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표면 실장 기술(SMT) 시장 규모 및 전망(장비별: 배치, 검사, 납땜, 스크린 인쇄 장비, 세척 장비, 수리 및 재작업 장비), 부품(수동, 능동, 전기화학), 최종 사용자 산업(가전, 자동차, 산업용 전자, 항공우주 및 방위, 의료, 통신) - 성장 추세, 주요 업체, 지역 분석 2026-2035

  • 보고서 ID: 5253
  • 발행 날짜: Sep 11, 2025
  • 보고서 형식: PDF, PPT

표면 실장 기술 시장 전망:

표면 실장 기술(SSM) 시장 규모는 2025년에 64억 5천만 달러를 넘어섰으며, 2035년에는 128억 1천만 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 2026년부터 2035년까지 약 7.1%의 연평균 성장률(CAGR)을 기록할 것으로 예상됩니다. 2026년 표면 실장 기술 산업 규모는 68억 6천만 달러로 추산됩니다.

Surface Mount Technology Market Size
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산업계는 부품 수 감소, 부품 밀도 증가, 우수한 기계적 성능, 그리고 더 간단하고 빠른 자동화 조립 등 여러 가지 장점으로 인해 스루홀 기술에서 표면 실장 기술로 전환하고 있습니다. 따라서 표면 실장 기술의 대중화는 더욱 가속화될 것으로 예상됩니다.

또한, 대부분의 전자 제품이 더욱 소형화될 것으로 예상되며, SMT(표면 실장 기술) 덕분에 이러한 소형 부품에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 새로운 기기는 기존 기기보다 크기는 작지만 부품 밀도가 훨씬 높고 부품당 연결 개수도 더 많습니다. 이는 스마트폰, 웨어러블 기기, 사물 인터넷(IoT)과 같이 가능한 가장 작은 폼팩터를 가진 전자 기기가 이전보다 더욱 발전하고 효율적일 수 있음을 시사합니다. 2019년에서 2022년 사이 전 세계 웨어러블 기기의 수는 크게 증가했습니다. 전년도 9억 2,900만 대에서 2022년 약 11억 대로 증가했습니다.

키 표면 실장 기술 시장 통찰 요약:

  • 지역별 주요 내용:

    • 아시아 태평양 표면 실장 기술(SMT) 시장은 여러 PCB 제조 시설이 입지함에 따라 2035년까지 35%의 시장 점유율을 달성할 것으로 예상됩니다.
    • 북미 시장은 가전제품 및 소형 기기 수요 증가에 힘입어 2035년까지 28%의 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

  • 세그먼트 인사이트:

    • 표면 실장 기술 시장의 검사 부문은 통신, 자동차, 전자 산업의 수요 증가에 힘입어 2035년까지 34%의 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.
    • 표면 실장 기술 시장의 통신 부문은 고성능 컴퓨팅을 위한 무선 네트워크 수요 증가에 힘입어 예측 연도인 2035년까지 25%의 성장을 기록할 것으로 예상됩니다.

  • 주요 성장 추세:

    • 사물 인터넷(IoT) 기기 수 증가
    • 소형 가전제품 부품 수요 증가

  • 주요 과제:

    • 고주파 애플리케이션 및 열 관리가 필수적입니다.

    • 표면 실장 장비용 시스템은 비용이 많이 듭니다.

  • 주요 기업:Keystone Electronics, Orbotech Ltd, Cicor Group, Linx Technologies, CyberOptics Corporation, Nordson Corporation, Assembly Systems, Electro Scientific Industries Inc., Viscom AG.

글로벌 표면 실장 기술 시장 예측 및 지역 전망:

  • 시장 규모 및 성장 예측:

    • 2025년 시장 규모: 64억 5천만 달러
    • 2026년 시장 규모: 68억 6천만 달러
    • 예상 시장 규모: 2035년까지 128억 1천만 달러
    • 성장 예측: 7.1% CAGR (2026-2035)

  • 주요 지역 역학:

    • 가장 큰 지역: 아시아 태평양(2035년까지 35% 점유율)
    • 가장 빠르게 성장하는 지역: 아시아 태평양
    • 주요 국가: 중국, 미국, 일본, 한국, 독일
    • 신흥국: 중국, 일본, 한국, 대만, 싱가포르

    • Last updated on : 11 September, 2025

성장 동력

  • 사물 인터넷(IoT) 기기 수 증가 - 웨어러블 기술과 IoT 기기의 발전은 다양한 방식으로 SMT 수요를 증가시키고 있습니다. 사용자 경험을 향상시키기 위해 휴대성과 소형성을 갖춘 IoT 기술과 기기를 다양한 제품에 쉽게 통합할 수 있습니다. 전 세계적으로 130억 개가 넘는 IoT 기기가 연결되어 있으며, 2030년까지 IoT 기기 수는 254억 개에 달할 것으로 예상됩니다.

