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5G 칩셋 시장 전망:
5G 칩셋 시장 규모는 2025년 571억 달러였으며, 2026년부터 2035년까지 연평균 18.7% 성장하여 2035년 말에는 2,771억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 2026년 5G 칩셋 산업 규모는 677억 달러로 평가되었습니다.
고속 저지연 연결에 대한 수요 증가로 전 세계 5G 칩셋 시장은 엄청난 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 동시에 5G 인프라 투자와 사설 5G 네트워크의 확산 또한 시장 확대를 지속적으로 견인하고 있습니다. 2023년 9월, Congress.gov는 미국이 국내 반도체 생산 감소에 대한 우려에 대응하여 2021년 국방수권법(NDAA)에 따라 'CHIPS for America' 프로그램을 제정하고, 이후 'CHIPS and Science Act'를 통해 미국 내 반도체 제조 역량 확대, 반도체 연구 개발, 첨단 패키징 및 인력 개발에 527억 달러를 투자했다고 보도했습니다. 또한 대만, 한국, 일본, 말레이시아, 싱가포르 등 동아시아 국가들은 오랫동안 자국 반도체 산업을 지원하며 최첨단 로직 및 메모리 칩을 공급해 왔으며, 중국과 인도는 국가 주도 투자와 인센티브를 통해 국내 역량을 강화하고 있다고 언급했습니다.
아시아 주요 국가의 반도체 산업에 대한 정부 지원 및 주요 통계
국가 | 정부 지원/자금 지원 | 주요 산업 분야 집중 분석 | 주요 기업 | 목표 결과 |
우리를 | 527억 달러 (2022년 CHIPS 법안) | 제조, 연구 개발, 첨단 포장, 인력 개발 | 국내 제조 시설; TSMC, 마이크론과의 파트너십 | 국내 반도체 생산 능력 확대 및 핵심 공급망 강화 |
일본 | 68억 달러(2021년 패키지) + TSMC, 마이크론, 웨스턴 디지털에 대한 보조금 | 첨단 칩, 메모리, 센서 및 반도체 소재 | TSMC(구마모토), 마이크론(히로시마), JS 파운드리 | 새로운 제조 시설 및 연구 개발 센터를 개발하고, 글로벌 시장 점유율 10%를 유지한다. |
대한민국 | 세액 공제 15~35%; 9억 달러 규모의 AI 칩 개발 | 메모리 칩 제조(DRAM), 전략적 첨단 기술 품목 | 삼성, SK하이닉스 | 2030년까지 자재의 50%를 국내에서 조달하고, 경기도 생산기지에 8만 4천 명의 인력을 고용할 계획입니다. |
대만 | 연구 개발 보조금; 세금 및 관세 인센티브; 1억 5200만 달러 규모의 ASML 공장 | 최첨단 제조(2~3nm), 조립, 패키징, 테스트 | TSMC, ASM International, ASML | 첨단 연구 개발 확대; 글로벌 고용량 최첨단 생산의 90% 담당 |
중국 | 대규모 자본 지출, 국내 기업에 대한 보조금 | 전체 공급망(제조, 자재, 지적 재산권 확보) | 중국 전국 챔피언 | 역량과 능력을 따라잡고, 글로벌 인재와 연구 개발 역량을 활용하십시오. |
말레이시아 및 싱가포르 | 정부와 민간 부문의 파운드리 투자 | 조립, 포장, 테스트 및 일부 성숙 노드 제조 | 현지 APT 업체 | 글로벌 공장 확장으로 인한 아웃소싱 APT 수요를 포착하세요 |
출처: Congress.gov
또한, 미국의 반도체 정책은 현재 동맹국과의 협력 및 전략적 경쟁국과의 경쟁이라는 글로벌 환경 속에서 운영되고 있으며, 이는 시장 역할의 균형을 유지하고 과잉 생산을 방지하여 기술적 리더십을 유지하는 것을 목표로 합니다. 한편, 가격 측면에서 미국 노동통계국은 2022년부터 2024년까지 미국의 반도체 수입 가격이 2022년 2.4% 상승, 2023년 3.8% 하락, 2024년 보합세를 보인 반면, 수출 가격은 같은 기간 3.6% 하락했다고 보고했습니다. 보고서는 또한 원자재 가격 상승으로 인해 2022년 중반에 수입 가격이 정점을 찍었고, 투입 비용이 완화됨에 따라 하락했다고 지적합니다. 따라서 이러한 추세는 전략적 무역 결정과 더불어 시장에 직접적인 영향을 미치는 글로벌 공급 역학 및 비용 압력을 반영합니다.
