플렉시블 인쇄 회로 기판 소개
플렉시블 또는 플렉스 회로라고도 하는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)은 폴리이미드 또는 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK)과 같은 플렉시블 기판에 장착된 전도성 트레이스 패턴의 어셈블리입니다. 플렉스 회로는 패키지 또는 조립 중에 회로가 한 번 또는 몇 번 구부러지고 지속적인 굴곡이 필요한 곳에 사용됩니다. 그들은 뛰어난 유연성 가벼운 무게 및 감소된 두께로 인해 전자 제품에 광범위하게 사용됩니다. 커넥터 와이어 하니스와 같은 일부 구성 요소가 필요하지 않으며 일반적으로 GPS 스마트폰 태블릿 및 카메라를 포함한 고성능 장치에서 볼 수 있습니다. 그들은 많은 응용 분야에서 손으로 만든 와이어 하니스를 대체했습니다.
많은 기본 재료 요소는 도체와 함께 유전체 층에 결합 된 트레이스의 금속 층으로 구성된 플렉스 회로를 구성합니다. 플렉스 회로에서 도체로 사용되는 가장 일반적인 금속은 구리입니다. 그러나 다른 전도성 재료도 사용됩니다. 또한 보호 마감재(커버 코트)와 모든 재료를 접착하는 접착제로 구성됩니다. 이 모든 재료가 함께 기본 플렉시블 회로를 형성합니다. 그들은 포토리소그래피 기술 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)의 두 층 사이에 매우 얇은 구리 스트립을 적층하여 제조됩니다.
시장 규모 및 예측
시장은 복잡한 전기 및 기계 인터페이스에 대한 요구 사항으로 인해 상당한 성장을 보이고 있습니다. 또한 가볍고 단순한 구조 컴팩트한 디자인 및 경제적인 특성과 같은 특성이 시장의 성장을 촉진할 것으로 추정됩니다. 또한 기존 보드와 비교할 때 신뢰성과 유연성도 시장 성장에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 또한 전자 부품 간의 효율적인 상호 연결을 위한 FPCB의 활용과 함께 소비자 전자 제품의 수요 및 생산 증가도 시장의 성장을 촉진할 것으로 예상됩니다.
글로벌 연성 인쇄 회로 기판 시장은 예측 기간(2019-2027년) 동안 11.9%의 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다. 시장은 제품 유형별로 단면 양면 다층 및 강성 플렉스 회로로 분류되며 그 중 다층 플렉스 회로 부문은 우수한 탄력성과 고효율로 인해 글로벌 연성 인쇄 회로 기판 시장에서 선두 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 응용 프로그램을 기반으로 시장은 자동차 계측 의료 기기 방위 및 항공 우주 소비자 전자 제품 등으로 분류되며 그 중 소비자 전자 제품 부문은 소비자 전자 제품에 대한 수요 증가로 인해 예측 기간 동안 가장 높은 수익을 창출 할 것으로 예상됩니다.
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성장 동력
콤팩트하고 유연한 전자 제품에 대한 수요 증가
리지드 보드의 여러 시스템은 더 많은 공간을 차지하고 더 많은 무게를 추가합니다. 플렉스 회로는 얇은 유전체 기판과 고연성 금속 호일로 만들어져 본질적으로 작고 유연하여 더 작고 고밀도 장착 설계에 대한 요구 사항을 충족합니다. 따라서 기존의 리지드 보드에 비해 플렉스 회로의 소형화 및 유연성은 시장의 성장을 촉진할 것으로 예상되는 중요한 특성 중 일부입니다.
시스템 신뢰성 향상
대부분의 회로 오류는 상호 연결 지점에서 발생합니다. 플렉스 회로는 상호 연결 지점을 줄여 보다 안정적으로 사용할 수 있습니다. 또한 복잡한 배선과 관련된 총 비용을 줄이고 상호 연결 솔루션을 제공합니다. 또한 플렉스 회로는 한 방향으로만 장착할 수 있으므로 와이어 라우팅 오류를 제거하여 테스트 시간을 절약할 수 있습니다.
저해 요인
높은 초기 비용
연성 인쇄 회로 기판의 회로 레이아웃 및 설계의 초기 비용은 저렴한 경질 PCB에 비해 높습니다. 이 요인은 예측 기간 동안 시장의 성장을 방해할 수 있습니다.
시장 세분화
글로벌 연성 인쇄 회로 기판 시장에 대한 심층 분석에는 다음 부문이 포함됩니다.
제품 유형별
- 단면
- 양면
- 다층
- 리지드 플렉스 회로
응용 프로그램별
- 자동차
- 계측
- 의료 기기
- 방위 및 항공우주
- 가전제품
- 다른
지역별
지역 분석을 기반으로 글로벌 연성 인쇄 회로 기판 시장은 북미 유럽 아시아 태평양 라틴 아메리카 및 중동 및 아프리카 지역을 포함한 5개 주요 지역으로 분류됩니다.
아시아 태평양 지역의 시장은 이 지역의 연성 인쇄 회로 기판 제조 기술에 대한 대규모 투자에 힘입어 예측 기간 동안 주목할만한 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 중국 인도와 일본은 이들 국가의 전자 제품에 대한 수요 증가로 인해 연성 인쇄 회로 기판의 아시아 시장에서 주요 국가가 될 것으로 예상됩니다.
아시아 태평양 시장은 무선 장치에 대한 수요 증가와 보다 효율적인 상호 연결 및 유연한 회로에 대한 요구 사항으로 인해 북미와 유럽이 뒤따를 것으로 예상됩니다.
글로벌 연성 인쇄 회로 기판 시장은 다음과 같이 지역을 기준으로 더 분류됩니다.
- 북미 (미국 및 캐나다) 시장 규모 YOY 성장 및 기회 분석 라틴 아메리카
- (브라질 멕시코 아르헨티나 기타 라틴 아메리카) 시장 규모 YOY 성장 및 기회 분석
- 유럽(영국 독일 프랑스 이탈리아 스페인 헝가리 벨기에 네덜란드 및 룩셈부르크 북유럽 폴란드 터키 러시아 기타 유럽) 시장 규모 Y-O-Y 성장 및 기회 분석 아시아 태평양
- (중국 인도 일본 한국 인도네시아 말레이시아 호주 뉴질랜드 기타 아시아 태평양) 시장 규모 YOY 성장 및 기회 분석 중동 및 아프리카 (
- 이스라엘 GCC (사우디 아라비아 UAE 바레인 쿠웨이트 카타르 오만) 북아프리카 남아프리카 나머지 중동 및 아프리카) 시장 규모 YOY 성장 및 기회 분석
시장을 지배하는 최고의 주요 기업
- 스미토모 전기 인쇄 회로 Inc.
- 회사 개요
- 사업 전략
- 주요 제품 제공
- 재무 성과
- 핵심성과지표(KPI)
- 위험 분석
- 최근 개발
- 지역별 입지
- SWOT 분석
- 후지쿠라 주식회사
- 젠딩 테크놀로지 홀딩 리미티드(ZDT)
- FLEXium 인터커넥트 Inc.
- ICHIA 테크놀로지스 Inc.
- 커리어 테크놀로지
- 멀티 파인라인 일렉트로닉스 Inc.
- 공급자:Interflex Co. Ltd.
- Nitto Denko Corporation
- 다른 저명한 선수들
