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인쇄 회로 기판 시장 규모 및 전망(제품별, 강성 PCB, 표준 다층 PCB, HDI/빌드업/마이크로티아, 연성 회로, IC 기판), 기판, 라미네이트 소재, 원자재, 응용 분야 - 성장 추세, 주요 업체, 지역 분석 2026-2035

  • 보고서 ID: 6305
  • 발행 날짜: Sep 17, 2025
  • 보고서 형식: PDF, PPT

인쇄 회로 기판 시장 전망:

인쇄 회로 기판 시장 규모는 2025년 781억 8천만 달러로 평가되었으며, 2035년에는 1,310억 3천만 달러를 돌파할 것으로 예상됩니다. 2026년부터 2035년까지 예측 기간 동안 연평균 5.3% 이상의 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 2026년 인쇄 회로 기판 산업 규모는 819억 1천만 달러로 추산됩니다.

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이러한 가파른 성장 궤적은 자동차 및 가전제품 등 산업 전반에 걸쳐 사물인터넷(IoT)을 활용한 첨단 전자 제품 도입 증가에 따라 조정되고 있습니다. PCB 시장 성장을 촉진하는 주요 요인 중 하나는 인쇄 회로 기판(PCB) 제조 공정에서 빠르게 발전하고 있는 기술입니다.

복잡한 다층 PCB와 고집적 회로의 사용이 증가함에 따라 제조업체는 더욱 작고 강력한 전자 기기를 생산할 수 있게 되었습니다. 이러한 변화는 소형화되면서도 고성능 부품에 대한 수요가 증가하는 스마트폰과 웨어러블 기술 분야에서 두드러지게 나타납니다. 더욱이 IoT 기기의 집적도 증가와 5G 네트워크 구축은 고급 기능을 지원하는 정교한 회로 기판을 필요로 하기 때문에 PCB 제조업체에게 큰 기회를 제공합니다.

PCB 시장의 많은 제조업체들이 스마트하고 컴팩트한 PCB에 대한 수요 증가에 대응하기 위해 R&D 활동에 막대한 투자를 하고 있습니다. 예를 들어, 2023년 11월, TTM Technologies, Inc.는 뉴욕주 드윗 타운에 위치한 신규 제조 공장에 최대 1억 3천만 달러를 투자할 계획이라고 발표했습니다. 이와 유사한 투자는 시장 성장을 뒷받침하여 제조업체들이 더 작고, 효율적이며, 더 안정적인 PCB 부품을 생산할 수 있도록 지원합니다.

키 인쇄 회로 기판 시장 통찰 요약:

  • 지역별 주요 내용:

    • 아시아 태평양 인쇄 회로 기판 시장은 탄탄한 제조 기반과 가전제품 수요 증가에 힘입어 2035년까지 43%의 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

  • 세그먼트 인사이트:

    • 자동차, 산업 장비 및 통신 분야에서 경성 PCB가 널리 사용됨에 따라 인쇄 회로 기판 시장의 경성 PCB 부문은 2035년까지 80%의 점유율을 확보할 것으로 예상됩니다.
    • 인쇄 회로 기판 시장의 HDI/빌드업/마이크로비아 부문은 소형 고성능 전자 기기에 대한 수요 증가와 스마트폰 및 웨어러블 기기의 고밀도 회로 요구 증가에 따라 2035년까지 상당한 성장을 경험할 것으로 예상됩니다.

  • 주요 성장 추세:

    • 첨단 자동차 전자 장치가 PCB 혁신을 주도합니다.
    • 5G 인프라 확장을 통한 고성능 PCB 수요 촉진

  • 주요 과제:

    • 원자재 가격 변동성
    • 환경 규제로 인한 제조 적응 비용

  • 주요 기업:TTM Technologies, Inc., Sumitomo Corporation, Wurth Elektronik Group(Wurth Group), Becker & Muller Schaltungsdruck GmbH, Advanced Circuits Inc., Murrietta Circuits 등이 대표적인 기업입니다.