키 5G 칩셋 시장 통찰 요약:
지역별 분석:
- 아시아 태평양 지역은 거대한 소비자 기반과 조기에 공격적인 5G 상용화에 힘입어 2035년까지 5G 칩셋 시장에서 48.6%의 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.
- 북미는 5G 상용화가 조기에 이루어지고 주요 칩셋 제조업체들의 연구 개발 활동이 활발하기 때문에 2035년까지 상당한 시장 점유율을 확보할 것으로 예상됩니다.
부문별 분석:
- 스마트폰 및 소비자 기기 부문은 전 세계적인 스마트폰 보급 확대와 5G의 표준 기능 통합에 힘입어 2035년까지 5G 칩셋 시장에서 45.7%의 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다.
- 모뎀, 애플리케이션 프로세서 및 연결 기능을 결합한 전력 효율적이고 비용 효율적인 통합 솔루션에 대한 수요 증가에 힘입어 시스템 온 칩(SoC)은 2035년까지 상당한 시장 점유율을 확보할 것으로 예상됩니다.
주요 성장 추세:
- 글로벌 5G 네트워크 구축
- 5G 지원 기기 보급률 증가
주요 과제:
- 높은 개발 및 생산 비용
- 규제 및 보안 문제
주요 기업: 퀄컴(미국), 인텔(미국), 삼성전자(대한민국), 코르보(미국), 화웨이(중국), 자일링스(미국), 아날로그 디바이스(미국), NXP 세미컨덕터(네덜란드), 마벨 테크놀로지 그룹(버뮤다), 브로드컴(미국), 무라타 제조(일본), 르네사스 전자(미국), 인피니언 테크놀로지(독일), 아노키웨이브(미국)
글로벌 5G 칩셋 시장 예측 및 지역 전망:
시장 규모 및 성장 전망:
- 2025년 시장 규모: 571억 달러
- 2026년 시장 규모: 677억 달러
- 예상 시장 규모: 2035년까지 2,771억 달러
- 성장 전망: 연평균 18.7% (2026-2035년)
주요 지역 동향:
- 최대 지역: 아시아 태평양 (2035년까지 48.6% 점유율)
- 가장 빠르게 성장하는 지역: 유럽
- 주요 국가: 중국, 미국, 한국, 대만, 일본
- 신흥국: 인도, 베트남, 인도네시아, 멕시코, 브라질
Last updated on : 5 December, 2025
5G 칩셋 시장 - 성장 동력 및 과제
성장 동력
- 글로벌 5G 네트워크 구축: 전 세계적인 5G 네트워크 구축은 5G 칩셋 시장의 주요 성장 동력입니다. 이러한 맥락에서, 신흥 경제국과 선진 경제국 모두의 통신 사업자들은 고속, 저지연 연결에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위해 5G 인프라 구축에 막대한 투자를 하고 있습니다. 2025년 3월, IBEF는 인도 정부가 디지털 바라트 니디(Digital Bharat Nidhi) 사업을 통해 통신 연결 확대를 최우선 목표로 삼고 있으며, 여기에는 통신 개발 계획, 4G 포화 프로젝트, 개정된 바라트넷(BharatNet) 계획 등이 포함되고 총 투자액은 50억 달러를 넘어선다고 발표했습니다. 또한, 5G 출시 이후 인도는 46만 9천 개의 5G 기지국을 설치하여 전체 지역의 99.6%를 커버했으며, 이는 전 세계에서 가장 빠른 5G 구축 속도 중 하나라고 언급했습니다.
