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Wi-Fi 칩셋 시장 규모 및 전망(칩셋 유형별, Wi-Fi 6, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 7), 칩셋 유형, 프로토콜, MIMO 구성, 애플리케이션 - 성장 추세, 주요 업체, 지역 분석 2026-2035

  • 보고서 ID: 2123
  • 발행 날짜: Sep 08, 2025
  • 보고서 형식: PDF, PPT

Wi-Fi 칩셋 시장 전망:

Wi-Fi 칩셋 시장 규모는 2025년 230억 7천만 달러로 평가되었으며, 2035년에는 417억 1천만 달러를 돌파할 것으로 예상됩니다. 2026년부터 2035년까지 예측 기간 동안 연평균 6.1% 이상의 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 2026년 Wi-Fi 칩셋 산업 규모는 243억 4천만 달러로 추산됩니다.

Wi-Fi Chipset Market Size
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멀티플레이어 온라인 게임, 스마트 홈 환경, 스트리밍 등 플랫폼의 지속적인 확장으로 인해 안정적이고 빠른 무선 연결에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 소비자들은 사용자에게 더 나은 인터넷 연결, 저지연 데이터 전송, 고속 인터넷 등 다양한 이점을 제공하는 Wi-Fi 칩셋을 점점 더 많이 채택하고 있습니다. Wi-Fi 칩셋 시장의 주요 업체들은 네트워크 안정성 향상을 위해 제품 개선을 추진하고 있습니다. 예를 들어, 미디어텍은 2023년 11월 스마트폰 및 라우터와 같은 애플리케이션에 초고속, 에너지 효율적인 무선 성능을 제공하도록 설계된 Filogic 860 및 Filogic 360 Wi-Fi 7 칩셋을 출시했습니다.

키 Wi-Fi 칩셋 시장 통찰 요약:

  • 지역별 주요 내용:

    • 아시아 태평양 Wi-Fi 칩셋 시장은 급속한 디지털 전환과 정부 지원 스마트 시티 사업에 힘입어 2035년까지 42.8% 이상의 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.
    • 북미 시장은 도시와 기업 전반의 스마트 인프라 확장에 힘입어 2026년부터 2035년까지 상당한 연평균 성장률(CAGR)을 달성할 것으로 예상됩니다.

  • 세그먼트 인사이트:

    • Wi-Fi 칩셋 시장에서 Wi-Fi 6 세그먼트는 전자상거래 및 소매업의 향상된 연결성 요구로 인해 2035년까지 74%의 점유율을 달성할 것으로 예상됩니다.
    • Wi-Fi 칩셋 시장에서 Mu-Mimo 구성 세그먼트는 고밀도 공용 Wi-Fi 네트워크 도입에 힘입어 2026년부터 2035년까지 가장 빠른 성장을 경험할 것으로 예상됩니다.

  • 주요 성장 추세:

    • 정부 지원 및 공공 Wi-Fi 인프라
    • 스마트 홈 도입 급증

  • 주요 과제:

    • 대체 기술과의 경쟁

  • 주요 기업:Texas Instruments Incorporated, Broadcom Inc, Qualcomm Technologies, Inc, MediaTek Inc., Intel Corporation.

글로벌 Wi-Fi 칩셋 시장 예측 및 지역 전망:

  • 시장 규모 및 성장 예측:

    • 2025년 시장 규모: 230억 7천만 달러
    • 2026년 시장 규모: 243억 4천만 달러
    • 예상 시장 규모: 2035년까지 417억 1천만 달러
    • 성장 예측: 6.1% CAGR (2026-2035)

  • 주요 지역 역학:

    • 가장 큰 지역: 아시아 태평양(2035년까지 42.8% 점유율)
    • 가장 빠르게 성장하는 지역: 아시아 태평양
    • 주요 국가: 미국, 대만, 중국, 한국, 일본
    • 신흥국: 중국, 인도, 한국, 대만, 말레이시아

    • Last updated on : 8 September, 2025

성장 동력

  • 정부 지원 및 공공 Wi-Fi 인프라: 디지털 격차와 같은 문제를 해결하고 전 세계적으로 디지털 리터러시를 향상시키기 위해 여러 정부가 공공 Wi-Fi 인프라를 전략적 도구로 강조하고 있습니다. 인도의 총리 Wi-Fi 액세스 네트워크 인터페이스(Prime Minister Wi-Fi Access Network Interface) 및 남아프리카공화국의 SA Connect와 같은 이니셔티브는 도시 및 농촌 연결 솔루션에 사용되는 메시 시스템, 라우터 및 액세스 포인트에 내장된 Wi-Fi 칩셋에 대한 수요를 촉진하고 있습니다. MediaTek과 Qualcomm과 같은 기업들은 고성능 칩셋을 개발하고 있습니다. 예를 들어, Qualcomm은 2024년 4월, 배터리 구동 IoT 기기에서 Bluetooth와 경쟁하기 위해 초저전력 애플리케이션용으로 설계된 QCC730 Wi-Fi SoC를 출시했습니다. 이 칩셋은 수많은 연결 기기가 있는 환경에서 효율적인 무선 연결을 제공하도록 설계되었습니다.