글로벌 인쇄 회로 기판 시장 예측 및 지역 전망:

  • 시장 규모 및 성장 예측:

    • 2025년 시장 규모: 781억 8천만 달러
    • 2026년 시장 규모: 819억 1천만 달러
    • 예상 시장 규모: 2035년까지 1,310억 3천만 달러
    • 성장 예측: 5.3% CAGR (2026-2035)

  • 주요 지역 역학:

    • 가장 큰 지역: 아시아 태평양(2035년까지 43% 점유율)
    • 가장 빠르게 성장하는 지역: 아시아 태평양
    • 주요 국가: 중국, 미국, 일본, 한국, 대만
    • 신흥국: 중국, 일본, 한국, 인도, 대만

    • Last updated on : 17 September, 2025

성장 동인:

  • 첨단 자동차 전자 장치, PCB 혁신 주도 - 수년간 전기차 판매 증가로 인쇄 회로 기판(PCB) 시장에 대한 수요가 급증했습니다. 자동차 제조업체들이 전기화에 대한 집중도를 높여감에 따라, 전력 분배, 첨단 인포테인먼트 시스템, 배터리 관리 시스템 등을 제어하고 관리하는 정교한 PCB에 대한 수요 또한 증가하고 있습니다. 전 세계 각국 정부가 더욱 엄격한 배출 규제를 시행함에 따라, 이러한 추세는 더욱 가속화될 것으로 예상됩니다. 이러한 규제는 다양한 산업 분야에서 효율성과 친환경성을 달성하는 데 도움이 되는 첨단 PCB와 같은 혁신적인 솔루션을 위한 것입니다.
  • 5G 인프라 확장으로 고성능 PCB 수요 증가 - 5G 네트워크 구축을 위해 필수적인 것은 고속 데이터 전송 속도와 낮은 지연 시간을 특징으로 하는 고주파 및 고속 PCB입니다. 이러한 수요는 통신 장비에만 국한되지 않고 5G 기능을 구현하도록 설계된 모든 기기에 걸쳐 발생합니다. 스마트폰뿐 아니라 IoT 기기와 엣지 컴퓨팅 하드웨어까지 포함됩니다. 이러한 성장은 PCB 생산 및 혁신에 대한 엄청난 수요로 이어졌습니다.

    예를 들어, AT&S는 2023년 7월 PCB 제조 시설 확장 계획을 발표했습니다. 이 확장을 통해 AT&S의 특수 PCB 생산량이 50% 증가하는 동시에 2026년까지 약 700개의 새로운 일자리가 창출될 것으로 예상됩니다. 이 투자는 특히 5G 인프라 및 첨단 애플리케이션에 사용되는 고주파 고속 PCB 기술에 대한 수요 증가에 대응하기 위한 것입니다.
  • 산업용 IoT 확산으로 PCB 시장 성장 가속화 - 제조 공장과 관련 산업 공정이 디지털화됨에 따라 센서가 장착된 고성능 PCB에 대한 수요가 크게 증가했습니다. 디지털화로의 전환 과정에서 신뢰성과 효율성이 뛰어난 PCB를 확보하기 위해서는 첨단 모니터링 및 제어 시스템이 필수적입니다. 예를 들어, 2024년 7월 PCBWay는 다층 PCB 소재 무료 업그레이드를 발표했는데, 이를 통해 제품 품질과 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다. 이는 효율적인 성능과 연결성을 위해 고품질의 안정적인 PCB가 필요한 IIoT 기반 산업에 큰 도움이 될 것입니다.

과제:

  • 원자재 가격 변동성 - 인쇄 회로 기판(PCB) 시장은 구리와 같은 원자재 가격의 큰 변동에 영향을 받습니다. 구리 가격의 변동성은 생산 비용 증가와 공급망 차질로 이어질 수 있으며, 궁극적으로 PCB 부문의 전반적인 안정성과 가격 변동에 영향을 미칩니다. 이러한 어려움은 경쟁이 치열한 인쇄 회로 기판(PCB) 시장에서 예측 불가능한 비용으로 인해 제조업체가 이익 마진을 유지하는 데 걸림돌이 됩니다.
  • 환경 규제로 인한 고비용 제조 방식 변경 - 2024년 글로벌 전자폐기물 모니터(Global E-waste Monitor) 제4판에 따르면, 전자폐기물은 현재 놀라운 속도로 발생하고 있습니다. 2022년에는 620억 kg의 전자폐기물이 발생했는데, 이는 1인당 7.8kg에 해당합니다. 그러나 이 중 22.3%인 138억 kg만이 적절하게 수거 및 재활용되는 것으로 보고되었습니다. 이처럼 증가하는 전자폐기물 문제는 전 세계 PCB 제조업체들이 엄격한 환경 규제에 맞서 싸우는 데 직면하는 공통적이고 증가하는 과제에 직면하고 있습니다. 이러한 규제는 전자폐기물의 생태적 영향을 줄이고 제조 방식이 환경 친화적임을 보장하기 위한 것입니다.
    그러나 새로운 장비와 공정에 대한 막대한 투자가 필요합니다. 제조업체는 유해 물질 사용 제한, 에너지 효율적인 생산 방식 강화, 그리고 재활용 가능한 PCB 설계 개발에 직면해야 합니다.

