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능동 전자 부품 시장 규모 및 점유율, 제품별(반도체 소자, 음극선관, 광전자 부품, 진공관), 응용 분야별, 기술별, 비즈니스 모델별, 최종 사용자별 - 글로벌 공급 및 수요 분석, 성장 전망, 통계 보고서 2026-2035

  • 보고서 ID: 8323
  • 발행 날짜: Dec 16, 2025
  • 보고서 형식: PDF, PPT
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능동형 전자 부품 시장 전망:

능동 전자 부품 시장 규모는 2025년 4,829억 달러였으며, 2026년부터 2035년까지 연평균 4.9% 성장하여 2035년 말에는 7,427억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 2026년 능동 전자 부품 산업 규모는 5,065억 달러로 평가되었습니다.

Active Electronic Components Market Size
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능동 전자 부품 시장은 스마트 기기 수요 증가, 5G 네트워크 확장, 반도체 산업 성장, 그리고 자동차(특히 전기 자동차 및 산업 자동화 분야)의 급증으로 인해 탁월한 성장세를 보일 것으로 예상됩니다. 2024년 3월, 미국 국립표준기술연구소(NIST)는 2022년 제정된 CHIPS 및 과학법(CHIPS and Science Act)에 따라 미국 반도체 제조, 연구 및 인력 개발 강화를 위해 향후 5년간 약 527억 달러가 배정되었다고 발표했습니다. 이 자금은 시설 및 장비 투자를 위한 CHIPS 프로그램 사무국(390억 달러)과 기술 및 경쟁력 강화를 위한 CHIPS 연구개발 사무국(110억 달러)을 통해 관리될 예정입니다. 또한, NIST는 국립 반도체 기술 센터(50억 달러), 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(30억 달러), CHIPS 계측 프로그램(5억 1,900만 달러), 그리고 CHIPS 미국 제조 연구소(2억 달러)를 포함한 주요 연구개발 프로그램들을 언급하며, 이러한 프로그램들이 국내 연구개발 생태계를 강화할 것이라고 밝혔습니다.

또한, CHIPS(반도체 혁신 및 보급 프로그램)에 따른 연방 자금 지원 기회는 반도체 제조, 소재 및 장비 시설의 건설, 확장 및 현대화를 지원하여 탄력적인 공급망의 지속적인 성장을 보장하고 반도체에 의존하는 여러 산업 분야의 혁신을 촉진합니다. 이러한 인프라 강화는 새로운 전자 부품의 시장 진출을 가속화하고 제조업체 및 OEM의 공급망 안정성을 향상시킬 것입니다. 더불어, 인력 개발에 대한 강력한 지원은 숙련된 인재를 양성하여 첨단 전자 제품 생산 분야의 인력 부족 문제를 해결할 것입니다. 나아가 국내 생산 증가는 수입 의존도를 줄여 국가 공급 안보를 강화할 것으로 기대됩니다. 따라서, 국내 제조 역량을 증대하고 연구 개발을 촉진함으로써 향후 능동 전자 부품 시장의 성장을 견인할 것입니다.

키 능동 전자 부품 시장 통찰 요약:

  • 지역별 분석:

    • 아시아 태평양 지역은 강력한 제조 생태계, 증가하는 외국인 투자, 그리고 지속적인 정부 지원 생산 촉진 사업에 힘입어 2035년까지 능동 전자 부품 시장에서 52.4%의 매출 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.
    • 북미 지역은 스마트 시티 인프라에 대한 광범위한 연방 투자와 5G 네트워크 구축 가속화에 힘입어 2035년까지 상당한 시장 점유율을 유지할 것으로 예상됩니다.

  • 부문별 분석:

    • 반도체 소자는 에너지 효율 기술에 대한 수요 증가와 지속적인 제품 혁신에 힘입어 2035년까지 능동 전자 부품 시장에서 58.6%의 매출 점유율을 차지하며 지배적인 위치를 유지할 것으로 예상됩니다.
    • 소비자 가전 부문은 소형 전자 기기, 게임 기기 및 고급 네트워킹 하드웨어의 보급 확대에 힘입어 예측 기간 동안 상당한 매출 기여도를 확보할 것으로 예상됩니다.

  • 주요 성장 추세:

    • 소비자 가전 부문의 호황
    • 5G 네트워크 확장

  • 주요 과제:

    • 기술적 복잡성
    • 규정 준수

  • 주요 업체: Analog Devices(미국), Infineon Technologies(독일), NXP Semiconductors(네덜란드), STMicroelectronics(스위스), ON Semiconductor(미국), Renesas Electronics(일본), Broadcom Inc.(미국), Qualcomm(미국), Microchip Technology(미국), Toshiba Electronic Devices & Storage(일본), Maxim Integrated(미국), ROHM Semiconductor(일본), Skyworks Solutions(미국), GigaDevice Semiconductor(중국).

