사례 연구 | 10 February 2026
반도체 칩 제조업체가 최신 혁신 기술에 발맞춰 어떻게 자체 역량을 강화하고 시장 수요를 촉진했을까요?
작성자 : Akshay Pardeshi
개요:
미국에 본사를 둔 이 주요 반도체 칩 제조업체는 첨단 회로 설계 분야에서의 오랜 역사와 업계 파트너십으로 명성이 높으며 20년 이상 상당한 시장 점유율을 유지해 왔습니다. 이러한 견실한 실적에도 불구하고, 반도체 기술의 급속한 변화와 글로벌 수요 변동으로 인해 성장세가 정체되는 것을 목격했습니다.
경영진은 시장 점유율을 회복하고 시장 지배력을 확대하기 위해 야심찬 목표를 세웠습니다. 바로 2023년 말까지 시장 점유율을 6% 증가시켜 글로벌 반도체 산업에서 선두 자리를 되찾는 것이었습니다. 이 목표 달성을 위해 회사는 리서치 네스터(Research Nester)에 전략적인 시장 성장 아이디어와 전문적인 자문을 의뢰했습니다. 리서치 네스터는 상세한 시장 동향 분석과 기술 평가를 통해 회사의 제품 개발 전략에서 중요한 격차를 파악하고 혁신 주도형 전환 모델을 설계하는 데 도움을 주었습니다.
이야기
전 세계 반도체 산업은 2022년 전 세계 출하량이 1조 1500억 개를 넘어서는 등 급격한 변화를 겪었습니다. 반도체는 자동차, 가전제품, 의료기기, 산업 자동화 등 여러 분야에서 필수적인 부품으로 자리 잡았습니다. 오늘날 일반적인 전기차에는 1,400~1,500개의 칩이, 스마트폰에는 6개 이상의 무선 통신 칩이, CPU에는 2~4개의 코어가, 노트북에는 1~4개의 메인 칩셋이 탑재되어 있으며, 이 모든 제품에는 고효율, 소형화, 인공지능(AI) 호환성을 갖춘 칩 설계가 필수적입니다.
막대한 고객 기반과 탄탄한 브랜드 명성을 보유했음에도 불구하고, 해당 회사는 주요 혁신 트렌드에 적응하는 데 뒤처졌다.
- 전 세계 산업계가 전력 효율성과 확장성을 위해 ARM 기반 아키텍처로 빠르게 전환하고 있었음에도 불구하고, 이 회사는 전통적인 x86 기반 마이크로아키텍처에 계속 의존했습니다.
- 해당 회사는 웨어러블 기기 및 자동화 시스템과 같은 최신 전자 제품에 필수적인 시스템 온 칩(SoC) 솔루션의 통합을 제한해 왔습니다.
- 사물인터넷(IoT) 지원 칩셋 제품 포트폴리오가 부족하여 스마트홈 및 스마트빌딩 생태계에서 기회를 놓쳤습니다.
- 이 회사의 칩 제조는 EUV 리소그래피를 도입하는 대신 여전히 구형 리소그래피 기술에 의존하여 전력 효율이 낮고 다이 크기가 커졌습니다.
내부적으로 경영진은 시장 변화를 예측하기보다는 사후 대응에 급급하다는 사실을 깨달았습니다. 혁신 주기는 더디고, 신제품 출시도 경쟁사에 비해 뒤처지고 있었습니다. 명확하고 미래지향적인 전략 없이는 민첩성, 연구 개발 집중도, 획기적인 제조 기술이 중요한 시장에서 뒤처질 위험이 있다는 것을 알게 된 것입니다.
우리의 솔루션:
리서치 네스터는 다음과 같은 내용을 시작으로 다각적인 전략 분석을 진행했습니다.
1. 트렌드 분석: 리서치 네스터의 분석가들은 반도체 생태계를 저해하는 거시적 및 미시적 트렌드를 평가했습니다.
- SoC 통합: 기기들은 CPU, GPU, AI 프로세서 및 무선 모듈을 단일 칩에 통합한 다기능 칩을 점점 더 요구하고 있었습니다.
- ARM 아키텍처로의 전환: 애플과 퀄컴 같은 기업들이 ARM 기반 혁신을 주도하면서, 이 아키텍처는 모바일, 임베디드, 그리고 점차 PC 애플리케이션까지 업계 표준으로 자리 잡았습니다.
- 엣지 AI 및 IoT: 엣지 컴퓨팅과 실시간 분석의 성장은 지능적이면서 에너지 효율이 뛰어난 칩에 대한 수요를 증가시켰습니다.
- 초소형 공정 노드(5nm 및 3nm): 기술 대기업들은 더 빠른 속도와 에너지 효율성을 제공하는 초소형 공정 노드로 전환하고 있었습니다.