  • 소형 가전제품 부품 수요 증가 - 가전제품 업계에서는 새로운 기술과 혁신 기술들이 끊임없이 개발되고 있으며, 이를 통해 소비자들은 스마트폰과 스마트 TV의 지문 센서와 같은 최첨단 기능을 이용할 수 있게 되었습니다. 현재 전 세계 스마트폰 사용자는 68억 명입니다. 이는 지구상 인구 80억 명이라는 점을 고려하면 스마트폰 보급률이 80%가 넘는 수치입니다. 더 작고 컴팩트한 기기에 대한 수요 증가에 따라 전자 부품 또한 더욱 소형화되고 있습니다.

  • 자체 모니터링, 분석 및 보고 기술(SMART)의 등장 - 자체 모니터링, 분석 및 보고 기술(SMART)은 기술 환경에 혁명을 일으켰습니다. SMART는 스마트워치, 노트북과 같은 스마트 기기부터 스마트 홈 및 공장에서의 더욱 광범위한 활용까지 빠르게 확산되고 있습니다. 각 부품을 신속하고 정확하게 설치하고 검사해야 할 필요성으로 인해 SMT 장비에 대한 수요가 급증했습니다. 2022년에는 2억 1,643만 명이 스마트워치를 사용했으며, 약 433억 9천만 달러의 매출이 창출될 것으로 예상됩니다.

도전 과제

  • 고주파 애플리케이션과 열 관리의 필수성 - 전기 소자를 제작하는 과정은 여러 요소, 특히 SMT(표면 실장) 공정에서 고려해야 할 사항들이 많기 때문에 어렵습니다. 소자를 설계할 때는 고주파 애플리케이션, 열 제어, 그리고 부적절한 열팽창 계수(CTE)로 인한 PCB 응력 등의 요소를 고려해야 합니다. CTE를 통해 온도 변화가 물체의 크기에 미치는 영향을 더 쉽게 파악할 수 있습니다. 전화 및 가전제품과 같은 고주파 애플리케이션을 설계할 때는 패키지 신호선의 임피던스, 이러한 선들 간의 크로스토크 잡음, PCB의 인덕턴스 상호 연결과 같은 추가적인 요소도 고려해야 합니다.

  • 표면 실장 장비 시스템은 비쌉니다.

  • 표면 실장 기술은 전원 회로나 기타 구성 요소를 장착하는 데 사용해서는 안 됩니다.

표면 실장 기술 시장 규모 및 예측:

보고서 속성 세부정보

기준 연도

2025

예측 기간

2026-2035

연평균 성장률

7.1%

기준 연도 시장 규모(2025년)

64억 5천만 달러

예측 연도 시장 규모(2035년)

128억 1천만 달러

지역 범위

  • 북미(미국 및 캐나다)
  • 아시아 태평양(일본, 중국, 인도, 인도네시아, 말레이시아, 호주, 한국, 기타 아시아 태평양 지역)
  • 유럽(영국, 독일, 프랑스, ​​이탈리아, 스페인, 러시아, 북유럽, 기타 유럽 지역)
  • 라틴 아메리카(멕시코, 아르헨티나, 브라질, 기타 라틴 아메리카 지역)
  • 중동 및 아프리카(이스라엘, GCC, 북아프리카, 남아프리카, 기타 중동 및 아프리카 지역)
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표면 실장 기술 시장 세분화:

장비 세그먼트 분석

표면 실장 기술 시장의 검사 부문은 예측 기간 동안 34%의 가장 높은 매출 점유율을 기록하며 성장할 것으로 예상됩니다. 이 부문의 수요는 예측 기간 동안 통신, 자동차, 가전, 컴퓨팅 및 스토리지 산업의 검사 장비 수요 증가에 의해 주도될 것으로 예상됩니다. 2021년 미국 자동차 생산량은 약 920만 대로 전년 대비 4.5% 증가할 것으로 예상됩니다.

최종 사용자 산업 부문 분석

통신 부문의 표면 실장 기술 시장은 예측 기간 동안 약 25%의 상당한 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 고성능 컴퓨팅 및 통신 애플리케이션에서 무선 네트워크에 대한 수요 증가로 인해 표면 실장 기술에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이는 네트워크의 빠르고 정확한 운영에 필수적입니다. 2021년 말까지 모바일 서비스 가입자 수는 53억 명, 즉 전 세계 인구의 67%에 이를 것으로 예상됩니다. 2025년까지 신규 모바일 가입자는 4억 명 이상 증가할 것으로 예상됩니다.

