2025 年至 2037 年全球半導體製造設備市場規模、預測與趨勢亮點
半導體製造設備市場規模在2024年估值為1076億美元，預計到2037年將達到3503億美元，在預測期（即2025-2037年）內以9.5%的複合年增長率。 2025年，半導體製造設備的產業規模估計為1,148億美元。
為了滿足消費性電子、汽車和資料中心基礎設施等行業日益增長的全球半導體需求，製造商正在大力開發先進的半導體製造工廠。 2023 年 11 月，德州儀器 (TI) 開始在猶他州利希建造一座新的 300 毫米晶圓製造工廠 LFAB2。該工廠預計每天可生產數千萬個模擬和嵌入式處理晶片，並創造約 800 個直接就業機會以及數千個間接就業機會。這些發展表明，需要增強晶片產能以支援各行業的數位轉型。
半導體製造設備產業：成長動力與挑戰
成長動力
- 轉型為電動車和自動駕駛汽車：汽車產業向電動車和自動駕駛汽車的轉型需要更多的半導體，因為這些汽車需要大量的電子元件才能運作。各國政府正在推出舉措，以加強半導體供應鏈，主要透過包括電動車在內的新興技術領域。 2024年12月，美國商務部與博世達成初步協議，將為其位於加州羅斯維爾的工廠生產碳化矽功率半導體提供高達2.25億美元的補貼。這筆資金將支持博世投資19億美元改造其製造工廠，目標是到2026年開始生產碳化矽晶片。該計劃表明，電動車轉型將帶來大量資本流入，從而為不斷增長的汽車市場打造專業的晶片生產能力。
- 對更小節點技術的需求：隨著更小節點技術需求的不斷增長，半導體產業需要先進的製造工具來執行5奈米和3奈米製程節點的生產。各大企業正在加速開發下一代光刻解決方案，以滿足現代半導體節點的擴展要求。 2023年12月，ASML向英特爾交付了其首台高數值孔徑（NA）EUV微影系統。這款售價約3億美元的新一代工具提高了解析度和精度，從而能夠生產更複雜、更有效率的晶片。此類系統的部署推動了產業朝著開發增強型、微型化和功能強大的設備的方向發展。
挑戰
- 漫長的交付週期和設備交付：半導體設備生產需要較長的交付週期，尤其是像EUV光刻機這樣高度複雜的設備，這給晶片製造商帶來了巨大的挑戰。由於等待時間過長，半導體製造廠的產能延遲正成為一個問題。製造流程的不同環節無法足夠快速地適應市場需求，包括人工智慧技術、電動車和消費性電子產品。快速的規模擴張也阻礙了市場發展，影響了產業的敏捷性。
半導體製造設備市場：關鍵見解
| 報告屬性 | 詳細資訊 |
|---|---|
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基準年 |
2024 |
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預測年份 |
2025-2037 |
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複合年增長率 |
9.5% |
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基準年市場規模（2024年） |
1076億美元 |
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預測年度市場規模（2037 年） |
3503億美元 |
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區域範圍 |
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半導體製造設備細分
設備（前端設備、後端設備、晶圓廠設備）
預計到2037年底，前端設備領域將佔據最大的收入份額，達到41%。隨著業界日益重視3D IC的實施，以提高性能並縮小尺寸，改進前端設備至關重要。各公司不斷改進其設備產品，以適應不斷變化的先進半導體製造需求。 2024年12月，東京電子推出了專為新一代儲存設備設計的LEXIA-EX濺鍍系統。此系統可提高薄膜均勻性、提高產量並減少佔地面積，以滿足3D IC製造的需求。由於對先進設備的需求不斷增長，半導體產業正在不斷推動技術開發。
尺寸（2D、2.5D、3D）
預計在預測期內，3D 細分市場將佔據半導體製造設備市場 46% 的份額。人工智慧驅動的工具能夠以更快的速度和更高的精度檢測異常，從而減少人工檢測時間，從而獲得更好的良率。這些功能在處理複雜的 3D 晶片架構時尤其重要，因為標準計量系統的功能不足。人工智慧整合使製造商能夠利用預測性維護來加快製程控制，同時透過從生產數據中學習，獲得更高的生產速度和更短的停機時間。半導體需求正推動下一代 3D 計量設備在其整個價值鏈中的發展。