- 5G 지원 기기 보급 확대: 5G 지원 기기, IoT 기기, 커넥티드 자동차 시스템의 등장으로 시장 잠재력이 지속적으로 증가하고 있습니다. 소비자뿐 아니라 기업들도 고속 데이터 전송과 향상된 모바일 광대역을 지원하는 기기를 선호하는 추세입니다. 인도 통신규제청(TRAI)은 2023년 10월, 인도의 5G 확장이 그 어느 때보다 빠르게 진행되고 있으며 통신 사업자들이 목표 구축 규모를 초과 달성하고 있다고 발표했습니다. 보고서에 따르면 2023년 8월까지 인도 전역에 30만 개 이상의 5G 기지국이 설치되어 모바일 인터넷 속도가 눈에 띄게 빨라졌고, 인도는 세계 최고 수준의 속도 순위를 기록하고 있습니다. 이러한 빠른 확장은 디지털 포용성을 증진시키고 있으며, 의료, 농업, 교육 등 다양한 분야에서 고무적인 기회를 창출하고 있습니다.
- 칩셋 기술 발전: AI 통합 칩셋, mmWave 및 6GHz 이하 대역 지원, 멀티밴드 캐리어 집성, 에너지 효율적인 아키텍처 등 광범위한 기술 발전은 5G 칩셋 시장 성장의 핵심 동력으로 꼽힙니다. 퀄컴은 2025년 3월 MWC 바르셀로나에서 AI 기반 연결 플랫폼인 X85 5G 모뎀-RF와 최대 12.5Gbps의 속도를 제공하는 드래곤윙 4세대 고정 무선 액세스 엘리트 플랫폼을 발표했습니다. 이 자리에서 퀄컴은 글로벌 통신 사업자들과의 협력을 통해 구축 중인 5G 오픈 RAN과 초저전력 연결을 위한 통합 SIM을 탑재한 새로운 4G IoT 모뎀을 소개했습니다. 이러한 혁신은 다양한 산업 분야에서 5G 기술의 도입을 확대하여 시장 전반의 성장을 촉진할 것으로 기대됩니다.
도전 과제
- 높은 개발 및 생산 비용: 5G 칩셋 시장은 높은 개발 및 생산 비용이라는 주요 장애물에 직면해 있습니다. 이는 5nm 이하 공정 노드와 같은 고비용의 복잡한 반도체 제조 기술에 대한 투자에 크게 영향을 받습니다. 또한, 연구 개발 비용에는 6GHz 이하 및 밀리미터파를 포함한 여러 주파수 대역을 지원하는 에너지 효율적이고 고성능의 칩 설계 비용이 포함됩니다. 마찬가지로, 제조에는 고가의 재료, 장비 및 특수 시설이 필요하며, 이는 종종 정부 또는 민간 보조금에 의존합니다. 이러한 높은 진입 장벽으로 인해 소규모 기업은 시장 진입에 어려움을 겪고 있으며, 원자재 및 정밀 부품의 공급망 제약은 비용을 더욱 증가시켜 이 분야의 빠른 규모 확장을 제한합니다.
- 규제 및 보안 문제: 이는 시장의 주요 걸림돌로, 이러한 칩셋은 각국의 엄격한 규제 기준을 준수해야 합니다. 여기에는 전자기파 방출 제한, 주파수 할당, 사이버 보안 요건 등이 포함됩니다. 또한, 중국 기업에 대한 수출 통제는 국제 시장 진출에 장벽을 만들고 있습니다. 칩셋의 취약점은 네트워크, 기기, 그리고 민감한 데이터까지 위협할 수 있기 때문에 보안 문제는 매우 심각합니다. 게다가 각국 정부는 국가 안보를 보호하기 위해 5G 공급업체를 적극적으로 감시하고 있으며, 이로 인해 협력 관계 및 공급망 확보에 제약이 따르고 있습니다. 따라서 기업들은 안전한 설계, 규제 준수 테스트, 인증 절차에 투자해야 하는데, 이는 비용 증가와 시장 진입 속도 저하로 이어집니다.
