Taille, prévisions et tendances du marché mondial des équipements de fabrication de semi-conducteurs pour la période 2025-2037
Le marché des équipements de fabrication de semi-conducteurs était évalué à 107,6 milliards USD en 2024 et devrait atteindre 350,3 milliards USD en 2037, avec un TCAC de 9,5 % au cours de la période de prévision, soit 2025-2037. En 2025, la taille du secteur des équipements de fabrication de semi-conducteurs est estimée à 114,8 milliards USD.
Les fabricants développent considérablement leurs usines de fabrication de semi-conducteurs de pointe afin de répondre à la demande mondiale croissante de semi-conducteurs dans des secteurs tels que l'électronique grand public, l'automobile et les infrastructures de centres de données. En novembre 2023, Texas Instruments (TI) a commencé la construction d'une nouvelle usine de fabrication de plaquettes de 300 mm, LFAB2, à Lehi, dans l'Utah. L'usine devrait produire des dizaines de millions de puces de traitement analogiques et embarquées par jour et générer environ 800 emplois directs, ainsi que des milliers d'emplois indirects. Ces développements démontrent la nécessité d'accroître la capacité de production de puces pour accompagner la transformation numérique dans tous les secteurs.
Secteur des équipements de fabrication de semi-conducteurs : moteurs de croissance et défis
Moteurs de croissance
- Transition vers les véhicules électriques et autonomes : La transition de l’industrie automobile vers les véhicules électriques et autonomes nécessite davantage de semi-conducteurs, car ces véhicules nécessitent de nombreux composants électroniques pour fonctionner. Plusieurs gouvernements déploient des initiatives pour renforcer la chaîne d’approvisionnement en semi-conducteurs, principalement via les secteurs technologiques émergents, dont les véhicules électriques. En décembre 2024, le Département du Commerce des États-Unis a conclu un accord préliminaire avec Bosch pour fournir jusqu’à 225 millions de dollars de subventions pour la production de semi-conducteurs de puissance en carbure de silicium dans son usine de Roseville, en Californie. Ce financement soutient l'investissement de 1,9 milliard de dollars US de Bosch pour transformer son usine de fabrication, avec pour objectif de commencer à produire des puces SiC d'ici 2026. Cette initiative démontre que la transition vers les véhicules électriques génère des entrées de capitaux substantielles pour créer des capacités de production de puces spécialisées pour les marchés automobiles en pleine croissance.
- Demande de technologies de nœuds plus petits : L'industrie des semi-conducteurs a besoin d'outils de fabrication avancés pour réaliser la production de nœuds de processus de 5 nm et 3 nm, à mesure que la demande de technologies plus petites progresse. Les entreprises accélèrent le développement de solutions de lithographie de nouvelle génération qui répondent aux exigences de mise à l'échelle des nœuds de semi-conducteurs modernes. En décembre 2023, ASML a livré son premier système de lithographie EUV à haute ouverture numérique (NA) à Intel. Cet outil de nouvelle génération, d'un coût d'environ 300 millions de dollars US, améliore la résolution et la précision, permettant la production de puces plus complexes et plus performantes. Le déploiement de tels systèmes permet à l'industrie de progresser vers le développement de dispositifs améliorés, miniaturisés et puissants.
Défis
- Longs délais de livraison et d'équipement : La production d'équipements pour semi-conducteurs nécessite de longs délais de livraison, en particulier pour les outils très complexes comme les machines de lithographie EUV, ce qui représente un défi majeur pour les fabricants de puces. Le retard de capacité des usines de fabrication de semi-conducteurs devient problématique en raison des délais d'attente prolongés. Différents aspects du processus de fabrication ne peuvent s'adapter suffisamment rapidement aux exigences du marché, notamment l'IA, les véhicules électriques et l'électronique grand public. La croissance rapide freine également le marché, affectant l'agilité du secteur.
Marché des équipements de fabrication de semi-conducteurs : informations clés
| Attribut du rapport | Détails |
|---|---|
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Année de base |
2024 |
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Année de prévision |
2025-2037 |
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TCAC |
9,5% |
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Taille du marché de l'année de base (2024) |
107,6 milliards de dollars |
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Taille du marché prévue pour l'année 2037 |
350,3 milliards de dollars |
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Portée régionale |
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Segmentation des équipements de fabrication de semi-conducteurs
Équipements (équipements front-end, équipements back-end, équipements pour usines de fabrication)
Le segment des équipements front-end devrait générer la plus grande part de chiffre d'affaires, soit 41 % d'ici fin 2037. Le développement de ces équipements est essentiel face à l'intérêt croissant de l'industrie pour la mise en œuvre de circuits intégrés 3D afin d'optimiser les performances tout en minimisant l'encombrement. Les entreprises réinventent constamment leurs équipements pour s'adapter aux besoins changeants de la fabrication de semi-conducteurs de pointe. En décembre 2024, Tokyo Electron a lancé le système de pulvérisation cathodique LEXIA-EX, conçu pour les mémoires de nouvelle génération. Ce système offre une meilleure uniformité du film, un débit plus élevé et un encombrement réduit, répondant ainsi aux exigences de la fabrication de circuits intégrés 3D. L'industrie des semi-conducteurs met en œuvre de plus en plus de développements technologiques, en raison de la demande accrue d'équipements de pointe.