  • 스마트홈 도입 급증: 편리하고 편안한 라이프스타일에 대한 수요가 증가함에 따라 스마트홈 도입이 증가하고 있습니다. 이러한 추세는 시장 성장을 크게 촉진하고 있습니다. 소비자들은 Wi-Fi를 활용하여 일상생활에서 스마트 조명, 음성 비서, 전자 제품의 원격 설정 기능을 활용하고 있습니다. 이러한 추세에 발맞춰 제조업체들은 칩셋을 개선하고 여러 기기 간 안정적인 연결을 유지하고 있습니다. 예를 들어, 2024년 11월, 아마존은 더욱 부드러운 스트리밍과 더욱 반응성이 뛰어난 스마트 홈 제어를 위해 업그레이드된 Wi-Fi 6E 연결 기능을 갖춘 차세대 에코 쇼 21을 출시했습니다.

도전 과제

  • 대체 기술의 경쟁: LoRa, Z-Wave, Bluetooth, 5G와 같은 대체 무선 기술의 등장으로 시장은 치열한 경쟁에 직면해 있습니다. 원격 모니터링, 스마트 농업, 산업용 IoT와 같은 활용 사례는 향상된 효율성, 더 긴 통신 거리, 더 낮은 전력 소비 등 Wi-Fi에는 부족한 이러한 기술의 장점을 크게 활용하고 있습니다. 이러한 기술 간의 경쟁은 개발 중인 무선 네트워크 생태계에서 시장 확장을 저해하고 있습니다.

Wi-Fi 칩셋 시장 규모 및 전망:

보고서 속성 세부정보

기준 연도

2025

예측 기간

2026-2035

연평균 성장률

6.1%

기준 연도 시장 규모(2025년)

230억 7천만 달러

예측 연도 시장 규모(2035년)

417억 1천만 달러

지역 범위

  • 북미(미국 및 캐나다)
  • 아시아 태평양(일본, 중국, 인도, 인도네시아, 한국, 말레이시아, 호주, 기타 아시아 태평양 지역)
  • 유럽(영국, 독일, 프랑스, ​​이탈리아, 스페인, 러시아, 북유럽, 기타 유럽 지역)
  • 라틴 아메리카(멕시코, 아르헨티나, 브라질, 기타 라틴 아메리카 지역)
  • 중동 및 아프리카(이스라엘, GCC 북아프리카, 남아프리카, 기타 중동 및 아프리카 지역)
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Wi-Fi 칩셋 시장 세분화:

칩셋 유형

Wi-Fi 칩셋 시장에서 Wi-Fi 6 부문은 분석 기간 동안 74%의 매출 점유율을 차지할 것으로 예상되며, 이는 전자상거래 및 소매업과 같은 꾸준히 성장하는 산업에 기인합니다. 이러한 산업의 확장은 POS 시스템 관리, 재고 추적 및 고객 참여를 위한 무선 연결을 필요로 합니다. 다양한 소매점들이 네트워크 제공업체와 협력하고 있으며, 지연 시간 단축 및 용량 향상을 위해 AI 기반 Wi-Fi 6 기술을 점점 더 많이 도입하고 있습니다. 2023년 4월, 영국 자동차 및 자전거 제품 공급업체인 Halfords는 주니퍼 네트웍스와 파트너십을 맺고 매장, 정비소, 사무실에 AI 기반 Wi-Fi 6 솔루션을 구축했습니다. 이 구축은 고속의 안정적인 무선 연결을 제공하여 운영 효율성과 고객 경험을 향상시키는 것을 목표로 합니다.

MIMO 구성

MU-MIMO 구성 부문은 예측 기간 동안 가장 빠른 성장을 기록할 것으로 예상됩니다. MU-MIMO 기술이 최신 Wi-Fi 표준, 특히 Wi-Fi 6과 새롭게 등장하는 Wi-Fi 7에 통합됨에 따라 무선 네트워크 효율성과 용량이 향상됩니다. 기업들은 Wi-Fi 표준이 여러 기기에 동시에 데이터를 전송할 수 있도록 MU-MIMO 구성에 기술 발전을 도입하고 있으며, 이를 통해 대역폭 활용도를 최적화하고 지연 시간을 단축하고 있습니다.