我們對全球市場的深入分析涵蓋以下細分市場：
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設備 |
前端設備
後端設備
晶圓廠設施設備
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產品 |
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尺寸 |
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供應鏈參與者 |
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半導體製造設備產業-區域概要
亞太市場
隨著先進半導體封裝技術研發力度的加大，預計到2037年，亞太半導體製造設備市場將佔據35%的市場份額。包括韓國和台灣在內的國家和地區正在大力投資2.5D和3D積體電路技術，因為這些技術有助於運行高效能運算系統和人工智慧。隨著設備革命對下一代前端和後端解決方案的需求不斷增長，市場規模也不斷擴大。
隨著國內晶片設計產業的蓬勃發展，中國半導體設備市場也快速擴張。自主研發處理器、記憶體和人工智慧晶片的本土企業對能夠實現精準操作的客製化製造工具的需求日益增長。本地製造商正在大力投資，以加強生產設施和本地供應鏈。
北美市場分析
預計在2025年至2037年期間，北美半導體製造設備市場將佔據24%的市場份額。由於晶片製造商和設備供應商的強大影響力，該市場正在經歷巨大的成長。由於對高度專業化的製造設備的需求不斷增長，各公司正在大力投資EUV光刻技術和先進封裝技術。這些專業知識正在推動創新，並增加對尖端產業設備的需求。
供應鏈彈性措施和半導體生產回流是市場成長的關鍵決定因素。公共和私營部門正在合作，以維持晶片製造工廠的擴張，這是減少對外國半導體產品依賴計畫的一部分。國內生產的推動力正在刺激整個半導體產業對前端和後端製造設備的需求。
由於私人和公共實體之間日益增多的合作夥伴關係促進了技術自給自足，美國市場的成長正在加速。此類合作夥伴關係鼓勵晶片設計和製造的創新，同時推動了對先進半導體設備的更多投資。機構團體和企業之間的研究合作正在催生下一代材料和工具，從而推動市場成長。
主導半導體製造設備領域的公司
- 應用材料公司
- 公司概況
- 業務策略
- 關鍵技術產品
- 財務表現
- 關鍵績效指標
- 風險分析
- 近期發展
- 區域佈局
- SWOT 分析
- 愛德萬測試株式會社
- 東京電子株式會社
- 泛林集團
- ASML
- KLA Corporation
- SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.（大日本網屏製造株式會社）
- Teradyne, Inc.
- Hitachi, Ltd.
- Onto Innovation Inc.
半導體製造設備市場競爭激烈，由阿斯麥 (ASML)、應用材料 (Applied Materials)、泛林集團 (Lam Research)、東京電子 (Tokyo Electron) 和科磊 (KLA Corporation) 等全球主要企業主導。這些公司持續投入研發，以開發 EUV 微影技術、原子層沉積 (ALD) 和先進計量工具等尖端技術。為了鞏固市場地位，各企業之間進行策略合作、合併和地理擴張十分常見。此外，來自新興亞洲製造商（尤其是中國和韓國）的競爭也日益激烈，推動創新和定價動態。隨著全球半導體需求的不斷增長，前端和後端設備領域的競爭也日益激烈。以下是一些在全球市場運營的關鍵參與者：
最新動態
- 2023年9月，Camtek Ltd.宣布以1億美元收購FormFactor Inc.旗下的FRT計量業務。 FRT總部位於德國，專注於為先進封裝和碳化矽市場提供精密計量服務。此次收購將透過FRT的SurfaceSens技術增強Camtek的3D計量能力，從而增強其面向下一代半導體製造的檢測解決方案。
- 2023年6月，Lam Research推出了Coronus DX，這是業界首款斜面沉積解決方案。此創新系統只需一次操作即可將保護膜應用於晶圓邊緣的兩側，從而解決了下一代邏輯、3D NAND 和先進封裝應用中的關鍵製造挑戰。
- Report ID: 5058
- Published Date: Jun 30, 2025
- Report Format: PDF, PPT
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