글로벌 능동 전자 부품 시장 예측 및 지역 전망:

  • 시장 규모 및 성장 전망:

    • 2025년 시장 규모: 4,829억 달러
    • 2026년 시장 규모: 5,065억 달러
    • 예상 시장 규모: 2035년까지 7,427억 달러
    • 성장 전망: 연평균 4.9% (2026-2035년)

  • 주요 지역 동향:

    • 최대 지역: 아시아 태평양 (2035년까지 52.4% 점유율)
    • 가장 빠르게 성장하는 지역: 북미
    • 주요 국가: 미국, 중국, 일본, 독일, 한국
    • 신흥국: 인도, 브라질, 인도네시아, 베트남, 멕시코

    • Last updated on : 16 December, 2025

성장 동력

  • 소비자 가전 부문의 호황: 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기, IoT 기기의 보급 확대로 마이크로컨트롤러, 전력 IC, 개별 반도체에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있으며, 이는 능동 전자 부품 시장에 수익성 높은 사업 환경을 조성하고 있습니다. 2025년 10월 인도 정부가 발표한 자료에 따르면, 인도의 전자 부품 제조 지원 사업은 효율적인 성장을 견인하고 있으며, 승인된 첫 7개 프로젝트(총 5,532억 루피, 미화 6억 7천만 달러 규모)는 약 44,406억 루피(미화 54억 달러)의 생산을 창출하고 5,000개 이상의 일자리를 만들어낼 것으로 예상됩니다. 이 사업은 카메라 모듈 서브어셈블리, 다층 및 HDI PCB, 동박 라미네이트, 폴리프로필렌 필름과 같은 고부가가치 부품을 포함합니다. 또한, 이 사업은 국제 경쟁력을 강화하고 인도를 국제 가치 사슬에 통합함으로써 인도의 국내 전자 산업 생태계를 강화하는 데 기여하고 있습니다.

2023년 인도의 국가별 능동 전자 부품(집적 회로 및 MIC 부품) 수출 현황

수출 파트너

수출액(미화 1,000달러)

수량

세계

95,845.13

–

우리를

10,968.38

–

나이지리아

9,990.79

–

프랑스

7,821.05

–

독일

7,556.45

–

남아프리카공화국

7,299.33

–

이집트, 아랍 공화국

2,908.14

29,440,500

칠면조

2,476.71

14,586,000

출처: WITS

  • 5G 네트워크 확장: 전 세계적인 5G 네트워크 구축은 기지국, 라우터 및 모바일 기기에 고속, 고주파 반도체를 필요로 하며, 이는 능동 전자 부품 시장의 중요한 성장 동력입니다. RF IC 및 증폭기와 같은 능동 부품은 저지연, 고대역폭 통신에 필수적입니다. 5G Americas가 2025년 4월에 발표한 보고서에 따르면, 2025년 5G 시장은 22억 5천만 개 이상의 연결을 기록하며 전 세계적으로 강력한 성장세를 보일 것으로 예상되며, 특히 북미 지역이 성능 면에서 선두를 달리고 있어 첨단 반도체 및 능동 전자 부품에 대한 지속적인 수요를 견인할 것으로 전망됩니다. 또한, 독립형 5G, FWA(Flexible Web App) 도입, 기업 시범 사업 및 5G로의 전환 확대는 RF 칩, 전력 전자 장치, 프로세서 및 네트워크 하드웨어에 대한 수요를 가속화하여 전자 및 반도체 생태계 전반에 걸쳐 지속적인 성장을 뒷받침하고 있습니다.
  • 자동차 전동화 및 산업 자동화: 전기 자동차, ADAS 시스템, 산업 자동화의 지속적인 성장은 전력 관리 IC, 마이크로컨트롤러(MCU), 센서에 대한 수요를 증가시키고 있습니다. 특히, 능동 전자 부품 시장은 전기차 전력 시스템과 로봇 공학 분야에서 매우 중요한 역할을 합니다. 2024년 1월, 미국 상무부는 CHIPS 및 과학법에 따라 마이크로칩 테크놀로지의 미국 내 마이크로컨트롤러(MCU) 생산 확대를 위해 2024년도에 1억 6,200만 달러를 투자할 계획이라고 발표했습니다. 이는 자동차 전동화에 직접적인 동력을 제공할 것입니다. MCU는 전기차 전력 시스템, 배터리 관리, ADAS 제어의 핵심 부품이므로, 마이크로칩의 콜로라도 및 오리건 공장 생산량을 세 배로 늘리는 이번 투자는 이러한 핵심 능동 전자 부품의 국내 공급을 강화할 것입니다. 따라서 해외 파운드리에 대한 의존도를 줄이고 전기차 및 산업 자동화 시스템의 안정적인 공급망 구축에 기여할 것입니다.