경기장, 공항, 그리고 번화한 도심 지역에서 고밀도 공공 Wi-Fi 네트워크에 대한 수요가 급증함에 따라 MU-MIMO 기술 도입이 증가하고 있습니다. 기업들은 사용자 경험을 향상시키고 밀집된 환경에서 여러 동시 연결을 효과적으로 관리하기 위해 MU-MIMO 기술을 개발하고 있습니다. 예를 들어, 2023년 4월, TP-Link는 트래픽이 많은 공공 장소에 맞춰 고급 MU-MIMO 기능을 갖춘 Archer BE900 무선 공유기를 출시했습니다. 이는 인구 밀집 환경에서의 연결 문제 해결을 위한 업계의 노력을 보여주는 사례입니다.

글로벌 시장에 대한 심층 분석에는 다음 세그먼트가 포함됩니다.

칩셋 유형

  • 와이파이 6
  • 와이파이 6E
  • 와이파이 7

규약

  • 802.11ac
  • 802.11n
  • 802.11ax
  • 802.11b

MIMO 구성

  • MU-MIMO
  • 수미모

애플리케이션

  • 주거용
  • 기업
  • 교육
  • 정부
  • 공익 사업
Vishnu Nair
Vishnu Nair
글로벌 비즈니스 개발 책임자

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Wi-Fi 칩셋 시장 지역 분석:

아시아 태평양 시장 통찰력

아시아 태평양 지역은 급속한 디지털 전환과 정부 지원 스마트 시티 사업에 힘입어 2035년까지 42.8% 이상의 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 인도, 중국, 일본과 같은 국가들은 인터넷 보급률 급증, 모바일 및 IoT 기기의 광범위한 도입, 그리고 정부 지원 스마트 시티 사업을 경험하고 있습니다. 이러한 발전은 제조업체들이 스마트폰, 태블릿, 스마트 홈 시스템, 산업 장비 등 다양한 기기에 고급 Wi-Fi 칩셋을 내장하도록 유도하고 있습니다.

또한, 중국, 대만, 한국 등 주요 반도체 제조 허브의 강력한 입지는 지역 시장의 성장을 촉진하고 있습니다. 견고한 제조 인프라, 숙련된 노동력, 그리고 R&D 역량은 빠른 혁신 주기와 비용 효율적인 칩셋 생산을 가능하게 합니다.

중국 반도체 시장은 기술 자립에 대한 중국의 집중적인 노력으로 인해 상당한 속도로 성장할 것으로 예상됩니다. 외국 반도체 기술에 대한 의존도를 줄이기 위한 정부 정책과 사업은 국내 R&D 및 생산 역량에 대한 투자를 확대하는 결과로 이어지고 있습니다. 이러한 전략적 집중은 국내 기업들이 가전제품부터 산업 자동화에 이르기까지 광범위한 분야에서 혁신을 이루고 역량을 확장할 수 있도록 지원하고 있습니다.

더욱이, 급성장하는 전자상거래 및 디지털 서비스 부문은 고속의 안정적인 무선 연결에 대한 수요를 견인하고 있습니다. 소비자들이 모바일 앱, 온라인 엔터테인먼트, 스마트 홈 기기에 점점 더 의존함에 따라, 제조업체들은 사용자 경험을 향상시키고 빠르게 변화하는 디지털 경제에서 경쟁 우위를 유지하기 위해 고급 Wi-Fi 칩셋을 제품에 통합하고 있습니다.

북미 통찰력

북미 지역 Wi-Fi 칩셋 시장은 도시와 기업 전반에 걸쳐 스마트 인프라가 빠르게 확장됨에 따라 분석 기간 동안 상당한 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 지자체와 기업들이 지능형 교통, 에너지 관리, 스마트 빌딩과 같은 연결 시스템에 투자함에 따라 고성능의 안전한 Wi-Fi 연결에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이로 인해 높은 데이터 처리량을 처리하고 점점 더 많은 연결 기기를 지원할 수 있는 고급 칩셋에 대한 수요가 급증하고 있습니다.