5G 칩셋 시장 규모 및 전망:
| 보고서 속성 | 세부정보 |
|---|---|
|
기준연도 |
2025 |
|
예측 연도 |
2026-2035 |
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연평균 성장률 |
18.7% |
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기준연도 시장 규모(2025년) |
571억 달러 |
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예측 연도 시장 규모(2035년) |
2,771억 달러 |
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지역적 범위 |
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5G 칩셋 시장 세분화:
최종 사용자 애플리케이션 부문 분석
5G 칩셋 시장은 스마트폰 및 소비자 기기 부문이 주도할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 45.7%의 점유율을 차지할 것으로 전망됩니다. 이러한 부문의 지배력은 전 세계적인 스마트폰 보급률 증가와 5G의 표준 기능 통합에 힘입은 것입니다. 2025년 9월, 퀄컴은 세계에서 가장 빠른 모바일 SoC인 스냅드래곤 8 엘리트 5세대를 출시했습니다. 이 제품은 3세대 퀄컴 오리온 CPU, 향상된 아드레노 GPU, 그리고 뛰어난 성능, 효율성, 온디바이스 AI를 제공하는 헥사곤 NPU를 탑재했습니다. 퀄컴은 또한 이 플랫폼이 에이전트형 AI, 고급 전문가용 비디오 녹화, 그리고 더욱 풍부한 게임 및 멀티태스킹 경험을 지원한다고 밝혔습니다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 향후 출시될 글로벌 OEM의 플래그십 기기에 탑재되어 모바일 컴퓨팅 분야에서 새로운 업계 표준을 제시할 것으로 예상됩니다.
통합 유형 세그먼트 분석
2035년 말까지 시스템 온 칩(SoC)은 시장에서 상당한 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 모뎀, 애플리케이션 프로세서, 연결 기능을 단일 칩에 통합한 전력 효율적이고 비용 효율적인 솔루션에 대한 수요가 이 분야를 선도하는 핵심 요인입니다. 2025년 1월, 혼다와 르네사스는 혼다의 차세대 0 시리즈 소프트웨어 정의 전기차에 탑재될 고성능 SoC 개발을 위한 파트너십을 발표했습니다. 이 SoC는 2,000 TOPS의 AI 성능과 20 TOPS/W의 전력 효율을 목표로 합니다. TSMC의 3nm 자동차 공정 및 멀티 다이 칩렛 기술을 활용하고, 르네사스의 R-Car X5 시리즈와 혼다에 최적화된 AI 가속기를 통합하여 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 자율 주행 및 차량 기능을 구현합니다. 나아가, 이번 협력을 통해 차세대 전기차에 업계 최고 수준의 AI 기능, 에너지 효율성, 유연하고 업그레이드 가능한 솔루션을 제공하는 것을 목표로 합니다.
제품 유형별 세분화 분석
5G RFIC 서브타입은 분석 기간 동안 5G 칩셋 시장의 제품 유형 부문에서 상당한 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 이 부문의 성장은 고속, 저지연 5G 네트워크에 필수적인 mmWave 및 6GHz 이하 대역 스펙트럼 집성을 지원하는 고급 무선 프런트엔드 부품에 대한 수요 증가에 크게 좌우됩니다. 예를 들어, 2023년 6월 Ansys와 Synopsys는 Ansys의 전자기 검증 도구와 Synopsys의 맞춤형 설계 솔루션을 통합하여 삼성의 14LPU 공정을 활용한 새로운 RFIC 설계 레퍼런스 플로우를 공동으로 출시했다고 발표했습니다. 이러한 협력을 통해 예측 정확도가 향상되고 설계 주기가 단축되며 5G/6G, 자율 주행 차량, IoT 및 웨어러블 기기와 같은 고주파 애플리케이션을 지원하여 시장 범위를 넓힐 수 있습니다.
5G 칩셋 시장 에 대한 심층 분석에는 다음과 같은 부문이 포함됩니다.
