Globale Marktgröße, Prognose und Trendhighlights für Halbleiterfertigungsausrüstungen im Zeitraum 2025–2037
Der Markt für Halbleiterfertigungsanlagen hatte im Jahr 2024 ein Volumen von 107,6 Milliarden US-Dollar und dürfte bis 2037 einen Wert von 350,3 Milliarden US-Dollar erreichen. Im Prognosezeitraum 2025–2037 dürfte das Marktvolumen bei Halbleiterfertigungsanlagen durchschnittlich um 9,5 % steigen. Im Jahr 2025 wird das Branchenvolumen für Halbleiterfertigungsanlagen auf 114,8 Milliarden US-Dollar geschätzt.
Hersteller entwickeln derzeit in großem Umfang fortschrittliche Halbleiterfertigungsanlagen, um der weltweit steigenden Nachfrage nach Halbleitern in Branchen wie Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie und Rechenzentrumsinfrastrukturen gerecht zu werden. Im November 2023 begann Texas Instruments (TI) mit dem Bau einer neuen 300-mm-Waferfertigungsanlage, LFAB2, in Lehi, Utah. Die Anlage soll täglich mehrere zehn Millionen analoge und eingebettete Verarbeitungschips produzieren und rund 800 direkte sowie Tausende indirekte Arbeitsplätze schaffen. Diese Entwicklungen verdeutlichen den Bedarf an erweiterten Chipproduktionskapazitäten, um die digitale Transformation branchenübergreifend zu unterstützen.
Sektor der Halbleiterfertigungsausrüstung: Wachstumstreiber und Herausforderungen
Wachstumstreiber
- Umstellung auf Elektro- und autonome Fahrzeuge: Die Umstellung der Automobilindustrie auf Elektro- und autonome Fahrzeuge erfordert mehr Halbleiter, da diese Fahrzeuge zahlreiche elektronische Komponenten für ihren Betrieb benötigen. Verschiedene Regierungen ergreifen Initiativen zur Stärkung der Halbleiter-Lieferkette, vor allem in aufstrebenden Technologiesektoren, darunter auch Elektrofahrzeuge. Im Dezember 2024 schloss das US-Handelsministerium eine vorläufige Vereinbarung mit Bosch über die Bereitstellung von Subventionen in Höhe von bis zu 225 Millionen US-Dollar für die Produktion von Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern am Standort Roseville, Kalifornien. Diese Finanzierung unterstützt Boschs 1,9-Milliarden-USD-Investition in die Umstellung seiner Produktionsstätte mit dem Ziel, bis 2026 mit der Produktion von SiC-Chips zu beginnen. Die Initiative zeigt, dass die Umstellung auf Elektrofahrzeuge erhebliche Kapitalzuflüsse generiert, um spezialisierte Chipproduktionskapazitäten für die wachsenden Automobilmärkte zu schaffen.
- Nachfrage nach kleineren Knotentechnologien: Die Halbleiterindustrie benötigt fortschrittliche Fertigungswerkzeuge für die Produktion von 5-nm- und 3-nm-Prozessknoten, da die Nachfrage nach kleineren Technologien steigt. Unternehmen beschleunigen die Entwicklung von Lithografielösungen der nächsten Generation, die den Skalierungsanforderungen moderner Halbleiterknoten gerecht werden. Im Dezember 2023 lieferte ASML sein erstes High-NA (Numerical Aperture) EUV-Lithografiesystem an Intel aus. Dieses rund 300 Millionen USD teure Werkzeug der nächsten Generation verbessert Auflösung und Präzision und ermöglicht die Produktion komplexerer und effizienterer Chips. Der Einsatz solcher Systeme ermöglicht der Industrie Fortschritte bei der Entwicklung verbesserter, miniaturisierter und leistungsfähigerer Geräte.
Herausforderungen
- Lange Vorlaufzeiten und lange Lieferzeiten: Die Produktion von Halbleiterausrüstung erfordert lange Lieferzeiten, insbesondere bei hochkomplexen Werkzeugen wie EUV-Lithografieanlagen. Dies stellt eine erhebliche Herausforderung für Chiphersteller dar. Die Kapazitätsengpässe in den Halbleiterfabriken werden aufgrund der langen Wartezeiten zum Problem. Verschiedene Bereiche des Herstellungsprozesses können sich nicht schnell genug an die Marktanforderungen anpassen, darunter KI-Technologie, Elektrofahrzeuge und Unterhaltungselektronik. Die schnelle Skalierung behindert den Markt und beeinträchtigt die Agilität der Branche.