능동 전자 부품 주요 시장 기회 및 혁신

년도

회사

제품/협업

시장 기회

메모

2025

온세미 & 엔비디아

AI 데이터 센터를 위한 800VDC 전원 솔루션

고출력 IC, SiC 소자, 고효율 컨버터

데이터센터 전력 분배 및 고전압 시스템에 집중

2024

텍사스 인스트루먼트(TI)

AWR2544 레이더 센서 및 DRV3946-Q1 / DRV3901-Q1 드라이버 칩

고성능 자동차용 MCU, 레이더 IC, BMS 및 전기차용 드라이버 IC

ADAS, 배터리 관리 및 파워트레인 안전을 지원합니다.

출처: 회사 공식 보도자료

도전 과제

  • 기술적 복잡성: 능동 전자 부품 시장의 제품은 고성능 소형화 및 에너지 효율 요구를 충족하기 위해 진화해야 합니다. 또한, 빠른 혁신 주기는 제조업체가 비용을 관리하면서 경쟁력 있는 제품 라인을 유지하는 데 큰 어려움을 야기합니다. 한편, 차세대 반도체 또는 첨단 패키징 솔루션 개발에는 상당한 연구 개발 투자와 특수 장비가 필요합니다. 이러한 상황에서 기업들은 수율이나 신뢰성을 저하시키지 않고 새로운 부품을 기존 조립 라인에 통합하는 데 어려움을 겪고 있습니다. 따라서 시스템 인 패키지(SIP) 솔루션이나 이종 통합과 같은 기술을 도입해야 한다는 압력이 지속적으로 가해지고 있으며, 이는 중소기업에 부담을 주어 능동 전자 부품 시장 성장에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
  • 규제 준수: 능동 전자 부품 시장은 규제 기관의 엄격한 환경 기준 및 국제 무역 제한으로 인해 지속적인 어려움에 직면하고 있습니다. 반도체 수출은 미국 상무부의 통제를 받으며, 환경 규제는 생산 과정에서의 화학 물질 취급 및 폐기물 관리를 관장합니다. 따라서 능동 전자 부품을 생산하는 기업은 이러한 관세표, 무역 허가 및 지속적으로 변화하는 규제 요건을 준수해야 하며, 이는 운영 비용 증가 및 출하 지연으로 이어질 수 있습니다. 또한 주요 공급업체와의 무역 갈등은 핵심 자재 및 장비 조달의 위험을 악화시킬 수 있으며, 정책 변화를 예측하여 규제 기준을 준수하지 못할 경우 벌금 부과, 공급망 중단 등의 문제가 발생하여 해당 분야의 계획 수립 및 자본 배분을 복잡하게 만들 수 있습니다.

능동 전자 부품 시장 규모 및 전망:

보고서 속성 세부정보

기준연도

2025

예측 연도

2026-2035

연평균 성장률

4.9%

기준연도 시장 규모(2025년)

4,829억 달러

예측 연도 시장 규모(2035년)

7427억 달러

지역적 범위

  • 북미 (미국 및 캐나다)
  • 아시아 태평양 (일본, 중국, 인도, 인도네시아, 말레이시아, 호주, 한국, 기타 아시아 태평양 지역)
  • 유럽 (영국, 독일, 프랑스, ​​이탈리아, 스페인, 러시아, 북유럽, 기타 유럽 지역)
  • 라틴 아메리카 (멕시코, 아르헨티나, 브라질, 기타 라틴 아메리카 지역)
  • 중동 및 아프리카 (이스라엘, GCC, 북아프리카, 남아프리카공화국, 기타 중동 및 아프리카 지역)
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능동 전자 부품 시장 세분화:

제품 부문 분석

능동 전자 부품 시장에서 반도체 소자는 논의 기간 동안 58.6%라는 가장 큰 매출 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 이러한 시장 지배력은 에너지 효율적인 장치에 대한 수요 증가와 지속적인 제품 혁신에 기인합니다. 동시에 차량 자동화 시스템 및 네트워크 장치와 관련된 집적 회로에 대한 수요 증가도 반도체 소자 채택을 촉진하고 있습니다. 2025년 12월, 반도체산업협회(SIA)는 2025년 10월 전 세계 반도체 매출이 727억 달러에 달해 전월 대비 4.7%, 전년 동기 대비 27.2% 증가했다고 발표했는데, 이는 미주 및 아시아 태평양 지역의 강력한 성장세를 반영합니다. 또한 세계 반도체 무역 협회(WSTS)의 2025년 가을 전망에 따르면 전 세계 매출은 2025년까지 22.5% 성장하여 7,722억 달러에 이를 것으로 예상되며, 이는 반도체 수요의 지속적인 증가세를 보여줍니다. 이러한 성장 추세는 능동 전자 부품, 특히 집적 회로, 센서 및 전력 장치에 대한 강력한 상류 수요를 뒷받침합니다.

애플리케이션 부문 분석

응용 분야 중 소비자 가전 부문은 능동 전자 부품 시장에서 상당한 매출 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 마이크로 전자 기기 및 게임 기기에 대한 수요가 이 분야에서 해당 하위 유형을 매출 창출의 선두에 올려놓는 핵심 요인입니다. 동시에 게이트웨이, 라우터, 모뎀과 같은 네트워킹 하드웨어 제품의 수요가 급증하면서 해당 부문의 지속적인 성장을 견인하고 있습니다. 소니는 2024년 10월 CEATEC 2024에서 스마트폰, 카메라, 게임 기기에 널리 사용되는 해상도, 속도 및 광 감지 분야의 혁신을 강조하며 최신 이미지 센서 기술을 선보였습니다. 이 외에도 전자 눈으로도 알려진 반도체는 일상적인 소비자 가전 제품에 필수적인 요소가 되어 새로운 엔터테인먼트 및 실용적인 응용 분야를 지원하고 있습니다. 더욱이 소니의 이미지 센서는 2023년 전 세계 능동 전자 부품 시장에서 53%의 점유율을 차지하며 시장에서의 지속적인 수요를 입증했습니다.

기술 부문 분석

2035년 말까지 기술 기반 디지털 부품은 능동 전자 부품 시장에서 높은 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 스마트폰 및 대부분의 가전제품과 같은 현대 기기에서 디지털 부품이 필수적인 역할을 한다는 점에 크게 기인합니다. 또한, 디지털 부품은 통신 및 데이터 처리 능력이 뛰어나 이 분야의 수요 증가를 견인하고 있습니다. 더불어, 사물 인터넷(IoT) 기기, 웨어러블 기기, 스마트 홈 기기의 등장으로 원활한 작동을 위해 첨단 디지털 부품에 대한 의존도가 높아지고 있어 이러한 추세는 더욱 가속화되고 있습니다. 반도체 소형화 및 에너지 효율적인 공정 기술의 지속적인 발전은 소비자 및 산업용 전자 제품 전반에 걸쳐 디지털 부품의 채택률을 높이고 있습니다. 따라서 이러한 모든 요인들이 복합적으로 작용하여 디지털 부품은 2035년까지 주요 수익 창출 동력으로 자리매김할 것으로 전망됩니다.

능동 전자 부품 시장 에 대한 심층 분석에는 다음과 같은 부문이 포함됩니다.

분절

하위 부문

제품

  • 반도체 소자
    • 트랜지스터
    • 다이오드
    • 광전자 부품
    • 집적 회로
    • 디스플레이 장치
  • 음극선관
    • 전자레인지 튜브
    • 엑스레이 튜브
    • 삼극관
    • 광전관
  • 광전자공학
  • 진공관
  • 기타

애플리케이션

  • 소비자 가전제품
  • 의료 서비스
  • 자동차
  • 항공우주 및 방위산업
  • 정보 기술
  • 기타

기술

  • 비슷한 물건
  • 디지털
  • 혼합 신호
  • 힘

비즈니스 모델

  • 포로
  • 상인

최종 사용자

  • 주거용
  • 광고
  • 산업
Vishnu Nair
Vishnu Nair
글로벌 비즈니스 개발 책임자

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능동 전자 부품 시장 - 지역별 분석

아시아 태평양 시장 분석

아시아 태평양 지역은 2035년 말까지 전 세계 능동 전자 부품 시장에서 52.4%의 최대 매출 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 이러한 시장 지배력은 탄탄한 제조 기반, 국제 투자, 그리고 생산 공정을 지원하는 지속적인 정부 정책 덕분입니다. 2024년 10월, 판짓(PANJIT)은 일본 및 아시아 전역에서의 입지를 강화하기 위해 칩 원 스톱(Chip One Stop)과 전략적 파트너십을 체결했다고 발표했습니다. 이번 협력을 통해 칩 원 스톱의 광범위한 전자상거래 유통망을 활용하여 판짓의 반도체 제품을 더욱 빠른 배송과 향상된 고객 경험으로 제공할 수 있게 되었습니다. 또한, 이 파트너십은 품질, 지속가능성, 그리고 지역 성장에 대한 판짓의 노력을 더욱 공고히 함으로써 자동차, 산업, 소비재 및 통신 분야로의 사업 확장을 지원할 것입니다.