분절 | 하위 부문 |
최종 사용 애플리케이션 |
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통합 유형 |
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제품 유형 |
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빈도 |
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프로세스 노드 |
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유형 |
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Vishnu Nair
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5G 칩셋 시장 - 지역별 분석
아시아 태평양 시장 분석
5G 칩셋 시장에서 아시아 태평양 지역은 논의 기간 동안 48.6%라는 가장 높은 매출 점유율을 기록할 것으로 예상됩니다. 이 지역의 선두 자리는 거대한 소비자 기반과 특히 중국과 한국의 적극적인 5G 도입에 힘입은 바가 큽니다. 또한, 이 지역은 강력한 반도체 제조 생태계, 정부 정책, 그리고 주요 스마트폰 OEM 업체들을 보유하고 있어 지속적인 성장을 견인하고 있습니다. 2025년 4월, AMD와 KDDI는 4세대 AMD EPYC CPU를 KDDI의 첨단 5G 가상화 네트워크에 통합하기 위한 협력 계약을 체결했다고 발표했습니다. 이 파트너십은 5G 코어 기능과 함께 네트워크 성능을 향상시켜 일본의 차세대 AI 통신 인프라 구축을 지원하는 것을 목표로 합니다. 나아가, 양사는 이번 협력을 통해 KDDI의 데이터 센터 역량을 강화하고 기술 혁신을 가속화할 수 있을 것이라고 강조했습니다.
중국은 정부의 적극적인 지원, 5G 기지국의 신속한 구축, 그리고 첨단 칩셋을 필요로 하는 강력한 기기 제조업체 생태계를 바탕으로 글로벌 시장 성장에 중추적인 역할을 하고 있습니다. 동시에 국내 칩셋 개발 및 생산은 해외 공급망 의존도를 낮추어 국제 공급 및 수요의 중심 거점으로서 중국의 입지를 강화하고 있습니다. 2025년 3월, ZTE와 차이나 모바일은 MWC 바르셀로나 2025에서 5G-A × AI 혁신 기술을 선보이며 기업, 소비자 및 신흥 서비스 시장 전반의 디지털 전환을 가속화하도록 설계된 통합 통신-센싱-컴퓨팅-인공지능 기능을 소개했습니다. 또한, 이들 기업은 저전력 태그, 컴퓨팅 기지국, 통합 관리 플랫폼을 포함하는 엔드투엔드 IoT 솔루션을 출시하여 대규모의 초고효율 IoT 연결을 구현함으로써 긍정적인 시장 전망을 제시했습니다.
인도는 모바일 데이터 소비 급증과 저렴한 5G 지원 기기에 대한 수요 증가로 인해 지역 5G 칩셋 시장에서 강력한 성장세를 보이고 있습니다. 디지털 인프라 구축에 대한 적극적인 추진과 통신망 확장(주파수 할당, 네트워크 구축, 국내 제조업 지원 포함) 또한 인도 시장의 성장에 기여하고 있습니다. 2025년 7월 인도 통신부는 5G 서비스가 모든 주와 연방 직할령에서 제공되고 있으며, 약 99.8%의 지역에 48만 6천 개의 5G 기지국이 설치되었다고 발표했습니다. 또한, 보고서는 통신 사업자들이 정부의 주파수 경매, 재정 개혁, 간소화된 도로 사용권 허가, SACFA(주식 가격 통제 및 자산 관리법) 절차 등의 지원을 받아 의무적인 서비스 제공 범위를 넘어 서비스를 확장해 왔으며, 이러한 지원이 시장 성장에 기여했다고 강조했습니다.
북미 시장 분석
북미는 밀리미터파 네트워크와 기업 및 개인용 5G 애플리케이션을 포함한 5G의 조기 상용화와 칩셋 선도 기업들의 강력한 연구 개발 생태계 덕분에 글로벌 시장에서 중요한 위치를 차지하고 있습니다. 또한, 이 지역은 견고한 반도체 공급망을 통해 기저대역, 밀리미터파 및 RF 프런트엔드 칩셋에 대한 수요를 지속적으로 유지하고 있습니다. 미국 상무부는 반도체가 현대 기술의 핵심 동력이라고 강조하며, 국내 반도체 제조, 연구 및 공급망 보안 강화를 위해 500억 달러를 지원하는 양당 합의의 CHIPS 및 과학법의 중요성을 역설했습니다. 보고서는 또한 이 CHIPS 법안을 통해 이미 320억 달러 이상의 자금이 새로운 미국 내 반도체 제조 시설(팹) 건설 및 연구 개발 프로젝트에 투입되었으며, 미국이 반도체 혁신 분야에서 선도적인 위치를 확대하고 있다고 언급했습니다.