인쇄 회로 기판 시장 규모 및 예측:

보고서 속성 세부정보

기준 연도

2025

예측 기간

2026-2035

연평균 성장률

5.3%

기준 연도 시장 규모(2025년)

781억 8천만 달러

예측 연도 시장 규모(2035년)

1,310억 3천만 달러

지역 범위

  • 북미(미국 및 캐나다)
  • 아시아 태평양(일본, 중국, 인도, 인도네시아, 말레이시아, 호주, 한국, 기타 아시아 태평양 지역)
  • 유럽(영국, 독일, 프랑스, ​​이탈리아, 스페인, 러시아, 북유럽, 기타 유럽 지역)
  • 라틴 아메리카(멕시코, 아르헨티나, 브라질, 기타 라틴 아메리카 지역)
  • 중동 및 아프리카(이스라엘, GCC, 북아프리카, 남아프리카, 기타 중동 및 아프리카 지역)
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인쇄 회로 기판 시장 세분화:

제품 세그먼트 분석

인쇄 회로 기판 시장의 HDI/빌드업/마이크로비아 부문은 견실한 성장세를 보이고 있으며, 고성능 소형 전자 기기에 대한 수요 증가로 2035년까지 시장 점유율 33.4%를 차지할 것으로 예상됩니다. 이 부문의 높은 점유율은 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등의 애플리케이션에서 더 높은 회로 밀도와 더 나은 신호 무결성을 갖춘 PCB에 대한 요구가 증가하고 있기 때문입니다.

PCB 시장과 관련된 성장 요인으로는 가전제품과 자동차의 소형화 추세가 있습니다. HDI PCB는 소형 폼팩터에서 향상된 기능을 제공할 수 있어 이러한 추세에 매우 적합합니다. 주요 PCB 제조업체들은 증가하는 수요에 대응하기 위해 새로운 첨단 HDI 제조 역량 구축에 막대한 자본 투자를 하고 있습니다.

AT&S와 유니미크론 테크놀로지 같은 기업들도 집적 회로 기판 및 패키징 기술 관련 연구 개발에 집중하고 있습니다. 예를 들어, 2023년 11월, AT&S는 특히 현재 진행 중인 "등대 프로젝트"와 관련하여 상당한 진전을 보이고 있다고 발표했습니다. AT&S는 레오벤-힌터베르크에 집적 회로(IC) 기판 및 패키징 기술을 위한 새로운 연구 개발 센터를 곧 완공할 예정입니다. 이 최첨단 시설은 첨단 기술 분야의 연결 기술과 기판을 개발하고 생산하는 탁월한 중심지가 될 것입니다.

애플리케이션 세그먼트 분석

PCB 시장에서 가전 부문은 지속적인 혁신 요구와 경쟁이 치열한 기기의 빠른 제품 출시 주기로 인해 예측 기간 동안 다른 애플리케이션 부문을 압도할 것으로 예상됩니다. IoT의 영향 으로 기기 보급이 확대되고 5G가 본격화됨에 따라 가전 제품 내 고급 PCB 수요는 더욱 증가할 것입니다. 더욱이, AI와 머신러닝 기능이 가전 제품에 통합됨에 따라 더욱 정교한 PCB 설계에 대한 필요성이 커지고 있습니다.

PCB 제조업체들은 가격 추세의 여러 측면을 고려하고 있으며, 증가하는 소비자 수요를 충족하기 위해 가전제품용 특수 PCB를 생산해야 합니다. 소비자 기기 제조업체의 끊임없이 변화하는 요구에 부응하기 위해 PCB의 얇고, 유연하며, 고성능화 방식을 재정의하고 있습니다. 일본 전자정보기술산업협회(JEITA)는 2024년 5월 보고서를 발표하며, 일본 가전제품용 PCB 생산액이 전년 대비 96.3% 증가했다고 밝혔습니다.

기판(강성, 유연성, 강성-유연성)

경성 PCB는 2035년까지 인쇄 회로 기판 시장 점유율 80% 이상을 차지할 것으로 예상되며, 자동차, 산업 장비, 통신 산업 등 다양한 산업 분야에서 널리 사용되고 있습니다. PCB 시장에서 경성 PCB의 압도적인 점유율은 대부분의 응용 분야에서 경성 PCB의 내구성, 신뢰성, 그리고 비용 효율성에 기인합니다.

