는 장치에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이것이 바로 MID(Molded Interconnect Device)가 등장하는 곳입니다. MID를 사용하면 전자 부품을 3D 형태로 직접 통합할 수 있어 더 작고 상호 연결된 스마트 장치를 만들 수 있습니다. MID를 사용하면 디자이너는 복잡한 형상을 만들고 공간을 최적화하며 기능을 향상시킬 수 있습니다. 이 기술은 의료, 자동차, 가전제품, 항공우주에 이르기까지 다양한 산업 분야에서 점점 더 대중화되고 있습니다.

LDS(레이저 직접 구조화) 및 3D 프린팅과 같은 제조 기술의 지속적인 발전으로 MID의 생산 효율성과 유연성이 향상되었습니다. 이러한 기술을 통해 신속한 프로토타이핑과 맞춤화가 가능해 다양한 산업 요구 사항을 충족할 수 있습니다.


Molded Interconnect Devices Market
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성형 상호 연결 장치 부문: 성장 동인 및 과제

성장 동인

  • 자동차 산업의 발전 - 자동차 부문은 자동차 센서 , 조명 및 제어 시스템과 같은 다양한 애플리케이션을 위해 MID에 크게 의존합니다. 추정에 따르면, 전 세계 자동차 센서 산업 규모는 2025년까지 550억 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다. 전기 자동차(EV), 자율 주행 기술, 더욱 작고 가벼운 부품에 대한 필요성으로 인해 MID는 점점 더 필수 불가결해지고 있습니다. 이 부문에서.
  • 소형화 제품의 증가 추세 - 전자 장치의 기능이 향상되고 크기가 계속 작아짐에 따라 소형화 추세에 맞춰 다양한 기능을 더 작은 공간에 통합할 수 있는 소형 MID에 대한 수요가 증가하고 있습니다.
  • 가전제품의 진화 - 더 작고, 더 세련되고, 더 기능적인 가전제품(스마트폰, 웨어러블 기기 등)에 대한 수요로 인해 MID의 필요성이 커지고 있습니다. 이러한 장치에는 MID가 효율적으로 촉진하는 복잡한 회로 및 기능적 설계 통합이 필요합니다. 전체적으로 가전제품 부문은 2022년에 약 9,870억 달러의 매출을 올렸습니다. 이는 몰드 상호 연결 장치 시장의 기회를 촉진했습니다.
  • 의료 산업의 혁신 - 의료 산업은 웨어러블 의료 기기, 모니터링 시스템, 이식형 장치 등 다양한 애플리케이션에 MID를 활용합니다. 의료 분야에서 더 작고 더 안정적이며 맞춤화된 솔루션에 대한 필요성은 MID의 성장을 촉진합니다. 예를 들어 Boston Scientific과 Medtronic을 포함한 Pacemaker 제조업체는 디지털 및 아날로그 신호를 단일 칩 장치에 통합하기 위해 C-MOS 기술을 의료 분야에서 최초로 채택한 업체 중 하나입니다. 이는 장치의 분석 및 제어 기능을 향상시키는 동시에 크기와 무게를 줄였습니다. 곧 소형, 경량, 강력한 소비재 및 군용 제품을 만드는 데 사용되는 것과 유사한 칩 설계 방법이 제세동기에서 청진기에 이르는 디지털 의료 기기 설계에 적용되었습니다. 그 이후로 의료 장비에 내장된 프로세서 칩, 장비, 커넥터, 프로브 및 센서의 크기를 줄이는 경향이 증가하여 시장 성장을 촉진했습니다.

도전과제

  • 비용 고려 사항 - MID 생산을 위한 초기 설정 비용은 제조에 필요한 특수 장비 및 기술로 인해 상당할 수 있습니다. 이는 특히 소규모 생산이나 엄격한 비용 고려 사항이 있는 산업의 경우 MID의 비용 경쟁력을 떨어뜨릴 수 있습니다.
  • 배치 전체에 걸쳐 고품질 표준과 신뢰성을 유지하는 것은 성형된 상호 연결 장치 제조에서 어려운 과제입니다.
  • 표준화된 프로토콜이 부족하면 특히 엄격한 규제 요구 사항이 있는 산업에서 채택 범위가 넓어지는 데 방해가 될 수 있습니다.