Markt für Halbleiterfertigungsausrüstung: Wichtige Erkenntnisse
| Berichtsattribut | Einzelheiten |
|---|---|
|
Basisjahr |
2024 |
|
Prognosejahr |
2025–2037 |
|
CAGR |
9,5 % |
|
Marktgröße im Basisjahr (2024) |
107,6 Milliarden US-Dollar |
|
Prognostizierte Marktgröße für das Jahr 2037 |
350,3 Milliarden US-Dollar |
|
Regionaler Umfang |
|
Segmentierung von Halbleiterfertigungsanlagen
Equipment (Front-End-Equipment, Back-End-Equipment, Fab-Facility-Equipment)
Das Segment Front-End-Equipment wird voraussichtlich bis Ende 2037 mit 41 % den größten Umsatzanteil erwirtschaften. Die Weiterentwicklung des Front-End-Equipments ist unerlässlich, da die Branche zunehmend auf die Implementierung von 3D-ICs setzt, um die Leistung zu steigern und gleichzeitig die Größe zu minimieren. Unternehmen entwickeln ihre Produkte ständig weiter, um sich an die sich ändernden Anforderungen der modernen Halbleiterfertigung anzupassen. Im Dezember 2024 stellte Tokyo Electron das LEXIA-EX-Sputtersystem vor, das für Speicherbauelemente der nächsten Generation entwickelt wurde. Dieses System bietet eine verbesserte Schichtgleichmäßigkeit, einen höheren Durchsatz und einen geringeren Platzbedarf und entspricht damit den Anforderungen der 3D-IC-Fertigung. Die Halbleiterindustrie setzt aufgrund der gestiegenen Nachfrage nach fortschrittlicher Ausrüstung zunehmend auf technologische Entwicklungen.
Dimension (2D, 2,5D, 3D)
Das 3D-Segment wird im Prognosezeitraum voraussichtlich einen Marktanteil von 46 % im Markt für Halbleiterfertigungsanlagen halten. KI-gesteuerte Tools erkennen Anomalien schneller und präziser und reduzieren so den manuellen Prüfaufwand für bessere Ergebnisse. Diese Fähigkeiten sind insbesondere bei komplexen 3D-Chiparchitekturen unverzichtbar, da herkömmliche Messsysteme hierfür nicht ausreichen. Durch die Integration von KI können Hersteller vorausschauende Wartung für eine schnellere Prozesssteuerung nutzen und gleichzeitig aus Produktionsdaten lernen. So erzielen sie höhere Produktionsgeschwindigkeiten und kürzere Ausfallzeiten. Die Nachfrage nach Halbleitern treibt die Entwicklung von 3D-Messgeräten der nächsten Generation entlang der gesamten Wertschöpfungskette voran.
Unsere detaillierte Analyse des globalen Marktes umfasst die folgenden Segmente:
|
Ausrüstung |
Front-End-Equipment
Back-End-Equipment
Fertigungsanlagenausrüstung
|
|
Produkt |
|
|
Dimension |
|
|
Lieferkettenteilnehmer |
|
Vishnu Nair
Leiter - Globale GeschäftsentwicklungPassen Sie diesen Bericht an Ihre Anforderungen an – sprechen Sie mit unserem Berater für individuelle Einblicke und Optionen.
Halbleiterfertigungsausrüstungsindustrie – Regionaler Umfang
Markt Asien-Pazifik
Der Markt für Halbleiterfertigungsanlagen im asiatisch-pazifischen Raum wird voraussichtlich bis 2037 einen Marktanteil von 35 % erreichen. Dies ist auf die zunehmende Entwicklung fortschrittlicher Halbleiter-Gehäusetechnologien zurückzuführen. Länder wie Südkorea und Taiwan investieren erheblich in 2,5D- und 3D-IC-Technologien, da diese Verfahren den Betrieb von Hochleistungsrechnern und KI ermöglichen. Der Markt wächst, da die Geräterevolution Front-End- und Back-End-Lösungen der nächsten Generation erfordert.
Der Markt für Halbleiterausrüstung in China wächst rasant, da die inländische Chipdesign-Industrie wächst. Lokale Unternehmen, die eigene Prozessoren, Speicher und KI-Chips entwickeln, schaffen eine steigende Nachfrage nach maßgeschneiderten Fertigungswerkzeugen für präzisen Betrieb. Die lokalen Hersteller investieren erheblich in den Ausbau ihrer Produktionsstätten und lokalen Lieferketten.
Marktanalyse Nordamerika
Der nordamerikanische Markt für Halbleiterfertigungsanlagen wird zwischen 2025 und 2037 voraussichtlich einen Marktanteil von 24 % erreichen. Der Markt verzeichnet dank der starken Präsenz von Chipherstellern und Anlagenlieferanten ein massives Wachstum. Aufgrund des steigenden Bedarfs an hochspezialisierten Fertigungsanlagen investieren zahlreiche Unternehmen massiv in EUV-Lithografietechnologie und Advanced Packaging. Dieses Know-how führt zu Innovationen und einer steigenden Nachfrage nach modernster Industrieausrüstung.