중국은 급속한 산업화, 광범위한 전자 제조, 그리고 소비자 가전, 자동차 전자 장치, 통신 장비에 대한 강력한 내수 수요 덕분에 지역 내 활성 전자 부품 시장에서 효율적으로 성장하고 있습니다. 스마트폰, 컴퓨팅, 자동차 생산의 글로벌 허브인 중국에서는 반도체, 마이크로컨트롤러, 전력 관리 IC, 센서의 채택 또한 빠르게 증가하고 있습니다. 2025년 11월 USSC에서 발표한 중국의 '중국 제조 2025(MIC2025)' 보고서는 국내 반도체 산업을 크게 활성화시켰으며, 지난 10년 동안 핵심 칩 생산 능력이 두 배 이상 증가했다고 지적했습니다. 그러나 보고서는 중국이 여전히 첨단 칩 제조 및 고급 장비 국산화 분야에서 뒤처져 있다고 강조했습니다. 정부 주도 투자와 SMIC와 같은 기업의 확장은 소비자 가전, 자동차, 산업용 집적 회로 생산을 강화했습니다.

인도는 스마트폰 보급률 증가, 소비자 가전 시장 성장, 전기 자동차 및 산업 자동화 도입 확대에 힘입어 전자 부품 시장에서 강력한 입지를 유지하고 있습니다. 동시에, '메이크 인 인디아(Make in India)' 정책과 전자 제품 제조를 위한 생산 연계 인센티브 제도와 같은 정부의 이니셔티브는 글로벌 반도체 기업들을 유치하고 국내 생산 역량을 강화하고 있습니다. 2025년 8월, 인도 정부는 '인도 반도체 미션(India Semiconductor Mission)'에 따라 오디샤, 펀자브, 안드라프라데시 주에 총 4,600억 루피(약 5억 5,420만 달러)를 투자하는 4개의 신규 반도체 제조 프로젝트를 승인했다고 발표했습니다. 이 프로젝트에는 인도 최초의 상업용 탄화규소 화합물 제조 시설, 첨단 유리 기반 패키징 시설, 그리고 전기 자동차, 국방, 소비자 가전 및 산업 시스템에 적용될 고출력 개별 반도체 생산 시설이 포함되어 인도의 반도체 생태계를 더욱 강화할 것입니다.

북미 시장 분석

북미는 스마트 시티에 대한 연방 정부의 상당한 투자와 마이크로 전기기계 시스템(MEMS) 및 신재생 에너지 자원의 지속적인 도입 덕분에 능동형 전자 부품 시장에서 중요한 위치를 차지하고 있습니다. 또한 5G 구축의 지속적인 성장에 힘입어 통신 사업자들의 역할도 이 지역의 시장 선도에 크게 기여하고 있습니다. 예를 들어, 미국의 2025년 스마트 시티 및 커뮤니티법(Smart Cities and Communities Act)은 효율성, 이동성 및 에너지 생산성 향상에 중점을 두고 혁신적이고 안전한 스마트 기술의 도입을 촉진하는 것을 목표로 합니다. 이 법은 사이버 보안, 개인정보 보호 및 공평한 혜택을 보장하면서 모든 유형의 연방 활동, 자금 지원, 표준 및 인력 개발을 조정하기 위해 스마트 시티 관련 부처 간 협의회를 설립합니다. 나아가 이 법은 고성능 스마트 시티 솔루션 개발을 가속화하기 위해 기술 실증 보조금, 기술 지원 및 국제 협력을 효과적으로 장려합니다.