성형 상호 연결 장치 시장: 주요 통찰력

기준 연도

2023년

예측 연도

2024년부터 2036년까지

CAGR

~ 12%

기준 연도 시장 규모(2023년)

~ 12억 달러

예측 연도 시장 규모(2036년)

~ 47억 달러

지역 범위

  • 북미 (미국 및 캐나다)
  • 라틴 아메리카 (멕시코, 아르헨티나, 나머지 라틴 아메리카)
  • 아시아 태평양 (일본, 중국, 인도, 인도네시아, 말레이시아, 호주, 기타 아시아 태평양)
  • 유럽 (영국, 독일, 프랑스, 이탈리아, 스페인, 러시아, 북유럽, 기타 유럽 지역)
  • 중동 및 아프리카 (이스라엘, GCC 북아프리카, 남아프리카, 나머지 중동 및 아프리카)
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성형된 상호 연결 장치 분할

제품 유형(안테나 및 연결 모듈, 센서, 커넥터 및 스위치, 조명 시스템)

센서 부문은 2036년까지 전 세계 성형 상호 연결 장치 시장의 47%를 차지할 것으로 예상됩니다. 센서는 산업 및 자동차를 포함한 다양한 산업에서 중요한 역할을 합니다. 온도 센서, 압력 센서 및 기타 유형의 센서는 산업 응용 분야에서 광범위하게 사용됩니다. 전체적으로 센서 부문은 2022년에 224억 달러를 벌어들였습니다. 자동차 부문에서 센서는 적응형 순항 제어 시스템 및 실내 온도 조절 관련 애플리케이션에 사용됩니다. 또한 이러한 애플리케이션에서 MID(Molded Interconnect Device)의 사용이 증가함에 따라 예측 기간 동안 MID 센서에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 부문에 센서를 통합하면 성능, 효율성 및 안전성이 향상됩니다. 이러한 모든 요소는 시장의 성장을 위해 누적적으로 제공됩니다.

애플리케이션(통신 및 컴퓨팅, 가전제품, 자동차, 의료, 산업, 군사 및 항공우주)

MID 시장의 통신 및 컴퓨팅 부문은 대부분의 수익 점유율을 차지하는 것으로 추정됩니다. 신호 손실이 낮은 5G 장치 개발을 가능하게 하는 정교한 전자 회로에 대한 강력한 필요성은 이 부문의 성장에 기인합니다. Cicor Group과 같은 전자 기업들은 5G 신호의 고주파 전송을 촉진하기 위해 액정 폴리머를 사용하는 MID 장비를 만들기 위해 노력해 왔습니다. 5G는 2024년 6월 현재 전 세계적으로 11억 건의 구독자를 보유하고 있습니다. 1분기에만 1억 2,500만 개가 더 추가되었습니다. 35개 서비스 제공업체가 5G 독립형(SA) 네트워크를 도입했으며, 약 240개 서비스 제공업체가 5G 네트워크를 구축했습니다. 2024년 초 현재 소비자가 사용할 수 있는 5G 스마트폰 모델은 700개 이상이며, 이는 해당 부문의 성장에 긍정적인 영향을 미칩니다.

전 세계 MID(몰드 상호 연결 장치) 시장에 대한 심층 분석에는 다음 세그먼트가 포함됩니다.

상품 유형

  • 안테나 및 연결 모듈.
  • 센서.
  • 커넥터 및 스위치
  • 조명 시스템.

애플리케이션

  • 통신 및 컴퓨팅.
  • 가전
  • 자동차
  • 의료
  • 산업용
  • 군사 및 항공우주

프로세스

  • 투샷 성형
  • 레이저 직접 구조화(LDS)