미국 Wi-Fi 칩셋 시장은 교육 및 의료 기관 전반의 고급 네트워킹 인프라 투자 증가로 인해 급속한 성장세를 보일 것으로 예상됩니다. 이러한 분야는 이러닝 플랫폼, 원격 의료 서비스, 실시간 협업 도구를 지원하기 위해 고속, 저지연 연결을 통합하고 있습니다. 또한, 미국에서 원격 근무 및 하이브리드 사무실 환경에 대한 관심이 증가함에 따라 엔터프라이즈급 Wi-Fi 솔루션에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 기업들은 분산된 팀을 위한 안전한 다중 기기 연결을 지원하기 위해 기존 시스템을 업그레이드하고 있으며, 이는 라우터 및 메시 시스템에 고급 칩셋 통합 증가로 이어지고 있습니다. 이러한 추세는 원활한 데이터 흐름, 대역폭 관리, 향상된 사용자 경험을 제공하는 칩셋에 크게 의존하는 클라우드 관리형 네트워크에 대한 선호도 증가로 더욱 강화되고 있습니다.

Wi-Fi Chipset Market Shares
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Wi-Fi 칩셋 시장 참여자:

    경쟁이 치열한 Wi-Fi 칩셋 시장은 Wi-Fi 6, 6E, 7과 같은 첨단 무선 표준의 지속적인 혁신과 빠른 도입에 힘입어 성장하고 있습니다. 퀄컴, 브로드컴, 미디어텍, 인텔, 마벨과 같은 주요 업체들은 스마트폰, 라우터, IoT 기기, 노트북 등 다양한 애플리케이션을 위한 고성능, 저지연 칩셋에 집중하며 시장을 지속적으로 선도하고 있습니다. 이러한 기업들은 경쟁 우위를 점하기 위해 연구 개발과 전략적 협력에 막대한 투자를 하고 있습니다. 예를 들어, 칩셋 제조업체와 기기 OEM 간의 협력을 통해 차세대 Wi-Fi 제품의 출시 기간이 단축되었습니다. 글로벌 시장에서 활동하는 주요 업체는 다음과 같습니다.

    • 텍사스 인스트루먼트 주식회사
      • 회사 개요
      • 사업 전략
      • 주요 기술 제공
      • 재무 실적
      • 핵심 성과 지표
      • 위험 분석
      • 최근 개발
      • 지역적 존재감
      • SWOT 분석
    • 브로드컴 주식회사
    • 퀄컴 테크놀로지스 주식회사
    • 미디어텍 주식회사
    • 인텔 코퍼레이션
    • ASUSTeK 컴퓨터 주식회사
    • GCT 세미컨덕터 주식회사
    • 화웨이 테크놀로지스 주식회사
    • 인피니언 테크놀로지스 AG
    • 인텔 주식회사
    • 리얼텍 반도체 주식회사
    • 삼성전자(주)
    • 스카이웍스 솔루션 주식회사
    • 소니 그룹 주식회사
    • 마벨 테크놀로지 주식회사
    • 마이크로칩 테크놀로지 주식회사
    • NXP 반도체 NV
    • 온세미컨덕터 주식회사
    • 페라소 주식회사
    • 퀄컴 주식회사

최근 동향

  • 2025년 3월, ASUS는 기능성과 설치 편의성을 추구하는 게이머를 위해 설계된 TUF Gaming Z890-Pro Wi-Fi 메인보드를 출시했습니다. 이 메인보드는 Intel Core Ultra 200 시리즈 프로세서를 지원하며 4개의 DDR5 DIMM 슬롯, 여러 개의 PCIe 확장 슬롯, ​​그리고 전용 방열판을 갖춘 4개의 M.2 슬롯 등의 기능을 제공합니다.
  • 2024년 10월, 미디어텍은 자사의 플래그십 모바일 칩셋인 Dimensity 9400을 발표했습니다. 3nm 공정으로 개발된 이 칩셋은 성능과 전력 효율이 크게 향상되었습니다. 이 칩셋에는 향상된 레이 트레이싱 기능을 갖춘 Arm의 12코어 Immortalis-G925 GPU와 고급 온디바이스 AI 처리를 위한 8세대 NPU가 포함되어 있습니다.
  • Report ID: 2123
  • Published Date: Sep 08, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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자주 묻는 질문 (FAQ)

2026년에는 Wi-Fi 칩셋 산업 규모가 243억 4천만 달러로 추산됩니다.

글로벌 Wi-Fi 칩셋 시장 규모는 2025년에 230억 7천만 달러를 돌파했으며, 2035년까지 6.1% 이상의 CAGR을 기록하여 417억 1천만 달러의 수익을 달성할 것으로 예상됩니다.

아시아 태평양 Wi-Fi 칩셋 시장은 급속한 디지털 전환과 정부 지원 스마트 시티 이니셔티브에 힘입어 2035년까지 42.8% 이상의 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

시장의 주요 기업으로는 Texas Instruments Incorporated, Broadcom Inc, Qualcomm Technologies, Inc, MediaTek Inc., Intel Corporation 등이 있습니다.

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Preeti Wani
Preeti Wani
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