미국은 산업, 전기 자동차, 소비자 가전 등 여러 분야의 기술 발전에 힘입어 지역 내 능동 전자 부품 시장에서 선도적인 위치를 강화하고 있습니다. 동시에 마이크로프로세서, 반도체, 집적 회로에 대한 수요도 증가하고 있습니다. 2024년 10월, MIT 연구진은 구리가 도핑된 고분자를 사용하여 반도체가 필요 없는 논리 게이트를 제작함으로써 3D 프린팅 기술로 능동 전자 부품을 구현하는 데 있어 중요한 진전을 이루었다고 발표했습니다. 이를 통해 기존의 클린룸 공정 없이도 스위치와 재설정 가능한 퓨즈를 제작할 수 있게 되었습니다. 또한, 해당 실리콘 트랜지스터는 아직 성능 면에서 동등한 수준은 아니지만, 이 소자는 기본적인 제어 기능을 수행할 수 있으며, 생분해성이고 에너지 효율이 높으며 수천 번의 작동 주기에도 내구성을 유지합니다. 연구팀은 이러한 접근 방식을 확장하여 완전한 기능을 갖춘 전자 부품을 개발하고, 일상 기기부터 우주선에 이르기까지 다양한 응용 분야에 적용 가능한 맞춤형 3D 프린팅 메카트로닉스를 구현하는 것을 목표로 하고 있습니다.

캐나다는 전기 자동차 보급 확대와 정부의 재생 에너지 프로젝트 및 청정 연료 기술에 대한 강력한 지원에 힘입어 지역 전자 부품 시장을 활용할 수 있는 큰 잠재력을 가지고 있습니다. 또한 디지털화 및 5G 인프라 개발에 대한 관심 증가도 캐나다 시장의 성장에 긍정적인 영향을 미치고 있습니다. 2025년 3월, 캐나다 정부는 전략혁신기금(Strategic Innovation Fund)에서 800만 달러를 지원하여 텔레다인(Teledyne)의 퀘벡주 브로몽 반도체 시설 현대화 프로젝트(총 4,200만 달러 규모)를 지원한다고 발표했습니다. 정부는 이 투자를 통해 텔레다인이 차세대 이미지 센서를 개발하고, 반도체 역량을 확장하며, CCD 생산 라인을 150mm 웨이퍼에서 200mm 웨이퍼로 전환하여 생산성을 40% 향상시킬 수 있을 것이라고 강조했습니다. 따라서 이번 시설 현대화는 고부가가치 특수 반도체 제품 분야에서 캐나다의 입지를 강화하고 전략적 기술 분야의 성장을 촉진할 것입니다.

유럽 ​​시장 분석

유럽은 에너지 효율성과 지속가능성을 모두 요구하는 엄격한 규제 체계에 힘입어 능동 전자 부품 시장에서 또 다른 주요 세력으로 부상하고 있습니다. 독일, 프랑스, ​​영국과 같은 이 지역의 중심 국가들은 연구 개발과 업계 관계자 간의 협력에 집중함으로써 유럽을 글로벌 시장의 핵심 플레이어로 자리매김하고 있습니다. 2025년 12월 3일부터 4일까지 몰타 세인트 줄리안스에서 개최된 EFECS 2025는 '혁신 가속화: 유럽 경쟁력 강화'라는 주제로 반도체 가치 사슬 전반에 걸친 전략적 우선순위를 논의하기 위해 이 지역의 전자 부품 및 시스템 업계 관계자들을 한자리에 모았습니다. 또한, 이 포럼에서 반도체 공동 사업단(Chips Joint Undertaking)은 마이크로일렉트로닉스 분야의 연구, 혁신 및 역량 강화를 지원하기 위한 1억 7,900만 유로(미화 1억 9,332만 달러) 규모의 EU 기금 및 국가 분담금을 포함한 사업 계획을 발표했으며, 이는 능동 전자 부품 시장의 성장에 매우 적합한 환경을 조성할 것입니다.

독일은 선진 산업 기반, 강력한 자동차 산업, 정밀 제조 생태계를 바탕으로 지역 능동 전자 부품 시장에서 기하급수적으로 성장하고 있습니다. 또한, 광범위한 OEM 및 1차 협력업체 네트워크를 통해 전기 자동차, 로봇, 스마트 팩토리 솔루션, 계측 장비 등에 능동 부품을 공급하고 있어 아날로그 및 디지털 부품 기술 모두에 있어 매우 중요한 위치를 차지하고 있습니다. 2024년 11월, 인피니언 테크놀로지스는 차세대 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 위해 설계된 28nm 멀티코어 아키텍처와 6개의 500MHz TriCore 코어를 탑재한 TC4x 제품군의 첫 번째 마이크로컨트롤러인 AURIX TC4Dx를 출시했습니다. 이 MCU는 고급 AI 기반 사용 사례, 5Gbps 이더넷, PCIe, CAN-XL을 통한 고속 연결을 지원하며, ISO26262 ASIL-D 및 양자 후 암호화를 포함한 최고 수준의 기능 안전 및 사이버 보안 표준을 충족합니다.