미국은 특히 고밀도 도시 지역의 5G 구축과 자동차 제조, 의료, 물류 등 다양한 분야의 기업용 사설 5G 네트워크 구축에 힘입어 5G 칩셋 시장에서 강력한 입지를 확보하고 있습니다. 2024년 3월, 에릭슨은 텍사스 스마트 팩토리에서 첨단 5G 무선 장비와 기지국을 생산하며 미국 최대 규모의 5G 제조업체로서의 역할을 강조했습니다. 이 공장은 최근 몇 년간 규모를 확장해 왔으며, 미국 통신 사업자를 위한 BABA 규격 장비 공급, BEAD 기금 지원 광대역 확장 사업 지원, 오스틴에서 개발된 에릭슨 설계 실리콘 칩 통합 등의 기능을 제공합니다. 또한, 엔드 투 엔드 생산, 강력한 R&D 연계, LEED 골드 인증을 획득한 재생 에너지 시설을 갖추고 있어 미국의 제조업 역량을 강화하고 전국적인 5G 구축을 가속화함으로써 긍정적인 시장 전망을 제시하고 있습니다.
캐나다는 농촌 지역의 고정 무선 광대역 구축 사업에 5G 칩셋을 적극적으로 도입하면서 5G 칩셋 시장의 급성장을 이끌고 있습니다. 이러한 칩셋은 6GHz 이하 대역을 지원합니다. 2025년 11월, 캐나다 정부는 노키아와 4천만 달러 규모의 연방 투자 계약을 체결하고, 인공지능(AI) 및 머신러닝 기반 혁신을 포함한 첨단 5G 연구 개발을 확대하는 공동 목표를 발표했습니다. 또한, 노키아의 확장된 오타와 시설은 캐나다의 생태계, 디지털 인프라 및 기술 부문 전반을 강화할 것으로 기대됩니다. 이러한 협력을 통해 캐나다는 차세대 연결성의 핵심 리더로 자리매김하고, 국방, 청정에너지, 농업, 자율주행차, 현대 의료 등 다양한 분야에서 새로운 기술 혁신을 가능하게 할 것입니다.
유럽 시장 분석
유럽은 산업 및 기업 수요, 산업 자동화를 위한 5G, 스마트 팩토리, 커넥티드 모빌리티, 사설 네트워크 등에 힘입어 국제 시장에서 강력한 입지를 확보했으며, 기업용 칩셋 도입 추세에 발맞춰 나가고 있습니다. 2025년 10월, 보다폰은 상용 미디어텍 M90 모뎀을 사용한 세계 최초의 6GHz 대역 테스트에 성공했다고 발표했습니다. 이 테스트를 통해 2.5Gbps의 다운로드 속도를 달성하고 100MHz 채널 대비 200MHz 채널에서 모바일 데이터 처리량이 최대 두 배까지 증가함을 입증했습니다. 또한, 이 테스트는 AI 애플리케이션, 커넥티드 카, 스마트 안경 등 차세대 서비스를 지원하는 에너지 효율적이고 고용량의 네트워크를 구현하는 동시에 용량 비용을 40% 이상 절감할 수 있음을 보여주었습니다. 이러한 성과는 유럽이 첨단 5G 및 6G 분야를 선도할 수 있는 발판을 마련했으며, 규제 당국은 향후 네트워크 혼잡을 방지하기 위해 6GHz 대역 전체 할당을 검토하고 있습니다.
독일은 스마트 제조, 커넥티드 자동차, 사설 캠퍼스 네트워크, 공장 자동화 등 다양한 분야에서 수요가 급증함에 따라 지역 5G 칩셋 시장에서 기하급수적으로 성장하고 있습니다. 민간 투자와 정부 지원 사업을 통해 디지털화 및 자동화로의 전환이 가속화되면서 이 분야의 선도 기업들에게 수익성 높은 사업 환경이 조성되고 있습니다. 2022년 12월, 노키아와 O2 텔레포니카 독일은 6GHz 이하 대역에서 5G 2CC(Two-Component Carrier) 업링크 캐리어 집성 기술을 성공적으로 구현하여 최대 업링크 속도를 144Mbps까지 향상시켰다고 발표했습니다. 이 기술은 노키아의 AirScale 포트폴리오와 미디어텍의 M80 모뎀을 활용하여 FDD와 TDD 주파수를 결합함으로써 커버리지, 용량, 저지연 성능을 향상시켜 가상 현실, 생방송, 산업용 애플리케이션과 같은 고급 5G 활용 사례를 지원합니다.