Bemühungen zur Stärkung der Lieferketten und die Rückverlagerung der Halbleiterproduktion sind entscheidende Faktoren für das Marktwachstum. Der öffentliche und der private Sektor arbeiten zusammen, um den Ausbau der Chipproduktion voranzutreiben und so die Abhängigkeit von Halbleiterprodukten aus dem Ausland zu verringern. Der Trend zur Inlandsproduktion treibt die Nachfrage nach Front-End- und Back-End-Fertigungsanlagen in der gesamten Halbleiterindustrie an.
Das Wachstum des US-Marktes beschleunigt sich dank zunehmender Partnerschaften zwischen privaten und öffentlichen Einrichtungen, die die technologische Unabhängigkeit fördern. Solche Partnerschaften fördern Innovationen im Chipdesign und in der Chipherstellung und führen zu höheren Investitionen in fortschrittliche Halbleiterausrüstung. Aus Forschungskooperationen zwischen Institutionen und Unternehmen entstehen Materialien und Werkzeuge der nächsten Generation, was das Marktwachstum ankurbelt.
Unternehmen, die den Markt für Halbleiterfertigungsausrüstung dominieren
- Applied Materials, Inc.
- Unternehmensübersicht
- Geschäftsstrategie
- Wichtige Technologieangebote
- Finanzielle Leistung
- Leistungskennzahlen
- Risikoanalyse
- Jüngste Entwicklung
- Regionale Präsenz
- SWOT-Analyse
- Advantest Corporation
- Tokyo Electron Limited
- Lam Research Corporation
- ASML
- KLA Corporation
- SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. (Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd.)
- Teradyne, Inc.
- Hitachi, Ltd.
- Onto Innovation Inc.
Der Markt für Halbleiterfertigungsanlagen ist hart umkämpft und wird von wichtigen globalen Akteuren wie ASML, Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron und KLA Corporation dominiert. Diese Unternehmen investieren kontinuierlich in Forschung und Entwicklung, um Spitzentechnologien wie EUV-Lithografie, Atomlagenabscheidung und fortschrittliche Messtechnik zu entwickeln. Strategische Kooperationen, Fusionen und geografische Expansionen sind üblich, da die Akteure ihre Marktposition stärken wollen. Der Markt sieht sich zudem wachsender Konkurrenz durch aufstrebende asiatische Hersteller, insbesondere aus China und Südkorea, ausgesetzt, was Innovation und Preisdynamik vorantreibt. Mit der steigenden globalen Nachfrage nach Halbleitern verschärft sich der Wettbewerb im Front-End- und Back-End-Equipment-Segment weiter. Hier sind einige wichtige Akteure auf dem globalen Markt:
Neueste Entwicklungen
- Im September 2023 gab Camtek Ltd. die Übernahme des FRT-Messtechnikgeschäfts von FormFactor Inc. für 100 Millionen US-Dollar bekannt. FRT mit Sitz in Deutschland ist auf Präzisionsmesstechnik für die Märkte Advanced Packaging und Siliziumkarbid spezialisiert. Die Transaktion stärkt Camteks 3D-Messtechnik-Kompetenzen mit der SurfaceSens-Technologie von FRT und verbessert so die Inspektionslösungen für die Halbleiterfertigung der nächsten Generation.
- Im Juni 2023 brachte Lam Research den Coronus DX auf den Markt, die branchenweit erste Lösung zur Abscheidung von Fasen. Dieses innovative System trägt in einem einzigen Arbeitsgang eine Schutzfolie auf beide Seiten der Waferkante auf und bewältigt so kritische Fertigungsherausforderungen bei Logikbausteinen der nächsten Generation, 3D-NAND und fortschrittlichen Verpackungsanwendungen.
- Report ID: 5058
- Published Date: Jun 24, 2025
- Report Format: PDF, PPT
Haben Sie spezifische Datenanforderungen oder Budgetbeschränkungen?
Kontaktieren Sie uns für ein individuelles Angebot oder um mehr über unsere Sonderpreise zu erfahren
für Start-ups und Universitäten
Häufig gestellte Fragen (FAQ)
Ausrüstung zur Halbleiterherstellung Umfang des Marktberichts
Das KOSTENLOSE Probeexemplar enthält eine Marktübersicht, Wachstumstrends, statistische Diagramme und Tabellen, Prognoseschätzungen und vieles mehr.
Kontaktieren Sie unseren Experten
