2025~2037년 글로벌 시장 규모, 예측 및 추세 하이라이트
보드-보드 커넥터 시장 규모는 2024년에 120억 6천만 달러로 평가되었으며 2037년 말까지 247억 9천만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간(2025~2037년) 동안 약 5.7%의 CAGR을 기록할 것입니다. 2025년에 기판 간 커넥터의 산업 규모는 126억 1천만 달러로 평가됩니다.
고속 데이터 전송에 대한 수요 증가는 글로벌 보드-보드 커넥터 시장 성장의 주요 동인입니다. 다양한 부문과 애플리케이션에서 신속하고 효율적인 데이터 교환에 대한 요구가 증가하는 것이 이 동인의 핵심입니다. 고속 데이터 전송에 대한 수요의 주요 동인은 5G 기술의 전 세계적인 배포입니다. 5G 네트워크는 데이터 전송 속도의 엄청난 증가, 대기 시간 감소, 향상된 네트워크 안정성을 제공합니다. 2021년 일본 국립정보통신기술연구소는 1,864km에 걸쳐 319Tbps의 장거리 데이터 전송이라는 세계 기록을 세웠으며, 이때 역대 최고 전송 속도를 달성했습니다.
전자 및 통신을 포함한 여러 부문의 급속한 기술 발전은 보드-데크 커넥터 시장에 큰 영향을 미치고 있습니다. 전자 장치의 지속적인 개발과 다양한 분야의 발전으로 인해 지속적으로 증가하는 연결 요구 사항을 충족하려면 정교한 커넥터를 사용해야 합니다. 끊임없이 새로운 특징과 기능을 개발하는 소비자 가전제품의 예로는 스마트폰, 태블릿, 손목시계가 있습니다.
기판 간 커넥터 부문: 성장 동인 및 과제
성장 동력
- 데이터 센터 수 증가 - 보드 간 커넥터는 정보 센터 용량에서 고속 정보 교환 및 컴퓨팅을 위한 안정적인 연결을 제공합니다. 의무적인 물리적 공간 내부에 정보 센터에는 수많은 서버와 위젯이 있습니다. 보드-보드 커넥터를 사용하면 작은 공간에서 연결을 만들어 정보 센터의 형식과 바람의 흐름을 발전시킬 수 있습니다. 또한 보드-보드 커넥터를 사용하면 예기치 않게 몇 가지 종류의 PCB를 인터페이스할 수 있으므로 마스터 구성 요소를 조정하고 맞춤형 배열을 만드는 것이 더 간단해집니다. 보드-투-보드 커넥터에 대한 광고는 기본적으로 정보 센터 내 BTB 협회의 선호와 전반적으로 정보 센터 수가 증가함에 따라 증가할 것으로 예상됩니다. 기업은 모든 부문의 수요를 충족하기 위해 2021년 말까지 전 세계적으로 700개가 넘는 초대형 데이터 센터를 구축하는 등 새로운 인프라 옵션을 빠르게 확장하고 제공하고 있습니다.
- 전자제품의 소형화 - 제한된 공간 내에서 더 높은 밀도의 연결을 만족시킬 수 있는 더 작은 커넥터에 대한 요청이 늘었습니다. 소형화는 쇼핑용 기기, 자동차, 다용도 기기와 같은 비즈니스에 비해 더 작고 능숙한 전자 기기에 대한 요구로 인해 주도된 주요 추세였습니다. 생산자들은 사용되지 않은 재료를 활용하여 커넥터를 만드는 데 중점을 두었고 깃발 판단에 진전을 이루고 깃발 불행을 줄이고 더 나은 전기 실행을 보장하기 위한 계획을 진행했습니다. 뛰어난 커넥터 효율성을 위해 보온 특성이 개선되고 전도성이 향상된 소재가 연구되고 있습니다.
도전과제
- 보드-보드 커넥터와 관련된 기술적 복잡성 - 보드-보드 커넥터의 각 애플리케이션에는 신호 무결성, 전력 전송, 크기 제약, 환경 조건, 특별한 기계적 고려사항이 필요합니다. 이러한 특정 요구 사항을 준수하는 커넥터를 설계하고 개발하는 것은 어렵고 시간이 많이 걸릴 수 있습니다. 더욱이, 기술 발전의 빠른 속도와 특정 응용 분야 및 산업에 대한 맞춤화가 필요합니다. 제약에 기여합니다.
- 고속 데이터 전송은 예상 기간 동안 시장 성장을 방해하는 또 다른 요인입니다.
- 표준화 부족으로 인해 예측 기간 동안 시장 성장이 저해됩니다.