영국은 소비자 및 기업 수요의 복합적인 영향으로 5G 칩셋 시장에서 성장세를 보이고 있습니다. 영국 통신사들은 5G 커버리지를 확대하고 있으며, 네트워크 인프라 투자도 지속되고 있습니다. 또한 제조, 물류, 기업 IoT 등 다양한 분야에서 사설 5G 네트워크에 대한 관심이 높아지면서 강력한 5G 칩셋 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 2025년 6월, AccelerComm은 IP Group을 비롯한 투자자들로부터 1,500만 달러의 투자를 유치했다고 발표했습니다. 이 투자는 우주 기반 네트워크용 Direct-to-Device 5G 솔루션 개발을 가속화하기 위한 것입니다. AccelerComm은 또한 이 투자금을 Lockheed Martin과 같은 파트너 및 이동통신 사업자와의 협력에 활용할 계획이라고 밝혔습니다. Lockheed Martin은 AccelerComm의 기술을 궤도상 최초의 재생형 5G NTN 페이로드에 적용하고 있습니다.
주요 5G 칩셋 시장 참여 업체:
- 퀄컴 주식회사(미국)
- 회사 개요
- 비즈니스 전략
- 주요 제품 제공 사항
- 재무 성과
- 주요 성과 지표
- 위험 분석
- 최근 동향
- 지역적 입지
- SWOT 분석
- 인텔 주식회사(미국)
- 삼성전자 주식회사 (대한민국)
- 코르보 주식회사(미국)
- 화웨이 투자 지주 유한회사(중국)
- 자일링스(Xilinx, Inc., 미국)
- 아날로그 디바이스 주식회사(미국)
- NXP Semiconductors NV (네덜란드)
- 마벨 테크놀로지 그룹(버뮤다)
- 브로드컴 주식회사(미국)
- 무라타 제조 주식회사 (일본)
- 르네사스 일렉트로닉스 주식회사(미국)
- 인피니언 테크놀로지스 AG(독일)
- 아노키웨이브(미국)
- MACOM Technology Solutions Holdings Inc.(미국)
- 퀄컴은 스냅드래곤 프로세서와 5G 모뎀 솔루션을 제공하는 5G 칩셋 개발 분야의 선두 기업으로 인정받고 있습니다. 퀄컴은 모바일, 자동차, IoT 애플리케이션에 집중하며 5G RAN 및 사설 네트워크 구축 분야에서 지속적인 혁신을 주도하고 있습니다. 또한, 광범위한 특허 포트폴리오와 주요 OEM, 통신 사업자, 클라우드 서비스 제공업체와의 파트너십을 통해 이 분야의 핵심 기업으로 자리매김하고 있습니다.
- 인텔 코퍼레이션은 반도체 분야의 전문성을 활용하여 5G 모뎀, 베이스밴드 프로세서 및 네트워크 인프라 솔루션을 개발합니다. 인텔의 주요 사업 영역은 사설 5G 네트워크 구축을 통해 데이터 센터, 기업 및 IoT 애플리케이션을 지원하는 것입니다. 인텔은 차세대 5G NR 및 오픈 RAN 기술을 지원하기 위해 연구 개발에 막대한 투자를 하고 있습니다. 또한, 통신 사업자 및 장비 제조업체와의 협력을 통해 생태계를 강화하고 있습니다.
- 삼성전자(주) 는 엑시노스 프로세서와 5G 모뎀을 생산하는 가장 인기 있고 선도적인 5G 칩셋 및 스마트폰 제조업체 중 하나입니다. 이 회사는 주로 모바일 기기, 네트워크 인프라 및 소비자 가전 제품에 집중하고 있습니다. 삼성은 고성능 5G 칩셋을 지원하기 위해 첨단 반도체 제조 및 메모리 기술에 적극적으로 투자하고 있습니다. 5G 표준화에 적극적으로 참여함으로써 하드웨어와 네트워크 인프라 모두에서 강력한 입지를 유지하고 있습니다.