Dimension (2D, 2,5D, 3D)
Le segment 3D devrait représenter 46 % du marché des équipements de fabrication de semi-conducteurs d'ici la période prévue. Les outils basés sur l'IA détectent les anomalies avec une rapidité et une précision accrues, réduisant ainsi les heures d'inspection manuelle et offrant de meilleurs résultats. Ces fonctionnalités restent particulièrement essentielles pour les architectures de puces 3D complexes, car les systèmes de métrologie standard ne sont pas suffisamment performants. L'intégration de l'IA permet aux fabricants d'utiliser la maintenance prédictive pour un contrôle plus rapide des processus, tout en apprenant des données de production. Ils obtiennent ainsi des vitesses de production plus élevées et des temps d'arrêt plus courts. La demande en semi-conducteurs stimule le développement d'équipements de métrologie 3D de nouvelle génération tout au long de sa chaîne de valeur.
Notre analyse approfondie du marché mondial comprend les segments suivants :
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Équipement |
Équipement frontal
Équipements back-end
Équipement des installations de fabrication
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Produit |
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Dimension |
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Acteur de la chaîne d'approvisionnement |
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Vishnu Nair
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Industrie des équipements de fabrication de semi-conducteurs - Portée régionale
Marché Asie-Pacifique
Le marché des équipements de fabrication de semi-conducteurs en Asie-Pacifique devrait représenter 35 % du marché en 2037, grâce aux efforts croissants de développement des technologies avancées de conditionnement des semi-conducteurs. Des pays comme la Corée du Sud et Taïwan investissent massivement dans les technologies de circuits intégrés 2,5D et 3D, car ces méthodes contribuent à l'exécution des systèmes de calcul haute performance et de l'IA. Le marché est en pleine expansion, car la révolution des équipements nécessite des solutions front-end et back-end de nouvelle génération.
Le marché chinois des équipements de semi-conducteurs connaît une croissance rapide grâce à la croissance de son industrie nationale de conception de puces. Les entreprises locales qui développent leurs propres processeurs, mémoires et puces d'IA créent une demande croissante d'outils de fabrication personnalisés offrant un fonctionnement précis. Les fabricants locaux réalisent des investissements importants pour renforcer leurs installations de production et leurs chaînes d'approvisionnement locales.
Analyse du marché nord-américain
Le marché nord-américain des équipements de fabrication de semi-conducteurs devrait représenter 24 % de sa part de marché entre 2025 et 2037. Ce marché connaît une croissance fulgurante grâce à la forte présence des fabricants de puces et des fournisseurs d'équipements. Plusieurs entreprises investissent massivement dans la technologie de lithographie EUV et le packaging avancé, en raison de la demande croissante d'équipements de fabrication hautement spécialisés. Cette expertise génère de l'innovation et une demande accrue d'équipements industriels de pointe.
Les efforts de résilience de la chaîne d'approvisionnement et la relocalisation de la production de semi-conducteurs sont des facteurs déterminants pour la croissance du marché. Les secteurs public et privé collaborent pour maintenir l'expansion des usines de fabrication de puces, dans le cadre de plans visant à réduire la dépendance étrangère aux produits semi-conducteurs. La tendance à la production nationale stimule la demande d'équipements de fabrication en amont et en aval dans l'ensemble du secteur des semi-conducteurs.
La croissance du marché américain s'accélère grâce à la multiplication des partenariats entre entités privées et publiques qui favorisent l'autosuffisance technologique. Ces partenariats encouragent l'innovation dans la conception et la fabrication de puces, tout en stimulant les investissements dans les équipements de pointe pour semi-conducteurs. Des matériaux et outils de nouvelle génération émergent des collaborations de recherche entre groupes institutionnels et entreprises, stimulant ainsi la croissance du marché.
Les entreprises qui dominent le marché des équipements de fabrication de semi-conducteurs
- Applied Materials, Inc.
- Présentation de l'entreprise
- Stratégie commerciale
- Offres technologiques clés
- Performance financière
- Indicateurs clés de performance
- Analyse des risques
- Développement récent
- Présence régionale
- Analyse SWOT
- Advantest Corporation
- Tokyo Electron Limited
- Lam Research Corporation
- ASML
- KLA Corporation
- SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. (Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd.)
- Teradyne, Inc.
- Hitachi, Ltd.
- Onto Innovation Inc.
Le marché des équipements de fabrication de semi-conducteurs est très concurrentiel, dominé par des acteurs mondiaux clés tels qu'ASML, Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron et KLA Corporation. Ces entreprises investissent constamment en R&D pour développer des technologies de pointe comme la lithographie EUV, le dépôt de couches atomiques et des outils de métrologie avancés. Les collaborations stratégiques, les fusions et les expansions géographiques sont courantes, les acteurs cherchant à renforcer leurs positions sur le marché. Le marché connaît également une concurrence croissante de la part des fabricants asiatiques émergents, notamment en Chine et en Corée du Sud, ce qui stimule l'innovation et la dynamique des prix. Avec la demande mondiale croissante de semi-conducteurs, la concurrence continue de s'intensifier sur les segments des équipements front-end et back-end. Voici quelques acteurs clés opérant sur le marché mondial :
Développements récents
- En septembre 2023, Camtek Ltd. a annoncé l'acquisition de l'activité de métrologie FRT de FormFactor Inc. pour 100 millions de dollars américains. FRT, basée en Allemagne, est spécialisée dans la métrologie de précision pour les marchés de l'emballage avancé et du carbure de silicium. Cet accord renforce les capacités de métrologie 3D de Camtek grâce à la technologie SurfaceSens de FRT, améliorant ainsi les solutions d'inspection pour la fabrication de semi-conducteurs de nouvelle génération.
- En juin 2023, Lam Research a lancé le Coronus DX, la première solution de dépôt de biseau du secteur. Ce système innovant applique un film protecteur sur les deux faces du bord d'une plaquette en une seule opération, répondant ainsi aux défis de fabrication critiques des applications de logique de nouvelle génération, de NAND 3D et de packaging avancé.
- Report ID: 5058
- Published Date: Jun 20, 2025
- Report Format: PDF, PPT
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