영국은 통신, 가전제품, 방위 시스템 및 신흥 모빌리티 기술의 강력한 수요에 힘입어 유럽의 능동 전자 부품 시장에서 빠르게 성장하고 있습니다. 영국의 학술 연구 기관과 혁신 클러스터는 영국이 전기 운송 생태계에 필수적인 기초 및 틈새 능동 부품 기술 분야에서 입지를 강화하고 있음을 보여줍니다. 2025년 12월, 스미토모 전기공업은 영국 켄트와 서퍽을 연결하는 해상 연결 프로젝트(Sea Link)에 140km 길이의 525kV 고전압 직류(HVDC) 해저 케이블을 공급 및 설치하는 계약을 체결했다고 발표했습니다. 또한, 해당 케이블은 스코틀랜드 니그 항에 위치한 스미토모 공장에서 제조될 예정이며, 이는 영국의 청정 에너지 2030 및 탄소 중립 2050 목표 달성에 기여할 것이라고 밝혔습니다. 나아가, 지멘스 에너지 및 반오르드(VanOord)와의 협력을 통해 지역 공급망을 강화하고 에너지 전송 용량 증대 목표를 달성하는 것을 목표로 합니다.

Active Electronic Components Market Share
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주요 능동 전자 부품 시장 참여 업체:

    다음은 글로벌 능동 전자 부품 시장에서 활동하는 주요 기업 목록입니다.

    • 텍사스 인스트루먼트(미국)
      • 회사 개요
      • 비즈니스 전략
      • 주요 제품 제공 사항
      • 재무 성과
      • 주요 성과 지표
      • 위험 분석
      • 최근 동향
      • 지역적 입지
      • SWOT 분석
    • 아날로그 디바이스(미국)
    • 인피니언 테크놀로지스(독일)
    • NXP 반도체(네덜란드)
    • ST마이크로일렉트로닉스(스위스)
    • 온 세미컨덕터 (미국)
    • 르네사스 전자 (일본)
    • 브로드컴 주식회사(미국)
    • 퀄컴(미국)
    • 마이크로칩 테크놀로지(미국)
    • 도시바 전자기기 및 저장장치(일본)
    • 맥심 인티그레이티드(미국)
    • ROHM 반도체(일본)
    • 스카이웍스 솔루션(미국)
    • 기가디바이스 반도체(중국)

    능동 전자 부품 시장은 기존 반도체 기업과 신흥 기업 모두 간의 치열한 경쟁을 목격하고 있습니다. 이 분야의 주요 제조업체들은 시장 지위를 확보하기 위해 기술 혁신, 제품 다각화 및 전략적 인수 에 집중하고 있습니다. 이러한 맥락에서 GigaDevice는 2025년 11월 Embedded World North America에서 AI, 전력 관리 및 소비자 가전 분야의 최신 혁신 기술을 선보이며 GD32 MCU 제품군, 플래시 메모리, 센서 및 아날로그 제품을 강조했습니다. 또한 엣지 AI 얼굴 및 음성 인식, SiC MOSFET을 사용한 12kW 고효율 AI 서버 전력 솔루션, 대화형 소비자 기기 제어 등 주요 시연을 소개했습니다. 이러한 발전은 GigaDevice가 산업, 자동차, 컴퓨팅, IoT 및 AI 기반 애플리케이션을 위한 고급 기술을 제공하는 시장의 주요 기업 중 하나임을 더욱 강화합니다.

    능동 전자 부품 시장의 기업 현황:

    • 텍사스 인스트루먼트(TI) 는 자동차, 산업 및 가전 제품 분야에 아날로그 및 임베디드 프로세싱 솔루션을 제공하는 글로벌 선도 기업입니다. TI의 제품 포트폴리오는 전력 관리 IC, 아날로그 신호 처리기(ASP), 마이크로컨트롤러 등을 포함합니다. 또한, TI는 혁신적인 아날로그 설계, 대량 생산, 에너지 효율적인 솔루션에 중점을 두고 있으며, 전기 자동차, 산업 자동화, 인공지능(AI) 기반 시스템과 같은 트렌드에 대응하기 위해 연구 개발에 지속적으로 투자하고 있습니다.
    • 아날로그 디바이스는 고성능 아날로그, 혼합 신호 및 디지털 신호 처리 기술을 활용하는 이 분야의 전문 기업으로, 증폭기, 변환기, 센서 및 전력 관리 IC를 포함한 다양한 제품을 제공합니다. 이 회사는 정밀 아날로그 및 전력 전자 분야의 혁신에 주력하며, 인수 및 협력을 통해 제품 포트폴리오를 확장하고 있습니다. 또한, 아날로그 디바이스는 산업 자동화, IoT 및 AI 애플리케이션을 위한 에너지 효율적인 시스템, 데이터 수집 및 신호 무결성을 구현합니다.
    • 독일 기업인 인피니언 테크놀로지스는 자동차, 산업 및 보안 분야에 특화된 전력 반도체, 마이크로컨트롤러 및 센서 분야에서 명성을 얻고 있습니다. 에너지 효율, 전동화 및 안전 솔루션에 중점을 두고 있으며, 전력 밀도 향상 및 시스템 손실 감소를 위해 SiC 및 GaN 기술에 적극적으로 투자하고 있습니다. 또한, 인피니언은 글로벌 제조 네트워크와 혁신 주도형 접근 방식을 바탕으로 능동 전자 부품 시장에서 핵심 경쟁업체로 자리매김하고 있습니다.
    • NXP Semiconductors는 자동차, 산업 및 커넥티비티 솔루션에 주력하며 마이크로컨트롤러, 전력 관리 IC 및 RF 장치를 제공합니다. 이 회사는 스마트 차량, 산업용 IoT 및 통신 시스템을 위한 연결성 및 에너지 효율 기술에 우선순위를 두고 있습니다. 또한, 혼합 신호 및 임베디드 프로세싱 분야의 혁신에 대한 뛰어난 전문성과 전략적 협력을 바탕으로 NXP는 글로벌 시장에서 지속적인 성장을 견인하고 있습니다.
    • STMicroelectronics는 전력 관리 IC, 마이크로컨트롤러, MEMS 센서 등 다양한 응용 분야에 제품을 공급하는 이 분야의 핵심 기업입니다. 스마트 자동화 및 커넥티드 솔루션에 집중하며 전기차, 산업용 드라이브, AI 기반 시스템 분야에서 입지를 확대하고 있습니다. 또한, STMicroelectronics의 전략적인 연구 개발 투자와 협력은 능동 전자 부품 분야에서 선도적인 위치를 유지하는 데 기여하고 있습니다.

최근 동향

  • 2025년 12월, Marvell은 자사의 Alaska P PCIe 6 리타이머가 주요 AI 및 데이터 센터 인프라 제공업체에 채택되어 GPU, XPU, CPU, SSD 및 기타 구성 요소 간의 고속, 저지연 연결을 지원하고 있다고 발표했습니다. 이는 해당 리타이머가 서버 및 클러스터 전반에 걸쳐 신호 무결성을 보장하기 때문입니다.
  • 2025년 4월, 사이보드는 AI 기반의 고급 PCB 조립 검사 솔루션인 쉴드스캔(ShieldScan)을 출시했습니다. 쉴드스캔은 실시간 이상 감지, 부품 검증 및 공급망 보안 기능을 제공하여 전자 제조, 항공우주, 자동차 및 데이터 센터 산업에 매우 적합합니다.
  • 2025년 4월, DigiKey는 104개의 신규 공급업체와 약 10만 건의 신제품 출시(NPI)를 추가하여 Infineon, NXP, TDK, Murata 등의 기업으로부터 IoT, 산업, 의료 및 스마트 빌딩 애플리케이션을 위한 첨단 솔루션을 포함한 전자 부품 및 자동화 제품의 글로벌 유통망을 강화했습니다.
  • 2025년 1월, 온세미는 엘리트시크(EliteSiC) 전력 포트폴리오를 강화하고 다양한 분야에서 더 높은 에너지 효율과 전력 밀도를 구현하기 위해 코르보(Qorvo)의 실리콘 카바이드 JFET 기술 사업부(유나이티드 실리콘 카바이드 포함)를 현금 1억 1,500만 달러에 인수했다고 발표했습니다.
  • Report ID: 8323
  • Published Date: Dec 16, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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자주 묻는 질문 (FAQ)

2025년에는 능동 전자 부품 시장 규모가 4,829억 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다.

능동 전자 부품 시장 규모는 2026년부터 2035년까지 연평균 4.9% 성장하여 2035년 말에는 7,427억 달러에 이를 것으로 예상됩니다.

시장의 주요 업체로는 텍사스 인스트루먼트, 아날로그 디바이스, 인피니언 테크놀로지스, NXP 세미컨덕터, ST마이크로일렉트로닉스, ON 세미컨덕터 등이 있습니다.

제품 측면에서 볼 때, 반도체 소자 부문은 2035년까지 58.6%의 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상되며, 2026년부터 2035년까지 수익성 있는 성장 기회를 보여줄 것으로 전망됩니다.

아시아 태평양 시장은 2035년 말까지 52.4%의 최대 시장 점유율을 차지할 것으로 예상되며, 향후 더 많은 사업 기회를 제공할 것입니다.

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Preeti Wani
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