- Qorvo, Inc.는 고속 무선 통신 및 연결을 가능하게 하는 5G 칩셋용 RF 솔루션 및 전력 관리 전문 기업입니다. 이 회사의 제품은 스마트폰, 기지국 및 IoT 기기를 대상으로 합니다. 투자 측면에서 Qorvo는 에너지 효율성, 신호 성능 및 멀티밴드 지원을 향상시키기 위해 GaN 및 RF 프런트엔드 모듈에 집중하고 있습니다. 나아가, 5G 기기의 성능 향상과 글로벌 산업 분야에서의 도입에 필수적인 통합 솔루션을 제공하는 것을 목표로 하고 있습니다.
- 화웨이 투자지주회사는 하이실리콘(HiSilicon) 브랜드를 통해 스마트폰, 네트워크 인프라, IoT 분야에 집중하며 5G 칩셋 개발을 주도하고 있습니다. 동시에 강력한 연구개발 역량을 바탕으로 기지국 프로세서, RF 솔루션, 네트워크 장비 분야에서 혁신을 이끌고 있습니다. 화웨이는 아시아, 아프리카, 유럽 전역의 파트너사와 협력하여 사설 및 공공 5G 네트워크를 구축하고 있습니다. 또한, 칩 설계부터 기기 생산까지 수직적으로 통합함으로써 5G 생태계에서 경쟁력을 강화하고 있습니다.
다음은 글로벌 시장에서 활동하는 주요 기업 목록입니다.
5G 칩셋 시장은 퀄컴, 미디어텍, 삼성전자와 같은 글로벌 선도 기업과 소규모 기업들의 존재감에 따라 효율적으로 형성되고 있습니다. 이 시장의 주요 기업들은 강력한 연구 개발, 제품 혁신, 전략적 파트너십 등 여러 요소를 통해 경쟁하고 있습니다. 이러한 전략적 이니셔티브와 차세대 첨단 모뎀에 대한 투자는 시장 집중도를 높이고 매출 점유율을 확대하는 데 기여하고 있습니다. 예를 들어, 퀄컴은 2022년 6월 셀와이즈(Cellwize)를 인수하여 5G RAN 역량을 강화하고, 네트워크 자동화, 멀티벤더 관리, 사설 및 공용 5G 구축에 집중하겠다고 발표했습니다. 또한, 이 인수를 통해 퀄컴은 오픈 RAN 및 클라우드 네이티브 솔루션을 강화하고 다양한 산업 분야에서 지능형 엣지 컴퓨팅 도입을 가속화할 수 있게 되었습니다. 나아가 마이크로소프트 애저, 버라이즌, HPE와 같은 기업과의 전략적 파트너십을 통해 5G 네트워크 구축, 오케스트레이션 및 운영 효율성을 간소화하고 있습니다.
5G 칩셋 시장의 기업 환경:
최근 동향
- 2025년 11월, Sequans Communications는 비트코인 판매 및 운영을 통해 조달한 자금으로 발행된 미국 예탁주(ADS)의 약 5%에 해당하는 755,349주를 자사주 매입한다고 발표했습니다. 이는 주당 비트코인 보유량을 늘리고 재무 건전성을 강화하기 위한 조치입니다. Sequans Communications는 4G/5G IoT 반도체 솔루션 개발을 추진하며, 적절한 자본 배분과 성장을 도모하고 있습니다.
- 2025년 9월, GCT Semiconductor는 전략적 투자자인 Anapass로부터 1,070만 달러의 부채 자금을 확보하여 5G 칩셋의 생산 준비를 가속화하고 대량 출하를 지원할 것이라고 발표했습니다.
- 2025년 2월, 미디어텍은 최대 12Gbps의 다운링크 속도와 20% 향상된 업링크 성능을 제공하며, sub-6GHz 및 mmWave 연결을 모두 지원하고 듀얼 5G SIM 듀얼 액티브 기능을 갖춘 M90 5G 고급 모뎀을 출시한다고 발표했습니다.
- Report ID: 8275
- Published Date: Dec 05, 2025
- Report Format: PDF, PPT
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5G 칩셋 시장 보고서 범위
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