특히 자동차 산업은 차량 전기화와 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 도입 확대에 따라 경성 PCB 수요가 급증하고 있습니다. 주요 PCB 제조업체들은 빠르게 증가하는 수요와 첨단 재활용 공정 요건을 충족하기 위해 경성 PCB 생산 라인을 강화하고 있습니다. 기업들은 이제 열 관리 및 신호 무결성이 향상된 고층 적층 경성 PCB 생산을 위한 첨단 제조 기술에 투자하고 있습니다.

글로벌 인쇄 회로 기판 시장에 대한 심층 분석에는 다음 세그먼트가 포함됩니다.

제품

  • 강성 PCB
  • 표준 다층
  • HDI/빌드업/소이증
  • 유연한 회로
  • IC 기판
  • 기타

기판

  • 엄격한
  • 유연한
  • 강성-유연성

라미네이트 재료

  • FR-4
  • FR-4 높은 Tg
  • FR-4 할로겐 프리
  • 표준 및 기타
  • 유연함(PI, PET)
  • 종이
  • 복합재료
  • 기타

원료

  • 유리 직물
  • 에폭시 수지
  • 크라프트지
  • 페놀 수지
  • 폴리이미드 필름

애플리케이션

  • 산업용 전자제품
  • 항공우주 및 방위
  • IT 및 통신
  • 자동차
  • 가전제품
  • 기타
Vishnu Nair
Vishnu Nair
글로벌 비즈니스 개발 책임자

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인쇄 회로 기판 시장 지역 분석:

북미 시장 통찰력

북미 인쇄 회로 기판 시장은 항공우주 및 방위 산업의 수요 증가에 힘입어 예측 기간 동안 완만한 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 이 지역에서는 기술 혁신에 중점을 둔 군용 장비, 위성 통신, 상용 항공 분야에 중점을 둔 고신뢰성 PCB에 대한 수요가 높습니다. 마찬가지로, 전기차와 5G 인프라의 급속한 발전은 인쇄 회로 기판 시장의 발전을 크게 가속화했습니다. 5G 기술이 전기차에 통합됨에 따라 실시간 내비게이션, 향상된 배터리 관리, 끊김 없는 연결과 같은 첨단 기능이 가능해졌으며, 이는 북미 지역에서 전기차 보급 확대에 중요한 요소입니다.

최근 정책 변화로 인해 미국의 전자 회로 기판 제조가 구조조정되고 있습니다. 미국 상무부 산업안보국 기술평가국 보고서에 따르면, 새로운 정책이 시행된 2021년 대비 2023년 말 현재 국내 PCB 생산 능력이 15% 증가했습니다. 예를 들어, 캐나다에는 강력한 항공우주 및 통신 부문 내에서 PCB 제조업체가 고부가가치 틈새 특수 PCB에 집중할 수 있는 미개척 기회가 있습니다. 캐나다 항공우주 산업은 혁신과 고품질 생산 역량으로 유명합니다. 따라서 첨단 항공전자 시스템, 위성 기술, 무인 항공기(UAV) 개발은 캐나다 기업들이 혹독한 환경을 견뎌내고 안정적인 성능을 제공하는 특수 PCB가 필요한 분야 중 일부입니다.

아시아 태평양 시장 통찰력

아시아 태평양 산업은 2035년까지 43%의 가장 큰 매출 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 중국, 일본, 대만에 본사를 둔 탄탄하고 규모가 큰 제조 기업 기반 덕분입니다. 인도와 같은 국가에서 가전제품 생산량이 많고 시장이 꾸준히 성장함에 따라, 이 지역은 현재 모든 응용 분야에서 PCB 수요를 선도하고 있습니다. 또한, 5G 기술, IoT 기기, 전기 자동차 등으로 전망이 전환되면서 이 지역의 PCB 시장 성장이 더욱 가속화될 것입니다.

중국의 PCB 생산 역량은 여전히 ​​아시아 태평양 지역에서 가장 강력합니다. 이 분야는 Wus Printed Circuits와 Shennan Circuits를 포함한 기업들이 주도하고 있습니다. 2024년 5월 중국의 PCB 수출액은 16억 7천만 달러, 수입액은 5억 7천4백만 달러로 11억 달러의 무역흑자를 기록했습니다. 2023년 5월부터 2024년 5월까지 중국에서 제조된 PCB 수출액은 2억 6천9백만 달러(19.2%) 증가하여 14억 달러에서 16억 7천만 달러로 증가했습니다.