글로벌 표면 실장 기술 시장에 대한 심층 분석에는 다음 세그먼트가 포함됩니다.

장비

  • 놓기
  • 점검
  • 납땜
  • 스크린 인쇄 장비
  • 청소 장비
  • 수리 및 재작업 장비

요소

  • 수동적인
  • 활동적인
  • 전기화학

최종 사용자 산업

  • 가전제품
  • 자동차
  • 산업용 전자제품
  • 항공우주 및 방위
  • 헬스케어
  • 통신
Vishnu Nair
Vishnu Nair
글로벌 비즈니스 개발 책임자

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표면 실장 기술 시장 지역 분석:

APAC 시장 통찰력

표면실장기술(SMD) 시장은 아시아 태평양 지역에서 약 35%의 매출 점유율을 기록하며 크게 확대되고 있는데, 이는 주로 이 지역에 여러 PCB 제조 공장이 위치해 있기 때문입니다. 중국에는 다수의 PCB 생산 시설이 있으며, 상하이에는 AT&S의 최대 생산 시설이 있어 다층 PCB를 전문으로 합니다. 이는 AT&S가 중국 내 대규모 이동통신 산업에 집중하고 있기 때문입니다. 2022년 중국은 3,240억 개 이상의 집적회로를 생산했는데, 이는 전년 대비 10% 감소한 수치입니다.

북미 시장 통찰력

북미는 예측 기간 동안 글로벌 표면 실장 기술 시장의 28%를 차지할 것으로 예상됩니다. 북미 지역에서는 고품질과 경쟁력 있는 가격의 가전제품 생산이 활발하기 때문에 SMT 어셈블리 솔루션이 사용됩니다. 또한, 모바일, 인터넷 연결 기기, 가전제품, 자동차, 통신 기기에 대한 수요 증가와 더불어 정밀성 향상, 제품 소형화, 그리고 처리 속도 향상에 대한 요구가 증가함에 따라, 배치 장비용 표면 실장 기술 시장이 성장하고 있습니다.

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표면 실장 기술 시장 참여자:

    • 마이크로닉 AB
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      • 사업 전략
      • 주요 제품 제공
      • 재무 실적
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      • 최근 개발
      • 지역적 존재감
      • SWOT 분석
    • 키스톤 일렉트로닉스
    • 오르보텍 주식회사
    • 시코르 그룹
    • 링스 테크놀로지스
    • 사이버옵틱스 코퍼레이션
    • 노드슨 코퍼레이션
    • 조립 시스템
    • 일렉트로 사이언티픽 인더스트리즈 주식회사
    • 비스콤 AG

최근 동향

  • 마이크로닉 AB는 아시아 지역 기존 고객사로부터 디스플레이용 Prexision 800 Evo 마스크 노광기 주문을 받았습니다. 해당 시스템은 2024년 2분기에 납품될 예정입니다.
  • 키스톤 일렉트로닉스(Keystone Electronics)는 미터법 및 인치법 나사산 버전을 출시하여 초평면 표면 실장 나사산 인서트 제품 포트폴리오를 확장했습니다. 이 표면 실장 인서트는 이제 미터법 나사산(M2.5, M3, M4) 또는 인치법 나사산(2-56, 4-40, 6-32)으로 제공됩니다. 특수 포장 및 설계 덕분에 주석 도금 강철 나사산 인서트를 인쇄 회로 기판에 빠르고 쉽게 추가할 수 있습니다.
  • Report ID: 5253
  • Published Date: Sep 11, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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자주 묻는 질문 (FAQ)

2026년에는 표면실장기술 산업 규모가 68억 6천만 달러로 평가될 것으로 예상된다.

글로벌 표면 실장 기술 시장 규모는 2025년에 64억 5천만 달러를 넘어섰으며, 2035년까지 7.1%가 넘는 CAGR을 기록하며 매출이 128억 1천만 달러를 돌파할 것으로 예상됩니다.

아시아 태평양 표면실장기술(SMT) 시장은 해당 지역에 여러 PCB 제조 시설이 존재함에 따라 2035년까지 35%의 점유율을 달성할 것으로 예상됩니다.

시장의 주요 기업으로는 Keystone Electronics, Orbotech Ltd, Cicor Group, Linx Technologies, CyberOptics Corporation, Nordson Corporation, Assembly Systems, Electro Scientific Industries Inc., Viscom AG 등이 있습니다.

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