- 친환경 제조 및 ESG 연계: 투자자와 고객은 지속 가능한 제조 방식을 따르는 기업에 대한 관심이 높아지고 있습니다.
2. 경쟁사 벤치마킹: 다음으로, 리서치 네스터는 다음과 같은 기준에 따라 15개 글로벌 경쟁사를 대상으로 비교 벤치마킹 연구를 수행했습니다.
- 매출액 대비 연구개발비 지출 비율
- 지난 5년간 출원된 특허
- 제품 성능 지표(속도, 효율성, 크기)
- SoC와 AI 기능 통합
- 시장 세분화 다각화
이를 통해 고객사가 디자인 혁신에는 상당한 투자를 했지만, 칩 확장성과 미래 기술 통합에는 투자를 소홀히 했다는 사실이 드러났으며, 이는 AI, 자동차 전자 장치, 5G 기기 등 고성장 분야에서 고객사의 경쟁력에 직접적인 영향을 미쳤습니다.
3. 현대화 전략: 종합적인 분석을 바탕으로, 리서치 네스터는 다음과 같은 4단계 전략적 전환 절차를 제안했습니다.
1단계: 디자인 혁신
- 표준 아키텍처에서 AI 가속 및 실시간 처리 코어를 갖춘 ARM 기반 SoC로 전환합니다.
- EDA(전자 설계 자동화) 소프트웨어 공급업체와 협력하여 설계 주기를 간소화하고 검증 시간을 단축하십시오.
2단계: 제조 현대화
- 3nm 및 5nm 제조 역량을 갖춘 선도적인 파운드리 업체와 협력하여 칩 크기를 더욱 작게 하고 열 성능을 향상시키십시오.
- EUV 리소그래피를 도입하여 고밀도 트랜지스터 레이아웃을 구현합니다.
3단계: 제품 다양화
- 스마트 시티, 커넥티드 홈 및 산업 자동화를 위한 IoT 칩 사업부를 신설합니다.
- 전기차와 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)에 특화된 칩셋을 개발합니다.
4단계: 지속가능성 통합
- 폐기물이 적은 리소그래피 공정으로 전환하고 2026년까지 제조 시설의 50%를 재생 에너지로 운영하도록 노력해야 합니다.
- 증가하는 친환경 기술 수요를 충족하기 위해 제품 브랜딩의 일환으로 ESG 규정 준수를 강조하십시오.
리서치 네스터는 연구 개발 및 영업 팀을 대상으로 최신 시장 동향, 기술 지식 및 기회에 발맞추도록 워크숍을 개최하기도 했습니다.
결과
전략적 계획과 트렌드에 대한 적절한 실행은 훌륭한 결과를 가져왔습니다. 2023년 4분기까지:
- 이 회사의 시장 점유율은 2022년 10.3%에서 2023년 15.1%로 상승하여 목표치를 넘어섰습니다.
- 모바일 기기 및 IoT용으로 새롭게 출시된 ARM 기반 SoC 칩셋에 대한 수요가 전년 대비 11% 증가했습니다.
- 이 회사의 자동차 칩셋 포트폴리오는 세 곳의 새로운 전기차 제조업체에 의해 채택되었으며, 이는 자동차 칩 매출의 7% 증가를 가져왔습니다.
- 신제품 출시 기간이 18% 단축되어 제품 출시 빈도와 혁신 속도가 향상되었습니다.
- 지속가능성 측면에서 반도체 생산량의 40%가 친환경 기준을 준수하는 제조 시설로 이전되어 환경을 중시하는 투자자들로부터 찬사를 받았습니다.
단순히 수치적인 성과를 넘어, 이 회사는 트렌드에 적응하고 혁신을 우선시하는 반도체 브랜드로 자리매김하는 데 성공했습니다. 글로벌 반도체 컨소시엄에 적극적으로 참여하고 오픈소스 실리콘 IP 이니셔티브에 기여하기 시작했습니다.
결론
끊임없는 혁신이 요구되는 반도체 산업에서 현상 유지는 곧 시대에 뒤떨어짐을 의미합니다. 리서치 네스터와의 파트너십을 통해 트렌드 분석 및 벤치마킹 서비스를 활용한 이 반도체 칩 제조업체는 정체를 극복하고 미래 지향적인 강자로 거듭났습니다. 이러한 변화는 시장 점유율과 고객 수요 증가뿐 아니라 차세대 반도체 기술 분야의 선두 기업으로서의 입지를 강화했습니다. 오늘날 이 회사는 지속 가능한 혁신, 빠른 적응력, 그리고 장기적인 비전이라는 역동적인 반도체 산업에서 성공을 위한 세 가지 핵심 요소를 갖춘 기업으로 자리매김했습니다.
저작권 © 2026 리서치 네스터. 모든 권리 보유.