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성형 상호 연결 장치 산업 - 지역 개요

북미 시장 전망

북미 성형 상호 연결 장치 시장은 기술 혁신과 산업 발전으로 인해 45%를 차지하는 상당한 수익 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 자동차, 의료, 항공우주, 가전제품 등 주요 부문에서 강력한 입지를 확보하고 있는 이 지역은 정교하고 소형화된 통합 전자 솔루션에 대한 강력한 수요를 보여줍니다. 특히 자동차 산업은 센서, 제어 시스템 및 소형 전자 부품의 고급 기능을 위해 MID 기술을 수용하여 해당 분야의 혁신을 주도하고 있습니다. 또한 북미 지역의 기술력과 R&D 투자에 중점을 두어 최첨단 소재 및 MID 생산에 중요한 제조 기술. 선도적인 기술 회사, 연구 기관 및 제조업체 간의 협력은 이 지역의 MID 시장 성장을 촉진하여 다양한 고성능 솔루션을 만드는 데 기여합니다. 품질에 대한 시장의 초점, 엄격한 규정 준수, 친환경 제조 공정에 대한 선호는 MID 혁신과 시장 확장을 위한 중추적인 허브로서 북미 지역의 입지를 더욱 공고히 합니다.

APAC 시장 통계

아시아 태평양 MID 시장은 기술 혁신과 산업 성장을 위한 역동적인 허브로 성장하고 있습니다. 자동차, 가전제품, 의료, 통신 등 다양한 산업 전반에 걸쳐 컴팩트한 다기능 전자 부품에 대한 수요가 급증함에 따라 이 지역에서는 상당한 MID 채택이 이루어지고 있습니다. 강력한 제조 역량을 자랑하는 일본, 중국, 한국, 대만과 같은 국가는 첨단 소재와 최첨단 제조 공정을 활용하여 MID 개발을 주도하고 있습니다. 전기자동차와 자율주행차로의 자동차 부문의 진화는 IoT 장치와 웨어러블에 대한 수요 급증과 함께 MID 시장의 확장을 촉진합니다. 또한 지속 가능성 및 규정 준수에 초점을 맞춘 글로벌 기업과 현지 제조업체 간의 협력은 아시아 태평양 성형 상호 연결 장치 시장의 성장 궤적을 강화하여 MID 혁신 및 채택을 위한 중추적인 지역으로 만듭니다.

Research Nester
Molded Interconnect Devices Market size
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몰드 인터커넥트 장치 환경을 지배하는 회사

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    • 몰렉스
    • TE 커넥티비티
    • 암페놀 주식회사
    • LPKF 레이저 및 전자공학
    • 타오글라스®
    • HARTING 기술 그룹
    • 알링턴 도금 회사
    • MID 솔루션 Pty Ltd
    • 2E 메카트로닉 GmbH & Co. KG
    • 듀폰.

뉴스에서

  • 2022년 1월 - Molex 계열사인 Philips-Medisize는 SOTECH Health와 협력하여 30초 이내에 코로나19를 식별할 수 있는 호흡 센서 시스템을 만들었습니다. 엔드투엔드 생산, 신속한 프로토타이핑, 인간 중심 제품 디자인 분야의 경험을 갖춘 Philips-Medisize가 도움이 될 것입니다.
  • 2022년 3월 - 에너지 저장과 고전력 연결 및 전송 요구 사항을 수용하기 위해 SURLOK Plus 시리즈를 확장하여 Amphenol Corporation은 이제 1500 전압 범위의 8.3mm 및 10.3mm 직각 커넥터를 제공합니다.

저자 크레딧:  Abhishek Verma


  • Report ID: 5506
  • Published Date: Jan 05, 2024
  • Report Format: PDF, PPT

자주 묻는 질문(FAQ)

제조 기술의 지속적인 발전, 자동차 산업의 혁신, 가전제품의 발전은 주요 시장 성장 동인 중 일부입니다.

성형 상호 연결 장치의 시장 규모는 예측 기간(2024~2036년) 동안 12%의 CAGR을 달성할 것으로 예상됩니다.

시장의 주요 업체로는 Molex, TE Connectivity, Amphenol Corporation, LPKF Laser & Electronics, Taoglas®, HARTING Technology Group, Arlington Plating Company, MID Solutions Pty Ltd, 2E mechatronic GmbH & Co. KG, DuPont 등이 있습니다. 다른 사람.

센서 부문은 2036년 말까지 가장 큰 시장 규모를 확보하고 상당한 성장 기회를 보여줄 것으로 예상됩니다.

북미 지역 시장은 2036년 말까지 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상되며, 향후 더 많은 비즈니스 기회를 제공할 것으로 예상됩니다.
시장 보고서 범위
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