보드-보드 커넥터 분할
구성요소(핀 헤더, 소켓)
구성요소 측면에서 보드-보드 커넥터 시장의 핀 헤더 부문은 2037년까지 80%라는 가장 높은 수익 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 다른 유형의 보드-보드 커넥터와 비교할 때 핀 헤더는 가격이 더 저렴한 경우가 많습니다. 가격도 저렴하고 구조와 디자인도 간단해 제조가 매우 쉽습니다. 여러 커넥터가 필요하거나 비용이 필수적인 애플리케이션에서는 경제성으로 인해 핀 헤더가 자주 적용됩니다. 핀 헤더는 사용자 친화적이고 설정도 간단합니다.
최종 사용(소비자 전자제품, 산업 자동화, 통신, 자동차, 의료, 에너지 및 전력)
최종 용도를 기준으로 보면 보드-보드 커넥터 시장의 통신 부문은 예상 기간 동안 가장 빠른 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 특히 기지국 & 스위치, 보드-보드 커넥터는 통신 하드웨어에서 광범위하게 활용됩니다. 높은 수준의 적응성이 주어지며, 정밀검사와 용량증가는 기본입니다. 또한 고유한 정보 속도를 강화하고 탁월한 EMI 보호 기능을 제공합니다. 더 빠른 전송 속도에 대한 요청이 증가함에 따라 보드 간 인터페이스는 실제로 통신 애플리케이션에서 더욱 중추적인 역할을 하게 될 것입니다.
글로벌 보드-보드 커넥터 시장에 대한 심층 분석에는 다음 세그먼트가 포함됩니다.
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이 보고서 맞춤 설정보드-보드 커넥터 산업 - 지역 개요
APAC 시장 예측
아시아 태평양 지역은 2037년 말까지 33%의 성장을 기록하며 기판 간 커넥터 시장을 장악할 예정입니다. 이 지역은 전 세계 제조 중심지입니다. 중국을 포함하는 국가는 구매자 장치의 거대한 세대를 차지합니다. 이러한 제조 능력으로 인해 다양한 전자 장치의 커넥터에 대한 상당한 수요가 발생합니다. 아시아 태평양 지역의 빠른 도시화는 프레임워크 발전을 더욱 가속화하고 있으며, 이로 인해 개발 및 커넥터에 대한 요구 사항이 늘어나고 있습니다. 운송 벤처. 해당 지역 내에서 사물 인터넷의 보급이 증가하면서 IoT 시스템의 척추를 구성하는 커넥터에 대한 수익성 있는 기회가 창출되고 있습니다. 이 부문은 크게 발전하여 2021년까지 미화 5,200억 달러의 글로벌 수익을 달성할 것으로 예상됩니다. 아시아 태평양 지역은 2023년까지 사물 인터넷에서 가장 많은 수익을 창출할 것으로 예상됩니다. 아시아 태평양 자동차 산업도 첨단 운전자 지원 시스템 및 자동차의 기본 구성 요소인 커넥터를 사용하여 빠른 발전을 보이고 있습니다. 전기 자동차 혁신.
북미 시장 통계
북미 지역의 보드-보드 커넥터 시장은 연구 기간 동안 상당한 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 스마트폰, 태블릿, 스마트 홈 장치의 보급률이 높아지면서 이러한 제품의 커넥터에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 지난 몇 년간 미국 내 스마트폰 보급률은 꾸준히 증가해 2023년에는 약 92%에 달했습니다. 또한 첨단 군용 시스템과 상업용 항공기에 대한 투자가 늘어나면서 자동차 및 산업 애플리케이션과 같은 열악한 환경에서 오래 지속되고 신뢰할 수 있는 연결을 요구하는 특수 커넥터에 대한 기회가 창출되었습니다.
보드-보드 커넥터 환경을 지배하는 회사
- Amphen Corporation
- 회사 개요
- 비즈니스 전략
- 주요 제품 제공 사항
- 재무 성과
- 핵심성과지표
- 위험 분석
- 최근 개발
- 지역적 입지
- SWOT 분석
- TE Connectivity Ltd.
- 몰렉스, LLC
- HARTING 기술 그룹
- 옴론 주식회사
- 히로세전기(주)
- 삼텍
- CSCONN 주식회사
- FIT Hon Teng Limited
In the News
- TE Connectivity는 산업 자동화, 상호 연결 및 인터페이스 솔루션 제조업체인 Phoenix Contact와 협력 관계를 맺었습니다. 이번 협력을 통해 양 당사자는 새로운 단일 이더넷 쌍인 M12 하이브리드 연결을 개발할 수 있게 되었습니다.
- HIROSE Electric Co.는 세계적으로 유명한 엔지니어링용 CAD 콘텐츠 플랫폼 중 하나인 TraceParts와 협력했습니다. 이 파트너십을 통해 다양한 Hirose PCB 마운트 가능 커넥터의 즉시 사용 가능한 3D 모델 10,000개 이상이 제공될 것입니다.
저자 크레딧: Abhishek Verma
- Report ID: 5682
- Published Date: Oct 22, 2024
- Report Format: PDF, PPT