인도 정부의 '인도산 인쇄 회로 기판(PCB)' 정책과 국내 전자 산업의 호황으로 인도의 인쇄 회로 기판 시장은 꾸준히 성장하고 있습니다. 이는 투자를 통해 국내 전자 산업을 발전시켜 가전, 자동차, 통신 등 다양한 용도의 PCB 생산을 지원하는 강력한 생태계를 구축하는 데 기여했습니다.

또한 일본의 PCB 제조업체들은 품질과 기술 리더십을 요구하는 자동차 및 산업용 인쇄 회로 기판과 같은 고부가가치 부문 및 제품에 더욱 집중하고 있습니다. 예를 들어, Meiko Electronics는 전기차 생산을 확대하는 일본 자동차 제조업체들을 위해 2023년까지 베트남 사업장 에 대한 대규모 투자를 발표했습니다. 강화된 베트남 생산 역량을 바탕으로 Meiko는 전기차 도입 증가 추세를 기회로 삼아 일본 PCB 시장의 주요 선도 기업으로 자리매김할 것으로 예상됩니다.

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인쇄 회로 기판 시장 참여자:

    PCB 시장은 세분화되어 있으며, 여러 유수 기업들이 선두 자리를 차지하기 위해 경쟁하고 있습니다. 이러한 성장을 더욱 공고히 하기 위해 기업들은 자동차, 항공우주, 5G 등 신흥 시장에 대응하기 위해 고주파 PCB부터 연성 기판, 경성-연성 기판에 이르기까지 첨단 PCB 기술에 대한 R&D 투자를 확대하고 있습니다. 또한, 공급망 위험을 줄이고 증가하는 지역 수요를 충족하기 위해 전 세계적으로 제조 영역을 확장하고 있습니다.

    소규모 업체들은 효과적인 경쟁을 위해 틈새 시장에 집중하고 강력한 지역적 입지를 구축하려 하고 있습니다. 통합 과정에서 나타나는 또 다른 추세는 규모의 경제 달성과 제품 포트폴리오 확장을 목표로 하는 인수합병입니다.

    • TTM 테크놀로지스 주식회사
      • 회사 개요
      • 사업 전략
      • 주요 제품 제공
      • 재무 실적
      • 핵심 성과 지표
      • 위험 분석
      • 최근 개발
      • 지역적 존재감
      • SWOT 분석
    • 스미토모 주식회사
    • Wurth 전자 그룹 (Wurth 그룹)
    • Becker & Muller Schaltungsdruck GmbH
    • 어드밴스드 서킷 주식회사
    • 무리에타 서킷
    • 삼각대 기술 회사
    • 닛폰 메크트론 주식회사
    • 진딩 테크놀로지 홀딩 리미티드
    • 유니미크론 테크놀로지 코퍼레이션

최근 동향

  • 2024년 6월, 대만 신주에 위치한 대만 반도체 제조회사(TSMC)는 '팬아웃 패널 레벨 패키징(Fan-Out Panel-Level Packaging)' 기술 개발을 발표했습니다. 이 새로운 방식은 기존의 원형 웨이퍼를 직사각형 PCB 패키징으로 대체하고 웨이퍼 가용 면적을 최대 3배까지 늘릴 것입니다.
  • 2024년 5월, AT&S는 의료 산업에 서비스를 제공하는 한국 안산 공장 매각 의사를 발표했습니다. 이 전략에 따라 AT&S는 사업 운영을 축소하고 PCB 시장의 다른 핵심 성장 분야에 집중할 계획입니다.
  • Report ID: 6305
  • Published Date: Sep 17, 2025
  • Report Format: PDF, PPT
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자주 묻는 질문 (FAQ)

2026년에는 인쇄 회로 기판 산업 규모가 819억 1천만 달러로 평가됩니다.

글로벌 인쇄 회로 기판 시장 규모는 2025년에 781억 8천만 달러를 넘어섰으며, 2035년까지 5.3% 이상의 CAGR을 기록하여 1,310억 3천만 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다.

아시아 태평양 인쇄 회로 기판 시장은 강력한 제조 기반과 가전 제품에 대한 수요 증가에 힘입어 2035년까지 43%의 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.

시장의 주요 기업으로는 TTM Technologies, Inc., Sumitomo Corporation, Wurth Elektronik Group(Wurth Group), Becker & Muller Schaltungsdruck GmbH, Advanced Circuits Inc., Murrietta Circuits 등이 있습니다.

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Preeti Wani
Preeti Wani
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